JPS62188317A - 位置合わせ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、２つの物体の位置合わせ方法に係わり、特に
パターン転写に用いられるマスクとウェハとのアライメ
ント等に好適する位置合わせ方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

近年、ＬＳＩ等の半導体素子の回路のパターンの微細化
に伴い、パターン転写手段として、高解像性能を有する
光学式投影露光装置が広く使用されるようになっている
。この装置を用いて転写を行う場合、露光に先立ってマ
スクとウェハとを高精度で位置合わせ（マスクアライメ
ント）する必要がある。

マスクアライメントを行う方法としては、投影光学系と
は異なる他の光学系（ｏＨａｘｉｓ顕微鏡〉を用い、ウ
ェハ上に予め形成したマークを検出してウェハを位置決
めし、その後ウェハを投影光学系の視野内の所定の位置
に高精度に移動させて予め正確に位置決めされたマスク
との位置合わせを行うｏｆｆ−ａｘｉｓ方式と、マスク
とウェハに予め形成された位置合わせマークを投影光学
系を通して検出し、直接マスクとウェハとを位置合わせ
するＴ　Ｔ　Ｌ　（ｔｈｒｏｕｇｈ　ｔｈｅ　１ｅｎｓ
）方式とがある。

ｏｆｆ−ａｘｉｓ方式は、アライメントの回数が少ない
ため、アライメントに要する時間が少なく、スループッ
ト（処理速度）が大きいと云う利点を持つ。しかし、位
置合わせされたウェハを転写すべき位置まで正確な距離
だけ移動させる必要があり、他に絶対測長系を設けなく
てはならず、誤差要因が増え、高い精度で位置合わせを
することが難しい。そこで最近では、より高精度なアラ
イメントを行うために、ＴＴＬ方式のようにマスク及び
ウェハのマークを投影光学系を通して検出し、直接アラ
イメントする方式が有力となっている。

ＴＴＬ方式のアライメント方法の一つとして、２つのグ
レーティングマークを重ね合わせる方法（文献Ｇ　、　
Ｄ　ｕｂｒｏｅｕｃｑ、１９８０　Ｍ　Ｅ　、　Ｗ　、
　Ｒ。

Ｔ　ｒｕｔｎａ、Ｊ　ｒ、１９８４　　Ｓ　Ｐ　Ｉ　Ｅ
等）がある。これは、第１５図に示す如く、グレーティ
ング状マーク２１．２２’が形成され投影レンズ３を挟
んで対向配置されたマスク２とウェハ４に対し、アライ
メント用の光を入射させ２つのマーク２１．２２′で回
折した光を、光電検出器１６により検出することによっ
て、２つのグレーティングマーク２１．２２’の重なり
状態、つまり相対位置を検出する方法である。

この方法によれば、第１６図に示す如く２つのグレーテ
ィングマーク２１．２２’　が重なり合った状態（或い
は半ピツチずれた状態）で、信号強度が最大く或いは最
小）となる。従って、最大値（或いは最小値）を精度良
く検出できる信号処理（例えば振動型同期検波処理等）
によって高精度なアライメントが可能となる。

ところで、このようなグレーティングマークを用いたＴ
ＴＬアライメント方式では、以下に示すような問題があ
った。つまり、通常の投影レンズは露光波長についての
み全ての収差が最小になるように設計されているが、そ
の他の波長に対しては色収差が存在する。一方、上記の
アライメント方式では、光源としてはコヒーレント性の
良いレーザが用いられるが露光用光源には水銀ランプを
用いるため、２つの光源の波長を全く同一とすることは
難しい。このため、アライメント光に対しては色収差が
無視できなくなり、結像位置関係、即ちフォーカス位置
で露光波長とは異なり、デフォーカスした状態で位置検
出をしなければならない。従来、このようにデフォーカ
ス状態で位置検出すると、十分な検出感度が得られず再
現性も悪−〇− かった。また、２つの波長の違いが大きくなると、光路
長を補正する等の収差補正手段が必要となり、装置が複
雑化し誤差要因も増える。即ち、アライメント用光の波
長を露光波長と同一にすることができないことによって
、投影レンズの収差の影響を受けることが大きな問題と
なっていた。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは、位置合わせ用の光の波長が光学系に合
った波長と異なった場合でも、２つの物体の相対位置を
高精度に検出することができ、位置合わせ精度の向上を
はかり得る位置合わせ方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明の骨子は、位置合わせマークを用いたＴＴＬアラ
イメント方式において、アライメント光として光学系に
合った波長と異なる波長の光を用いても、光学系（投影
レンズ）の色収差の影響を無視できるように、位置合わ
せマークを市松状に形成したことにある。

