JPS62181490A - インクジエツト方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置 - Google Patents

インクジエツト方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置

Info

Publication number
JPS62181490A
JPS62181490A JP2341686A JP2341686A JPS62181490A JP S62181490 A JPS62181490 A JP S62181490A JP 2341686 A JP2341686 A JP 2341686A JP 2341686 A JP2341686 A JP 2341686A JP S62181490 A JPS62181490 A JP S62181490A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
droplet
circuit pattern
ink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2341686A
Other languages
English (en)
Inventor
服部 秀三
和典 嶋崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Industries Corp
Original Assignee
Toyoda Automatic Loom Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Automatic Loom Works Ltd filed Critical Toyoda Automatic Loom Works Ltd
Priority to JP2341686A priority Critical patent/JPS62181490A/ja
Publication of JPS62181490A publication Critical patent/JPS62181490A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 (産業上の利用分野) この発明はプリント回路板の作成方法とその装置に関す
るものである。
(従来技術) 従来、プリント回路板の作成方法には大別してサブトラ
クティブ法とアディティブ法がある。
サブトラクティブ法は銅張り積層板の銅表面にスクリー
ン印刷によって耐酸性インクを印刷するか、感光性樹脂
によって写真焼付けしてイメージングを施し、エツチン
グ液を使って不必要部分の銅箔を溶解除去してプリント
回路板を製造する方法である。
一方、アディティブ法はスクリーン印刷により活性剤の
パターンを印刷するが、写真焼付けしてイメージングを
施し、活性剤溶液に浸して活性剤のパターンを描きその
活性剤パターン上に銅メッキを施してプリント回路板を
製造する方法である。
(発明が解決しようとする問題点) ところが、これらの方法におけるスクリーン印刷は犬1
生産には向くがスクリーンを作成するのに時間と費用が
かり試作に適さなかった。又、写真焼付【ノによる方法
も同様にフィルムパターンを作成するのに時間と費用が
かかる問題があった。
この発明の目的は上記問題点を解消すべく、所望するプ
リント回路板のプリントパターンを短時間かつ安価に作
成することができるインクジェット方式によるプリント
回路板の作成方法及びその装置を提供するにある。
発明の構成 (問題点を解決するための手段) 上記目的を達成するために、第1の発明はプリント基板
とインクの微粒子を発射する液滴吐出器とを相対移動さ
せ、その相対移動中に液滴吐出装置を発側動作させてプ
リント基板上に所望の回路パターンを描画するようにし
たインフジエラ1一方式によるプリント回路板の作成方
法をその要旨とするものである。
又、第2の発明は回路パターンが描画されるプリント基
板と、前記プリント基板上にインクの微粒子を発射する
液滴吐出装置と、前記プリント基板と液滴吐出装置とを
相対移動させる移動手段と、前記プリント基板上に描画
−する回路パターンを前記移動手段の駆動データ及び液
滴吐出装置の発射動作データとして予め記憶する記憶手
段と、前記記憶手段に記憶された回路パターンの各デー
タに基づいて前記移動手段を介して前記プリント基板と
液滴吐出装置の相対移動させるとともに、同液滴吐出装
置の発射動作を制御する制御手段とからなるインクジェ
ット方式によるプリント回路板作成装置をその要旨とす
るものである。
(作用) 第1の発明は液滴吐出装置をプリント基板に対して相対
移動させながら発射動作を行なわせることによりプリン
ト基板上に所望の回路パターンが描画される。
又、第2の発明はプリント基板上に描画される回路パタ
ーンを、プリント基板と液滴吐出装置とを相対移動させ
る移動手段の駆動データ及び液滴吐出装置の発tAvJ
作データとして予め記憶手段に記憶しておき、制御手段
がその駆動データに基づいて前記移動手段を駆動制御す
るとともに、発射動作データに基づいて液滴吐出装置の
発射動作を制御する。
(実施例) 以下、この発明を具体化した一実fi例を図面に従って
説明する。
第1図はプリント回路板の作成装r111の概略を示し
、同装置1のテーブル2に設置された基台3上には左右
方向(X軸方向)に移動可能なX方向移動台4が配設さ
れている。X方向移動台4は前記基台3の左側面に取着
されたX方向駆動用ステッピングモータMXの駆動軸に
駆動連結されたボールねじが噛み合っている。そして、
X方向駆動用ステッピングモータMXが正逆回転するこ
とによって、X方向移動台4は左右方向、即ち、X軸方
向に移動されることになる。
前記X方向移動台4の上面には前後方向(Y軸方向)に
摺動可能にY方向移動台5が配設されている。そのY方
向移動台5は前記X方向移動台4の前面に取着されたY
方向駆動用ステッピングモータMYの駆動軸に駆動連結
されたボールねじ6が噛み合っている。そして、Y方向
駆動用ステッピングモータMyが正逆回転することによ
って、Y方向移動台5は前後方向、即ち、Y軸方向に移
動されることになる。
前記Y方向移動台5の上面に形成された凹部7には第2
図に示すように同移動台5の上面と面一となるようにア
ルミ製によりなる固定台8が嵌め込まれ、その固定台8
の上面に本実施例ではベークライト若しくはエポキシ樹
脂からなる基板9が載置固定されるようになっている。
又、固定台8の裏面にはヒータ10が取着され同固定台
8を介して前記基板9を適当な温度に保つようにしてい
る。
