JPS62172154U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62172154U JPS62172154U JP6021286U JP6021286U JPS62172154U JP S62172154 U JPS62172154 U JP S62172154U JP 6021286 U JP6021286 U JP 6021286U JP 6021286 U JP6021286 U JP 6021286U JP S62172154 U JPS62172154 U JP S62172154U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- electrode wiring
- wiring layers
- layer
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Local Oxidation Of Silicon (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例における第１の実施例
の２層配線構造を有する半導体装置の主要断面図
、第２図は本考案の第２の実施例における２層配
線構造を有する半導体装置を製造工程順に示す断
面図である。 １……半導体基板、２……ＰＳＧ膜、３……第
１のＡｌ電極配線層、４……ＳｉＯ２膜、５……
ポリイミド膜、６……Ｓｉ３Ｎ４膜、７……第２
のＡｌ系電極配線層、８……半導体基板、９……
ＰＳＧ膜、１０……Ａｌ―２％Ｓｉからなる第１
の電極配線層、１１……ＳｉＯ２膜、１２……ポ
リイミド膜、１３……Ｓｉ３Ｎ４膜、１４……Ｓ
ｉＯ２膜、１５……Ａｌ―２％Ｓｉからなる第２
電極配線層。
の２層配線構造を有する半導体装置の主要断面図
、第２図は本考案の第２の実施例における２層配
線構造を有する半導体装置を製造工程順に示す断
面図である。 １……半導体基板、２……ＰＳＧ膜、３……第
１のＡｌ電極配線層、４……ＳｉＯ２膜、５……
ポリイミド膜、６……Ｓｉ３Ｎ４膜、７……第２
のＡｌ系電極配線層、８……半導体基板、９……
ＰＳＧ膜、１０……Ａｌ―２％Ｓｉからなる第１
の電極配線層、１１……ＳｉＯ２膜、１２……ポ
リイミド膜、１３……Ｓｉ３Ｎ４膜、１４……Ｓ
ｉＯ２膜、１５……Ａｌ―２％Ｓｉからなる第２
電極配線層。
Claims (1)
- 複数の電極配線層と該電極配線層間の絶縁膜と
を有し、かつ該絶縁膜の開口部で上記複数の電極
配線層が相互に接続されている半導体装置におい
て、該電極配線層間の絶縁膜が、下層が無機絶縁
膜、中間層が有機絶縁膜、上層が無機絶縁膜から
なる三層構造であることを特徴とする半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6021286U JPS62172154U (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6021286U JPS62172154U (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62172154U true JPS62172154U (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=30892424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6021286U Pending JPS62172154U (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62172154U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03105923A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-02 | Nec Corp | 多層配線 |
| JPH03237745A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-10-23 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP6021286U patent/JPS62172154U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03105923A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-02 | Nec Corp | 多層配線 |
| JPH03237745A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-10-23 | Nec Corp | 半導体装置 |