JPS62185896A - 部分めつき方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は例えば自動車の外装部品等に使用される樹脂
基板上に部分的に電気めっきを施す部分めっき方法の改
良に関する。

〔従来の技術〕

一般に、自動車の外装部品等に使用される合成樹脂製品
では樹脂基板上に部分的に電気めっきを施す部分めっき
が行われることがある。従来の部分めっき方法は第３図
に示すように合成樹脂によって形成される樹脂基板１上
の非めっき部分にマスキング塗装、或いは印刷によって
絶縁コート２を形成し、この絶縁コート２が付着してい
ない部分にまず化学銅めっき（化学銅めっき層３）を施
したのち、続いて電気めっき（電気めっき層４）を施す
ようにしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

自動車の外装部品等に使用される合成樹脂製品では電気
めっき層４の厚さＴが薄い場合にはこの７上気めっき層
４に錆び付きが発生し易いので、この電気めっき層４の
厚さＴを４０μ以上程度に設定して電気めっき層４に錆
び付きを防止するようにしていた。しかしながら、樹脂
基板１上の非めっき部分にマスキング塗装、或いは印刷
によって絶縁コート２を形成した場合にはこの絶縁コー
ト２の厚さｔを４０μ以上に形成することは困難であり
、４０μ以下の比較的薄い絶縁コート２しか形成できな
かったので、４０μ以上の厚さの電気めっき層４を形成
した場合には電気めっき層４の上側部分４ａが絶縁コー
ト２の上側に突出し、樹脂基板１上の非めっき部分と電
気めっき層４との間の境界部分が不揃いになる、いわゆ
る花咲き現象が発生する問題があった。さらに、樹脂基
板１上の非めっき部分にマスキング塗装、或いは印刷に
よって絶縁コート２を形成した場合には絶縁コート２の
端縁部分を垂直状態に形成することが困難であったので
、樹脂基板１上の非めっき部分と電気めっき層４との間
の境界部分の乱れを防止することが一層困難になってお
り、合成樹脂製品の外観が悪くなる問題があった。

この発明は上記問題点に着目してなされたもので、比較
的厚い電気めっき層を形成した場合であっても樹脂基板
上の非めっ゛き部分と電気めっき層との間の境界部分が
不揃いになることを確実に防止することができ、合成樹
脂製品の外観の向上を図ることができるとともに、文字
９図形等を正確に描くことができる部分めっき方法を提
供することを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明はアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹
脂またはポリカーボネート樹脂によって形成される樹脂
基板上に化学めっきを施す第１の工程と、化学めっきが
施された樹脂基板の化学めっき面上に感光フィルムをラ
ミネートさせたのち、この感光フィルム上にポジフィル
ムを貼付する第２の工程と、前記ポジフィルムを介して
前記感光フィルムに露光する第３の工程と、前記ポジフ
ィルムを除去した状態で樹脂基板上の感光フィルムを現
像して絶縁感光膜を形成する第４め工程と、感光フィル
ムの現像によって除去された前記感光フィルムの未露光
部分と対応する前記樹脂基板の露出化学めっき面上に電
気めっきを施す第５の工程と、前記樹脂基板の化学めっ
き面上の絶縁感光膜を除去する第６の工程とを具備した
ことを特徴とするものである。

〔作用〕

樹脂基板上に化学めっきを施したのち、化学めっきが施
された樹脂基板の化学めっき面上に感光フィルムをラミ
ネートさせ、さらにこの感光フィルム上にポジフィルム
を貼付した状態でポジフィルムを介して樹脂基板の化学
めっき面上の感光フィルムに露光し、次にポジフィルム
を除去した状態で感光フィルムを現像し、感光フィルム
の現像によって感光フィルムの未露光部分を除去するこ
とにより、露光された感光フィルム部分によって比較的
膜厚が厚く、端縁部分が略垂直な絶縁感光膜を形成し、
この状態で感光フィルムの現像によって除去された感光
フィルムの未露光部分と対応する樹脂基板の露出化学め
っき面上に電気めっきを施し、最後に残りの化学めっき
面上の絶縁感光膜を除去するようにしたものである。

