JPS6220354A - 樹脂封止型電子部品 - Google Patents
樹脂封止型電子部品Info
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- JPS6220354A JPS6220354A JP60159162A JP15916285A JPS6220354A JP S6220354 A JPS6220354 A JP S6220354A JP 60159162 A JP60159162 A JP 60159162A JP 15916285 A JP15916285 A JP 15916285A JP S6220354 A JPS6220354 A JP S6220354A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- marking
- electronic component
- sealed electronic
- component
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はコングンサ、抵抗体、ダイオード、トフンジス
タ、ＩＣ等の所謂電気、電子部品が注視、含浸、シール
、成形等の方法で樹脂で被覆、封止さＪ］，た樹脂封止
型電子部品に関するものである。
タ、ＩＣ等の所謂電気、電子部品が注視、含浸、シール
、成形等の方法で樹脂で被覆、封止さＪ］，た樹脂封止
型電子部品に関するものである。
電気、ｉｆ電子部品外部環境から保護し、部品の高性能
化、信頼性向」一を計るため樹脂による被覆、封止が施
されており、近年その生産量は増加しつつある。これら
の部品は注型、含浸、シール、成形等の方法で封止した
後、製品名、番号等を必要に応じてマーキングすること
が通常行なわれている。従来この方法にはインクを用い
た印刷が採用され、近年はｌ／−ザービームによるマー
キングが採用されつつある。前者の方法は印刷方法やイ
ンクの乾燥性等からみて能率が・やや悪く、特に注型、
含浸等で封止された樹脂封止型電子部品の表面は必ずし
も表面が平滑でなく特に印刷に手間がかかったシマーク
が消滅することもあった。後者の方法はマーキング効率
が高いため近年益々研究が盛んでおる。しかし対象部品
の表面が平滑でない場合はレーザービームによるマーキ
ングも樹脂の溶融部分が浅いため識別が困難であったり
、取扱い中に消滅し識別不能になる欠点があった。
化、信頼性向」一を計るため樹脂による被覆、封止が施
されており、近年その生産量は増加しつつある。これら
の部品は注型、含浸、シール、成形等の方法で封止した
後、製品名、番号等を必要に応じてマーキングすること
が通常行なわれている。従来この方法にはインクを用い
た印刷が採用され、近年はｌ／−ザービームによるマー
キングが採用されつつある。前者の方法は印刷方法やイ
ンクの乾燥性等からみて能率が・やや悪く、特に注型、
含浸等で封止された樹脂封止型電子部品の表面は必ずし
も表面が平滑でなく特に印刷に手間がかかったシマーク
が消滅することもあった。後者の方法はマーキング効率
が高いため近年益々研究が盛んでおる。しかし対象部品
の表面が平滑でない場合はレーザービームによるマーキ
ングも樹脂の溶融部分が浅いため識別が困難であったり
、取扱い中に消滅し識別不能になる欠点があった。
本発明の目的とするととろけマーキング性がよく且つマ
ーキング後の識別が容易な樹脂封止型電子部品を提供す
ることにある。
ーキング後の識別が容易な樹脂封止型電子部品を提供す
ることにある。
本発明は樹脂封止型電子部品の所要部分に、マーキング
用樹脂層を設けたことを特徴とする樹脂封止型電子部品
のため樹脂封止型電子部品本体の性能に侮辱支障を与え
ることなくマーキング性を向上させることができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
用樹脂層を設けたことを特徴とする樹脂封止型電子部品
のため樹脂封止型電子部品本体の性能に侮辱支障を与え
ることなくマーキング性を向上させることができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
本発明の樹脂封止型電子部品の樹脂は、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフ
グレート樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスＡ／７オン樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレン
オキサイド樹脂、ポリブチレンテレ７りＶ−ト樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、弗素樹脂、シリコン樹
脂等の単独、混合物、変性物のように合成樹脂全般を用
いることができる。電子部品としてはコンデンサ、ダイ
オード、トランジスタ、フィルター、整流器、抵抗体、
コイル、ＩＣ等のように電気部品や電子部品全般を用い
ることができ特に限定するものではない。更に封止方法
についても注型、含浸、シール、キャスティング、成形
弊を用いることができ特に限定するものではない。マー
キング用樹脂としては戻限カルシウム、アルミナ、７リ
カ、クレー、カオリン、酸化チタン、鉛白等のような白
色無機充填剤を含有し、樹脂封止型電子部品とのなじみ
、接着性がよいものならばよく特に限定するものではな
い。更に必要に応じて下地になる封止された樹脂との色
調を合わすため着色剤を用いることもできる。更に、好
ましくは上記白色無機充填剤を含有する光硬化性樹脂組
成物であることが望ましい。光硬化性樹脂組成物は光重
合可能なオリゴマーと光重合可能な七ツマー１光開始剤
とからなシ、必要に応じて消泡剤等の改質剤を配合して
もよい。光重合性プレポリマーとしては例えばエポキＶ
（メタ）アクリレート、ポリアセテート（メタ）アクリ