即ち本発明は、（光学系を介して）第１の物体側にある
パターンと第２の物体側のパターンとの位置合わせを行
う方法において、第１の物体側にあるパターンの所定位
置に位置合わせマークとしてグレーティングパターンを
設け、第２の物体側にあるパターンの上記位置と共役な
関係にある位置に位置合わせマークとして市松状グレー
ティングパターンを設けておき、露光用照明光等とは波
長の異なる位置合わせ用の光で第２の物体側のマークを
照明し、該マークからの回折光を（前記光学系を通して
）第１の物体側のマークに導き、その回折光の光強度を
検出して前記２つのパターンの相対位置を検出するよう
にした方法である。

（発明の効果） 本発明によれば、位置合わせ用光に対する光学系（投影
レンズ〉の色収差によって生じるデフォーカスの影響を
無くす、若しくは極めて少なくすることができる。この
ため、投影レンズの色収差に起因する位置検出誤差の発
生を未然に防止することができ、２つの物体の位置合わ
ぜを高精度に行うことができる。しかも、第２の物体側
の位置合わせマークとして市松状パターンを用いている
ので、同じパターンサイズのマークで従来の２倍の検出
感度が得られ、高精度の位置検出に極めて有効である。

また、２つの物体間に光学系がない場合であっても、該
物体間の距離の変動に起因する位置検出誤差の発生を未
然に防止することができ、高精度の位置検出に有効であ
る。

また、マスク・ウェハのアライメントに適用した場合、
アライメント光の波長を露光用照明光の波長とは異なる
ものとすることができるので、ウェハ上のレジスト内で
のアライメント光の吸収を防ぐことができ、アライメン
ト時によるレジストの露光を防止すると共に、光電検出
器等の受光光量を十分大きクシ得る等の利点がある。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する 第１図は本発明の一実論例方法に使用した縮小投影露光
装置を示す概略構成図である。図中１は露光用照明光学
系、２は第１の物体としてのマスク（或いはレチクル）
、３は縮小投影レンズ、４は第２の物体としてのウェハ
、５は移動テーブルである。１０はアライメント信号検
出系であり、このアライメント信号検出系１０はアライ
メント用レーザ光源１１．空間フィルタリングミラー１
２、光偏向機構１４０反射ミラー１５．光電検出器１６
及び信号処理回路１７等から構成される。

また、マスク２及びウェハ４には、それぞれ位置合わせ
用のマーク２１．２２が形成されている。

ここで、マスク２に設けられたマーク２１は第２図に示
す如きグレーティングパターンであり、ウェハ４に設け
られたマーク２２は第３図に示す如く市松状のグレーテ
ィングパターンである。

一方、アライメント光の光路は次のようになっている。

アライメント用照明系１０のレーザ光源１１から出た光
は、ハーフミラ−として機能する空間フィルタリングミ
ラー１２及び投影レンズ３を経て、ウェハ４上に設けら
れたマーク２２を照明する。その反射光は再び投影レン
ズ３及び空間＝１０− フィルタリングミラー１２を通り、光偏向機構１４を経
てマスク２に設けられたマーク２１上に達し、そこでウ
ェハマーク２２の像を結ぶ。そして、マスクマーク２１
からの回折光が反射ミラー１５を介して光電検出器１６
により検出され、信号処理回路１７により信号処理され
ることによって、位置合わせマーク２１．２２の相対位
置が検出されるものとなっている。

