JPS59935A - カセツトリング搬送装置 - Google Patents
カセツトリング搬送装置Info
- Publication number
- JPS59935A JPS59935A JP10952682A JP10952682A JPS59935A JP S59935 A JPS59935 A JP S59935A JP 10952682 A JP10952682 A JP 10952682A JP 10952682 A JP10952682 A JP 10952682A JP S59935 A JPS59935 A JP S59935A
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- JP
- Japan
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- ring
- cassette ring
- chuck
- cassette
- transport
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置を製造する際、そのダイシング工程
およびマウント工程で用いられるカセットリングを搬送
するための装置に関する。
およびマウント工程で用いられるカセットリングを搬送
するための装置に関する。
半導体装置の製造において、所謂ウニハーニ程を終了し
た半導体ウェハーはダイシング工程で個々の半導体チッ
プに分割され、この半導体チップは組立工程で夫々のマ
ウント基板にマウントされる。仁のダイシング工程から
マウント工程にかけて、半導体ウェハーおよび半導体チ
ップはダイシングシート（合成樹脂製の粘着シート）上
に貼着して取シ扱われる。このダイシングシートはカセ
ットリングと呼ばれる環状の枠体に張設して用いられる
。ただし、この明細書中においてはこの環状の枠体上に
ダイシングシートを張設したものをカセットリングと呼
び、本来のカセットリングについては環状枠体という用
語を用いる。
た半導体ウェハーはダイシング工程で個々の半導体チッ
プに分割され、この半導体チップは組立工程で夫々のマ
ウント基板にマウントされる。仁のダイシング工程から
マウント工程にかけて、半導体ウェハーおよび半導体チ
ップはダイシングシート（合成樹脂製の粘着シート）上
に貼着して取シ扱われる。このダイシングシートはカセ
ットリングと呼ばれる環状の枠体に張設して用いられる
。ただし、この明細書中においてはこの環状の枠体上に
ダイシングシートを張設したものをカセットリングと呼
び、本来のカセットリングについては環状枠体という用
語を用いる。
ところで、ダイシング工程およびマウント工程において
は半導体ウェハーまたは半導体チップか貼着された上記
カセットリングを所定位置から所定位置まで搬送する動
作が多く要求される。第１図（４）は従来のカセットリ
ング搬送装置を説明するための平面図であシ、第１図（
Ｂ）は同図（４）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。これ
らの図において、１は環状枠体である。該環状枠体１に
はダイシングシート２が張設されておシ、このダイシン
グシート２上には半導体つ益バー３が貼着されている。
は半導体ウェハーまたは半導体チップか貼着された上記
カセットリングを所定位置から所定位置まで搬送する動
作が多く要求される。第１図（４）は従来のカセットリ
ング搬送装置を説明するための平面図であシ、第１図（
Ｂ）は同図（４）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。これ
らの図において、１は環状枠体である。該環状枠体１に
はダイシングシート２が張設されておシ、このダイシン
グシート２上には半導体つ益バー３が貼着されている。
他方、ゝ４，４はカセットリング搬送装置に設けられた
２本の搬送アームである。各搬送アーム４には夫々側１
個の保持爪５．５が立設されている。半導体ウェハー３
が貼着された上記カセットリングを搬送する際には、２
本の搬送アーム４．４を図中想像線で示す位置から実線
で示す位置に移動させ、４個の保持爪５で環状枠体１を
挾み込んでこれを保持する・そして、カセットリングを
保持したｉｔ搬送アーム４，４を持ち上げ、所定位置ま
で移動させる。
２本の搬送アームである。各搬送アーム４には夫々側１
個の保持爪５．５が立設されている。半導体ウェハー３
が貼着された上記カセットリングを搬送する際には、２
本の搬送アーム４．４を図中想像線で示す位置から実線
で示す位置に移動させ、４個の保持爪５で環状枠体１を
挾み込んでこれを保持する・そして、カセットリングを
保持したｉｔ搬送アーム４，４を持ち上げ、所定位置ま
で移動させる。
上記のようなカセットリングの搬送が行なわれる場合の
うち、例えば半導体ウェハーをダイシング装置の力、ナ
イングチープル上に設置するとき等では、半導体ウェハ
ーのオリエンテーションフラットが搬送前の方向を高精
度で維持して搬送することが必要とされる。ところが上
