JPS62193898A - 電子黒板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は板上に記載された文字、図形、記号等（以下「
文字等」という）を電子的な手段で自動的に読み取り、
記録又は伝送することができる電子黒板の製造方法に関
するものである。

（従来の技術） 電子黒板において、光導電膜から電気信号を取り出す電
極及び配線を形成する場合、一般にフォトリソ技術を用
いて作製している。フォトリソ技術は電極膜成膜工程、
フォトレジストコーティング工程、フォトレジストの乾
燥のためのプレベイク工程、露光工程、現像工程、フォ
トレジストの密着性向上のためのポストベイク工程、Ｔ
ｉ膜のエツチング工程、フォトレジストの除去工程の各
工程からなり、これらの工程を経て電極及び配線が形成
される。

（発明が解決しようとする問題点） このようにフォトリソ技術は多くの工程を必要とし、こ
れらに必要な設備装置、消耗工器具も多数点必要である
。また、工程数が多いことから各工程でのチェック項目
の増加、各工程間でのサンプルの取扱い回数の増加によ
る破損、損傷が多くなり、延いては設備投資の増大、高
コスト、歩留り低下等の問題がある。

（問題点を解決するための手段） 本発明に係わる電子黒板の製造方法は、板上に記載され
た文字、図形、記号等を自動的に読み取り、記録又は伝
送する電子黒板において、光導電膜より電気信号を取り
出す電極及び電気信号を回路系へ導く配線を電極部及び
配線部に窓を開けた金属マスクを用い真空蒸着法にて作
製する方法である。

（実施例） 以下、本発明の実施例について説明する。

第５図に示す本発明に係る電子黒板において、■はボー
ド、２はボード１の黒板面１ａに沿って図中矢印で示す
如く左右に移動する読取ヘッド、３は該読取ヘッド２を
駆動する読取ヘッド駆動機構、４はボード１の一側部に
設置した操作パネルで、該操作パネル４の複写スイッチ
（図示省略）をＯＮすると、指令信号が出て前記読取ヘ
ッド駆動機構３が動作を開始し読取へラド２が移動する
。

前記読取ヘッド２は第６図及び第７図に示す構造をして
おり、ボード１の上下長さより僅かに長寸法の細長い基
板５が設けられ、該基板５の上端をボード１の背面側に
配置した読取ヘッド駆動機構３の上端に連結して、ボー
ド１の黒板面ｌａ側に吊り下げ、連結部の下部に設けた
駆動用リード部６に沿って黒板面１ａの右端より左端へ
あるいは左端より右端へ移動するようにしている。前記
基板５は断面矩形状の外側部５ａとボード１側の断面台
形状の内側部５ｂとを一体に形成した形状で内側部５ｂ
の中央に黒板面１ａと対向させてレンズアレイ７を埋設
するとともに、その左右両側にＬＥＤアレイ取付用凹部
８，９を傾斜させて設け、これらＬＥＤアレイ取付用凹
部８，９の底面にそれぞれＬＥＤアレイ１０，１１を上
下に並設している。また、外側部５ａにはファクシミリ
等に用いられている長尺の密着型イメージセンサ−１２
を埋設し、密着型イメージセンサ−１２の光導電変換膜
１３をレンズアレイ７の背面に対向して配置している。

前記ＬＥＤアレイ１０，１１は光源として用いられるも
のであり、該ＬＥＤアレイ１０，１１からの光が黒板面
１ａで反射しその文字等に応じた反射光がレンズアレイ
７を経て密着型イメージセンサ−１２の光導電変換膜１
３に至り、該光導電変換膜１３により画情報電気信号に
変換されるようにしている。

前記電子黒板の電気回路は第８図に示す構成をしており
、制御回路３０に前記密着型イメージセンサ−１２を接
続し、光導電変換膜１３からの電気信号を制御回路３０
を経て、例えばサーマルヘッドによる感熱記録方式をと
った記録部３１で打出してコピーし、また必要な場合に
は制御回路３０に接続した操作パネル４からの指令信号
でＩ１０インターフェイス３２を経てイメージメモリ３
３に格納記憶させ、あるいは遠隔会議に利用される場合
には送信回路によって伝送するようにしている。