ここで、上記空間フィルタリングミラー１２は、第４図
に示す如く透過領域１２ａと反射領域１２ｂとの２つで
構成されている。また、この空間フィルタリングミラー
１２は、パターン露光の際には影響しないように、露光
光に対しては全透過となるダイクロイックミラーである
か、或いは露光の際に第１図中の実線破線矢印方向に露
光領域外まで移動可能なものとなっている。

次に、上記構成の投影露光装置を用いたアライメント方
法について説明する。

レーザ光８１１１から出たレーザ光２４は、空間フィル
タリングミラー１２で反射し、投影レンズ３を経てウェ
ハ４上のマーク２２を照明する。ウェハ４で反射した回
折光は再び投影レンズ３．空間フィルタリングミラー１
２、さらに光偏向機構１４を通ってマスク２上のマーク
２１の位置に結像される。ここで、ウェハマーク２２を
第３図に示す如く市松状グレーティングパターンとした
ときに、投影レンズ３のフーリエ変換面における回折格
子パターンは、±１次光までをとると第５図に示す如く
なる。即ち、２次元的なパターンとなり、（±１．０＞
、（０，±１）次光の強度はゼロで、（０，０）、（±
１．±１）次光のみとなる。これらの回折光２３は空間
フィルタリングミラー１２を通るが、このミラー１２で
は第４図に示すように一部分の回折光しか透過できない
。従って、空間フィルタリングミラー１２を透過し、強
度がゼロでない回折光は２つ、例えば（１゜１）、（−
１，１）だけとなり、この２つの回折光が光偏向機構１
４を経てマスクマーク２１上に達する。そこで再びマス
クマーク２１のグレーティングで回折し、その透過回折
光は光電検出器１６で検出され、信号処理回路１７で処
理される。

このように変則的ではあるが、２つのマークの重ね合わ
せにより、従来知られている（文献Ｇ。

Ｄ　ｕｂｒｏｅｕｃｑ、１９８０．Ｍ　Ｅ　、　Ｗ、　
Ｒ、Ｔ　ｒｕｔｒａ、Ｊ　ｒ。

１９８４．５ＰＩＥ）２１１回折格子を利用したアライ
メント法と同様に高精度な位置検出ができる。即ち、マ
スクマーク２１を透過した２重回折光には、２つの位置
合わせマーク２１．２２の位置情報、つまりマスク２と
ウェハ４との位置ずれ情報が含まれており、回折光強度
を調べることにより、その位置情報を得ることができる
。例えば、０次回折光強度と位置ずれ量との関係は第６
図に示す如くなる。つまり、Ｏ次回折光強度が最大とな
るよう位置補正を行うことにより、マスク２とウェハ４
とを高精度に位置合わせすることが可能となる。

従って、この回折光を検出する光電検出器１６の信号を
元に信号処理回路１７により信号処理を行うことによっ
て、位置検出信号を得ることができる。このときの信号
処理の手法としては、−例として光束を一定の周波数で
振動させて信号を変調し、その周波数について同期検波
検波する方法がある。本実施例では、その振動機構（前
記光偏向機構１４）として第８図に示す如くプレーンパ
ラレルを振動させている。つまり、振動するプレーンパ
ラレル１４をマスク２とウェハ４との間に配置し、ウェ
ハ４で反射して戻ってくるアライメント光の光路が振動
に同期して変化するようにする。光電検出器１６で得ら
れる信号は、この振動数に同期した変ｍ信号となるので
、第８図のような構成（振動プレーンパラレル１４の発
振源である発振器３３からの参照信号を元に光電検出器
アンプ３１からの出力信号を同期検波回路３２により同
期検波処理する構成）とすることにより、信号の同期検
波処理が可能となる。同期検波処理後の出力は、例えば
Ｏ次光強度について考えると、位置ずれ最に対して第９
図に示すようなＳ次曲線となり、特に位置ずれ量ゼロを
クロスする直線となるため、非常に高精度な位置合わせ
をすることが可能となる。