テーブル2の後側にはL状に屈曲形成させて前方に伸ば
したアーム11が設けられ、その先端には回路パターン
描画用の本実施例では塩化パラジウム若しくは塩化白金
を溶剤中に分散してなるインクPを貯留するタンク12
を備えた液滴吐出器13が上方位置において前記固定台
8と相対向するように取着されていてる。液滴吐出器1
3は後記する制御装置からの制御信号に基づいて作動し
タンク12から送られてくるインクPを固定台8に載置
された前記基板9上に吐出させる。
従って、前記X方向及びY方向駆動用ステッピングモー
タMx、M、yを駆動制御するとともに、液滴吐出器1
3を作動させることによって、基板9の上面には前記イ
ンクPによる回路パターンの描画が可能となる。
作成装@1の前面には操作パネル14が設けられ、その
パネル14上のキーボード15を操作することにより、
前記モータMX、My及び液滴吐出器13を駆動させて
基板9の上面に回路パターンの描画を実行させるように
なっている。
次に、前記モータMx、My及び液滴吐出器13を駆動
制御する電気的1m成を説明する。
第3図において、前記制御パネル14に内蔵されたマイ
クロコンピュータ21は中央処理装置(以下、CPUと
いう)22、制御プログラムを記憶した読み出し専用の
メモリ(ROM)よりなるプログラムメモリ23、及び
、CPU22の演算処理動作及び回路パターンデータ等
が記憶される読み出し及び書き替え可能なメモリ(RA
M)よりなる作業用メモリ24とから構成され、CPU
22は前記制御プログラムに従って演算処理動作を実行
する。
CPtJ 22は外部装置としてのCADシステム25
から転送されてくる座標データを入力し、前記作業用メ
モリ24の所定の記憶領域に記憶する。
この座標データを基に前記基板9に回路パターンを前記
液滴吐出器13にて描画させるためのデータ、即ち、前
記X方向駆動用ステッピングモータMX、Y方向駆動用
ステッピングモータMyの回動方向とその回動量、及び
、液滴吐出器13の作動タイミングのデータである回路
パターンデータが本作成装置内での演算処理により作成
される。
CPU22はこのパターンデータに基づいてモータ駆動
回路26.27を介して前記X方向及びY方向駆動用ス
テッピングモータMx、Myを駆動制御するとともに、
吐出器駆動回路28を介して前記液滴吐出器13を作動
制御する。尚、CPU22への処理実行処理指令はキー
ボード15上のキー操作によりなされる。
次に、上記のように構成された作成装置の作用について
説明する。
今、CADシステム25にて描画すべき回路パターンを
示す座標データが作成されているものとする。キーボー
ド15上のキー操作に基づいてCPU22は同CADシ
ステム25が作成した座標データを受は作業用メモリ2
4に記憶すると同時に同デーを基に演算処理を実行し、
モータの駆動量や吐出タイミング等の回路パターンデー
タを作成し、作業用メモリ24の別のエリアに記憶する
次に、作業者は基板9を固定台8の所定位置に載置固定
した後、キーボード15上のスタートキーを操作する。
スタートキーのオン信号に応答してCPU22は作業用
メモリ24から演算処理の結果作成された回路パターン
データを読み出し、同データに基づいてX及びY方向駆
動用ステッピングモータMx、Myを駆動制御するとと
もに、液滴吐出器13を作動制御する。
従って、固定台8上の基板9は液滴吐出器13に対して
同吐出器13が前記回路パータンを描くことができるよ
うにX及びY方向に相対移動し、その移動中において液
滴吐出器13がインクPを吐出することになり、CAD
システム25にて作成されたそのままの回路パターンが
同基板9に描画されることになる。
この時、基板9に吐出されたインクPはヒータ10にて
基板9が暖められていることから、短時間で乾くので、
作成時間が短時間で終了するとともに、描画された各配
線に゛にじみ等がなく他の配線と接触するといった虞も
ない。
以後、作業者はインクPにて回路パターンが描画された
基板9を従来のアディティブ法と同様な方法で無電界銅
メッキを行ないプリント回路板を完成させることができ
る。
このように、本実施例ではCADシステム等により予め
作成した回路パターンに基づいて本作成装置を作動させ
るたりて、簡単に基板9の上に回路パターンを描画する
ことができる。
従って、前記した従来のスクリーン印刷及び写真焼付は
等の作業工程がなくなり従来の方法に比べて非常に短時
間かつ安価にプリン1−回路板を作成することができる
。そして、プリント回路板を実験、試作する場合には本
実施例で行なうと特に有効となる。
又、従来のフォトマスク法においては回路パターンを設
計してフォトマスク制作するまでの工程とその後続くレ
ジスト塗布、露光等の工程が連続に行なわれず工程の断
絶があるが、本実施例の場合にはCADシステム25に
て回路パターンの設計が完了すれば、直ちに最後の仕上
げ工程まで各作業工程間を断絶させることなく連続した
作業工程でプリント回路板を作ることができるので、自
動化を図ることもできる。
尚、この発明は前記実施例に限定されるものではなく、
例えば第4図に示す作成装置1にJ5いて、Y方向に移
動可能な移動アーム31にY方向と直交するX方向に移
動可能に液滴吐出器13を取付けて、基板9に対して液
滴吐出器13を相対移動させて回路パターンを描画して
もよい。この場合、前記実施例のように基板9を移動さ
せるのに比べて液滴吐出器13の方が容易に移動させる
ことができるので、回路パターンの描画についてより高
速化を図ることができる。
又、前記実施例では液滴吐出器13にタンク12を備え
ていたが、第4図に示すようにタンク12を別位置に置
き、そのタンク12内のインクPをチューブ32を介し
て供給するようにしてもよい。
又、前記実施例では液滴吐出器13を特に限定していな
いが、要はインクジェット方式のプリンタに使用される
インクジェットヘッドと同゛様なものであればよく、例
えばピエゾ式インクジェットヘッド、熱インクジェット
ヘッド等、適宜選択して実施してもよい。
ざらに、前記実施例ではCADシステム25が設計した
回路パターンに基づく座標データを直接入力して行なっ
たが、第5図に示すように中間に制御用コンピュータ3
5を置き、データを一括全てこのコンピュータ35で受
は取り、次に順次本装置にデータを送出することにより
CADシステム25の占有時間を短縮でき、又さらに数
種のプリントパターンを自動的に描くことができるよう
になる。又、パターンデータをフロッピー等のデータ記
憶装置に予め記憶しておき、そのフロッピーからパター
ンデータを読み出して実施してもよいことは勿論である
発明の効果 以上詳述したように、この発明によれば所望するプリン
