JPS62198191A - マイクロ波用集積回路基板の製法 - Google Patents
マイクロ波用集積回路基板の製法Info
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- JPS62198191A JPS62198191A JP3924086A JP3924086A JPS62198191A JP S62198191 A JPS62198191 A JP S62198191A JP 3924086 A JP3924086 A JP 3924086A JP 3924086 A JP3924086 A JP 3924086A JP S62198191 A JPS62198191 A JP S62198191A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は集積回路基板に関する。更に詳しくは、本発明
は高い周波数の領域における回路損失が極めて少ないマ
イクロ波用集積回路基板に関するものである。
は高い周波数の領域における回路損失が極めて少ないマ
イクロ波用集積回路基板に関するものである。
マイクロ波用集積回路基板に要求される特性の一つとし
て周波数の高い領域における回路損失の小さいことが重
量であり、この問題の解決手段として、回路損失の低い
銅系材料の厚膜回路によってこの種電子回路を構成する
方法が周知の技術である。銅系材料を磁器に接着するた
めの方法として金属銅中に酸素を含有させた合金が特公
昭58−166405号に記載されている。一方、特公
昭59−2398号にペースト中にガラスフリットを含
まず金属酸化物を添加してマイクロ波回路の導電特性を
改善した銅系厚膜導電体組成物が記載されている。
て周波数の高い領域における回路損失の小さいことが重
量であり、この問題の解決手段として、回路損失の低い
銅系材料の厚膜回路によってこの種電子回路を構成する
方法が周知の技術である。銅系材料を磁器に接着するた
めの方法として金属銅中に酸素を含有させた合金が特公
昭58−166405号に記載されている。一方、特公
昭59−2398号にペースト中にガラスフリットを含
まず金属酸化物を添加してマイクロ波回路の導電特性を
改善した銅系厚膜導電体組成物が記載されている。
これらは、マイクロ波の回路損失が高くなく一応実用可
能な範囲と言える。しかしながら、これら、−・ □従゛来の方法による電子回路ではいずれも導電体層−
′の全域に酸素を含む多量の不純物が結果的に混入され
ることになり、この帰結として純金属銅に比較してマイ
クロ波の回路損失の上昇は避は難いという欠点がある0
時に、I G Hz以上の振動数を有する音響及び画像
等の電気信号に及ぼす影響は無視し得ない。
能な範囲と言える。しかしながら、これら、−・ □従゛来の方法による電子回路ではいずれも導電体層−
′の全域に酸素を含む多量の不純物が結果的に混入され
ることになり、この帰結として純金属銅に比較してマイ
クロ波の回路損失の上昇は避は難いという欠点がある0
時に、I G Hz以上の振動数を有する音響及び画像
等の電気信号に及ぼす影響は無視し得ない。
この他の方法として、基板表面に鋼めっきを施した後、
ホトレジスト手法によって回路を構成する方法も従来知
られている。しかし、この場合アルミナ等磁器基板と鋼
との接着強度が十分でなく、特に、繰返しの温度変化に
よる接着強度の低下が著しく実用的でない。
ホトレジスト手法によって回路を構成する方法も従来知
られている。しかし、この場合アルミナ等磁器基板と鋼
との接着強度が十分でなく、特に、繰返しの温度変化に
よる接着強度の低下が著しく実用的でない。
本発明の目的は上記の欠点を除くことにあり、回路パタ
ーンの上層に不純物の少ない金属銅層を形成した複合層
構造とすることによって、微弱な信号マイクロ波に対し
ても回路損失が極めて小さく、かつ磁器基板と回路パタ
ーンとのすぐれた接〔発明の概要〕 本発明者らはI G Hz帯のマイクロの波に対する回
路損失と銅回路パターン中の不純物量との関係について
実験し、不純物の影響が極めて大きいことを確認した。
ーンの上層に不純物の少ない金属銅層を形成した複合層
構造とすることによって、微弱な信号マイクロ波に対し
ても回路損失が極めて小さく、かつ磁器基板と回路パタ
ーンとのすぐれた接〔発明の概要〕 本発明者らはI G Hz帯のマイクロの波に対する回
路損失と銅回路パターン中の不純物量との関係について
実験し、不純物の影響が極めて大きいことを確認した。
一方、絶縁体磁器基板上に無電解メッキした後、フォト
レジスト法によって形成した回路で実験した結果は、回
路損失に対しては極めて好特性を得た。しかし基板との
接着に問題点を生じ、わずか十数口の熱サイクル試験に
よって回路の一部がはく離する現象が見られ、残された
部分の接着強度も極めて低い値であった。
レジスト法によって形成した回路で実験した結果は、回
路損失に対しては極めて好特性を得た。しかし基板との
接着に問題点を生じ、わずか十数口の熱サイクル試験に
よって回路の一部がはく離する現象が見られ、残された
部分の接着強度も極めて低い値であった。
本発明は上記の知見に基づいてなされたもので、磁器基
板面との十分な接着強度を確保する一方、マイクロ波に
対する回路損失の改善を実現するものであり、その手段
として酸化鋼を含む第一層と不純物を極力排した金属銅
の第二層とからなる複合構造を有する回路パターンを構
成せしめるものである。
板面との十分な接着強度を確保する一方、マイクロ波に