〔実施例〕

以下、この発明の部分めっき方法の一実施例を第１図お
よび第２図を参照して説明する。第１図（ａ）中で、１
１は自動車の外装部品等に使用される合成樹脂製品の樹
脂基板である。この樹脂基板１１はアクリロニトリル・
ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂またはポリカーボ
ネー）　（ＰＣ）樹脂によって形成されている。そして
、まず、この樹脂基板１１上に化学銅めっきを施し、第
１図（ａ）に示すようにこの樹脂基板１１上に化学銅め
っき層１２・・・を形成する（第１の工程）。次に、第
１図（ｂ）に示すように化学鋼めっきが施された樹脂基
板１１の化学鋼めっき層１２・・・のめつき面上に所定
の厚さく例えば４０μ）以上の例えばナイロン系感光フ
ィルム１３をラミネートさせたのち、同図（Ｃ）に示す
ようにこの感光フィルム１３上にポジフィルム１４を貼
付する（第２の工程）。この場合、ポジフィルム１４に
はＴＳ２図中に示すように樹脂基板１１上におけるめっ
き層形酸部分Ａ・・・（Ａ１・・・、Ａ２）と対応する
部分に光を遮蔽する光遮蔽部ａ、樹脂基板１１上におけ
る°　非めっき部分Ｂ・・・と対応する部分に光を透過
する光透過部すがそれぞれ形成されている。

次に、第１図（ｄ）に示すようにこのポジフィルム１４
の上方から紫外線等の光を照射してポジフィルム１４を
介して感光フィルム１３に露光する（第３の工程）。こ
の場合、樹脂基板１１上におけるめっき層形成部分Ａ・
・・と対応する部分Ａ′・・・には光が露光されず、樹
脂基板１１上における非めっき部分Ｂ・・・と対応する
部分Ｂ゛・・・のみが露光されるようになっている。そ
して、このように感光フィルム１３を感光させたのち、
ポジフィルム１４を除去した状態で樹脂基板１１上の感
光フィルム１３を現像する（第４の工程）。このように
感光フィルム１３が現像されると第１図（ｅ）に示すよ
うに樹脂基板１１の化学鋼めっき層１２・・・のめつき
面上におけるめっき層形成部分Ａ・・・と対応する部分
、すなわち感光フィルム１３の未露光部分Ａ″・・・は
除去され、樹脂基板１１上における非めっき部分Ｂ・・
・と対応する部分Ｂ′・・・に絶縁感光膜（フォトレジ
スト）１５・・・が形成される。

そして、この状態で感光フィルム１３の現像によって除
去された感光フィルム１３の未露光部分Ａ′・・・と対
応する樹脂基板１１上の化学銅めっき層１２の露出面１
６・・・上に電気めっきを施し、第１図（ｆ）、（ｇ）
、（ｈ）に示すようにこの化学銅めっき層１２の露出面
１６・・・上に電気めっき層１７・・・を形成する（第
５の工程）。この場合、電気めっきは銅（Ｃｕ）めっき
、ニッケル（Ｎｉ）めっき、クローム（Ｃｒ）めっきの
順で順次行われ、第１図（ｆ）に示す銅めっき層１８・
・・、同図（ｇ）に示すニッケルめっき層１９・・・、
同図（ｈ）に示すクロームめっき層２０・・・が順次積
層されるようになっている。そして、最後に、樹脂基板
１１上の絶縁感光膜１５・・・を水酸化ナトリウム（Ｎ
ａＯＨ）溶液によって除去する　（第６の工程）。

