JPS62199015A - 半導体結晶成長装置 - Google Patents
半導体結晶成長装置Info
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- JPS62199015A JPS62199015A JP4240986A JP4240986A JPS62199015A JP S62199015 A JPS62199015 A JP S62199015A JP 4240986 A JP4240986 A JP 4240986A JP 4240986 A JP4240986 A JP 4240986A JP S62199015 A JPS62199015 A JP S62199015A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[概要]
反応管の中途に、有機金属ガスに分解エネルギーを与え
る光を反復して照射できる光学系を設け、その光が被成
長結晶基板(ウェハー)を照射しないように構成して、
ウェハーの高品質化を図る。
る光を反復して照射できる光学系を設け、その光が被成
長結晶基板(ウェハー)を照射しないように構成して、
ウェハーの高品質化を図る。
[産業上の利用分野]
本発明は半導体結晶成長装置、特に、有機金属気相成長
(MOCV D)装置の改善に関する。
(MOCV D)装置の改善に関する。
従来、半導体装置を製造する際、半導体基板上に半導体
結晶層を成長するエピタキシャル成長法が知られており
、これは半導体製造の基本的技術である。
結晶層を成長するエピタキシャル成長法が知られており
、これは半導体製造の基本的技術である。
このようなエピタキシャル成長法の一つとして、有機金
属熱分解気相成長法(MOCV D : Metal
Organic Chemical Vapour D
eposition )が開発されており、これは有機
金属ガスを原料ガスとして、それを熱分解させて結晶成
長する方法である。
属熱分解気相成長法(MOCV D : Metal
Organic Chemical Vapour D
eposition )が開発されており、これは有機
金属ガスを原料ガスとして、それを熱分解させて結晶成
長する方法である。
MOCVD法は常圧または減圧中で低温度で成長できて
、特に、化合物半導体デバイスを製造する場合、化合″
物半導体層のへテロ接合やグレーテッドへテロ接合が容
易に得られる利点があるものである。
、特に、化合物半導体デバイスを製造する場合、化合″
物半導体層のへテロ接合やグレーテッドへテロ接合が容
易に得られる利点があるものである。
このようなMOCVD法では、被成長結晶基板(ウェハ
ー)には損傷(ダメージ: damage)を与えない
ように成長することが望ましい。
ー)には損傷(ダメージ: damage)を与えない
ように成長することが望ましい。
[従来の技術]
さて、上記のようなMOCVD法で結晶成長する半導体
結晶成長装着(MOCVD装置)の従来例の概要側断面
図を第3図に示している。同図において、1は透明石英
製の反応管、2はウェハー。
結晶成長装着(MOCVD装置)の従来例の概要側断面
図を第3図に示している。同図において、1は透明石英
製の反応管、2はウェハー。
3はウェハーを載置して回転するサセプタ、4は高周波
加熱コイル、5は真空排気口、6は原料ガスの流入口、
7は反応管壁のくもりを防止するパージガスの流入0.
8はレーザの照射光である。
加熱コイル、5は真空排気口、6は原料ガスの流入口、
7は反応管壁のくもりを防止するパージガスの流入0.
8はレーザの照射光である。
即ち、本例はレーザ光をウェハーに直接照射して原料ガ
スに光エネルギーを与え、一層低温度でエピタキシャル
成長させようとする方式の装置で、原料ガスは反応管の
側方から流入し、直上からし一ザ光を照射する構造とな
っている。レーザ光は、原料ガスがその光を吸収すると
、化学結合ボンドが切れる光エネルギーを有する波長の
光である。
スに光エネルギーを与え、一層低温度でエピタキシャル
成長させようとする方式の装置で、原料ガスは反応管の
側方から流入し、直上からし一ザ光を照射する構造とな
っている。レーザ光は、原料ガスがその光を吸収すると
、化学結合ボンドが切れる光エネルギーを有する波長の
光である。
このような光エネルギーを与えるMOCVD装置を用い
ると、ウェハーの加熱温度を例えば350℃程度に低く
することができ、従来、600℃前後に加熱しないと、
結晶成長層が形成されなかった未照射のMOCVD装置
に比べて、更に低温化される。このように、ウェハーを
低温度に加熱して、結晶成長層が得られればウェハーが
高品質化される0例えば、オートドープや欠陥が低減さ
れる。
ると、ウェハーの加熱温度を例えば350℃程度に低く
することができ、従来、600℃前後に加熱しないと、
結晶成長層が形成されなかった未照射のMOCVD装置
に比べて、更に低温化される。このように、ウェハーを
低温度に加熱して、結晶成長層が得られればウェハーが
高品質化される0例えば、オートドープや欠陥が低減さ
れる。
[発明が解決しようとする問題点]
ところが、第3図に示すようなMOCVD装置はレーザ
光がウェハーを直接照射する構造であるから、ウェハー
が不必要に加熱されて、且つ、照射光によって折角成長
した結晶成長層がダメージを受けると云う問題がある。
光がウェハーを直接照射する構造であるから、ウェハー
が不必要に加熱されて、且つ、照射光によって折角成長
した結晶成長層がダメージを受けると云う問題がある。
例えば、InP結晶層を成長しようとすると、燐(P)
が蒸発してInPの組成が変化すると云う不具合が起こ
