JPS62172032A - 改良された耐熱性ポリイミドフイルム - Google Patents

改良された耐熱性ポリイミドフイルム

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JPS62172032A
JPS62172032A JP61012683A JP1268386A JPS62172032A JP S62172032 A JPS62172032 A JP S62172032A JP 61012683 A JP61012683 A JP 61012683A JP 1268386 A JP1268386 A JP 1268386A JP S62172032 A JPS62172032 A JP S62172032A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野−１ 本発明は耐熱性ポリイミドフィルムに関し、更に詳しく
は、微細粉体をγ、（５加して表面に微８Ｂ１な突起を
形成させ成型した（多、コロナ放電処理を施すことによ
り、接着性を改良したポリイミドフィル「従来技術」 ポリイミドフィルムは、耐熱性、６１寒性、耐築品性、
電気絶縁性、機械的強度その他優れた諸特件を有するこ
とが知られており、電気絶縁フィルム、断熱フィルム、
フレキンプルプリント配線板のヘースフィルム等に広く
利用されている。ポリイミドフィルムの主要用途である
フレキノプルプリント配線板用途においては、通常、種
々の接着剤を介してボ１フイミにフィルムと銅箔が接着
されているが、ポリイミドフィルムは、その化学構造及
び高度な酌薬品（／８剤）安定性により、銅箔との接着
性が不充分な場合が多く、現状ではポリ・イミドフィル
ムに（多処理として各種左面処理（（＋ｌｌえＢ、ｉＸ
アルカリ処理、コロナ放電処理、刃・ン）ブラスト処理
等）を隋し接着されていで）。
「発明が解決しようとする問題当Ｊ ｉＬ来技術におけ乙例えばアルカリ処理、升ン■ブラス
ト処理等は、フィルム製膜１＆、処理、Ｉｉ浄、乾燥等
の別工捏を要することから、生産性、安定１１１ルγト
コストＩ箱での］１■題岑イｔス、゛でい、イ１．−１
７、二２ロナ放電処理は、従来、紙、プラスチックス等
の表面印ｔｌｌｌ性改善を中心に行われて来たものであ
るが、周知の如く、その装置の簡便さからフィルム製Ｍ
’ｌ　！’３−Ｗ　”の徂み込み（インライン化）も）
ｉＪ能で、ｊ）ることから、重連の他処理に比較し佇利
な処理である。
本発明者は、ポリイミドフィルムに対する接着性の改善
のためにコロナ放電処理を検討した結果、通常のポリイ
ミドフィルム、所Ｅ’Ｇ微細無機粉体等を含まない／ｌ
ｔ延塗布法Ｇこより製膜された表面平滑性の高いポリイ
ミドフィルムにおいては、コロナ放電処理により若干の
接着性改善効果は認められろものの、接着強度が全般に
低いレヘルにあり、またフィルム表面上での接着強度に
分布があり不均一であること、更にはコロナ放電処理後
のフィルムをロールに巻物として得た場合、所謂ブロッ
キング現象を呈し、その密着部分にコロナ放電処理によ
ると思われる有機分解物が析出すること等を確認し、実
用的な処理として問題のあることを見出した。
「問題市、を解決するための手段−］ 本発明ｔは、この様な状況に迄み鋭言検討の結果、微細
無機粉体を添加しフィルム表面に微細な突起を形成した
ポリイミドフィルムをコロナ放電処理をすることにより
、実用的に充分な接着性の改善されたポリイミドフィル
ムを提供できることを見出し、本発明に到達した。
叩ち、本発明は無機微細粉体を添加することにより表面
に微細な突起を形成させ、成型後にコロナ放電処理を施
してなるポリイミドフィルムを内容とするものであるや 本発明の適用されるポリイミドフィルムとは、芳香族テ
トラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンまたはこの両
者を主成分とする化学原料を用いて得られるポリイミド
フィルムである。
本発明はフィルム表面上に？ｊ＆細な突起を有するポリ
イミドフィルムを用いることを特徴としているが、該突
起はポリイミド）Ｈ脂に微細な無機粉体を添加すること
により形成される。該無機粉体はポリイミドフィルム′
１１造工程の全般を通し化学的及び物理的に安定であり
