JPS62192Y2 - - Google Patents

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JPS62192Y2
JPS62192Y2 JP1981018516U JP1851681U JPS62192Y2 JP S62192 Y2 JPS62192 Y2 JP S62192Y2 JP 1981018516 U JP1981018516 U JP 1981018516U JP 1851681 U JP1851681 U JP 1851681U JP S62192 Y2 JPS62192 Y2 JP S62192Y2
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JP
Japan
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wafer
centering
arm
chuck
suction chuck
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Expired
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JP1981018516U
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JPS57132454U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は搬送装置に関し、特に半導体ウエハー
等の表面にフオトレジスト等の膜を塗布する塗布
装置に用いられるウエハー搬送機構の改良に関す
るものである。
従来の塗布装置の搬送機構は、第1図A,Bに
夫々平面図及び断面図を示すように、センタリン
グ部2とウエハー吸着チヤツク用逃げ部3とを有
する供給側搬送部1と、ウエハー吸着チヤツク4
ウエハー吸着チヤツク用逃げ部6を有する収納側
搬送部5とによつて構成されていた。
この様な構成の装着において、半導体ウエハー
を吸着チヤツク4上に搬送して吸着チヤツク4で
ウエハーを固定した状態で、チヤツク4を高速回
転させてウエハー表面に均一なフオトレジスト等
の膜を形成する場合のウエハー搬送の手順を説明
する。まず、センタリング部2の表面にウエハー
を載せた供給側搬送部1を図上右方向に移動させ
て吸着チヤツク4の上部にまで運ぶ。その時、ウ
エハーの中心と吸着チヤツクの中心とが一致する
様に位置決めを行なわなければならない。次に、
吸着チヤツク4自体が上昇し、ウエハーを搬送部
1の上面より高くなる様に持ち上げる。その状態
で搬送部1を図上左方向に移かして元の位置にま
で戻す。そして吸着チヤツク4を下降させて、定
位置に戻し、チヤツク4を回転させながらレジス
ト膜の形成を行なう。膜形成後再び吸着チヤツク
4を上昇させて、今度は収納搬送部5を図上左方
向に移かしてチヤツク4の軸をはさむようにし
て、ウエハーの下部に位置させる。その後、吸着
チヤツク4が下降し膜が形成されたウエハーは収
納側搬送部5上に載せられる。収納搬送部5は左
方向に送られ元の位置にもどりその手順が終了す
る。以降、このシーケンスをウエハー毎に繰り返
す。
しかしこの方法では吸着チヤツクが上下させな
ければならない為、チヤツク部に高速回転機構の
他に上下駆動機構を設けなければならず機構が複
雑化するという欠点があつた。しかも、塗布液が
チヤツクに付着するため上下の移動ができなくな
るような状態になることもしばしばあつた。
本考案はこの様な欠点を除去し、チヤツク部の
働きを軽減して搬送部の移動のみで搬送及びウエ
ハー固定を行なうようにした搬送機構をもつ装置
を提供することを目的とする。
次に本考案の一実施例を図面を参照して説明す
る。第2図はその実施例の構成を示す図で、Aは
平面図、Bは断面図である。この機構において、
7は供給搬送アーム、8はウエハー載置用の断面
台形状の凹部をもつセンタリング部、9は吸着チ
ヤツク、10は収納アーム11は吸納側のセンタ
リング部、12は供給側搬送Oリング、13はウ
エハーのストツパー、14は収納側Oリングであ
る。
まず、供給側Oリング12によつてウエハーは
ストツパー13まで運ばれる。アーム7が上昇す
ることによりウエハーをOリング12上から持ち
上げ、同時にセンタリング部8によつてウエハー
の位置決めが自動的に行なわれる。アーム7は吸
着チヤツク9上にまで移動し、再びアーム7が下
降することによりセンタリングされたウエハスを
吸着チヤツク9上に正確に設定できる。アーム7
が左方向に動いて元の位置に戻つた後、吸着チヤ
ツク9を高速回転させ均一なレジスト膜をウエハ
ー上面上に塗布する。膜塗布後、今度は収納側ア
ーム10がチヤツク部まで移動する。アーム10
が上昇することによりウエハーをセンタリング部
11上に載せ、そのまま右方向に動いて元の位置
に戻る。アーム10が下降してウエハーを収納O
リング14上に載せ、Oリングの回転によりウエ
ハーを収納する。
さらにセンタリング機構及びチヤツク部でのア
ームの動きを第3図及び第4図を用いて詳しく説
明する。第3図において15は半導体ウエハー、
16は図のような断面形状のセンタリング部、1
7はセンタリング部上のセンダリング用斜面、1
8は搬送アーム、19は供給側Oリングである。
また第4図において、20は半導体ウエハー、2
1はセンタリング部、22はセンタリング部上の
センタリング用斜面、23は搬送アーム、24は
