JPS62191149A - 位置決め機構 - Google Patents
位置決め機構Info
- Publication number
- JPS62191149A JPS62191149A JP61033231A JP3323186A JPS62191149A JP S62191149 A JPS62191149 A JP S62191149A JP 61033231 A JP61033231 A JP 61033231A JP 3323186 A JP3323186 A JP 3323186A JP S62191149 A JPS62191149 A JP S62191149A
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- Japan
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- sides
- slit
- cylindrical spring
- printed board
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- Granted
Links
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
方形板を直交2辺でなる基準辺に当接させ、対角線上の
直交隅部に配置された1個のスリット付き円筒ばねのス
リットに、該隅部を押入圧接させて位置決めする。
直交隅部に配置された1個のスリット付き円筒ばねのス
リットに、該隅部を押入圧接させて位置決めする。
本発明は、各種方形板の位置決め固定機構に関する。
電子・通信等に用いられる方形板形状のプリント回路基
板面の表示印刷にスクリーン法がある。
板面の表示印刷にスクリーン法がある。
これに用いられるスクリーン印刷装置はプリント板を所
定の位置に位置決め固定して印刷を行なわねばならない
、装置にはプリント板を位置決め固定するためのパレッ
トが設けられており、このパレットの凹部にプリント基
板を収容するとともに角部に当接させて位置決めする。
定の位置に位置決め固定して印刷を行なわねばならない
、装置にはプリント板を位置決め固定するためのパレッ
トが設けられており、このパレットの凹部にプリント基
板を収容するとともに角部に当接させて位置決めする。
そうして、プリント板をその位置に固定する手段として
パレット下面の孔からプリント板を真空吸着して行なう
ことが考えられるが、プリント板にスルーホール。
パレット下面の孔からプリント板を真空吸着して行なう
ことが考えられるが、プリント板にスルーホール。
切欠き等が設けられている場合には効果的でない。
このような場合、第7図に示したようにパレットlの凹
部11にプリント板2を嵌め、角部14の隣接2辺12
.13と対応するプリント板2の他の2辺21、22に
板ばね3,3を配置して押圧固定する。
部11にプリント板2を嵌め、角部14の隣接2辺12
.13と対応するプリント板2の他の2辺21、22に
板ばね3,3を配置して押圧固定する。
上記従来の位置決め機構では、板ばねを2個用いるので
スペースを要し、プリント板の大きさの変更による板ば
ねの着脱も面倒であり、押圧の摩擦力のみで固定するこ
とからプリント板が浮き上がり、簡単に外れるといった
問題点があった。
スペースを要し、プリント板の大きさの変更による板ば
ねの着脱も面倒であり、押圧の摩擦力のみで固定するこ
とからプリント板が浮き上がり、簡単に外れるといった
問題点があった。
上記問題を解決することを目的とする本発明の機構手段
は、方形板の相隣り合う2辺を当接させる直角基準辺と
、該2辺で形成される直角部とは対角線上の部分に位置
して該対角線上上記方形板の直角部を軸方向のスリット
の両側面に圧接させ、直交する面方向へ押圧するスリッ
ト付円筒ぼ°!1..′−からなる位置決め機構によっ
て達せられる。
は、方形板の相隣り合う2辺を当接させる直角基準辺と
、該2辺で形成される直角部とは対角線上の部分に位置
して該対角線上上記方形板の直角部を軸方向のスリット
の両側面に圧接させ、直交する面方向へ押圧するスリッ
ト付円筒ぼ°!1..′−からなる位置決め機構によっ
て達せられる。
隣接する直交2辺を基準とし、該直交角部と対角位置の
角部にスリット付き円筒ばねを配置し、このスリットに
方形板の角部を圧入することで、弾性変形する円筒ばね
の復元力が方形板を基準2辺に押圧し位置決め固定する
。
角部にスリット付き円筒ばねを配置し、このスリットに
方形板の角部を圧入することで、弾性変形する円筒ばね
の復元力が方形板を基準2辺に押圧し位置決め固定する
。
以下、本発明を実施例により図面を参照して具体的に説
明する。
明する。
第1図乃至第5図は本発明の一実施例である。
なお、本実施例においては、方形板として理解を容易と
するために第7図と同様にプリント板の場合について述
べるとともに、同等の部分には同一符号を付して示した
。
するために第7図と同様にプリント板の場合について述
べるとともに、同等の部分には同一符号を付して示した
。
まず、第1図において、スクリーン印刷装置(全体図は
省略)のプリント板位置決め用のパレット1にプリント
板収容凹部11が設けられる。この凹部11にはプリン
ト板2の相隣り合う2辺を当接させる直角基準辺12.
13と、2辺12.13で形成される直角部14とは対
角線上の部分15に位置してプリント板2の直角面23
を押圧する円筒ばね4が配置される。
省略)のプリント板位置決め用のパレット1にプリント
板収容凹部11が設けられる。この凹部11にはプリン
ト板2の相隣り合う2辺を当接させる直角基準辺12.