ト回路板のプリントパターンを短時間かつ安価に作成す
ることができる優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明を具体化した作成装置の斜視図、第2
図は同じくY方向移動台の断面図、第3図は作成装置の
′R気ツブロック回路図第4図はこの発明の別例を示す
作成装置の斜視図、第5図はこの発明の別例を示す電気
ブdツク回路図である。 図中、1は作成装置、4はX方向移動台、5はY方向移
動台、8は固定台、9は基板、10はヒータ、12はタ
ンク、13は液滴吐出器、21はマイクロコンピュータ
、22は中央処理装ff1(CPU)、23はプログラ
ムメモリ、24は作業用メモリ、25はCADシステム
、M×はX方向駆動用ステッピングモータ、MVはY方
向駆動モータである。 特許出願人  株式会社 豊田自動域i製作所服  部
   秀  三

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、プリント基板とインクの微粒子を発射する液滴吐出
    器とを相対移動させ、その相対移動中に液滴吐出装置を
    発射動作させてプリント基板上に所望の回路パターンを
    描画するようにしたインクジェット方式によるプリント
    回路板の作成方法。 2、回路パターンが描画されるプリント基板と、前記プ
    リント基板上にインクの微粒子を発射する液滴吐出装置
    と、 前記プリント基板と液滴吐出装置とを相対移動させる移
    動手段と、 前記プリント基板上に描画する回路パターンを前記移動
    手段の駆動データ及び液滴吐出装置の発射動作データと
    して予め記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶され
    た回路パターンの各データに基づいて前記移動手段を介
    して前記プリント基板と液滴吐出装置の相対移動させる
    とともに、同液滴吐出装置の発射動作を制御する制御手
    段とからなるインクジェット方式によるプリント回路板
    作成装置。
JP2341686A 1986-02-05 1986-02-05 インクジエツト方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置 Pending JPS62181490A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2341686A JPS62181490A (ja) 1986-02-05 1986-02-05 インクジエツト方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2341686A JPS62181490A (ja) 1986-02-05 1986-02-05 インクジエツト方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62181490A true JPS62181490A (ja) 1987-08-08

Family

ID=12109892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2341686A Pending JPS62181490A (ja) 1986-02-05 1986-02-05 インクジエツト方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62181490A (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01164087A (ja) * 1987-12-21 1989-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜回路素子形成方法
JPH02180089A (ja) * 1988-12-30 1990-07-12 Canon Inc 導電回路形成方法
JP2000106278A (ja) * 1997-09-02 2000-04-11 Seiko Epson Corp 有機el素子の製造方法及び有機el素子
US6419746B1 (en) 1994-12-16 2002-07-16 Canon Kabushiki Kaisha Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof
JP2004031363A (ja) * 1997-09-02 2004-01-29 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
JP2004031362A (ja) * 1997-09-02 2004-01-29 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
JP2004031361A (ja) * 1997-09-02 2004-01-29 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
JP2004031360A (ja) * 1997-09-02 2004-01-29 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
JP2004055555A (ja) * 1997-09-02 2004-02-19 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
JP2004111367A (ja) * 1997-09-02 2004-04-08 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
US7442405B2 (en) 1997-03-21 2008-10-28 Canon Kabushiki Kaisha Method for production of electron source substrate provided with electron emitting element and method for production of electronic device using the substrate
US7615334B2 (en) 2004-09-17 2009-11-10 Lg Chem, Ltd. Ink composition for etching resist, method of forming etching resist pattern using the same, and method of forming microchannel using the ink composition