る。
が蒸発してInPの組成が変化すると云う不具合が起こ
る。
本発明はこのような不具合な問題点を解消させるMOC
VD装置を提案するものである。
VD装置を提案するものである。
[問題点を解決するための手段]
その目的は、有機金属ガスを分解しうるエネルギーをも
った光を反復して照射できる光学系を、反応管の中途に
具備せしめて、該光が被成長結晶基板を照射することな
く、有機金属ガスのみにエネルギーを与えるように構成
した半導体結晶成長装置によって達成される。
った光を反復して照射できる光学系を、反応管の中途に
具備せしめて、該光が被成長結晶基板を照射することな
く、有機金属ガスのみにエネルギーを与えるように構成
した半導体結晶成長装置によって達成される。
[作用]
即ち、本発明にかかるMOCVD装置は、反応管の中途
に、有機金属ガスに分解エネルギーを与える光を反復し
て照射できる光学系を設け、その光ルよウェハーを照射
しないように構成する。
に、有機金属ガスに分解エネルギーを与える光を反復し
て照射できる光学系を設け、その光ルよウェハーを照射
しないように構成する。
そうすれば、ウェハーは不必要に加熱されることな(、
且つ、成長した結晶成長層がダメージを受けることもな
くなる。
且つ、成長した結晶成長層がダメージを受けることもな
くなる。
[実施例]
以下、図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第1図は本発明にかかるMOCVD装置の概要側断面図
を示しており、11は透明石英反応管、 12はウェハ
ー、13はヒータを備えた回転サセプタ。
を示しており、11は透明石英反応管、 12はウェハ
ー、13はヒータを備えた回転サセプタ。
15は真空排気口、16は原料ガスの流入口、17は反
応管壁のくもりを防止するパージガスの流入口。
応管壁のくもりを防止するパージガスの流入口。
18はレーザの照射光で、21はレーザ光源、22はビ
ームエクスパンダ、23.23’は反射鏡である。
ームエクスパンダ、23.23’は反射鏡である。
このように、本発明にかかるMOCVD装置は反応管、
原料ガス流入系、排気系の他に、光がウェハーを照射し
ないように構成した光学系を設けて、レーザ光源21は
例えば、発振波長193nmの^rFレーザ(エクサイ
マレーザ)を用い、そのレーザ光をビームエクスパンダ
22によって、5X15mの偏平な楕円形状のビーム光
にして、ウェハー面(サセプタ面)にほぼ水平に照射す
る。照射光18は、対向した反射鏡23.23’によっ
て多重反射させて、次第に上方に移行してゆく方式を採
る。そうすれば、ウェハーを直接照射することはない。
原料ガス流入系、排気系の他に、光がウェハーを照射し
ないように構成した光学系を設けて、レーザ光源21は
例えば、発振波長193nmの^rFレーザ(エクサイ
マレーザ)を用い、そのレーザ光をビームエクスパンダ
22によって、5X15mの偏平な楕円形状のビーム光
にして、ウェハー面(サセプタ面)にほぼ水平に照射す
る。照射光18は、対向した反射鏡23.23’によっ
て多重反射させて、次第に上方に移行してゆく方式を採
る。そうすれば、ウェハーを直接照射することはない。
且つ、照射光18が多重反射して上方に移行してゆく間
に、原料ガスは光エネルギーを与えられ、その原料ガス
はウェハー面に達して、低温度で分解して結晶層が成長
する。
に、原料ガスは光エネルギーを与えられ、その原料ガス
はウェハー面に達して、低温度で分解して結晶層が成長
する。
第1図に示すMOCVD装置を使用して実施した結果を
説明する。ウェハーとして結晶面(100)のn”−I
NF基板(厚さ300 u m +大きさ15w1X1
5 mm )を使用し、その上にInP結晶層を成長さ
せた例であるが、原料ガスとして、燐ソースはトリメチ
ル94 (P(CHa ) a ) 、インジウムソー
スはアダクト化合物((CHa ) a InP(CH
3) 3 )を使用し、アダクト化合物は60℃に加熱
して液体にして水素(H2)をバブルさせる。他にキャ
リアガスとして水素を用い、ガス流量は水素250sc
ca+。
説明する。ウェハーとして結晶面(100)のn”−I
NF基板(厚さ300 u m +大きさ15w1X1
5 mm )を使用し、その上にInP結晶層を成長さ
せた例であるが、原料ガスとして、燐ソースはトリメチ
ル94 (P(CHa ) a ) 、インジウムソー
スはアダクト化合物((CHa ) a InP(CH
3) 3 )を使用し、アダクト化合物は60℃に加熱
して液体にして水素(H2)をバブルさせる。他にキャ
リアガスとして水素を用い、ガス流量は水素250sc
ca+。
燐ソース35sec−程度、インジウムソース30se
cm程度とし、減圧度I Torr+基板加熱温度35
0℃にして、波長193nmの^rFレーザを1パルス
当り約1゜mJ (ミリジュール)の出力で照射した。
cm程度とし、減圧度I Torr+基板加熱温度35
0℃にして、波長193nmの^rFレーザを1パルス
当り約1゜mJ (ミリジュール)の出力で照射した。
その結果、1パルス当り0.1人の速度でINF結晶層
が成長した。一方、同一条件でレーザ光を照射しない時
は、結晶層の成長は生じなかった。
が成長した。一方、同一条件でレーザ光を照射しない時
は、結晶層の成長は生じなかった。
次に、第2図(a)および(′b)は本発明にかかる他
の例のMOCVD装置の概要図を示しており、同図(a
)は側断面図、同図(b)は平断面図である。図中、2
8はレーザの照射光、その他は第1図と同一部材に同一
記号が付けである。本例は照射光28をウェハー面にほ
