JPS62197429A

JPS62197429A - 導電性収縮フイルム用組成物

Info

Publication number: JPS62197429A
Application number: JP3824286A
Authority: JP
Inventors: Mikio Kikuchi; 菊地　幹夫; Shoichi Hoshina; 星名　昇一
Original assignee: Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd
Priority date: 1986-02-25
Filing date: 1986-02-25
Publication date: 1987-09-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、導電性と収縮性に優れた導電性収縮フィルム
用組成物に関するものである。

ＩＣやＬＳＩなど静電気に弱い電子部品（以後、電子部
品と略す）は、はこりが付着したり、静電気あるいは外
部からの電磁気的影響等により、簡単に損傷を受は易く
大きな問題となっている。

このような事故から電子部品を守るために、カーボンブ
ランクやグラファイトなど導電性カーボンを配合したプ
ラスチ、クフィルム、例えばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ塩化ビニル等のフィルム製包装袋が使用され
ている。

更に近年は、電子部品について製造ラインでの自動包装
化が検討されており、このため包装袋についても熱収ｖ
Ｎ縮性フィルムの使用が要望されている。

このための熱収縮フィルムに使用可能な樹脂としては、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
ブタジェン、エチレン酢酸ビニル共電合本、エチレンア
クリル酸エチル共重合体等が挙げられる。特にポリブタ
ジェンは熱収縮率及び伸び、柔軟性等のフィルム特性に
優れており製膜性も良好なため、電子部品の包装袋とし
て使用が試みられている。

しかし導電性カーボン配合のポリブタジェン組成物は、
フィルムを製造し熱収縮を行うと、熱収縮前の導電性が
著しく低下してしまい、電子部品の包装袋としての実用
価値は殆どなかった。

本発明者らは、上述のような欠点を解決するため鋭意努
力した結果、ポリブタジェンに導電性カーボンを配合す
る際、カップリング剤及び／又はイミダゾール系化合物
を特定量添加すると、加熱混練の際にもポリブタジェン
の劣化は改善され、フィルム成形後の包装袋の熱収縮性
も良好であるが、特に従来品に比較して熱収縮後の導電
性が優れており、電子部品の包装に極めて好適な導電性
収縮フィルムが得られることを知見し本発明を完成した
のである。

すなはち、本発明は、ポリブタジェン１００重量部に対
して、（ａ）導電性カーボン１０〜５０重量部、（ｂ）
チタンカップリング剤、シランカフブリング剤及び／又
はイミダゾール系化合物０．５〜５重量部を配合するこ
とを特徴とする導電性収縮フィルム用組成物に関するも
のである。

本発明で使用するポリブタジェンとしては、加熱収縮可
能なものであればよく、例えば、シンジオタフティック
１．２−ポリブタジエンを６０％以上含み、平均分子量
が１０万以上、結晶化度５０％以下のものが挙げられる
。

特に１．２結合が９０％以上、結晶化度が１５〜３５％
のものが好ましい。

（ａ）導電性カーボンとしては、ポリブタジェン中に配
合することにより高い導電性を付与し、ポリプクジェン
組成物の電気抵抗値を大巾に低下させることが可能な炭
素質物質であればよく、天然黒鉛、人造黒鉛、カーボン
ブランク等が挙げられるが、作業上、物性点からみて、
アセチレンブランク及びファネスブラック等が好ましく
使用される。

ファネスブラックとして具体的にはケッチェンブランク
ＥＣ（日本イージー社製商品名）、パルカンＸＣ−７２
（米国、キャボフト社製商品名）、コンダクティクス＃
９７５（コロンビアカーボン社製商品名）等の市販品が
ある。

（ｂ）成分のチタンカップリング剤としては、例えば、
イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・アミノエチ
ル）チタネート、イソプロビルジ（４−アミノベンソイ
ル）イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリア
ントラニルチタネート、イソプロピル−４−アミノベン
ゼンスルホニルジ（ドデシルベンゼンスルホニル）チタ
ネートカ挙げられる。又、シランカフブリング剤として
は、３−アミノプロピルメチルジェトキシシラン、３−
アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（３−（）リ
エトキシシリル）プロピル〕アミン、ビス〔３〜（トリ
メトキシシリル）プロピル〕エチレンジアミン、Ｎ、Ｎ
’−ジメチルアミノフェニルトリエトキシシラン、１−
トリメトキシシリル−２−１ＣＰ。

ｍ−アミノメチル）フェニルエタン、トリットキシシリ
ルプロピルジエチレントリアミン、Ｐ−アミノフェニル
トリメトキシシラン、アミノエチルアミノメチルフェネ
チルトリメトキシシラン等が挙げられる。

又、イミダゾール系化合物としては、融点が１５０℃以
下であり沸点が１６０℃以上のもが好ましく、例えば２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、ドデシルイミダゾール、ヘプタデシルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−
メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾールアセトニトリル等が挙げられる。

導電性カーボンの使用量は、良好な導電性（体積固有抵
抗値　１０’〜１０”Ω・値）を保持するために、ポリ
ブタジェン１００重量部に対して、１０〜５０重量部（
以後、部と略す）、好ましくは２０〜３５部である。

