JPS62168069A - Ｉ．ｃソケツトへのｉ．ｃの装着検査方法 - Google Patents
Ｉ．ｃソケツトへのｉ．ｃの装着検査方法Info
- Publication number
- JPS62168069A JPS62168069A JP61008825A JP882586A JPS62168069A JP S62168069 A JPS62168069 A JP S62168069A JP 61008825 A JP61008825 A JP 61008825A JP 882586 A JP882586 A JP 882586A JP S62168069 A JPS62168069 A JP S62168069A
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- terminals
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
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- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
この発明は、Ｉ．ＣがＩ．Ｃソケットに装着されている
か否かを確実に判別するＩ．Ｃソケツｉ〜へのＩ．Ｃの
装着検査方法に関する。
か否かを確実に判別するＩ．Ｃソケツｉ〜へのＩ．Ｃの
装着検査方法に関する。
し発明の技術的背県］
近年の半導体技術の発展により、半導体集積回路（１，
０）は、電子装置の多機能化及び小型化を図るために、
各種の電子装置に用いられている。
０）は、電子装置の多機能化及び小型化を図るために、
各種の電子装置に用いられている。
例えば半導体チップがパッケージ内に封止されたデュア
ル・インライン・パッケージ（ＤＩＲ）型のＩ．Ｃは、
通常基板に直接接続されて用いられていることが多い。
ル・インライン・パッケージ（ＤＩＲ）型のＩ．Ｃは、
通常基板に直接接続されて用いられていることが多い。
しかしながら、このようにＩ．Ｃを基板に直接固定した
場合には、容易にＩ。
場合には、容易にＩ。
Ｃを取り外すことが困難となっている。
そこで、例えば容易にＩ．Ｃの交換を可能として基板に
実装する場合、あるいは、Ｉ．Ｃを一時的に固定して、
順次多くのＩ．Ｃを加工する場合には、Ｉ．Ｃの着脱を
自在に行なうことができるＩ．Ｃソケットを基板に固定
して、このＩ．ＣソケットにＩ．Ｃを装着することによ
り、Ｉ．Ｃの取り外しを容易に行なうようにしていた。
実装する場合、あるいは、Ｉ．Ｃを一時的に固定して、
順次多くのＩ．Ｃを加工する場合には、Ｉ．Ｃの着脱を
自在に行なうことができるＩ．Ｃソケットを基板に固定
して、このＩ．ＣソケットにＩ．Ｃを装着することによ
り、Ｉ．Ｃの取り外しを容易に行なうようにしていた。
このように、Ｉ．ＣがＴ、ＣソケットにＢ’ Ｗされて
用いられている場合に、ｒ、ＣがＩ．Ｃソケットに装着
されているか否かの判別は、目視により行なわれていた
１、このため、Ｉ．ＣのＩ．Ｃソケットへの装着ミスが
発生するおそれがあり、例えば、Ｉ．ＣをＩ．Ｃソケッ
トにＨＭしてＴ、Ｃを検査する場合には、Ｉ．ＣのＩ．
Ｃソケットヘの未装着により、検査が確実に行なわれな
いという不具合が生じることになる。
用いられている場合に、ｒ、ＣがＩ．Ｃソケットに装着
されているか否かの判別は、目視により行なわれていた
１、このため、Ｉ．ＣのＩ．Ｃソケットへの装着ミスが
発生するおそれがあり、例えば、Ｉ．ＣをＩ．Ｃソケッ
トにＨＭしてＴ、Ｃを検査する場合には、Ｉ．ＣのＩ．
Ｃソケットヘの未装着により、検査が確実に行なわれな
いという不具合が生じることになる。
また、エポキシ樹脂で封止されたＩ．Ｃを■。
Ｃソケットに装着することでＩ．Ｃを固定して、熱濃硫
酸をエポキシ樹脂の所定の位置に噴出させることにより
、エポキシ樹脂を溶解させて、Ｉ。
酸をエポキシ樹脂の所定の位置に噴出させることにより
、エポキシ樹脂を溶解させて、Ｉ。
Ｃ内部のチップを露出させる装置において、■。
ＣがＩ．Ｃソケットに装着されていない時に熱濃硫酸が
誤まって噴出された場合には、熱濃硫酸によりＩ．Ｃソ
ケットが（０傷するとともに、熱濃硫酸がＩ．Ｃソケッ
トの周辺部に接触するおそれがあり安全上問題となる。