ぼ水平に照射すると共に、対向した反射鏡23.23’
によって多重反射して、側方に移行してゆく方式で、こ
のようにしてもウェハーを直接照射することなく、同様
に低温度で分解して結晶層が得られる。
の例のMOCVD装置の概要図を示しており、同図(a
)は側断面図、同図(b)は平断面図である。図中、2
8はレーザの照射光、その他は第1図と同一部材に同一
記号が付けである。本例は照射光28をウェハー面にほ
ぼ水平に照射すると共に、対向した反射鏡23.23’
によって多重反射して、側方に移行してゆく方式で、こ
のようにしてもウェハーを直接照射することなく、同様
に低温度で分解して結晶層が得られる。
従って、本発明にかかるMOCVD装置によれば、ウェ
ハーを高品質化することができる。
ハーを高品質化することができる。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明にかかる半導体
結晶成長装置によれば、被成長結晶基板にダメージを与
えることなく、原料ガスを励起して分解効率を高めるこ
とができ、被成長結晶基板の結晶品質が顕著に向上して
、半導体装置が高性能化されるものである。
結晶成長装置によれば、被成長結晶基板にダメージを与
えることなく、原料ガスを励起して分解効率を高めるこ
とができ、被成長結晶基板の結晶品質が顕著に向上して
、半導体装置が高性能化されるものである。
第1図および第2図(a)、 (blは本発明にがかる
MOCVD装置の概要図、 第3図は従来のMOCVD装置の概要図である。 図において、 1.11は反応管、 2,12はウェハー、3.
13はサセプタ、 4は高周波加熱コイル、5.1
5は真空排気口、 6.16は原料ガスの流入口、 7.17はパージガスの流入口、 8、18.28はレーザの照射光、 21ハレーfull、22はビームエクスパンダ23.
23’は反射鏡 を示している。 $)hf’+=v−tr−khocvoHy/1mg7
@ 1 図 fJs21II 従よ/)MOCV[:装(1府手国 第3図
MOCVD装置の概要図、 第3図は従来のMOCVD装置の概要図である。 図において、 1.11は反応管、 2,12はウェハー、3.
13はサセプタ、 4は高周波加熱コイル、5.1
5は真空排気口、 6.16は原料ガスの流入口、 7.17はパージガスの流入口、 8、18.28はレーザの照射光、 21ハレーfull、22はビームエクスパンダ23.
23’は反射鏡 を示している。 $)hf’+=v−tr−khocvoHy/1mg7
@ 1 図 fJs21II 従よ/)MOCV[:装(1府手国 第3図
Claims (2)
- (1)有機金属ガスを分解しうるエネルギーをもつた光
を反復して照射できる光学系を、反応管の中途に具備せ
しめて、該光が被成長結晶基板を照射することなく、有
機金属ガスのみにエネルギーを与えるように構成したこ
とを特徴とする半導体結晶成長装置。 - (2)上部より有機金属ガスを流入し、下部より排気す
る縦型反応管構造の半導体結晶成長装置であつて、該縦
型反応管に収容した被成長結晶基板の上方で、該被成長
結晶基板面に平行に光が多重反射されるように、光学系
を構成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の半導体結晶成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4240986A JPS62199015A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 半導体結晶成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4240986A JPS62199015A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 半導体結晶成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62199015A true JPS62199015A (ja) | 1987-09-02 |
Family
ID=12635267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4240986A Pending JPS62199015A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 半導体結晶成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62199015A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294877A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Fujifilm Corp | 半導体層とその成膜方法、及び半導体発光素子 |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP4240986A patent/JPS62199015A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294877A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Fujifilm Corp | 半導体層とその成膜方法、及び半導体発光素子 |
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