１０部より少ないと良好な導電性を示さない、又、５０
部より多いとフィルム製造の際の加工性が低下して好ま
しくない。

（ｂ）成分のカップリング剤及び／又は、イミダゾール
系化合物の使用量は、ポリブタジェン１００部に対して
、０．５〜５部好ましくは１〜２部である。０．５部以
下では、フィルム製造後の加熱収縮の際に導電性が著し
く低下して好ましくない、又、５部以上加えてもフィル
ム収縮後の導電性は向上せず、揮発分の発生が激しくな
ったり、加工性が低下して好ましくない。

このように本願発明の導電性収縮フィルム用組成物は、
ポリブタジェン１００部に対して、（ａ）及び（ｂ）成
分が上記の範囲にある時に樹脂物性の低下はなく、成形
時の流動性は良好なまま保持される。

しかも、本願発明の組成物の使用により得らすものであ
る。

尚、本願発明の導電性収縮フィルム用組成物は、その性
質を損わない程度であるならば、必要に応じて他の添加
剤、例えば、酸化防止剤、滑剤、離形剤等を任意に適当
量を添加してもよい、特に酸化防止剤、例えば２．２−
チオ・ジエチレンビス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）〕−プロピオネート、２．
２’−チオビス（４メチル−６−ｔ−ブチルフェノール
）、ビス〔２−メチル−４−（３・η−アルキル（ＣＩ
！又はＣｌ４）チオプロピオニルオーシ）−５−ｔ−７
’チルフ工ニル〕スルフイド等ヒンダード系安定剤を添
加すると熱安定性が向上する。

又、本発明の組成物の製造には、通常の方法、例えば、
ヘンシェルミキサー、タンブラ−等の混合機を用いて、
あらかじめ混合しておき、得られた混合物を押出機、ニ
ーダ−等の混練機を使用して、通常のベレットに成形し
、これを使用して押出機や射出成形機によりフィルム成
形を行えばよい。

以下に実施例及び比較例を述べる。

実施例１シンジオタクテインク１．２−ポリブタジェン結合を９
２％含有、平均分子量１５万、結晶化度２５％のポリブ
タジェン８０部、（ａ）導電性カーボンとしてファネス
タイプのカーボンブランク（コロンとアンカーボン社製
商品、コンダクテックス＃９７５）４５部、（ｂ）イミ
ダゾール系化合物として、２−ドデシルイミダゾール（
四国化成社製商品、イミダゾールＣ＋＋２）１．５部、
及びこれに酸化防止剤として、ビス（２−メチル−４（
３−ｎ−アルキル呑Ｃ１□又はＣｌ４）チオプロピオニ
ルオー１−シ）　−５−ｔ−フチルフェニル〕スルフィ
ド１．５部を配合し加圧ニーグーで混練し、マスターコ
ンパウンドを得た。このマスターコンパウンド１２８部
に上記で使用のポリブタジェン２０部を加え押出機を用
い混練し、製膜用コンパウンド化し、本願発明の導電性
収縮フィルム用組成物を得た。

このコンパウンドを用いてブロー比１．４、膜厚７０μ
のインフレーションフィルムを作成し、（イ）電気抵抗
値、（ＩＩ）フィルムの熱収縮率及び（ハ）成形性につ
いて求め結果を第１表に示す。

実施例２実施例１での（ｂ）成分をイソプロピルトリドデシルベ
ンゼンスルホニルチタネートにかえる以外は、実施例１
と同じである。

実施例３実施例１での（ｂ）成分をイソプロピルトリ　（Ｎ−ア
ミノエチル・アミノエチル）チタネートにかえる以外は
、実施例１と同じである。

実施例４実施例１での（ｂ）成分をγ−アミノプロピルトリエト
キシシランにかえる以外は、実施例１と同じである。

実施例５実施例１での（ｂ）成分を３−アミノプロピルトリメト
キシシランにかえる以外は、実施例１と同じである。

比較例１実施例１で（ｂ）成分を使用しない以外は実施例１と同
じである。

比較例２実施例１での（ｂ）成分の使用量を０．１部とする以外
は、実施例１と同じである。

比較例３実施例１での（ｂ）成分の使用量を８部とする以外は、
実施例１と同じである。

以上実施例１〜５及び比較例１〜３で得られた、（イ）
電気抵抗値、（Ｅｌ）熱収縮率及び（ハ）成形性につい
ての測定結果を第１表に示す。

尚、測定法は次の通りである。

（イ）電気抵抗値日置電機■製３０８０型テスターの端子を１ｃＩ１間隅
でフィルムに圧着し二点間抵抗値を測定。

（Ｅｌ）フィルムの熱収縮率（Ｊ　ｌ５−２−１７０６
）熱湯温廣１００℃で行う。

（ハ）成形性フィルム成形の安定性及び成形物の外観を総合的に判断
する。

◎・・・・・・・・・非常に良好Ｏ・・・・・・・・・良好Ｘ・・・・・・・・・不良表　　　　１以上、表１から理解されるように、本願発明の導電性収
縮フィルム用組成物は、（ハ）成形性が良好であり、又
、得られたフィルムは、（イ）電気抵抗値及び（ロ）熱
収縮率を満足しており、比較例１〜３に比べはるかに優
れた物性を示すものである。

Claims

【特許請求の範囲】　ポリブタジエン１００重量部に対して、（ａ）導電性カーボン１０〜５０重量部、（ｂ）有
機シランカップリング剤、有機チタンカップリング剤及
び／又はイミダゾール系化合物０．５〜５重量部を配合
することを特徴とする導電性収縮フィルム用組成物。