対する回路損失の改善を実現するものであり、その手段
として酸化鋼を含む第一層と不純物を極力排した金属銅
の第二層とからなる複合構造を有する回路パターンを構
成せしめるものである。
[作用〕
酸化鋼を混入した第一層によって、磁器基板と、の十分
な接着強度が得られ、純度の高い金属銅の・・“j 〉第二層によってマイクロ波に対する低回路損失特性が
保証される。
な接着強度が得られ、純度の高い金属銅の・・“j 〉第二層によってマイクロ波に対する低回路損失特性が
保証される。
次に本発明の実施例について以下に説明する。
第2図は本発明の実施例に示す製造工程ブロック図であ
り、第1図は回路基板の所面構造図を示す。
り、第1図は回路基板の所面構造図を示す。
図において、1は磁器基板、2は酸化鋼を含む回路第1
層、3は不純物を極力排除した回路第2層を示す。
層、3は不純物を極力排除した回路第2層を示す。
次に本発明を具体的実施例に基づいて説明する。
磁器基板1に純度96%、厚さIIのアルミナ板を用い
2回路第一層を次の工程によって得た。すなわち、10
0重量部の銅粉末に対し、0〜20重量部の範囲で酸化
鋼(Cu20)粉末の添加量を変えて混合し、さらに溶
媒を加えて混練し、10種類のペーストを作成した0次
にこのペーストを用いてアルミナ基板上に印刷工程によ
って回2層が形成される。前工程で得−られた基板を。
2回路第一層を次の工程によって得た。すなわち、10
0重量部の銅粉末に対し、0〜20重量部の範囲で酸化
鋼(Cu20)粉末の添加量を変えて混合し、さらに溶
媒を加えて混練し、10種類のペーストを作成した0次
にこのペーストを用いてアルミナ基板上に印刷工程によ
って回2層が形成される。前工程で得−られた基板を。
99.95%以上の純度を有する金属銅浴中に浸漬して
10〜30秒保持後静かに浴外に取出して冷却し、第2
層を回路パターンの第1層の上に付着。
10〜30秒保持後静かに浴外に取出して冷却し、第2
層を回路パターンの第1層の上に付着。
固化させしめる。この工程に用いる金属銅浴は酸化を防
止する観点から、不活性ガスもしくは環元性ガスふん囲
気にする必要があり、ここでは−酸化炭素ガスふん囲気
とし、浴の温度は1250℃とした。
止する観点から、不活性ガスもしくは環元性ガスふん囲
気にする必要があり、ここでは−酸化炭素ガスふん囲気
とし、浴の温度は1250℃とした。
上記工程によって基板上に形成した2、3 Xl、8m
の四角形状厚膜の上面に、銀めっきした銅のロッドを半
田接着して引張試験を行い、厚膜の接着強度を測定した
。この結果を第3図に示す。
の四角形状厚膜の上面に、銀めっきした銅のロッドを半
田接着して引張試験を行い、厚膜の接着強度を測定した
。この結果を第3図に示す。
第一層に、金属銅粉末100重量部に対し酸化銅粉末1
2重量部以上配合した試料では金属温浴中に浸漬した時
にぬれ性が十分でなく第2層の形成に難を生じた。一方
、酸化銅粉末の量が0.5重量部以下のものについては
基板と第1層との界面面になるものの強固な接着が得ら
れている。第4図はマイクロ波の回路損失を測定した結
果であり、本発明による結果と他の材料によるものとの
比較を示している。回路損失測定用試料は、線路長を1
m、線路幅1+mとした線路特性インピーダンスが10
0Ωとなるよう設計した3第4図中の4は銀−パラジウ
ム厚膜、5は銀厚膜、6はめっき鋼、7は本発明による
銅パターンの結果をそれぞれ示している。銀−パラジウ
ム及び銀厚膜はいずれも市販のペーストを印刷、焼成し
たものであり、めっき鋼は基板上全面に無電解めっき後
フォトレジスト手法により回路を構成したものである。
2重量部以上配合した試料では金属温浴中に浸漬した時
にぬれ性が十分でなく第2層の形成に難を生じた。一方
、酸化銅粉末の量が0.5重量部以下のものについては
基板と第1層との界面面になるものの強固な接着が得ら
れている。第4図はマイクロ波の回路損失を測定した結
果であり、本発明による結果と他の材料によるものとの
比較を示している。回路損失測定用試料は、線路長を1
m、線路幅1+mとした線路特性インピーダンスが10
0Ωとなるよう設計した3第4図中の4は銀−パラジウ
ム厚膜、5は銀厚膜、6はめっき鋼、7は本発明による
銅パターンの結果をそれぞれ示している。銀−パラジウ
ム及び銀厚膜はいずれも市販のペーストを印刷、焼成し
たものであり、めっき鋼は基板上全面に無電解めっき後
フォトレジスト手法により回路を構成したものである。
測定はネットワークアナライザにより、SZtパラメー
タで評価している。実験の結末から、銀−パラジウム厚
膜は損失が大きく実用的でないことがわかった。一方、
銅めつき材はバルクの純金属銅と考えられ1本発明では
ほぼこれに匹敵する回路損失のレベルを有していること
が示される。
タで評価している。実験の結末から、銀−パラジウム厚
膜は損失が大きく実用的でないことがわかった。一方、
銅めつき材はバルクの純金属銅と考えられ1本発明では
ほぼこれに匹敵する回路損失のレベルを有していること
が示される。
複合構造となっているために、基板との接着強度を高い
状態に保ち、かつマイクロ波の回路損失を低く抑える効
果を得ることができる。
状態に保ち、かつマイクロ波の回路損失を低く抑える効
果を得ることができる。
第1図は本発明による回路基板の断面構造図、第2図は
本発明を実施するための製造工程ブロック図、第3図は
本発明による回路パターンの基板への接着強度を示す図