吸着チヤツクである。
上記構成において供給側Oリング19上で停止
したウエハー15はアーム18が上昇する際、斜
面17上をすべりセンタリング部16の平面部で
自動的に位置決めされる。この際センタリング部
16は吸着チヤツク24と同心になる様に設定さ
れている。この時の図が第3図Bである。この状
態で吸着チヤツク24上に移動する。この時の図
が第4図Aである。アーム23が下降し、ウエハ
ーが吸着チヤツク24上に載置される。この時の
図が第4図Bである。そしてアームがそのまま左
方向に動いて元の位置に戻り、塗布膜形成シーケ
ンスに入る。
以上の様に本実施例によればアームに上下移動
機構を左右移動機構を設けることによつて、ウエ
ハーの搬送及び位置決めを自動的にかつ正確に行
なうことができ、高速回転の必要な吸着チヤツク
部の構造の複雑化や動作不良を防止する効果があ
る。
なお本機構を露光されたレジスト膜の除去に用
いる現像装置等、他の用途にも適用できることは
言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
第1図A,Bは従来の塗布装置の搬送機構の平
面図及び断面図である。 1……供給側搬送部、2……センタリング部、
3……チヤツク用逃げ部、4……吸着チヤツク、
5……収納側搬速部、6……チヤツク用逃げ部。 第2図A,Bは本考案の一実施例を塗布装置に
応用した時の搬送機構の平面図及び断面図であ
る。 7……供給側搬送アーム、8……センタリング
部、9……吸着チヤツク、10……収納側搬送ア
ーム、11……センタリング部、12……供給側
Oリング、13……ストツパー、14……収納側
Oリング。 第3図A,B、第4図A,Bは夫々本考案の搬
送機構の動作時の各工程における断面図である。 15……半導体ウエハー、16……センタリン
グ部、17……センタリング部上のセンタリング
部用斜面、18……搬送アーム、19……搬送O
リング、20……半導体ウエハー、21……セン
タリング部、22……センタリング用斜面、23
……搬送アーム、24……吸着チヤツク。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 底部の開口がウエハーよりも小さくかつ該底部
    にかけて開口の内径が狭い開口部を有しかつ対向
    する側部に一対の切欠き部を有するセンタリング
    部と、このセンタリング部を上下方向および左右
    方向に移動せしめるために該センタリングの上部
    に、該センタリングの上部と該アームとの間にウ
    エハーが水平方向に移動しうるようにすきまを有
    した状態で接続したアーム部と、前記切欠き部内
    に位置しうるように配置され、ウエハーを該セン
    タリング部に移送せしめる搬送路と、前記センタ
    リング部に対し相対位置が固定されかつその上面
    が前記センタリング部の底面よりも小さい吸着チ
    ヤツクとを有し、前記センタリング部を下降させ
    た状態で前記搬送路によつて前記センタリング部
    上にウエハーを移動せしめた後に前記センタリン
    グを上昇せしめて該ウエハーを前記センタリング
    の底部に位置合わせ、次いで前記センタリングを
    前記吸着チヤツク上に移動せしめた後下降せしめ
    ることによつて前記吸着チヤツク上に該ウエハー
    を載置せしめた後該センタリング部を初期の位置
    に移動せしめることを特徴とする搬送装置。
JP1981018516U 1981-02-12 1981-02-12 Expired JPS62192Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1981018516U JPS62192Y2 (ja) 1981-02-12 1981-02-12

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JP1981018516U JPS62192Y2 (ja) 1981-02-12 1981-02-12

Publications (2)

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JPS57132454U JPS57132454U (ja) 1982-08-18
JPS62192Y2 true JPS62192Y2 (ja) 1987-01-07

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JP1981018516U Expired JPS62192Y2 (ja) 1981-02-12 1981-02-12

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1300357C (en) * 1986-04-04 1992-05-12 Materials Research Corporation Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS513743U (ja) * 1974-06-25 1976-01-12

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JPS513743U (ja) * 1974-06-25 1976-01-12

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