かかる構成よりなる電子黒板において、ボード１の黒板
面１ａにフェルトペン等で書き込まれた文字を複写する
場合、操作パネル４のスイッチをＯＮすると、該操作パ
ネル４から制御回路３０を経て出される指令信号によっ
て読取ヘッド駆動機構３が動作を開始し、読取ヘッド２
を黒板面１ａに沿って移動させる。この移動の間に読取
ヘッド２は文字等の画情報をスキャンし、これを光導電
変換膜１３で電気信号に変換して出力し、こうして得ら
れた電気信号は制御回路３０を経て記憶部３１へ至り画
情報を再生する。

前記密着型イメージセンサ−１２に用いる光導電変換膜
１３としては、ＣｄＳｅ化合物半導体にＣｕＣｆｔをド
ープした焼純粉末をＣｄＣ／！、、ガラスフリフト、チ
ニングオイルによってペーストとし、該ペーストをガラ
ス基板１６にスクリーン印刷法にて厚さ９μｍ、巾３鶴
程度の長尺に塗布し、その後、Ｎ　ｚ　／　Ｏｚ比１０
／１、ＣｕＣ１ｚ　、ＣｄＳ雰囲気中で４５０℃、２時
間熱処理によって活性化して形成される粉体処理光導電
膜を用いている。このようにして光導電膜が形成される
と、次は電気信号を取り出す電極及び取り出した電気信
号を回路系へ導く配線の作製工程に移る。これら電極及
び配線はマスクを用いた真空蒸着法によって行われる。

− かかる工程に使用される真空蒸着装置への設置は、第１
図に示すように蒸着ホルダー１４、金属マスク１５、ガ
ラス基板１６、磁石１９等を用いて行う。

蒸着ホルダー１４は前記金属マスク１５及びガラス基板
１６を！！置するように段差が形成された掘込部１４ａ
と開口窓１４ｂが金属切削加工により形成されたもの（
第２図参照）で、真空蒸着装置の設置前に予め高温処理
により歪が取り除かれる。この処理は加熱蒸着時のガラ
ス基板１６と金属マスク１５．の間に生ずる浮きをなく
し、蒸着パターンのボケを防ぎ、また長時間使用にとも
なう蒸着ホルダー１４のそりをなくし、蒸着ホルダー１
４の寿命を長くする効果がある。なお、前記開口窓１４
ｂは蒸着すべきエリアより広い領域が開口されている。

金属マスク１５は厚さ１００μｍの磁石に付くステンレ
ス箔を材料にフォトエツチング技術にて例えば第３図に
示すように、電極部１５ａ及び配線部１５ｂに相当する
部分が窓を開けて取り除かれている。

蒸着ホルダー１４、金属マスク１５、ガラス基板１６、
磁石１９のセット手順は、まず始めに蒸着ホルダー１４
の前記掘込部１４ａに金属マスク１５を位置ズレしない
ようにネジ（図示省略）で固定する。次にガラス基板１
６を金属マスク１５上に載せる。ガラス基板１６、金属
マスク１５の位置合わせは、光導電膜の塗布時に光導電
膜の両端に同時に印刷した十字見当（図示省略）、金属
マスク１５にある十字開口窓２０　（第３図参照）とを
低倍率の実体顕微鏡を覗きながら重ね合わせて行う。次
に、適当価の板バネ１７にてガラス基板１６を金属マス
ク１５に押し付け、金属マスク１５とガラス基板１６間
に隙間ができないように蒸着ホルダー１４及び金属マス
ク１５に固定する。

次に、数ｕ巾の棒状からなる磁石１９を光導電変換膜１
３上にのせ、ガラス基板１６と金属マスク１５の密着を
より良くする。次に、金属マスク１５及びガラス基板１
６をセットした蒸着ホルダー１４を数セット分ロードロ
ツタ式の前記真空蒸着装置の搬送棚２１に設置する。

