JPS62197785A - 物体検知器 - Google Patents
物体検知器Info
- Publication number
- JPS62197785A JPS62197785A JP61039840A JP3984086A JPS62197785A JP S62197785 A JPS62197785 A JP S62197785A JP 61039840 A JP61039840 A JP 61039840A JP 3984086 A JP3984086 A JP 3984086A JP S62197785 A JPS62197785 A JP S62197785A
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- JP
- Japan
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- phototransistor
- window
- reflector
- light emitting
- light
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案はある空間内を物体が通過したことを光学的に検
知する。いわゆるフォトインタラプタに関するものであ
る。
知する。いわゆるフォトインタラプタに関するものであ
る。
従来このフォトインタラプタにおいては、発光ダイオー
ドの如き発光体と、フォトトランジスタの如き受光体は
ある空間を介して対向する様に置設されるのが通常であ
った。
ドの如き発光体と、フォトトランジスタの如き受光体は
ある空間を介して対向する様に置設されるのが通常であ
った。
この場合、発光ダイオードの電極への組み立ておよびフ
ォートトランジスタの電極への組み立てと、類似工程が
全く別の電極に対しておこなう必要があり、構造上も複
雑なものとなっていた。
ォートトランジスタの電極への組み立てと、類似工程が
全く別の電極に対しておこなう必要があり、構造上も複
雑なものとなっていた。
本考案の目的は上記欠点を克服し、簡単な構造で製造容
易な物体検知器を提供するにある。
易な物体検知器を提供するにある。
この発明の要旨とするところは、半導体発光素子と半導
体受光素子とを同一基台上に設置するとともに、該基台
と対向して光学的反射器を設けたことを特徴とする物体
検知器である。
体受光素子とを同一基台上に設置するとともに、該基台
と対向して光学的反射器を設けたことを特徴とする物体
検知器である。
以下本考案を図示せる実施例に基づいて説明する。
第１図及び第２図に示すのはこの考案による物体検知器
の一実施例である。
の一実施例である。
第１図に断面構造をしめすように、半導体発光素子とし
ての発光ダイオード（１）および半導体受光素子として
のフォトトランジスタ（２）はセラミック基板（３）上
に通常の方法によりボンディングにより取付けられてい
る。
ての発光ダイオード（１）および半導体受光素子として
のフォトトランジスタ（２）はセラミック基板（３）上
に通常の方法によりボンディングにより取付けられてい
る。
発光ダイオード（１）及びフォトトランジスタ（２）は
ワイヤーボンディングによってセラミック基板（３）上
のランド（１１）に接続され、うンド（１１）リード端
子（１２）が接続されている。
ワイヤーボンディングによってセラミック基板（３）上
のランド（１１）に接続され、うンド（１１）リード端
子（１２）が接続されている。
これら、発光ダイオード（１）及びフォトトランジスタ
（２）の実装部分は密閉され、その上面上には透光性の
窓（４）が配置されている。そしてこの透光性の窓（４
）と一定の間隔（検知すべき物体の入る大きさの間隔）
をあけて反射器（５）が対向配置されている。この反射
器（５）はガラス製脱、金属鏡等の光をよく反射するも
のが使用される。
（２）の実装部分は密閉され、その上面上には透光性の
窓（４）が配置されている。そしてこの透光性の窓（４
）と一定の間隔（検知すべき物体の入る大きさの間隔）
をあけて反射器（５）が対向配置されている。この反射
器（５）はガラス製脱、金属鏡等の光をよく反射するも
のが使用される。
物体検知をするとき発光ダイオード（１）を点灯し、フ
ォトトランジスタ（２）は光を受光できる状態にして使
用する。
ォトトランジスタ（２）は光を受光できる状態にして使
用する。
発光ダイオード（１）より発した光は窓（４）を透過し
た後反射器（５）により反射され再度窓（４）を透過し
てフォトトランジスタ（２）に達する。従って窓（４）
と反射器（５）との間に物体が存在しない場合はフォト
トランジスタ（２）は反射光を受けて閉状態にあり、ま
た逆に物体が存在する場合には、反射光がフォトトラン
ジスタ（２）に入らずフォトトランジスタ（２）は開状
態となって、物体検知の信号を出さず、物体の有無を検
知出来る訳である。
た後反射器（５）により反射され再度窓（４）を透過し
てフォトトランジスタ（２）に達する。従って窓（４）
と反射器（５）との間に物体が存在しない場合はフォト
トランジスタ（２）は反射光を受けて閉状態にあり、ま
た逆に物体が存在する場合には、反射光がフォトトラン
ジスタ（２）に入らずフォトトランジスタ（２）は開状
態となって、物体検知の信号を出さず、物体の有無を検
知出来る訳である。
第３図及び第４図は別の実施例であり、半導体発光素子
としての発光ダイオード（１）および半導体受光素子と
してのフォートダイオード（６）は金属性のコム（７）
に並べてボンディングされその上でエポキシ樹脂等で外
ケース８を成型し、透光性の窓剤（９）を発光ダイオー
