JPS62166535A - Ｔａｂボンダ−のボンデイング面平行度検査方法 - Google Patents
Ｔａｂボンダ−のボンデイング面平行度検査方法Info
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- JPS62166535A JPS62166535A JP798986A JP798986A JPS62166535A JP S62166535 A JPS62166535 A JP S62166535A JP 798986 A JP798986 A JP 798986A JP 798986 A JP798986 A JP 798986A JP S62166535 A JPS62166535 A JP S62166535A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はテープキャリヤ全アウタリードボンディングす
るためのＴＡＢボンダーのぎンディング面の平行度全検
査する方法に関するものである。
るためのＴＡＢボンダーのぎンディング面の平行度全検
査する方法に関するものである。
（従来の技術）
一般に、ＴＡＢボンディングを行なう場合、ＴＡＢピン
グ−のステージ表面に対するＴＡＢ ＆ンディングツー
ルの加圧面の平行度がビンディング品質に大きな影響を
与える。すなわち、第２図に示すように、ＴＡＢ ボン
ダーのステージｌ上に置かれた基板２の電極・ぐターン
３とテープキャリアのリード４と’ｒ ＴＡＢボンディ
ングツール５を用いてＴＡＢボンディングする場合、前
述の平行度が適正に出ていないとＴＡＢ 、ｔ’ンディ
ングツール５の片当りによシ一部スキマ６が生じボンデ
ィングが出来ない部分が生ずることがある。
グ−のステージ表面に対するＴＡＢ ＆ンディングツー
ルの加圧面の平行度がビンディング品質に大きな影響を
与える。すなわち、第２図に示すように、ＴＡＢ ボン
ダーのステージｌ上に置かれた基板２の電極・ぐターン
３とテープキャリアのリード４と’ｒ ＴＡＢボンディ
ングツール５を用いてＴＡＢボンディングする場合、前
述の平行度が適正に出ていないとＴＡＢ 、ｔ’ンディ
ングツール５の片当りによシ一部スキマ６が生じボンデ
ィングが出来ない部分が生ずることがある。
このためＴＡＢボンディング工程においては、ボンディ
ング作業前にＴＡＢ 、＋″ンダーボンディング面の平
行度が出ているか否かを調べ、出ていない場合は砥石に
てボンディングツールを研摩している。
ング作業前にＴＡＢ 、＋″ンダーボンディング面の平
行度が出ているか否かを調べ、出ていない場合は砥石に
てボンディングツールを研摩している。
従来、ＴＡＢボンダーのボンディング面の平行度を検査
する方法としては、第３図に示すようにステージｌ上に
置かれた感圧紙７をボンディングッ−ル５によシ加圧す
るか、あるいは実際にボンディングを行なって片当りが
ないかを調べていた。
する方法としては、第３図に示すようにステージｌ上に
置かれた感圧紙７をボンディングッ−ル５によシ加圧す
るか、あるいは実際にボンディングを行なって片当りが
ないかを調べていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、感圧紙を用いたＴＡＢ 、Ｎｌダンのボ
ンディング面平行度検査においては、感圧紙７に厚みが
あり、かつ柔らかいので、ＴＡＢボンディングツールｌ
を感圧紙ｚ上に加圧すると、加圧部に凹み８が生じ、こ
のためＴＡＢ ＆ンディングッールの平行度が出ていな
くても感圧紙７には加圧力が多少働く。この時感圧紙６
は圧力による感度範囲が大きいため、感圧紙６が反応し
、あたかもＴＡＢボンディングツールの平行度が出てい
るかの様に見えるという欠点があった。
ンディング面平行度検査においては、感圧紙７に厚みが
あり、かつ柔らかいので、ＴＡＢボンディングツールｌ
を感圧紙ｚ上に加圧すると、加圧部に凹み８が生じ、こ
のためＴＡＢ ＆ンディングッールの平行度が出ていな
くても感圧紙７には加圧力が多少働く。この時感圧紙６
は圧力による感度範囲が大きいため、感圧紙６が反応し
、あたかもＴＡＢボンディングツールの平行度が出てい
るかの様に見えるという欠点があった。
また実際にボンディングをして片尚シがないか否かを検
査する方法は、目視のみの検査では不充分であシ、ボン
ディング部の接続強度試験として引張試験全行なってい
た。
査する方法は、目視のみの検査では不充分であシ、ボン
ディング部の接続強度試験として引張試験全行なってい
た。
従ってこの様な検査方法では検査しきれない場合があシ
、かつ検査工数が多大なものになるという欠点があった
。
、かつ検査工数が多大なものになるという欠点があった
。
以上述べた如く、従来の検査方法によれば、正確な平行
度が検査しきれないため、ＴＡＢ ＆ンデイングの信頼
性が低下し、かつＴＡＢ 、４５ンダーのボンディング