、また成型されたポリイミドフィルムの諸物性及びポリ
イミドフィルムが加工後使用される用途に要求される諸
物性に何ら影′ｇＩまたは変化を与えない化学種、粒度
、添加量をもって選択されることが必要である。該無殿
粉体に適用出来る化学種は、例えばＳ　ｉ　Ｏ２、Ｔ　
ｉ　Ｏ２、Ｃａ旧）０４、Ｃａ２Ｐ２Ｏ７等で、前述の
要件を満たし、且つ電気的に絶縁物である化学種の中か
ら選択出来る。
咳無機粉体の粒度はその粒（子が１００μｍ以下、好ま
しく：まｌｌ１ｍ以上５μｍ以下を主体としたものが採
用される。即ち、通常７，５μｍ〜１２５μｍの厚み範
囲において用いられるポリイミドフィルムに対し、粒径
が５μｍをこえて大きな粒径の無機粒子をｔａ加するこ
とは、フィルム表面上に突起を形成するには有効である
が、実質的にはフィルムに物理的ｔｆｉ傷を与えている
ことに等しくなり、フィルムの機械的強度を低下させる
傾向がある。
土た粒ｉＹ：が１μｍ未満の微ｓ＋ｎな該粒子の添加は
フィルムの機械的物性には形ｉ３が少ないが、ｌ＆述す
るコロナ放電処理において接着性の改善に有効な大きさ
の突起を形成することが困難である。　該無機粉体の添
加量は、採用される化学種により若干異なるが、（ダ１
えばＣａＨＰＯ４を用いた場合、対フィルム樹脂重量当
たり０．０５乃至０．５重量％の添加が採用される。即
ち、過少添加の場合は接着性改善に充分な量の突起を形
成することが出来ず、また過剰添加の場合はポリイミド
樹脂中での均一な分散が困難となりポリイミドフィルム
の諸物性の均質性がｔＪｌなわれる。また更に、該無機
粉体の添加は、ポリイミドフィルム製造工程において、
ポリイミド樹脂またはその前駆体が流動性を維持してい
る段階で、分岐の均一性が確保される方法により添加さ
れることが必要である。
従来、ポリエステルフィルムの走行性改善（易滑化）技
術では、不活性無機化合物や有機化合物または触媒残渣
を利用して、フィルム表面に突起を形成することにより
、フィルム同志またはフィルムと接触する物体との間に
おいて、接触面積を低減させ、フィルム表面のＩｇ擦係
数を小さくし走行性の改善が図られている。即ら、本発
明におけるポリイミドフィルムは、前述の如く走行性改
善（易滑化）が付与されたフィルムとして機能するポリ
イミドフィルムである。
本発明によれば、無機粉体を添加しフィルム表面に突起
が形成されたポリイミドフィルムをコロナ放電処理を施
すことにより接着性が改善されるが、コロナ放電処理の
程度は任意に選択することが可能であるが、好ましくは
２０Ｗ．ｍｉｎ　／　ｒｒ１以上、特に好ましくは５０
Ｗ．ｍｉｎ／ｍ以上の条件が採用される。即ち、２０Ｗ
．ｍｉｎ　／ｒｄ未満の処理条件ではフレキシブルプリ
ント配線板のベースフィルムとして実質的に充分な接着
強度を安定して得ることが困難である。しかしながら、
５００Ｗ．ｍｉｎ　／ｍ′をこえる強力な処理では必要
以上にフィルム表面での樹脂の分解が起こり、フィルム
特性に悪影響をおよぼすことが考えられ、また処理速度
の低減から生産性、コスト面での問題が生じ実用的に有
効でない。
「作用」 本発明におけるフィルム表面に突起が形成されたポリイ
ミドフィルムが、表面に突起のない即ち平滑性の高いポ
リイミドフィルムに比較し、フィルム表面上でより均質
に安定した接着性が得られるのは、該改善フィルムが前
述の如く良好な走行性を示すためである。即ち、従来フ
ィルムが走行性が悪いためコロナ放電処理装置のロール
及び／又は該装置前後のフィルム支持用ロールとの接触
において不安定な走行及び／又はシワの発生を生じるた
め、コロナの均一な処理が施せないのに対し、該改善フ
ィルムは安定な走行が可能で且つシワの発生も無いため
、均一なコロナ放電処理が可能となる。
本発明によれば、フィルム表面に突起の形成されたポリ
イミドフィルムは表面が平滑なポリイミドフィルムに比
較し安定して良好な接着性を示すが、本機構は次の如く
と推察される。
一般に、接着に関してＩ封脂最表層に接着を阻害する脆
弱１ｉｉ　（Ｗｅａｋ　Ｂｏｕｎｄａｒｙ　Ｌａｙｅｒ
以下、ＷＢＬと記す）が存在するとされるが、ポリイミ
ドフィルムについても同様にＷＢＬが存在し、該ＷＢＬ
はその下層Ｉ）ｌ脂層と密接な関係にあり、ポリイミド
樹脂層が薄い部分、即ち表面に形成された突起部分では