そこで、上記方法にあっては化学鋼めっきが施された樹
脂基板１１の化学鋼めっき層１２・・・のめっき面上に
感光フィルム１３をラミネートさせ、さらにこの感光フ
ィルム１３上にポジフィルム１４を貼付した状態でポジ
フィルム１４を介して樹脂基板１１の化学銅めっき層１
２・・・のめつき面上の感光フィルム１３に露光し、次
にポジフィルム１４を除去した状態で感光フィルム１３
を現像し、感光フィルム１３の現像によって感光フィル
ム１３の未露光部分Ａ″・・・を除去することにより、
露光された感光フィルム部分Ｂ゛・・・にょって比較的
膜厚が厚く、端縁部分が略垂直な絶縁感光膜を形成する
ことができる。そのため、この状態で感光フィルム１３
の現像によって除去された感光フィルム１３−の未露光
部分Ａ′・・・と対応する樹脂基板１１の露出化学銅め
っき面１６・・・上に電気めっきを施し、比較的厚い電
気めっき層１７・・・を形成した場合であっても従来の
ように電気めっき層１７・・・の上側部分が絶縁感光膜
１５・・・の上側に突出し、樹脂基板１１上の非めっき
部分Ｂ・・・とめっき層形成部分Ａ・・・との間の境界
部分が不揃いになり、いわゆる花咲き現象が発生するこ
とを確実に防止することができ、合成樹脂製品の外観の
向上を図ることができる。さらに、最初に樹脂基板１１
上に化学銅めっきを施し、この樹脂基板１１の化学銅め
っき層１２・・・のめつき面上に所定の厚さく例えば４
０μ）以上の絶縁感光膜１５・・・を形成させるように
しているので、樹脂基板１１上の非めっき部分Ｂ・・・
が例えばＰ、Ｄ、Ｏ等の文字、或いはデザインによって
形成され、これらの非めっき部分Ｂ・・・の内側部分Ａ
１と外側部分Ａ２とが非めっき部分Ｂ・・・によってそ
れぞれ仕切られた場合であっても樹脂基板１１の化学鋼
めっき層１２・・・を介して非めっき部分Ｂ・・・の内
側部分Ａ１と外側部分Ａ２との間を通電させることがで
きる。そのため、非めっき部分Ｂ・・・の内側部分Ａ１
と外側部分Ａ２との間を通電させるために非めっき部分
Ｂ・・・の一部を切欠して通電路を格別に形成する必要
がないので、文字９図形等を正確に描くことができる。

なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施でき
ることは勿論である。

〔発明の効果〕

この発明によれば樹脂基板上に化学めっきを施したのち
、化学めっきが施された樹脂基板の化学めっき面上に感
光フィルムをラミネートさせ、さらにこの感光フィルム
上にポジフィルムを貼付した状態でポジフィルムを介し
て樹脂基板の化学めっき面上の感光フィルムに露光し、
次にポジフィルムを除去した状態で感光フィルムを現像
し、感光フィルムの現像によって感光フィルムの未露光
部分を除去することにより、露光された感光フィルム部
分によって比較的膜厚が厚く、端縁部分が略垂直な絶縁
感光膜を形成し、この状態で感光フィルムの現像によっ
て除去された感光フィルムの未露光部分と対応する樹脂
基板の露出化学めっき面上に電気めっきを施し、最後に
残りの化学めっき面上の絶縁感光膜を除去するようにし
たので、比較的厚い電気めっき層を形成した場合であっ
ても樹脂基板上の非めっき部分と電気めっき層との間の
境界部分が不揃いになることを確実に防止することがで
き、合成樹脂製品の外観の向上を図ることができるとと
もに、文字１図形等を正確に描くことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｉ）はこの発明の部分めっき方法の
一実施例の各作業工程を示す要部の縦断面図、第２図は
同実施例の樹脂基板上の非めっき部分および電気めっき
層をそれぞれ示す平面図、第３図は従来例を示す要部の
縦断面図である。 １１・・・樹脂基板、１２・・・化学銅めっき層、１３
・・・感光フィルム、１４・・・ポジフィルム、１５・
・・絶縁感光膜、１７・・・電気めっき層。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第 １　囚

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂またはポ
   リカーボネート樹脂によって形成される樹脂基板上に化
   学めっきを施す第１の工程と、化学めっきが施された樹
   脂基板の化学めっき面上に感光フィルムをラミネートさ
   せたのち、この感光フィルム上にポジフィルムを貼付す
   る第２の工程と、前記ポジフィルムを介して前記感光フ
   ィルムに露光する第３の工程と、前記ポジフィルムを除
   去した状態で樹脂基板上の感光フィルムを現像して絶縁
   感光膜を形成する第４の工程と、感光フィルムの現像に
   よって除去された前記感光フィルムの未露光部分と対応
   する前記樹脂基板の露出化学めっき面上に電気めっきを
   施す第５の工程と、前記樹脂基板の化学めっき面上の絶
   縁感光膜を除去する第６の工程とを具備したことを特徴
   とする部分めっき方法。