ところで、本実施例における特徴は、ウエハマ−ク２２
のパターンを市松状としたために回折パターンが第５図
に示すようなパターンとなること、ウェハ４からの回折
光の一部分のみを利用することにある。このため、マス
ク２に入射するウェハ４からの反射光の結像状態は第７
図に示す如く２光束の干渉となり、デフォーカスに対す
る許容度が極めて大きくなる。その結果、前：！シた投
影レンズ３の色収差によってアライメント光に対するフ
ォーカス位置がｆ１或いはｆ２になったとしても、アラ
イメントの検出信号は殆ど光の影響を受けない。ちなみ
に、第１７図に示すような従来のウェハマークとして用
いられている２次元パターンをマークを用いた場合のマ
スクを透過したＯ次回折光強度は理論解析によれば次式
１ｏで与えられ、デフォーカスＺに大きく依存する。

一方、本実施例に示すように市松状グレーティングパタ
ーンをウェハマーク２２として用い、２光束のみを利用
した場合のマスク２を透過した０次回折光強度は次式Ｉ
ｃで与えられ、デフォーカスに依存しない。

但し、上式において、Ｉｏは回折効率で決定される光量
、Ｐは回折格子のピッチ、λはアライメント光の波長、
Ｘはマスク２とウェハ４との相対位置、Ｚはデフォーカ
ス量である。従って、アライメント光に対する投影レン
ズ３の色収差による位置検出誤差の発生を未然に防止す
ることができる。

また、上式からも判るように本実施例方法によれば、回
折光強度１ｃの検出位置Ｘに対する変化は（２Ｘ／Ｐ）
の周期関数、即ち１ピツチの中に２周期現われることに
なる。つまり、従来法が（ｘ／Ｐ）の周期関数、即ち１
ピツチの中に１周期現われるのに比較すると、本実施例
では同じパターンサイズのマークで従来の２倍の検出感
度が得られることになる。マークを形成するパターンサ
イズの微細化には限界があることから考えて、このこと
はマスク・ウェハのアライメントの高精度化に対して極
めて有益となる。

さらに、本実施例方法によれば、アライメント光の波長
を露光波長とはかなり異なった波長とすることができる
ので、アライメント検出中にウェハ４上のレジストが感
光するのを防ぐことができる。このため、アライメント
光はレジスト内で殆ど吸収されず、信号の検出に十分な
光量を得ることができる。また、マーク部が露光されな
いためにマークの保護が容易になる等の利点がある。

かくして本実施例方法によれば、位置合わせマークを用
いたＴＴＬアライメント法で従来問題となっていたアラ
イメント光に対する投影レンズ３の色収差に起因する位
置検出誤差の発生を防止若しくは極めて少なくすること
ができ、マスク２とウェハ４との相対位置を極めて高精
度で検出することができ、高精度な位置合わせが可能と
なる。

さらに、上述した如く数多くの付加的な利点を有し、投
影露光装置の性能を大幅に向上させることができる。

第１０図は本発明の他の実施例方法を説明するためのも
ので、縮小投影露光装置を示す概略構成図である。なお
、第１図と同一部分には同一符号を付して、その詳しい
説明は省略する。

この実施例方法が先に説明した実施例方法と異なる点は
、空間フィルタリングミラー１２の代りにハーフミラ−
１８を設けた点と、検出光学系の光路の途中に折返しミ
ラー１３ａ、１３ｂを設けた点である。折返しミラー１
３ａ、１３ｂは第１１図に拡大して示すように、ウェハ
マーク２２からの反射回折光２３の一部分のみを反射す
る構造となっている。その他の構成については、先の実
施例と同じであり、マスク２上の位置合わせマーク２２
及びウェハ４上の位置合わせマーク２２のパターンとも
前記第２図及び第３図に示すものと同様のパターンであ
る。