面の平行度検査に多大な工数を必要とした。
度が検査しきれないため、ＴＡＢ ＆ンデイングの信頼
性が低下し、かつＴＡＢ 、４５ンダーのボンディング
面の平行度検査に多大な工数を必要とした。
本発明は、以上述べたＴＡＢ ｙｌ？ｌダンのボンディ
ング面の平行度検査の不確実性を解消し、かつ平行度検
査工数の削減をするだめのＴＡＢボンダーのボンディン
グ面の平行度の検査方法を提供する事を目的とする。
ング面の平行度検査の不確実性を解消し、かつ平行度検
査工数の削減をするだめのＴＡＢボンダーのボンディン
グ面の平行度の検査方法を提供する事を目的とする。
（問題点を解決するだめの手段）
本発明は上述の問題点を解決するために、ＴＡＢデンデ
ィングツールの加圧面とステージ表面との平行度を検査
するＴＡＢ 、ｔ”ｌダンのボンディング面平行度検査
方法において、 平坦なガラス板上にＡｔの薄膜を蒸着した平行度検査板
を前記ステージ上に載置し、 前記ＴＡＢ ｙｆンディングツールを用いて前記平行度
検査を加圧且つ加熱した後、 前記平行度検査板の加圧部分を調べてボンディング面の
平行度を検査するようにしたものである。
ィングツールの加圧面とステージ表面との平行度を検査
するＴＡＢ 、ｔ”ｌダンのボンディング面平行度検査
方法において、 平坦なガラス板上にＡｔの薄膜を蒸着した平行度検査板
を前記ステージ上に載置し、 前記ＴＡＢ ｙｆンディングツールを用いて前記平行度
検査を加圧且つ加熱した後、 前記平行度検査板の加圧部分を調べてボンディング面の
平行度を検査するようにしたものである。
（作用）
本発明は平坦なガラス板上にＡｔの薄膜を蒸着した平行
度検査板を用いて、ＴＡＢ コンダーのボンディング面
の平行度を検査するため、平行度の正確な検査が可能と
なる。
度検査板を用いて、ＴＡＢ コンダーのボンディング面
の平行度を検査するため、平行度の正確な検査が可能と
なる。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例を示す断面図であり、ＴＡＢ
＆ｌダンはＴＡＢ 、ｔ”ｌダン用ステージ２．ＴＡ
Ｂボンディングツール５からなる。９はステージｌ上て
置かれた平行度検査板でアシ、この平行度検査板９は平
坦度が出ているガラス板９ａ上にＡｔ（アルミ）９ｂを
１μｍ程度の厚みに蒸着したものである。この平行度検
査板９を使用して平行度検査を行なうにはステージ１上
に置かれた平行度検査板９ ’ｅ ＴＡＢ 、ｔ？ンデ
ィングッール５により加圧し且つ４００℃程度の温度で
約３秒間加熱する。この時ソール５の加熱によりＡｌＩ
Ｏが柔らかくなシ、またＡｌの膜厚は１μｍ程度のため
ツール５の加圧力により加圧された部分のみが１μｍ以
下で凹む。
＆ｌダンはＴＡＢ 、ｔ”ｌダン用ステージ２．ＴＡ
Ｂボンディングツール５からなる。９はステージｌ上て
置かれた平行度検査板でアシ、この平行度検査板９は平
坦度が出ているガラス板９ａ上にＡｔ（アルミ）９ｂを
１μｍ程度の厚みに蒸着したものである。この平行度検
査板９を使用して平行度検査を行なうにはステージ１上
に置かれた平行度検査板９ ’ｅ ＴＡＢ 、ｔ？ンデ
ィングッール５により加圧し且つ４００℃程度の温度で
約３秒間加熱する。この時ソール５の加熱によりＡｌＩ
Ｏが柔らかくなシ、またＡｌの膜厚は１μｍ程度のため
ツール５の加圧力により加圧された部分のみが１μｍ以
下で凹む。
従って、ＴＡＢ ｙｆンディングツールの平行度は数μ
ｍの精度で必要とされるが本検査方法では１μｍ以上の
精度で検査する事が出来る。
ｍの精度で必要とされるが本検査方法では１μｍ以上の
精度で検査する事が出来る。
（発明の効果）
以上詳細に説明した様に、本発明によれば、平坦度の出
ているガラス板上にＡｔの薄膜を蒸着した平行度検査板
を使用して、ＴＡＢ ｙｌｒンダーのがンディング面の
平行度を検査するので、平行度が正確に検査する事が出
来、ＴＡＢ ＆ンディングの信頼性が向上し、かつＴＡ
Ｂ ＆ｌダンのボンディング面の平行度検査の工数を削
減する事が出来る。
ているガラス板上にＡｔの薄膜を蒸着した平行度検査板
を使用して、ＴＡＢ ｙｌｒンダーのがンディング面の
平行度を検査するので、平行度が正確に検査する事が出
来、ＴＡＢ ＆ンディングの信頼性が向上し、かつＴＡ
Ｂ ＆ｌダンのボンディング面の平行度検査の工数を削
減する事が出来る。
ディングでの片当！ｌｌを説明するための断面図、第３
図は従来のＴＡＢ 、Ｎｌダンのボンディング面の平行
度検査方法を説明するだめの断面図である。
図は従来のＴＡＢ 、Ｎｌダンのボンディング面の平行
度検査方法を説明するだめの断面図である。
ｌ・・ＴＡＢボンダーのステージ、５・・・ＴＡＢボン
ディングツール、９・・・平行度検査板、９ａ・・・ガ
ラス板、９ｂ・・・Ａｔ（アルミニウム） Ａ（発明１；１辰シＴＡＢオ（ンダＬ句ボ゛７デン）グ
面平行Ａし検づし第１図 ＴＡＢ；ｔ、”、−デ゛−ン７°こめバー巨りのイ籾第
