JPS6219737U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6219737U JPS6219737U JP11099985U JP11099985U JPS6219737U JP S6219737 U JPS6219737 U JP S6219737U JP 11099985 U JP11099985 U JP 11099985U JP 11099985 U JP11099985 U JP 11099985U JP S6219737 U JPS6219737 U JP S6219737U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- semiconductor device
- conductor lead
- conductor
- hole
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図ａは本考案の第１の実施例を説明する要
部断面図、第１図ｂはそのＡ―Ａ線断面図、第２
図ａは本考案の第２実施例を説明する要部平面図
、第２図ｂはそのＢ―Ｂ線断面図、第３図は第３
の実施例を説明する要部断面図、また第４図ａは
従来の電極取付構造を示す要部平面図、第４図ｂ
はそのＣ―Ｃ線断面図である。 １……半導体装置（チツプ）、１ａ……電極部
、２……導体リード、２ａ……取付部、３……バ
ンプ電極（ハンダ）、４……貫通孔。
部断面図、第１図ｂはそのＡ―Ａ線断面図、第２
図ａは本考案の第２実施例を説明する要部平面図
、第２図ｂはそのＢ―Ｂ線断面図、第３図は第３
の実施例を説明する要部断面図、また第４図ａは
従来の電極取付構造を示す要部平面図、第４図ｂ
はそのＣ―Ｃ線断面図である。 １……半導体装置（チツプ）、１ａ……電極部
、２……導体リード、２ａ……取付部、３……バ
ンプ電極（ハンダ）、４……貫通孔。
Claims (1)
- 半導体装置の電極部に導体リードを接続するた
めのバンプ電極を形成すると共に、該導体リード
の該電極部に対応した取付部に貫通孔を設け、該
貫通孔を介して溶融固着した上記バンプ電極によ
り、上記導体リードの取付部を挾持させ、上記半
導体装置の電極部と上記導体リードとを接続する
よう構成した事を特徴とする半導体装置の電極取
付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099985U JPS6219737U (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099985U JPS6219737U (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6219737U true JPS6219737U (ja) | 1987-02-05 |
Family
ID=30990515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11099985U Pending JPS6219737U (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6219737U (ja) |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP11099985U patent/JPS6219737U/ja active Pending