このような構成とすれば、先の実施例方法と略同様のア
ライメントが可能となる。即ち、この実施例方法では空
間フィルタリングミラー１２の代りにハーフミラ−１８
を用いているため、ここではウェハ４から反射し投影レ
ンズ３に入射する全ての回折光を透過するが、その後の
ハーフミラ−１３ａ、１３ｂでは一部の回折光、例えば
（１゜１）、（−１，１）次光だけが反射するようにな
っている。このため、マスク２上に結像する像は、先の
実施例と同様に第７図に示す如き２光束の干渉となり、
やはりデフォーカスに対する許容度が大きくなる。従っ
てこの実施例方法によっても、先の実施例方法と同様の
効果を得ることができ、高精度な位置合わせが可能とな
る。

なお、本発明は上述した各実施例方法に限定されるもの
ではない。例えば、最初の実施例において空間フィルタ
リングミラーの代りに単純なハーフミラ−を使用しても
よい。この場合には、ウェハからの反射回折光は全て（
但し投影レンズに入射可能な次数まで）マスク上の位置
合わせマークに達するので、２光束の干渉とはならない
。このために、デフォ−・カスに対する影響の効果は少
なくなるが、回折光強度の検出位置Ｘに変化は先の実施
例と同様に１ピツチの中に２周期現われることには変り
ない。従って、アライメントの検出感度を２倍に高める
ことができ、アライメント検出の高精度化に大いに役立
つ。

また、前記ウェハのアライメントマークを照明する手段
としては、第１２図に示す如き方法を用いることができ
る。第１２図（ａ）はアライメント照明光がマスク２を
透過してハーフミラ−１８を透過し、投影レンズ３を経
てウェハマークを照明している。第１２図（ｂ）はハー
フミラ−１８の下からアライメント光を入射させてミラ
ー１３ｂ、投影レンズ３を経てウェハマークを照明して
いる。第１２図（Ｃ）はハーフミラ−１８の上からアラ
イメント光を入射させて検出側と丁度逆の光路を通って
ウェハマークを照明している。

これらの照明方法の違いがあっても、検出信号の出力特
性は本質的に違わない。これ以外にも、種々の照明方法
が可能である。

一方、信号の変調方法としては実施例ではプレーンパラ
レルを振動させて光の位置を振動させる方法を取ってい
るが、振動ミラーを用いても同様のことである。光の位
置を振動させる代りに、マスク或いはウェハを水平方向
に振動させることもできる。また、位相の異なる２組の
マークを交互に照明することによっても、光の位置を振
動させる方法と同じ効果を得ることができる。さらに、
実施例ではマスク上の位置合わせマークのパターンを１
次元的なものとしたが、これを第３図に示すような市松
状パターン、或いは第１７図に示すような２次元的パタ
ーンとしてもよい。また、実施例ではウェハ上の位置合
わせマークのパターンは第３図に示す如く正方形の組合
わせで構成される市松状パターンとしたが、第１３図に
示すように長方形の組合わせで構成される市松状グレー
ティングパターンとしてもよい。

また、マスク・ウェハの位置合わせに限らず、光学系を
介して対向配置された２つの物体間の位置合わせに適用
することが可能である。さらに、２つの物体間に光学系
が存在しなくても、第１４図＜ａ）に示す如く第１及び
第２の物体２．４が近接配置されている場合には、本発
明を適用することができる。この場合、少なくとも第２
の物体４側のマーク２２を市松状グレーティングパター
ンとすることにより、２つの物体２，４間の距離の変動
に起因する位置検出誤差の発生を抑えることができ、位
置合わせ精度の向上をはかることが可能となる。即ち、
第１４図（ａ）に示す状態ではＸ方向に対する検出出力
の変化は同図（ｂ）中実線に示す如くなるが、マーク２
１．２２が単なるグレーティングパターンであると、２
つの物体２．４間の距離ｄの変動により検出信号が第１
４図（ｂ）中破線に示す如くなり、これにより位置検出
誤差が発生する。そこで、第２の物体４側のマーク２２
を市松状グレーティングパターンとすることにより、距
離ｄの変動に起因する検出信号の変化をなくし、若しく
は少なくすることができ、位置合わせ精度の向上をはか
り得るのである。