２ｒ！Ａ 心ｔうＬうＴＡＢ本°ンム、ｒンフーング面乎行、に町
・セつヒイ動第３図 手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和６１年 特 許 願第００７９８９号２ 発明の名
称 ＴＡＢボンダーのがンディング面平行度検査方法３ 補
正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人任 所
（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１２号住
所（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１２
号明細＠第３頁第」Ｏ行目及び第１Ｉ行目に「感圧紙６
」とあるのを「感圧紙７」と補正する。
ディングツール、９・・・平行度検査板、９ａ・・・ガ
ラス板、９ｂ・・・Ａｔ（アルミニウム） Ａ（発明１；１辰シＴＡＢオ（ンダＬ句ボ゛７デン）グ
面平行Ａし検づし第１図 ＴＡＢ；ｔ、”、−デ゛−ン７°こめバー巨りのイ籾第
２ｒ！Ａ 心ｔうＬうＴＡＢ本°ンム、ｒンフーング面乎行、に町
・セつヒイ動第３図 手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和６１年 特 許 願第００７９８９号２ 発明の名
称 ＴＡＢボンダーのがンディング面平行度検査方法３ 補
正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人任 所
（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１２号住
所（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１２
号明細＠第３頁第」Ｏ行目及び第１Ｉ行目に「感圧紙６
」とあるのを「感圧紙７」と補正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＴＡＢボンディングツールの加圧面とステージ表面との
平行度を検査するＴＡＢボンダーのボンディング面平行
度検査方法において、 平坦なガラス板上にＡｌの薄膜を蒸着した平行度検査板
を前記ステージ上に載置し、 前記ＴＡＢボンディングツールを用いて前記平行度検査
板を加圧且つ加熱した後、 前記平行度検査板の加圧部分を調べてボンディング面の
平行度を検査することを特徴とするＴＡＢボンダーのボ
ンディング面平行度検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP798986A JPS62166535A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Ｔａｂボンダ−のボンデイング面平行度検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP798986A JPS62166535A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Ｔａｂボンダ−のボンデイング面平行度検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62166535A true JPS62166535A (ja) | 1987-07-23 |
Family
ID=11680825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP798986A Pending JPS62166535A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Ｔａｂボンダ−のボンデイング面平行度検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62166535A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008269244A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Wacom Co Ltd | 位置指示器及び座標入力装置 |
-
1986
- 1986-01-20 JP JP798986A patent/JPS62166535A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008269244A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Wacom Co Ltd | 位置指示器及び座標入力装置 |
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