ド（１）及びフォートダイオード（６）面に重点形成し
ている、また発光ダイオード（１）及びフォートダイオ
ード（６）に対向して反射器（５）を一体的に排泄して
いる。この反射器（５）の表面には凹凸がふされており
、発光ダイオード（１）から受けた光を散乱反射するよ
うになっている。従ってフォートダイオード（６）は多
方面からくる光を確実に受けうる状態となっている。
としての発光ダイオード（１）および半導体受光素子と
してのフォートダイオード（６）は金属性のコム（７）
に並べてボンディングされその上でエポキシ樹脂等で外
ケース８を成型し、透光性の窓剤（９）を発光ダイオー
ド（１）及びフォートダイオード（６）面に重点形成し
ている、また発光ダイオード（１）及びフォートダイオ
ード（６）に対向して反射器（５）を一体的に排泄して
いる。この反射器（５）の表面には凹凸がふされており
、発光ダイオード（１）から受けた光を散乱反射するよ
うになっている。従ってフォートダイオード（６）は多
方面からくる光を確実に受けうる状態となっている。
コム（７）のリード端子（１２）を接続している連結部
（１３）商品化するときに切除され、リード端子（１２
）は独立したものとされる。しかかし外ケース（８）内
に組込まれるまでは同時に組立て作業が行なわれるので
ある。発光ダイオード（１）とフォトダイオード（６）
はコム（７）及び外ケース（８）に同時に実装されるの
である。
（１３）商品化するときに切除され、リード端子（１２
）は独立したものとされる。しかかし外ケース（８）内
に組込まれるまでは同時に組立て作業が行なわれるので
ある。発光ダイオード（１）とフォトダイオード（６）
はコム（７）及び外ケース（８）に同時に実装されるの
である。
以上のようにこの発明による物体検知器は半導体発光素
子の出す光の反射光を利用して半導体受光素子に光信号
が入るようにしているから、半導体発光素子と半導体受
光素子を同一面上に配置することができ製造工程が簡単
になるという利点がある。
子の出す光の反射光を利用して半導体受光素子に光信号
が入るようにしているから、半導体発光素子と半導体受
光素子を同一面上に配置することができ製造工程が簡単
になるという利点がある。
第１図及び第２図はこの発明の一実施例を示す図で、第
１図は断面図、第２図は斜視図、第３図及び第４図はこ
の発明の異なる実施例を示す図で、第３図は斜視図、第
４図は断面図である。 （１）・・・発光ダイオード、（２）・・・フォトトラ
ンジスタ、（３）・・・セラミック基板、（４）・・・
窓、（５）・・・反射器、（６）・・・フォートダイオ
ード、（７）・・・コム、（８）・・・外ケース、（９
）・・・窓材。 第１図
１図は断面図、第２図は斜視図、第３図及び第４図はこ
の発明の異なる実施例を示す図で、第３図は斜視図、第
４図は断面図である。 （１）・・・発光ダイオード、（２）・・・フォトトラ
ンジスタ、（３）・・・セラミック基板、（４）・・・
窓、（５）・・・反射器、（６）・・・フォートダイオ
ード、（７）・・・コム、（８）・・・外ケース、（９
）・・・窓材。 第１図
Claims (1)
- （１）半導体発光素子と半導体受光素子とを同一基台上
に設置するとともに、該基台と対向して光学的反射器を
設けたことを特徴とする物体検知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61039840A JPS62197785A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 物体検知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61039840A JPS62197785A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 物体検知器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62197785A true JPS62197785A (ja) | 1987-09-01 |
Family
ID=12564158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61039840A Pending JPS62197785A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 物体検知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62197785A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01321390A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Wako:Kk | 検知装置 |
-
1986
- 1986-02-25 JP JP61039840A patent/JPS62197785A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01321390A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Wako:Kk | 検知装置 |
| JPH0588791B2 (ja) * | 1988-06-23 | 1993-12-24 | Wako Kk |
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