述した従来のカセットリング搬送装置では、保持爪５の
カセットリングを把む力が小さいと搬送途中でカセット
リングが図中θ方向に位置づう問題があった。逆に保持
爪５の把持力が強す。
うち、例えば半導体ウェハーをダイシング装置の力、ナ
イングチープル上に設置するとき等では、半導体ウェハ
ーのオリエンテーションフラットが搬送前の方向を高精
度で維持して搬送することが必要とされる。ところが上
述した従来のカセットリング搬送装置では、保持爪５の
カセットリングを把む力が小さいと搬送途中でカセット
リングが図中θ方向に位置づう問題があった。逆に保持
爪５の把持力が強す。
ぎるとカセットリングが変形することがあり、その調整
は極めて困難である。
は極めて困難である。
また、４個の保持爪５と環状枠体１との相対的な位置関
係が少しでも正常な状態からずれていると、環状枠体を
把持したときにカセットリングにθ方向のずれを生じて
オリエンテーションフラット（３）の方向が変化したシ
、極端な場合にはカセットリングを保持できずに搬送で
きない場合も生じる。
係が少しでも正常な状態からずれていると、環状枠体を
把持したときにカセットリングにθ方向のずれを生じて
オリエンテーションフラット（３）の方向が変化したシ
、極端な場合にはカセットリングを保持できずに搬送で
きない場合も生じる。
このような問題以外にも、従来のカセットリング搬送装
置は搬送アーム４，４の動作制御の必要性から機構が複
雑で、保守も繁雑になるという問題があった。
置は搬送アーム４，４の動作制御の必要性から機構が複
雑で、保守も繁雑になるという問題があった。
Ｃ発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、カセットリ
ングをその上に貼着された半導体ウェハーのオリエンテ
ーションフラット方向を高精度で維持して所定位置から
所定位置まで搬送することができ、かつ機構も単純なカ
セットリング搬送装置を提供するものである。
ングをその上に貼着された半導体ウェハーのオリエンテ
ーションフラット方向を高精度で維持して所定位置から
所定位置まで搬送することができ、かつ機構も単純なカ
セットリング搬送装置を提供するものである。
本発明のカセットリング搬送装置は所定長さの搬送基体
と、咳搬送基体上を自走可能に設けられた搬送アームと
、核搬送アームに設けられたバキュームチャックとから
なシ、このバキュームチャックにはカセットリング上に
貼着された半導体ウェハーを収容する凹みおよびカセッ
トリングの外縁付近においてそのダイシングシートを吸
着するためのバキューム溝が形成されている仁とを特徴
とするものである。
と、咳搬送基体上を自走可能に設けられた搬送アームと
、核搬送アームに設けられたバキュームチャックとから
なシ、このバキュームチャックにはカセットリング上に
貼着された半導体ウェハーを収容する凹みおよびカセッ
トリングの外縁付近においてそのダイシングシートを吸
着するためのバキューム溝が形成されている仁とを特徴
とするものである。
上記本発明のカセットリング搬送装置は、カセットリン
グの保持機構を従来の保持爪からバキュームチャックに
代えることによって従来の問題点を解決したものである
。
グの保持機構を従来の保持爪からバキュームチャックに
代えることによって従来の問題点を解決したものである
。
以下、第２図および第３図を参照して本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
第２図は本発明の一実施例になるカセットリング搬送装
置の平面図であシ、第３図はそのパキ、−ムテヤックの
構造および作用を説明するための断面図である。第２図
において、１１は搬送基体である。該搬送基体１１には
その長さ方向に案内溝１２が形成されている。また搬送
基体１１には搬送アーム１３が設けられていて、該搬送
アーム１３は付設された駆動装置１４によシ前記案内溝
１２に沿って搬送基体上を自走できるようになっている
。この搬送アーム１３にはバキュームチャック１５が設
けられている。
置の平面図であシ、第３図はそのパキ、−ムテヤックの
構造および作用を説明するための断面図である。第２図
において、１１は搬送基体である。該搬送基体１１には
その長さ方向に案内溝１２が形成されている。また搬送
基体１１には搬送アーム１３が設けられていて、該搬送
アーム１３は付設された駆動装置１４によシ前記案内溝
１２に沿って搬送基体上を自走できるようになっている
。この搬送アーム１３にはバキュームチャック１５が設
けられている。
該バキュームチャック１５の周縁部底面にはバキューム
溝１６が形成され、また底面部中央にはカセットリング
上に貼着された半導体ウェハーがすっはシ収容される凹
み１７が形成されている。上記バキュームチャック１５
のよシ詳細な構造は第３図に示す通りである。同図に示
すように、バキュームチャック−の上面には前記バキュ
ーム溝１６に連通した負圧導入用口金Ｉｇ、１Ｂが設け
られておυ、実際の使用時にはこの口金１８．１８に負