レート、ウレタン（メタノァクリレート、オリゴエステ
ルアクリレート、オリゴエステルメタアクリレート、そ
の他ジエン型、メラミン型、ビニルポリマー型の（メタ
ノアクリルオリゴマー、不飽和ポリエステル等である。
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフ
グレート樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスＡ／７オン樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレン
オキサイド樹脂、ポリブチレンテレ７りＶ−ト樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、弗素樹脂、シリコン樹
脂等の単独、混合物、変性物のように合成樹脂全般を用
いることができる。電子部品としてはコンデンサ、ダイ
オード、トランジスタ、フィルター、整流器、抵抗体、
コイル、ＩＣ等のように電気部品や電子部品全般を用い
ることができ特に限定するものではない。更に封止方法
についても注型、含浸、シール、キャスティング、成形
弊を用いることができ特に限定するものではない。マー
キング用樹脂としては戻限カルシウム、アルミナ、７リ
カ、クレー、カオリン、酸化チタン、鉛白等のような白
色無機充填剤を含有し、樹脂封止型電子部品とのなじみ
、接着性がよいものならばよく特に限定するものではな
い。更に必要に応じて下地になる封止された樹脂との色
調を合わすため着色剤を用いることもできる。更に、好
ましくは上記白色無機充填剤を含有する光硬化性樹脂組
成物であることが望ましい。光硬化性樹脂組成物は光重
合可能なオリゴマーと光重合可能な七ツマー１光開始剤
とからなシ、必要に応じて消泡剤等の改質剤を配合して
もよい。光重合性プレポリマーとしては例えばエポキＶ
（メタ）アクリレート、ポリアセテート（メタ）アクリ
レート、ウレタン（メタノァクリレート、オリゴエステ
ルアクリレート、オリゴエステルメタアクリレート、そ
の他ジエン型、メラミン型、ビニルポリマー型の（メタ
ノアクリルオリゴマー、不飽和ポリエステル等である。
光重合性モノマーとしては例えばエチレングリコ−ｋ（
メタアクリレート、ポリエチレン（メタ）アクリレート
、ボリア０ロビレンアクリレート、メチル（メタ）アク
リレート、ブチ／Ｌ／（メタ）アクリレート、２エチル
ヘキシＡ／（メタ）アクリレート、２ヒドロキＶエチ／
１／（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコ−／Ｌ
／（メタノァクリレート、１・６ヘキサンジオーｌｖ！
７（メタ）アクリレート、グリＶり／Ｖ（メタ）アクリ
レート、アリルグリシジ／ｌ／（メタ）アクリレート等
を用いるととができる。マーキング用樹脂は樹脂封止型
電子部品のマーキング部等の所要部分に塗装、転写、印
刷、スプレー等の任意方法で塗布された後、自然乾燥或
は自然硬化、加熱硬化、光硬化等の単独又は併用で乾燥
或は硬化させ、しかる後該部分にインクによる印刷やレ
ーザービーム等によるマーキングを施すものである。と
シわけ光硬化性樹脂については、電子部品の封止樹脂に
よる封止工程の後に塗布後ＵＶ照射による硬化、マーキ
ング工程を設ければ硬化時間も短かいため生産性を著る
しく阻害するものではない。
メタアクリレート、ポリエチレン（メタ）アクリレート
、ボリア０ロビレンアクリレート、メチル（メタ）アク
リレート、ブチ／Ｌ／（メタ）アクリレート、２エチル
ヘキシＡ／（メタ）アクリレート、２ヒドロキＶエチ／
１／（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコ−／Ｌ
／（メタノァクリレート、１・６ヘキサンジオーｌｖ！
７（メタ）アクリレート、グリＶり／Ｖ（メタ）アクリ
レート、アリルグリシジ／ｌ／（メタ）アクリレート等
を用いるととができる。マーキング用樹脂は樹脂封止型
電子部品のマーキング部等の所要部分に塗装、転写、印
刷、スプレー等の任意方法で塗布された後、自然乾燥或
は自然硬化、加熱硬化、光硬化等の単独又は併用で乾燥
或は硬化させ、しかる後該部分にインクによる印刷やレ
ーザービーム等によるマーキングを施すものである。と
シわけ光硬化性樹脂については、電子部品の封止樹脂に
よる封止工程の後に塗布後ＵＶ照射による硬化、マーキ
ング工程を設ければ硬化時間も短かいため生産性を著る
しく阻害するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
電子部品封止用エボキＶ樹脂注型材料（松下電工株式会
社製、商品名すＶｗナルパナクーラーＣＶ ５１１０
） でセラミック基板抵抗体をディッピングし、１５
０℃で切分間硬化して得た樹脂封止型電子部品の所要部
分にエポキシアクリレート１００重量部Ｃ以下単に部と
記す）に対し、エチレングリコールジアクリレート１０
０部、ペンジルジメチ／Ｉ／ｒター／Ｌ’２部、酸化チ
タン（資）部を添加してなるマーキング用樹脂を塗布し
てから１０秒間紫外線を照射して硬化せしめた後、レー
ザービームで品名をレーザーマーキングした。
社製、商品名すＶｗナルパナクーラーＣＶ ５１１０
） でセラミック基板抵抗体をディッピングし、１５
０℃で切分間硬化して得た樹脂封止型電子部品の所要部
分にエポキシアクリレート１００重量部Ｃ以下単に部と
記す）に対し、エチレングリコールジアクリレート１０
０部、ペンジルジメチ／Ｉ／ｒター／Ｌ’２部、酸化チ
タン（資）部を添加してなるマーキング用樹脂を塗布し
てから１０秒間紫外線を照射して硬化せしめた後、レー
ザービームで品名をレーザーマーキングした。
実施例２
電子部品封止用液状材料（松下電工株式会社製、商品名
すＶｗナルバナシーヲーＣＶ ５８３８ ）で回路ブロ
ックをキャスティングによって封止し、９０℃で０分間
加熱して硬化させて得た樹脂封止電子部品のｊカ要部分