誤まって噴出された場合には、熱濃硫酸によりＩ．Ｃソ
ケットが（０傷するとともに、熱濃硫酸がＩ．Ｃソケッ
トの周辺部に接触するおそれがあり安全上問題となる。
したがって、Ｉ．Ｃが■。
Ｃソケットに装着されているか否かを確実に判別する方
法が切望されていた。
法が切望されていた。
［発明の目的］
この発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは、Ｉ．ＣがＩ．Ｃソケットに装着され
ているか否かを確実かつ容易に判別することができるＩ
９ＣソケットへのＩ．Ｃの装着検査方法を提供すること
にある。
的とするところは、Ｉ．ＣがＩ．Ｃソケットに装着され
ているか否かを確実かつ容易に判別することができるＩ
９ＣソケットへのＩ．Ｃの装着検査方法を提供すること
にある。
［発明の概要］
上記目的を達成するために、この発明は、Ｉ。
Ｃの着脱が自在に行なわれ複数の端子を備えたＩ。
Ｃソケットの任意の端子間に交流電圧を供給して、電流
が前記任意の端子間に流れるか否かを検出することによ
りＩ．ＣがＩ．Ｃソケットに装着されているか否かを判
別することを要旨とする。
が前記任意の端子間に流れるか否かを検出することによ
りＩ．ＣがＩ．Ｃソケットに装着されているか否かを判
別することを要旨とする。
［発明の実施例］
以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明の実施例に係る半導体集積回路（１，
Ｃ）とこのＩ．Ｃが装着されるＩ．Ｃソケットを示して
いる。Ｔ、Ｃ１は内部チップが例えば樹脂等により封止
されて、対向するように複数のリードフレーム３が直線
上に配設された所謂デュアル・インライン・パッケージ
（ＤＩＲ）型のＩ．Ｃである。Ｉ．Ｃソケット５はＩ．
Ｃ１のリードフレーム３と同じ数の差込み穴７が形成さ
れており、それぞれの差込み穴７にはＩ．Ｃソケット５
と外部とを電気的に接続するための端子９が備えられて
いる。Ｉ．Ｃソケット５は、第２図に示す如く、その差
込み穴７にＩ．ＣＩのリードフレーム３が差込まれるこ
とにより、Ｉ．Ｃ１が着脱自在に装着されるようになっ
ており、Ｉ．Ｃ１がＩ．Ｃソケット５に装着されること
により、Ｔ、Ｃ１のリードフレーム３がＩ．Ｃソケット
５の端子９を介して外部と電気的に接続されるようにな
っている。
Ｃ）とこのＩ．Ｃが装着されるＩ．Ｃソケットを示して
いる。Ｔ、Ｃ１は内部チップが例えば樹脂等により封止
されて、対向するように複数のリードフレーム３が直線
上に配設された所謂デュアル・インライン・パッケージ
（ＤＩＲ）型のＩ．Ｃである。Ｉ．Ｃソケット５はＩ．
Ｃ１のリードフレーム３と同じ数の差込み穴７が形成さ
れており、それぞれの差込み穴７にはＩ．Ｃソケット５
と外部とを電気的に接続するための端子９が備えられて
いる。Ｉ．Ｃソケット５は、第２図に示す如く、その差
込み穴７にＩ．ＣＩのリードフレーム３が差込まれるこ
とにより、Ｉ．Ｃ１が着脱自在に装着されるようになっ
ており、Ｉ．Ｃ１がＩ．Ｃソケット５に装着されること
により、Ｔ、Ｃ１のリードフレーム３がＩ．Ｃソケット
５の端子９を介して外部と電気的に接続されるようにな
っている。
このように、Ｉ．Ｃ１をＩ．Ｃソケット５に装着して、
Ｉ．Ｃソケット５の端子９のうち任意の２木の端子９を
選択して、この選択された２木の端子９の間に数ボルト
程度の電圧を印加する。
Ｉ．Ｃソケット５の端子９のうち任意の２木の端子９を
選択して、この選択された２木の端子９の間に数ボルト
程度の電圧を印加する。
このような動作において、Ｉ．ＣＩがＴ、Ｃソケッ１−
５に装着されている場合には、Ｉ．Ｃ１内部に１１止さ
れたチップの基板を介して交流電圧が印加された端子間
に電流が流れることになる。したがって、この電流を検
出することにより、Ｉ。
５に装着されている場合には、Ｉ．Ｃ１内部に１１止さ
れたチップの基板を介して交流電圧が印加された端子間
に電流が流れることになる。したがって、この電流を検
出することにより、Ｉ。
Ｃが【、Ｃソケットに装着されているか否かが判８１１
されることになる。
されることになる。
なお、この実施例においては、ＤＩＰ型の■。
Ｃを用いたが、これに限定されるものではなく、例えば
フラットパッケージ型のＩ．ＣとこのＩ。