第４図はこのロードロツタ式の真空蒸着装置の一例を示
している。この真空蒸着装置は搬入予備加熱室４０、加
熱室４１、蒸着室４２、搬出室４３の４室からなってい
る。まず、前記蒸着ホルダー１４を数台セットした搬送
棚２１を搬入予備加熱室４０に入れる。この搬入予備加
熱室４０内を１Ｏ−６ｔｏｒｒ台に排気し加熱ランプ２
２にて蒸着ホルダー１４を蒸着温度１００℃よりやや低
めの９０℃に加熱する。次に、各室を隔壁している隔壁
戸２３を開は蒸着ホルダー１４を搬送棚２１から１セツ
トずつ搬送する。蒸着ホルダー１４は加熱室４１に送ら
れ、加熱ランプ２２により蒸着温度１００℃に均一に熱
せられる。次に、蒸着室４２に送られＴｉ膜の蒸着作製
が行われる。この蒸着材料のＴｉの蒸発源はエレクトロ
ビーム（ＥＢ）装置２４を用いており、電子銃から発せ
られたるエレクトロビーム２５がＴｉ塊の充填されたハ
ースライナ−２６上をスイープし、加熱されたＴｉが融
解蒸発し蒸着ホルダー１４にＴｉが蒸着される。Ｔｉの
蒸着速度は水晶発振による膜厚モニタ２７により観測さ
れており、常に蒸着速度が一定になるようエレクトロビ
ームの強度が調整されている。Ｔｉ膜の着膜エリアは斜
方からのＴｉの飛来を避けるためスリット２８で巾５　
ｃｍに制限している。エレクトロビームの出力はフィラ
メント電流平均３００ｍＡ、印加電圧１Ｑｋｖであり、
この時の蒸着スピードはハースライナ−２６直上で９０
人／ｓｅｃである。このようにして真空蒸着が終了した
蒸着ホルダー１４は搬出室４３へ送られ搬出棚２９に収
納される。

以上の蒸着工程は連続搬送で行われ、蒸着ホルダー１４
は搬送速度５龍八ｅＣで移動し、６０００人厚のＴｉ膜
が成膜され、このときの成膜の長手方向に沿う膜厚分布
は搬送速度と蒸着速度から決定されほぼ土５％以内の範
囲に収まっている。

搬出棚２９が蒸着ホルダー１４でいっばいになれば、各
隔壁戸２３を閉じ搬出室内を大気圧に戻し搬出棚２９を
取り出す。この後ガラス基板１６を取り外し蒸着工程を
完了する。

なお、マトリクス配線形成には例えば次の２通りの作製
方法を採用すればよい。すなわち、マトリクス層間絶縁
層及び上部配線にポリイミド膜で配線を挟んだフレキシ
ブル基板を用いた第一の場合については、Ｔｉを蒸着し
たガラス基板１６の上部配線との接続部にチップ法によ
りハンダをのせ、フレキシブル基板を位置合わせしベル
ト炉にてハンダを融解し、上部配線及び下部配線を接続
しマトリクス配線を形成する。

一方、マトリクス層間絶縁層にコーティングポリイミド
膜、上部配線を蒸着で作製する第二の場合については、
金属マスク１５として対向電極及び下部配線用、上部配
線及びフレキシブル基板接続部用の２種類を用意する。

Ｔｉを蒸着したガラス基板１６に上部配線及び下部配線
部の接続部を除いたマトリクス配線エリアにポリイミド
膜をスクリーン印刷で２０μｍの厚さに塗布形成し、眉
間絶縁膜を形成する。次に、金属マスク１５として上部
電極及びフレキシブル基板接続用を用い、Ｔｉ膜を蒸着
しマトリクス配線を形成する。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明に係る電子黒板では、電極
及び配線部分を金属マスクを用いた真空蒸着法により形
成するため容易に作製でき、工程数の削減、低コスト化
、歩留りの向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる電子黒板の製造方法において用
いる蒸着ホルダーの組立を示す組立図、第２図は蒸着ホ
ルダーの切削加工を示す図、第３図は金属マスクの電極
及び配線部を示すパターン図、第４図は真空蒸着装置の
構成を例示する概略図、第５図は電子黒板を示す斜視図
、第６図は読取ヘッドを示す部分正面図、第７図は第６
図において切断線■−■線で切断した断面図、第８図は
電子黒板の制御系を示す電気回路図である。 １２・・・密着型イメージセンサ− １３・・・光導電変換膜 １４・・・蒸着ホルダー １５・・・金属マスク　　１６・・・ガラス基板２４・
・・エレクトロビーム装置 ２５・・・エレクトロビーム 第５図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）板上に記載された文字、図形、記号等を自動的に読
   み取り、記録又は伝送する電子黒板において、光導電膜
   より電気信号を取り出す電極及び電気信号を回路系へ導
   く配線を電極部及び配線部に窓を開けた金属マスクを用
   い真空蒸着法にて作製することを特徴とする電子黒板の
   製造方法。