に実施例１と同じマーキング用樹脂を塗布してから１０
秒間紫外線を照射して硬化せし７めた後、インクで品番
を印刷した。
すＶｗナルバナシーヲーＣＶ ５８３８ ）で回路ブロ
ックをキャスティングによって封止し、９０℃で０分間
加熱して硬化させて得た樹脂封止電子部品のｊカ要部分
に実施例１と同じマーキング用樹脂を塗布してから１０
秒間紫外線を照射して硬化せし７めた後、インクで品番
を印刷した。
実施例３
レゾール型プエノール樹脂（松下電工株式会社胛、商品
名ナショナル工業用レンジＣ、Ｔ ２１４０ ）４０部
にクレー切部、アニリンブラック１部を加工均一混合し
メタノールに溶解させて得たマーキング用樹脂を実施例
１と同じ樹脂封止型電子部品の所安部分に塗布してから
、１２０’Ｃでお分間加熱して硬化せしめた後、レーザ
ービームで品番をレーザーマ・−キングした。
名ナショナル工業用レンジＣ、Ｔ ２１４０ ）４０部
にクレー切部、アニリンブラック１部を加工均一混合し
メタノールに溶解させて得たマーキング用樹脂を実施例
１と同じ樹脂封止型電子部品の所安部分に塗布してから
、１２０’Ｃでお分間加熱して硬化せしめた後、レーザ
ービームで品番をレーザーマ・−キングした。
比較例１
実施例１と同じ樹脂封止型電子部品にマーキング樹脂を
塗布することなくそのままレーザーマーキングしたもの
を比較例１とした。
塗布することなくそのままレーザーマーキングしたもの
を比較例１とした。
比較例２
実施例２と同じ樹脂封止型電子部品にマーキング樹脂を
塗布するととなくその寸まインクで品番を印刷したもの
を比較例２としだ。
塗布するととなくその寸まインクで品番を印刷したもの
を比較例２としだ。
実施例１乃芋３と比較例１及び２の樹脂封止型電子部品
のマーキング性及びマーキング後の職別は第１表で明白
なように本発明のものの性能はよく、本発明の樹脂封止
型電子部品の優れていることを確認した。
のマーキング性及びマーキング後の職別は第１表で明白
なように本発明のものの性能はよく、本発明の樹脂封止
型電子部品の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (2)
- （１）樹脂封止型電子部品の所要部分に、マーキング用
樹脂層を設けたことを特徴とする樹脂封止型電子部品。 - （２）マーキング用樹脂層が、白色無機充填剤を含有す
る光硬化性樹脂組成物であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の樹脂封止型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159162A JPS6220354A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 樹脂封止型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159162A JPS6220354A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 樹脂封止型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6220354A true JPS6220354A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15687621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159162A Pending JPS6220354A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 樹脂封止型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6220354A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0356145U (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-30 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494479A (ja) * | 1972-04-22 | 1974-01-16 | ||
| JPS5867496A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-22 | Toshiba Corp | マ−キング方法 |
| JPS5919331B2 (ja) * | 1978-11-05 | 1984-05-04 | 富士通株式会社 | 静電潜像形成法 |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60159162A patent/JPS6220354A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494479A (ja) * | 1972-04-22 | 1974-01-16 | ||
| JPS5919331B2 (ja) * | 1978-11-05 | 1984-05-04 | 富士通株式会社 | 静電潜像形成法 |
| JPS5867496A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-22 | Toshiba Corp | マ−キング方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0356145U (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-30 |
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