その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形し
て実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例方法に使用した縮小投影露光
装置を示す概略構成図、第２図は位置合わせマークとし
て用いるマスクマークの形状を示す平面図、第３図は位
置合わせマークとして用いるウェハマークの形状を示す
平面図、第４図は空間フィルタリングミラーの構造を示
す概略図、第５図はウェハマークからの反射回折光の回
折像のパターンを示す平面図、第６図はＯ次回折光強度
の位置ずれに対する出力特性を示す模式図、第７図はマ
スク面に入射する回折光の結像状態を示す模式図、第８
図は振動プレーンパラレルを用いて信号の同期検波処理
を行うための概略構成図、第９図は同期検波出力の位置
ずれに対する出力特性を示す信号波形図、第１０図は他
の実施例方法に使用した縮小投影露光装置を示す概略構
成図、第１１図はウェハマークからの反射光と折返しミ
ラーとの関係を示す模式図、第１２図乃至第１４図はそ
れぞれ変形例を説明するための図、第１５図は従来のア
ライメント検出原理を説明するための模式図、第１６図
は位置ずれに対する出力特性を示す信号波形図、第１７
図は従来用いられているウェハマークパターンを示す平
面図である。 １・・・露光用照明光学系、２・・・マスク（第１の物
体）、３・・・縮小投影レンズ（投影光学系）、４・・
・ウェハ（第２の物体）、５・・・移動テーブル、１０
・・・アライメント信号検出系、１１・・・レーザ光源
（アライメント用照明系）、１２・・・空間フィルタリ
ングミラー、１３・・・折返しミラー、１４・・・光偏
向機構、１６・・・光電検出器、１７・・・信号処理回
路、２１・・・グレーティングパターン（位置合わせマ
ーク）、２２・・・市松状グレーティングパターン（位
置合わせマーク）。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第４図 特開口８Ｇ２−１８８：（１７（８） 第６図 第５図 （−１，１）々ｉ　　　　（１，１）皮も（ａ） 第１５図 第１４図 第１６図 ■閣■■■ ■■■■■ ■■■■■ 第１７図 手続補正書 昭和６１年４月　４日 特許庁長官　　宇　賀　道　部　殿 １６事件の表示 特願昭６１−３０５１６号 ２、発明の名称 位置合わせ方法 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 （，１０７）　　株式会社　東芝（ほか１名）４、代理
人 東京都港区虎ノ門１丁目２６番５号　第１７森ビル７、
補正の内容 特許請求の範囲を別紙の通りに訂正する。 ２、特許請求の範囲 （１）第１の物体側にあるパターンと第２の物体側にあ
るパターンとの位置合わせを行う方法において、前記第
１及び第２の物体側にあるパターンは位置合わせマーク
としてそれぞれグレーティングパターンを持ち、且つ少
なくとも第２の物体側にあるパターンは位置合わせマー
クとして市松状グレーティングパターンを持ち、位置合
わせ用の光で第２の物体側のマークを照明し、該マーク
からの回折光を第１の物体側のマークに導き、その回折
光の光強度を検出して前記２つのパターンの相対位置を
検出することを特徴とする位置合わせ方法。 （２）　　前記第１及び第２の物体は、光学系を挟んで
対向配置されることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の位置合わせ方法。 （３）前記第１の物体側のマークに導かれる回折光は、
空間フィルターにより２光束に選択された光であること
を特徴とする特許請求の範囲第２項記載の位置合わせ方
法。 （４）前記第１の物体はパターン転写用のマスクであり
、前記第２の物体は上記マスクに対向配置されたウェハ
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項
又は第３項記載の位置合わせ方法。 （５）前記光学系は、投影露光光学系であることを特徴
とする特許請求の範囲第４項記載の位置合わせ方法。 （６）前記位置合わせ用の光の波長は、露光波長とは実