フラットパッケージ型のＩ．ＣとこのＩ。
Ｃを装着するＩ．Ｃパッケージにおいても実施すること
ができる。
ができる。
［発明の効果コ
以−り説明したように、この発明によれば、複数の端子
を備えたＩ．Ｃソケットの任意の端子間に交流電圧を印
加して、電流が前記任意の端子間に流れるか否かを検出
するようにしたので、所定の位置に配設されたリードフ
レームの機能がそれぞれ異なるＩ．Ｃにおいても、Ｉ．
ＣがＩ．Ｃソケットに装着されているか否かを正確かつ
容易に判別するＩ．ＣソケットへのＩ．Ｃの装着検査方
法を提供することができる。
を備えたＩ．Ｃソケットの任意の端子間に交流電圧を印
加して、電流が前記任意の端子間に流れるか否かを検出
するようにしたので、所定の位置に配設されたリードフ
レームの機能がそれぞれ異なるＩ．Ｃにおいても、Ｉ．
ＣがＩ．Ｃソケットに装着されているか否かを正確かつ
容易に判別するＩ．ＣソケットへのＩ．Ｃの装着検査方
法を提供することができる。
第１図はこの発明の一実施例に係るＩ．ＣとこのＩ．Ｃ
を装着するＩ．Ｃソケットを示す図、第２図はＩ．０が
装着されたＩ．Ｃソケッ１−を示す図である。 く図の主要な部分を表わず符号の説明）１・・・Ｉ．Ｃ ３・・・リードフレーム ５・・・Ｉ．Ｃソケット ７・・・差込み穴 ９・・・端子 第１図 第２図
を装着するＩ．Ｃソケットを示す図、第２図はＩ．０が
装着されたＩ．Ｃソケッ１−を示す図である。 く図の主要な部分を表わず符号の説明）１・・・Ｉ．Ｃ ３・・・リードフレーム ５・・・Ｉ．Ｃソケット ７・・・差込み穴 ９・・・端子 第１図 第２図
Claims (1)
- Ｉ．Ｃの着脱が自在に行なわれ複数の端子を備えたＩ．
Ｃソケットの任意の端子間に交流電圧を供給して、電流
が前記任意の端子間に流れるか否かを検出することによ
りＩ．ＣがＩ．Ｃソケットに装着されているか否かを判
別することを特徴とするＩ．ＣソケットへのＩ．Ｃの装
着検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61008825A JPS62168069A (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | Ｉ．ｃソケツトへのｉ．ｃの装着検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61008825A JPS62168069A (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | Ｉ．ｃソケツトへのｉ．ｃの装着検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62168069A true JPS62168069A (ja) | 1987-07-24 |
Family
ID=11703571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61008825A Pending JPS62168069A (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | Ｉ．ｃソケツトへのｉ．ｃの装着検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62168069A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS593370A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | Fujitsu Ltd | 半導体デイバイスの接触不良検出装置 |
-
1986
- 1986-01-21 JP JP61008825A patent/JPS62168069A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS593370A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | Fujitsu Ltd | 半導体デイバイスの接触不良検出装置 |
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