圧導入管を装着して用いられる。また、上記バキューム
チャックＵは球面軸受１９を介して前記搬送アーム１３
に連結されている。なお、第３図に示すように、前記バ
キューム溝１６は半導体ウエノ・−３を貼着し九カセ、
トリングの環状枠体１よシもやや内側で、グイシングシ
ート２を吸着するようにして使用される。
溝１６が形成され、また底面部中央にはカセットリング
上に貼着された半導体ウェハーがすっはシ収容される凹
み１７が形成されている。上記バキュームチャック１５
のよシ詳細な構造は第３図に示す通りである。同図に示
すように、バキュームチャック−の上面には前記バキュ
ーム溝１６に連通した負圧導入用口金Ｉｇ、１Ｂが設け
られておυ、実際の使用時にはこの口金１８．１８に負
圧導入管を装着して用いられる。また、上記バキューム
チャックＵは球面軸受１９を介して前記搬送アーム１３
に連結されている。なお、第３図に示すように、前記バ
キューム溝１６は半導体ウエノ・−３を貼着し九カセ、
トリングの環状枠体１よシもやや内側で、グイシングシ
ート２を吸着するようにして使用される。
上記実施例のカセットリング搬送装置を用いて半導体ウ
ェノ１−を貼着したカセットリングを搬送する際には、
第３図の状態からノ々キュームチャックＪを下降させる
ことによシ半導体ウェハー３を凹み１７内に収容すると
共に、／−＃キューム溝１６に導入された負圧によって
カセットリングを吸着する。このようにノ々キュームに
よる吸着でカセットリングを保持するから、この際に従
来のよりなθ方向のずれは生じない。
ェノ１−を貼着したカセットリングを搬送する際には、
第３図の状態からノ々キュームチャックＪを下降させる
ことによシ半導体ウェハー３を凹み１７内に収容すると
共に、／−＃キューム溝１６に導入された負圧によって
カセットリングを吸着する。このようにノ々キュームに
よる吸着でカセットリングを保持するから、この際に従
来のよりなθ方向のずれは生じない。
また、同様の理由でカセットリングとノ々キ３−ムチャ
、りＪの位置が多少ずれていても確実にカセットリング
を保持できる。更に、ノクキュームチャ、りＪは球面軸
受１９を介して搬送ブーム１３に連結されているため、
ノ々キュームチャック１５とカセットリングの平行が保
たれていない場合でもバキュームチャック１５がカセッ
トリングの上面によくなじみ、この場合にも確実に吸着
保持を行なうことができる。続いて、バキュームチャッ
クを元の位置まで上昇させた後、駆動装置１４によシ搬
送アーム１３を自走させて所定の位置まで移動させる。
、りＪの位置が多少ずれていても確実にカセットリング
を保持できる。更に、ノクキュームチャ、りＪは球面軸
受１９を介して搬送ブーム１３に連結されているため、
ノ々キュームチャック１５とカセットリングの平行が保
たれていない場合でもバキュームチャック１５がカセッ
トリングの上面によくなじみ、この場合にも確実に吸着
保持を行なうことができる。続いて、バキュームチャッ
クを元の位置まで上昇させた後、駆動装置１４によシ搬
送アーム１３を自走させて所定の位置まで移動させる。
このときも、バキュームチャック口はカセットリングの
外周部でグイシングシート１を環状に吸着しているから
その吸着力は極めて大きく、従って搬送途中でカセット
リングがθ方向にずれることはない。こうして所定位置
上まで搬送アームが移動されたらバキュームチャック口
を下降させ、バキュームをオフしてカセットリングを所
定位置に載置する。その後は搬送アーム１３を元の位置
に戻して上記の動作を繰シ返す。
外周部でグイシングシート１を環状に吸着しているから
その吸着力は極めて大きく、従って搬送途中でカセット
リングがθ方向にずれることはない。こうして所定位置
上まで搬送アームが移動されたらバキュームチャック口
を下降させ、バキュームをオフしてカセットリングを所
定位置に載置する。その後は搬送アーム１３を元の位置
に戻して上記の動作を繰シ返す。
上述のように、この実施例のカセ、）リング搬送装置に
よれば半導体つｓ）Ｓ Ｊが貼着されたカセットリング
を何等θ方向のずれを生じることなく確実に所定位置ま
で搬送できる。従って、グイシング工程において予かじ
めオリエンテ゛−シ、ンフラットの方向を一定方向に合
せた後、これを力、ティングテーブル上に搬送する際に
とのカセットリング搬送装置を用いれば、ダイシングラ
インとブレードとの位置合せは狭い範囲かつ短時間で完
了することができ、生産性を向上する仁とができる。ま
た、従来のカセッ） ＩＪング搬送装置に比較すると機
構７５ｉｉ単純であるため調整が容易で、コストも低廉
であるといつた効果が得られるＯ 〔発明の効果〕 以上詳述したように、本発明のカセットリング搬送装置
は半導体ウエノ・−を貼着したカセットリングの搬送に
際し、半導体ウエノ飄−のオリエンテーションフラット
方向を高鞘度で維持して確実に所定位置に搬送すること
ができ、しかも機構が単純なため保守が容易でかつコス
トも低廉である等、顕著な効果を有するものである。
よれば半導体つｓ）Ｓ Ｊが貼着されたカセットリング