13と、2辺12.13で形成される直角部14とは対
角線上の部分15に位置してプリント板2の直角面23
を押圧する円筒ばね4が配置される。
この部分は、点線円で囲むAとして第2図に拡大し、第
2図のB−B断面に示す第3図から明らかなようにパレ
ット1の部分15には孔16が穿設されており、この孔
16に円筒ばね4が圧入される。
2図のB−B断面に示す第3図から明らかなようにパレ
ット1の部分15には孔16が穿設されており、この孔
16に円筒ばね4が圧入される。
円筒ばね4は、第4図の斜視、第5図の平面視に示した
ようになり、円筒本体部43と、一端の底部44と、開
口側にフランジ状に突出する突出部41と、突出部41
から円筒本体部43を含んだ底部44に至る軸方向複数
のスリット42と、同じく大きく切欠き状のスリット4
2′とからなる。材料はばね鋼またはばね性を有する金
属である。
ようになり、円筒本体部43と、一端の底部44と、開
口側にフランジ状に突出する突出部41と、突出部41
から円筒本体部43を含んだ底部44に至る軸方向複数
のスリット42と、同じく大きく切欠き状のスリット4
2′とからなる。材料はばね鋼またはばね性を有する金
属である。
スリット42′は第5図に詳細に示したように90度の
角度よりも若干狭い0円筒ばね4は本体部43が孔16
に圧挿入されて突出部41は第3図に示したようにプリ
ント板2の側面に当接するように、またスリット42′
の両側はプリント板2の辺21.22を圧接するように
位置が定められている。この位置はプリント板2の他の
2辺をパレット1の基準辺12.13に当接さゼて凹部
11内に載置することにより、スリット42′部が拡げ
られてほぼ90度となるように円筒ばね4がスリット4
2方向に捩られることにある。
角度よりも若干狭い0円筒ばね4は本体部43が孔16
に圧挿入されて突出部41は第3図に示したようにプリ
ント板2の側面に当接するように、またスリット42′
の両側はプリント板2の辺21.22を圧接するように
位置が定められている。この位置はプリント板2の他の
2辺をパレット1の基準辺12.13に当接さゼて凹部
11内に載置することにより、スリット42′部が拡げ
られてほぼ90度となるように円筒ばね4がスリット4
2方向に捩られることにある。
以上の構成で、次に作用について述べると、プリント板
2を上述の如く凹部11内に載置するのであるが、この
際、具体的には辺21.22で形成される直角隅部23
を先にスリット42′に嵌めてプリント板2を傾斜状態
として、他の2辺方向の対向隅部を浮かせた状態とし、
下降させながらスリット42′方向に押しやり、スリッ
ト42′を拡げることによって基準辺12.13に接す
るようにして載置する。
2を上述の如く凹部11内に載置するのであるが、この
際、具体的には辺21.22で形成される直角隅部23
を先にスリット42′に嵌めてプリント板2を傾斜状態
として、他の2辺方向の対向隅部を浮かせた状態とし、
下降させながらスリット42′方向に押しやり、スリッ
ト42′を拡げることによって基準辺12.13に接す
るようにして載置する。
スリット42′の両側の突出部角は復元方向の反力で辺
21.22をそれぞれの方向に押す、これらの合成ベク
トルは角部14方向となり、プリント板2を基準辺12
.13に安定に圧接して位置決めを行なうごとになる。
21.22をそれぞれの方向に押す、これらの合成ベク
トルは角部14方向となり、プリント板2を基準辺12
.13に安定に圧接して位置決めを行なうごとになる。
プリント板2に所定のスクリーン印刷を行ない、取外す
場合には、上記載置手順とは逆の順序で行なえば良い。
場合には、上記載置手順とは逆の順序で行なえば良い。
即ち基準辺12.13から離す方向に力を加え持ち上げ
れば容易に外すことができる。このため、パレット1の
基準辺12.13に17.18のような切欠き凹部を設
け、(第1図)手指または器具を挿入することがじきる
ようにしておくことは非常に都合が良い。
れば容易に外すことができる。このため、パレット1の
基準辺12.13に17.18のような切欠き凹部を設
け、(第1図)手指または器具を挿入することがじきる
ようにしておくことは非常に都合が良い。
上記手順については次の理による。円筒ばね4のスリッ
ト42′の両側突出部41はフランジ状の薄い側面であ
って、辺21.22によって押し拡げられるが、その結
果として辺21.22の面に食い込むように圧接する。
ト42′の両側突出部41はフランジ状の薄い側面であ
って、辺21.22によって押し拡げられるが、その結
果として辺21.22の面に食い込むように圧接する。
従って手順を逆に娯ると挿入し難く、また取外すことが
困難である。このようであるから凹部11に載置された
プリント板2は固定され、容易に外れないものとなる。
困難である。このようであるから凹部11に載置された
プリント板2は固定され、容易に外れないものとなる。
本発明になる円筒ばねの別な実施例を第6図の平面視に
示す、この実施例ではスリット42#をすべで等しいも
のとするが、適当な広い幅であり、プリント板2の角部
23の圧接によって弾性的に拡がり角度まで拡げられる
が、それらの作用、効果については第5図におけると同
等である。本実施例によれば突出部41の先端部41′
の食い込むような作用は一掃大きいものとなる。
示す、この実施例ではスリット42#をすべで等しいも
のとするが、適当な広い幅であり、プリント板2の角部
23の圧接によって弾性的に拡がり角度まで拡げられる
が、それらの作用、効果については第5図におけると同
等である。本実施例によれば突出部41の先端部41′
の食い込むような作用は一掃大きいものとなる。
凹部11には、辺12.13を基準として各種火きさの
プリント板2を載置位置決めし得るように多数の孔16
を設けておくことにより、円筒ばね4を移し代えること
で任意に対応し得るものである。その操作は極めて容易
に一行なえる。
プリント板2を載置位置決めし得るように多数の孔16
を設けておくことにより、円筒ばね4を移し代えること
で任意に対応し得るものである。その操作は極めて容易
に一行なえる。
上述の実施例では理解を容易とするためにプリント板2
として説明したが、本発明はこのようなことに限定する
ものでなく、方形板であれば、セラミック、ガラス、金
属、樹脂等にも通用し得るものであり、印刷に限らず、
各種の処理や試験。
として説明したが、本発明はこのようなことに限定する
ものでなく、方形板であれば、セラミック、ガラス、金
属、樹脂等にも通用し得るものであり、印刷に限らず、