JPWO2017085830A1 (ja) * 2015-11-19 2018-09-06 株式会社Fuji 配線形成方法および焼成装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01164087A (ja) * 1987-12-21 1989-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜回路素子形成方法
JPH02180089A (ja) * 1988-12-30 1990-07-12 Canon Inc 導電回路形成方法
US6761925B2 (en) 1994-12-16 2004-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof
US6419746B1 (en) 1994-12-16 2002-07-16 Canon Kabushiki Kaisha Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof
US6511358B2 (en) 1994-12-16 2003-01-28 Canon Kabushiki Kaisha Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof
US6511545B2 (en) 1994-12-16 2003-01-28 Canon Kabushiki Kaisha Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof
US7442405B2 (en) 1997-03-21 2008-10-28 Canon Kabushiki Kaisha Method for production of electron source substrate provided with electron emitting element and method for production of electronic device using the substrate
JP2004031360A (ja) * 1997-09-02 2004-01-29 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
JP2004031361A (ja) * 1997-09-02 2004-01-29 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
JP2004031362A (ja) * 1997-09-02 2004-01-29 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
JP2004055555A (ja) * 1997-09-02 2004-02-19 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
JP2004111367A (ja) * 1997-09-02 2004-04-08 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
JP2000106278A (ja) * 1997-09-02 2000-04-11 Seiko Epson Corp 有機el素子の製造方法及び有機el素子
JP2004031363A (ja) * 1997-09-02 2004-01-29 Seiko Epson Corp 正孔注入輸送層用組成物、有機el素子及びその製造方法
US7615334B2 (en) 2004-09-17 2009-11-10 Lg Chem, Ltd. Ink composition for etching resist, method of forming etching resist pattern using the same, and method of forming microchannel using the ink composition
JPWO2017085830A1 (ja) * 2015-11-19 2018-09-06 株式会社Fuji 配線形成方法および焼成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62181490A (ja) インクジエツト方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置
KR900003847B1 (ko) 하이브리드 ic기판과 회로패턴 형성방법
EP1448032B1 (en) Screen printing method and screen printing apparatus
JP3880242B2 (ja) スルーホールの形成方法
JPH05293955A (ja) 曲面印刷方法
JPH06275936A (ja) 回路パターン形成方法
US7775177B2 (en) Circuit pattern forming device and circuit pattern forming method
JPS63194388A (ja) インクジエツト方式によるプリント基板作成方法
CN110049858B (zh) 数据转换装置及层叠造型系统
JP2621026B2 (ja) サーマル・プリント制御システム
EP0533049A2 (en) Printer for printing bold characters
JP2001036297A (ja) 部品搭載装置
CN218286722U (zh) 一种多功能材料激光诱导光固化成型3d打印机
JPS6370859A (ja) 熱転写方式による回路基板用パタ−ンマスクの作成方法及びその装置
JPH09108602A (ja) 着脱式塗布ヘッド装着体および塗布ヘッドを備えたプリント基板加工装置
JP2019155622A (ja) プリンタおよび印刷方法
JPH0313364A (ja) 印字装置
JPH0744359B2 (ja) 部品実装方法
TWI760131B (zh) 圖案形成裝置、圖案形成方法以及噴出資料生成方法
JPH06152191A (ja) 部品装着装置
JPH058502A (ja) レーザプリンタ用制御装置
JP2000043391A (ja) 印判製造システム
JP2699548B2 (ja) 立体モデルの作成方法
JP3693134B2 (ja) 印字装置
JP3449596B2 (ja) 電子部品実装方法およびその装置