JPH03296646A - 積層体の層間密着度検査方法 - Google Patents
積層体の層間密着度検査方法Info
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- JPH03296646A JPH03296646A JP10077990A JP10077990A JPH03296646A JP H03296646 A JPH03296646 A JP H03296646A JP 10077990 A JP10077990 A JP 10077990A JP 10077990 A JP10077990 A JP 10077990A JP H03296646 A JPH03296646 A JP H03296646A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
セラミック多層基板等の積層体の層間密着度を検査する
際に適用される方法に関し、 層間密着度検査の信頼性向上を目的とし、グリーンシー
トを順次積層して成る積層体の外周部分にクーポン部を
設け、積層体の製造工程終了後にこのクーポン部を切り
取って層間密着度検査用のテストピースとして用いるよ
うにしたことを特徴とする。
際に適用される方法に関し、 層間密着度検査の信頼性向上を目的とし、グリーンシー
トを順次積層して成る積層体の外周部分にクーポン部を
設け、積層体の製造工程終了後にこのクーポン部を切り
取って層間密着度検査用のテストピースとして用いるよ
うにしたことを特徴とする。
本発明は、セラミック多層基板等の積層体の層間密着度
を検査する際に適用される方法に関する。
を検査する際に適用される方法に関する。
第２図（ａｌと（ｂｌと（Ｃ）および＋ｄ）は積層体の
従来構造と層間密着度の検査機構を示す図であって、（
ａｌは積層体の模式的要部側断面図、（ｂ）は積層体の
斜視図、（Ｃ）は積層体の平面図、（ｄｌは層間密着度
の検査機構を示す模式的要部側断面図である。
従来構造と層間密着度の検査機構を示す図であって、（
ａｌは積層体の模式的要部側断面図、（ｂ）は積層体の
斜視図、（Ｃ）は積層体の平面図、（ｄｌは層間密着度
の検査機構を示す模式的要部側断面図である。
第２図（ａ）と山）と（Ｃ）に示すように、この積層体
３０は、グリーンシート１を順次積層した後、これをプ
レス−焼成して製作されることは周知である。
３０は、グリーンシート１を順次積層した後、これをプ
レス−焼成して製作されることは周知である。
これら各グリーンシート１は、プレス加工を行うことに
よってグリーンシート１内に含まれている接着成分が作
用して接合されるが、この接合力が弱いと層間剥離とい
った障害が発生することがある。このため、プレス工程
終了後には必ず層間密着度の検査が行われる。
よってグリーンシート１内に含まれている接着成分が作
用して接合されるが、この接合力が弱いと層間剥離とい
った障害が発生することがある。このため、プレス工程
終了後には必ず層間密着度の検査が行われる。
この層間密着度検査は第２図（ｄｌに示すように、テス
トピースＴ、を引張試験機５０のベース５１と引張アー
ム５２のそれぞれに接着剤４０を用いて接着し、引張ア
ーム５２を矢印Ｐ方向に引っ張って層間剥離強度を測定
する検査である。
トピースＴ、を引張試験機５０のベース５１と引張アー
ム５２のそれぞれに接着剤４０を用いて接着し、引張ア
ーム５２を矢印Ｐ方向に引っ張って層間剥離強度を測定
する検査である。
なお、従来は前記テストピースＴ１を作成するために特
別に一枚の積層体３０Ａを同一ロフトから抜き取り、こ
れから複数枚のテストピースＴ１を作成する方法がとら
れていた。第２図（Ｃ）はその状況を示す図であって、
テストピースＴ、は積層体３０Ａを点線で示すように切
り取って作成される。
別に一枚の積層体３０Ａを同一ロフトから抜き取り、こ
れから複数枚のテストピースＴ１を作成する方法がとら
れていた。第２図（Ｃ）はその状況を示す図であって、
テストピースＴ、は積層体３０Ａを点線で示すように切
り取って作成される。
従来の層間密着度検査は、同一ロットからランダムに抜
き取った一枚の積層体３０Ａから複数枚のテストピース
Ｔ１を作成し、このＴ１を引張試験機５０にかけて層間
密着度の検査を行う方式になっている。しかしながら、
この方法は所謂サンプリング試験であって、各積層体３
０個々の品質を評価するものでないことから検査の信転
性に問題がある。また、この方法は、製品そのものをテ
ストピースに流用することから、製造コストのアンプに
つながる。
き取った一枚の積層体３０Ａから複数枚のテストピース
Ｔ１を作成し、このＴ１を引張試験機５０にかけて層間
密着度の検査を行う方式になっている。しかしながら、
この方法は所謂サンプリング試験であって、各積層体３
０個々の品質を評価するものでないことから検査の信転
性に問題がある。また、この方法は、製品そのものをテ
ストピースに流用することから、製造コストのアンプに
つながる。
本発明はこの問題を解決するためになされたもので、各
積層体の外周部分にクーポン部を設け、このクーポン部
からテストピースを作成する構成になっているので密着
度検査の信顛性が高く、かつコスト的にも有利である。
積層体の外周部分にクーポン部を設け、このクーポン部
からテストピースを作成する構成になっているので密着
度検査の信顛性が高く、かつコスト的にも有利である。
本発明による積層体の層間密着度検査方法（以下層間密
着度検査方法と称する）は、第１図に示すように、グリ