ＷＢＬも薄い層となっている。また一方、コロナ放電処
理は含酸素基導入による表面改質と実質的にはＷＢＬを
除去する効果を併せ持っている。かくて、表面に形成さ
れた突起部分では、コロナ放電処理により効果的にＷＢ
、Ｌが除去され、接着に有効な界面が出現し、結果とし
てフィルム全体が良好な接着性を獲得するのである。
更にまた、表面が平滑なポリイミドフィルムにコロナ放
電処理を施しロールに巻き取った場合はブロッキング現
象を起こし、その密着部分に有殿分解物が析出するのに
対し、表面に突起が形成された本発明のポリイミドフィ
ルムでは該現象が起きないのは、突起の形成によりフィ
ルム同志の接触表面積が極めて減少するため、コロナ放
電処理により生成された有機分解物の拡散経路が充分に
確保されるためと推察される。
本発明はポリイミドフィルムの主要用途であるフレキシ
ブルプリント配線板用途において、従来より問題点とさ
れていたｉｒ！箔との接着性に関し、簡便な処理方法に
て接着性を安定的に改善し、更には走行性改善を同時に
達成した画期的なものである。本発明はポリイミドフィ
ルムにとって産業的意義の極めて高いものである。
「実施例」 以下、本発明を実施例、比較例を挙げて説明するが、本
発明はこれらにより何ら制限されるものではない。
尚、本発明における物性−１定法は次の通りである。
（ａ）フィルムの摩擦係数（ＩＪｋ：動摩擦係数）ＡＳ
ＴＭ　　Ｄ−１８９４−６３に基づきフィルムの機械方
向に測定する。フィルムの走行性の尺度として測定した
。
（ｂ）接着強度 ＪＩＳ　　Ｃ−６４８１＜１９７６）印刷回路用銅張積
ｒｉｉ板試験方法５．７項ひきはがし試験に基づき、ポ
リイミドフィルムと銅箔をエポキシ／ナイロン系接着剤
で接着し、１６０℃で１２時間硬化させた後、硬質板の
上にフィルム面を固定し測定した。
比較例１ ピロメリット酸二無水物と４，４゛　−ンアミノジフェ
ニルエーテルを原料とし次式の化学構造を有する公称厚
み２５μｍのポリイミドフィルムを得た。
（ｎ−５〜５００） 比較例２ 比較例１と同じ化学構造を有するポリイミド樹脂に粒度
分布が１〜５μｍで平均粒径が２．　ｆ）　ｐ　ｍの無
水第２リン酸カルシウム（ＣａｔｌＰＯ４）が対樹脂重
量当たり０．１５重９％添加され、フィルム表面に突起
の形成された公称厚み２５μｍのポリイミドフィルムを
得た。
比較例３ 比較例１で得られたものと同一のポリイミドフィルムを
コロナ放電処理装置により１００Ｎ、ｍｉｎ／ｄの条件
で処理したポリイミドフィルムをｉｑた。
実施例１〜マ 比較例２で得られたものと同一のポリイミドフィルムを
コロナ放電処理装置により５〜４００Ｗ。
１ｌｉｎ／ｍの種々条件で処理し、それぞれポリイミド
フィルムを得た。
上記比較例１〜３及び実施例１〜７で（−７られたポリ
イミドフィルムについて接着強度、動電ｉ汐係数を測定
し、更に有機分解物表面析出の有無を観察したａ１与ら
れた結果を第１表に示した。
「発明の効果」 第１表から明らかな通り、無機粉体添加により表面に突
起を形成したポリイミドフィルムをコロナ放電処理を施
した場合、無機粉体無添加フィルム及びコロナ放電無処
理フィルムに対し、接着性が顕著に向上する。よって、
フレキシブルプリント配線板用途等広い分野で好適に使
用出来る。
（以下、余白） → ｗ−□−−−−」

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、無機微細粉体を添加することにより表面に微細な突
    起を形成させ、成型後にコロナ放電処理を施してなるポ
    リイミドフィルム。 ２、無機微細粉体がＳｉＯ＿２、ＴｉＯ＿２、ＣａＨＰ
    Ｏ＿４、Ｃａ＿２Ｐ＿２Ｏ＿７から選ばれる少なくとも
    １種である特許請求の範囲第１項記載のポリイミドフィ
    ルム。 ３、コロナ放電処理が２０Ｗ．ｍｉｎ／ｍ＾２〜５００
    Ｗ．ｍｉｎ／ｍ＾２の範囲で為される特許請求の範囲第
    １項又は第２項記載のポリイミドフィルム。
JP61012683A 1986-01-23 1986-01-23 改良された耐熱性ポリイミドフイルム Expired - Lifetime JPH0611800B2 (ja)

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