質的に異なることを特徴とする特許請求の範囲第５項記
載の位置合わせ方法。 （７）前記位置合わせ用の光は、レーザ光であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項記
載の位置合わせ方法。 （８）前記第１の物体側にある位置合わせマークは透過
型であり、前記第２の物体側にある位置合わせマークは
反射型であることを特徴とする特許請求の範囲第１項、
第２項又は第３項記載の位置合わせ方法。 （９）前記検出する回折光は、ゼロ次回折光であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項
記載の位置合わせ方法。 （■０）前記市松状グレーティングパターンは、複数の
正方形パターン或いは複数の長方形パターンの組合わせ
で構成されることを特徴とする特許請求の範囲第１項、
第２項又は第３項記載の位置合わせ方法。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 手続補正書 昭季口　　　　　Ａ≧２０戸ｊ、１４８特許庁長官　　
黒　１）明　雄　殿 １、事件の表示 特願昭６１−３０５１６号 ２、発明の名称 位置合わせ方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 （０３７）　　株式会社　　東　　芝（ほか１名）４、
代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号ＵＢＥビル６、補
正により増加する発明の数　１ ８、補正の内容 （１）特許請求の範囲の記載を別紙の通りに訂正する。 （２）明細書の第１５頁１７〜１８行目の式を下記の通
りに訂正する。 記 ２、特許請求の範囲 （１〉　　第１の物体側にあるパターンと第２の物体側
にあるパターンとの位置合わせを行う方法において、前
記第１及び第２の物体側にあるパターンは位置合わせマ
ークとしてそれぞれグレーティングパターンを持ち、且
つ少なくとも第２の物体側にあるパターンは位置合わせ
マークとして市松状グレーティングパターンを持ち、位
置合わせ用の光で第２の物体側のマークを照明し、該マ
ークからの回折光を第１の物体側のマークに導き、その
回折光の光強度を検出して前記２つのパターンの相対位
置を検出することを特徴とする位置合わせ方法。 （２）前記第１及び第２の物体は、光学系を挟んで対向
配置されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の位置合わせ方法。 （３）前記第１の物体側のマークに導かれる回折光は、
空間フィルターにより２光束に選択された光であること
を特徴とする特許請求の範囲第２項記載の位置合わせ方
法。 （４）前記第１の物体はパターン転写用のマスクであり
、前記第２の物体は上記マスクに対向配置されたウェハ
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項
又は第３項記載の位置合わせ方法。 （５）前記光学系は、投影露光光学系であることを特徴
とする特許請求の範囲第４項記載の位置合わせ方法。 （６）前記位置合わせ用の光の波長は、露光波長とは実
質的に異なることを特徴とする特許請求の範囲第５項記
載の位置合わせ方法。 （７）前記位置合わせ用の光は、レーザ光であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項記
載の位置合わせ方法。 （８）前記第１の物体側にある位置合わせマークは透過
型であり、前記第２の物体側にある位置合わせマークは
反射型であることを特徴とする特許請求の範囲第１項、
第２項又は第３項記載の位置合わせ方法。 （９）前記検出する回折光は、ゼロ次回折光であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項
記載の位置合わせ方法。 （１０）前記市松状グレーティングパターンは、複数の
正方形パターン或いは複数の長方形パターンの組合わせ
で構成されることを特徴とする特許請求の範囲第１項、
第２項又は第３項記載の位置合わせ方法。 位置合わせ方法。