、第4図は回路内のマイクロ波の損失特性図である。 1・・・磁気基板、2・・・回路第1層、3・・・回路
第2層、4・・・銀−パラジウム厚膜、5・・・銀厚膜
、6・・・めっ第30 CLL□0添加量(重量音ね 5 u図 周波数(門1−12)
本発明を実施するための製造工程ブロック図、第3図は
本発明による回路パターンの基板への接着強度を示す図
、第4図は回路内のマイクロ波の損失特性図である。 1・・・磁気基板、2・・・回路第1層、3・・・回路
第2層、4・・・銀−パラジウム厚膜、5・・・銀厚膜
、6・・・めっ第30 CLL□0添加量(重量音ね 5 u図 周波数(門1−12)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、絶縁体基板上のメタライズ手法によつて形成された
導電体層を有する回路基板の製法において、前記絶縁体
基板上に酸化銅粉末、金属銅粉末及び溶媒とからなるペ
ーストを印刷、焼成をして回路パターンを形成するA工
程と該基板を溶融銅浴中に浸漬して前記回路パターン上
に金属銅層を溶着形成するB工程とを含むことを特徴と
するマイクロ波用集積回路基板の製法。 2、特許請求の範囲第1項において、前記A工程の酸化
銅粉末及び前記金属粉末との量比が銅粉末100重量部
に対し酸化銅粉が0.5〜11重量部の範囲に成分調整
されたペーストを用いることを特徴とするマイクロ波用
集積回路基板の製法。 3、特許請求の範囲第1項において、前記A工程と該基
板上にめつきを施すことによつて前記回路パターン上に
金属銅層を形成するC工程とを含むことを特徴とするマ
イクロ波用集積回路基板の製法。 4、特許請求の範囲第1項において、前記A工程と前記
回路パターン上に金属銅粉末と溶媒とからなるペースト
を印刷、焼成し実質的に前記回路パターン上に金属銅層
を形成するD工程とを含むことを特徴とするマイクロ波
用集積回路基板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3924086A JPS62198191A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | マイクロ波用集積回路基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3924086A JPS62198191A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | マイクロ波用集積回路基板の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62198191A true JPS62198191A (ja) | 1987-09-01 |
Family
ID=12547605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3924086A Pending JPS62198191A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | マイクロ波用集積回路基板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62198191A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01293595A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜配線基板の製造方法 |
JP2008044486A (ja) * | 2006-08-12 | 2008-02-28 | Okubo Seisakusho:Kk | 二輪車用車体カバー |
JP2010086825A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性基板の製造方法及びその方法により得られた導電性基板 |
GB2613006A (en) * | 2021-11-19 | 2023-05-24 | Duraida Ltd | A vehicle cover for protecting a road going vehicle |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP3924086A patent/JPS62198191A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01293595A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜配線基板の製造方法 |
JP2008044486A (ja) * | 2006-08-12 | 2008-02-28 | Okubo Seisakusho:Kk | 二輪車用車体カバー |
JP2010086825A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性基板の製造方法及びその方法により得られた導電性基板 |
GB2613006A (en) * | 2021-11-19 | 2023-05-24 | Duraida Ltd | A vehicle cover for protecting a road going vehicle |
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