各種の処理や試験。
検査装置に実施し得る。基準辺についても、例えば各辺
について2本の丸ビンを植設し、それらのピンの接線で
形成される辺を基準とし得ることなども含まれる。
について2本の丸ビンを植設し、それらのピンの接線で
形成される辺を基準とし得ることなども含まれる。
以上のように、本発明によれば、方形板を基準辺に対し
て1個の円筒ばねの組合せで確実を位置決めができるの
で、各種の分野に実施してその実用的効果は著しい。
て1個の円筒ばねの組合せで確実を位置決めができるの
で、各種の分野に実施してその実用的効果は著しい。
第1図は、本発明の一実施例平面視、第2図は第1図の
A部拡大、第3図は第2図のB−B断面視、第4図は円
筒ばねの斜視、第5図は平面視、第6図は別な円筒ばね
の一実施例平面視、第7図は従来の平面視を示す。 図において、1はパレット、2はプリント板、11は凹
部、16は孔、41は突出部、42はスリット、名鍼 ブ 27ワツト矛艮 平面口 IE 1 1!1 才1閏めA郁肱大 第2図 才2I!lすB−B跡1!7推 @3r!lJ 第6wJ
A部拡大、第3図は第2図のB−B断面視、第4図は円
筒ばねの斜視、第5図は平面視、第6図は別な円筒ばね
の一実施例平面視、第7図は従来の平面視を示す。 図において、1はパレット、2はプリント板、11は凹
部、16は孔、41は突出部、42はスリット、名鍼 ブ 27ワツト矛艮 平面口 IE 1 1!1 才1閏めA郁肱大 第2図 才2I!lすB−B跡1!7推 @3r!lJ 第6wJ
Claims (1)
- 方形板の相隣り合う2辺を当接させる直角基準辺(1
2)、(13)と、該2辺で形成される直角部(14)
とは対角線上上記方形板の直角部(14)を軸方向のス
リット(42′)の両側面に圧接させ、直交する面方向
へ押圧するスリット付円筒ばね(4)とからなることを
特徴とする位置決め機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61033231A JPH0780292B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 位置決め機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61033231A JPH0780292B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 位置決め機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62191149A true JPS62191149A (ja) | 1987-08-21 |
JPH0780292B2 JPH0780292B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=12380682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61033231A Expired - Lifetime JPH0780292B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 位置決め機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0780292B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01303788A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Juki Corp | 回路形成装置における基板保持装置 |
JPH0652198U (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | 株式会社カイジョー | 基板位置決め用キャリア |
US6867496B1 (en) | 1999-10-01 | 2005-03-15 | Seiko Epson Corporation | Interconnect substrate, semiconductor device, methods of fabricating, inspecting, and mounting the semiconductor device, circuit board, and electronic instrument |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP61033231A patent/JPH0780292B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01303788A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Juki Corp | 回路形成装置における基板保持装置 |
JPH0652198U (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | 株式会社カイジョー | 基板位置決め用キャリア |
US6867496B1 (en) | 1999-10-01 | 2005-03-15 | Seiko Epson Corporation | Interconnect substrate, semiconductor device, methods of fabricating, inspecting, and mounting the semiconductor device, circuit board, and electronic instrument |
US7009293B2 (en) | 1999-10-01 | 2006-03-07 | Seiko Epson Corporation | Interconnect substrate, semiconductor device, methods of fabricating, inspecting, and mounting the semiconductor device, circuit board, and electronic instrument |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0780292B2 (ja) | 1995-08-30 |
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