を何等θ方向のずれを生じることなく確実に所定位置ま
で搬送できる。従って、グイシング工程において予かじ
めオリエンテ゛−シ、ンフラットの方向を一定方向に合
せた後、これを力、ティングテーブル上に搬送する際に
とのカセットリング搬送装置を用いれば、ダイシングラ
インとブレードとの位置合せは狭い範囲かつ短時間で完
了することができ、生産性を向上する仁とができる。ま
た、従来のカセッ） ＩＪング搬送装置に比較すると機
構７５ｉｉ単純であるため調整が容易で、コストも低廉
であるといつた効果が得られるＯ 〔発明の効果〕 以上詳述したように、本発明のカセットリング搬送装置
は半導体ウエノ・−を貼着したカセットリングの搬送に
際し、半導体ウエノ飄−のオリエンテーションフラット
方向を高鞘度で維持して確実に所定位置に搬送すること
ができ、しかも機構が単純なため保守が容易でかつコス
トも低廉である等、顕著な効果を有するものである。
、第１図囚（Ｂ）は従来のカセットリング搬送装置の説
明図、第２図は本発明の一実施例になるカセットリング
搬送装置を示す平面図、第３図は第２図のカセットリン
グ搬送装置におけるパキ、−ムチャ、りの構造および作
用を説明するための断面図である。 １・・・環状枠体、２・・・グイシングシート、３・・
・半導体ウェハー、１１・・・搬送基体、１２・・・案
内溝、１３・・・搬送アーム、１４・・・駆動装置、１
５・・・バキュームチャ、り、１６・・・バキューム溝
、１７・・・凹み、１８・・・負圧導入用口金、１９・
・・球面軸受。
明図、第２図は本発明の一実施例になるカセットリング
搬送装置を示す平面図、第３図は第２図のカセットリン
グ搬送装置におけるパキ、−ムチャ、りの構造および作
用を説明するための断面図である。 １・・・環状枠体、２・・・グイシングシート、３・・
・半導体ウェハー、１１・・・搬送基体、１２・・・案
内溝、１３・・・搬送アーム、１４・・・駆動装置、１
５・・・バキュームチャ、り、１６・・・バキューム溝
、１７・・・凹み、１８・・・負圧導入用口金、１９・
・・球面軸受。
Claims (1)
- 所定長さの搬送基体と、該搬送基体上を自走可能に設け
られた搬送アームと、核搬送アームに設けられたバキュ
ームチャックとからなシ、該バキュームチャックにはカ
セットリング上に貼着された半導体ウェハーを収容する
凹みおよびカセットリングの外縁付近においてそのダイ
シングシートを吸着するだめのバキューム溝が形成され
ていることを特徴とするカセットリング搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10952682A JPS59935A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | カセツトリング搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10952682A JPS59935A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | カセツトリング搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59935A true JPS59935A (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14512488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10952682A Pending JPS59935A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | カセツトリング搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59935A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63134543U (ja) * | 1987-02-24 | 1988-09-02 | ||
| JP2019057618A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 株式会社ディスコ | リングフレーム搬送機構 |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP10952682A patent/JPS59935A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63134543U (ja) * | 1987-02-24 | 1988-09-02 | ||
| JP2019057618A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 株式会社ディスコ | リングフレーム搬送機構 |
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