ーンシート１を順次積層して成る各積層体１０の外周部
分にクーポン部１２を設け、積層体１０の製造工程終了
後にこのクーポン部１２を切り取ってこれから層間密着
度検査用のテストピースを作成する方式になっている。
着度検査方法と称する）は、第１図に示すように、グリ
ーンシート１を順次積層して成る各積層体１０の外周部
分にクーポン部１２を設け、積層体１０の製造工程終了
後にこのクーポン部１２を切り取ってこれから層間密着
度検査用のテストピースを作成する方式になっている。
［作 用〕
この層間密着度検査方法は、各積層体１０の外周部分に
設けられたクーポン部１２からテストピースを作成する
方式であることから、層間密着度検査の信顛性が著しく
高い。
設けられたクーポン部１２からテストピースを作成する
方式であることから、層間密着度検査の信顛性が著しく
高い。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の実施例対応に製造された積層体の一構
成例を示す平面図であるが、前記第２図と同一部分には
同一符号を付している。
成例を示す平面図であるが、前記第２図と同一部分には
同一符号を付している。
本発明による層間密着度検査方法の特徴は、第１図に示
すような積層体１０を製作して層間密着度の検査を行う
点にある。この積層体１０は、グリーンシート１を順次
積層した後、これをブレス−焼成して製造するという点
については第２図に示す従来の積層体３０と同じである
。しかしながら、この積層体１０は、中央の広い部分を
製品部１１とし、その外側の帯状の部分をクーポン部１
２とする構成になっている。このクーポン部１２は、第
１図に示すように、これをチケット（切符）のように切
り取ってテストピースＴを作成するためにこのように呼
ばれているが、その内部構成は製品部１１と同一の工程
を経て製造されているために質的な差異は全く無い。ま
た、製品部１１は文字通り１例えばセラミック基板等の
ように“製品化”される部分であって、中央部の広い部
分がこれに充当されている。
すような積層体１０を製作して層間密着度の検査を行う
点にある。この積層体１０は、グリーンシート１を順次
積層した後、これをブレス−焼成して製造するという点
については第２図に示す従来の積層体３０と同じである
。しかしながら、この積層体１０は、中央の広い部分を
製品部１１とし、その外側の帯状の部分をクーポン部１
２とする構成になっている。このクーポン部１２は、第
１図に示すように、これをチケット（切符）のように切
り取ってテストピースＴを作成するためにこのように呼
ばれているが、その内部構成は製品部１１と同一の工程
を経て製造されているために質的な差異は全く無い。ま
た、製品部１１は文字通り１例えばセラミック基板等の
ように“製品化”される部分であって、中央部の広い部
分がこれに充当されている。
この製品部１１の周囲に設けられたクーポン部１２は、
凹凸があるためにそのままでは製品化することが難しい
積層体１０の外周部分に設けられており、且つその幅Ｗ
もテストピースＴを切り取ることができるだけの幅（約
１５１）を持っていれば良いので、このクーポン部１２
を設けたことによって製品部１１０面積確保に悪影響を
及ぼすようなことは無い。
凹凸があるためにそのままでは製品化することが難しい
積層体１０の外周部分に設けられており、且つその幅Ｗ
もテストピースＴを切り取ることができるだけの幅（約
１５１）を持っていれば良いので、このクーポン部１２
を設けたことによって製品部１１０面積確保に悪影響を
及ぼすようなことは無い。
このクーポン部１２から得られたテストピースＴは、個
々の積層体１０から採取されたものであることから、こ
のテストピースＴを用いた層間密着度検査の検査データ
は特に信顛性が高い。
々の積層体１０から採取されたものであることから、こ
のテストピースＴを用いた層間密着度検査の検査データ
は特に信顛性が高い。
以上の説明から明らかなように、本発明による層間密着
度の検査方法は、個々の積層体から採取したテストピー
スを用いて検査を行う方式であることから検査データの
信顧性が高い上、テストピースを作成するために製品を
犠牲にすることが無いので経済的効果が大きい。
度の検査方法は、個々の積層体から採取したテストピー
スを用いて検査を行う方式であることから検査データの
信顧性が高い上、テストピースを作成するために製品を
犠牲にすることが無いので経済的効果が大きい。
図において、１はグリーンシート、
１０と３０と３０Ａは積層体、
１１は製品部、
１２はクーポン部、
ＴとＴ１はテストピース、
Ｗはクーポン部の幅、
をそれぞれ示す。
第１図は本発明の実施例対応に製造された積層体の一構
成例を示す平面図、 第２図＋８）と（ｂ）と（Ｃ）および（ｄ）は積層体の
従来構造と層間密着度の検査機構を示す図であって、（
ａｌは積層体の模式的要部側断面図、（ｂ）は積層体の
斜視図、（Ｃ）は積層体の平面図、（ｄｌは層間密着度
の検査機構を示す模式的要部側断面図である。 Ｔテス）（ス ２Ｐ＃：”Ｆｌ ４：ｖ美施轄咲’ Ｉ １迫７ｈＴ
、＠）％ 体（’ｌ −ｋｇ例ｔｂ第１図 第２図
成例を示す平面図、 第２図＋８）と（ｂ）と（Ｃ）および（ｄ）は積層体の
従来構造と層間密着度の検査機構を示す図であって、（
ａｌは積層体の模式的要部側断面図、（ｂ）は積層体の
斜視図、（Ｃ）は積層体の平面図、（ｄｌは層間密着度
の検査機構を示す模式的要部側断面図である。 Ｔテス）（ス ２Ｐ＃：”Ｆｌ ４：ｖ美施轄咲’ Ｉ １迫７ｈＴ
、＠）％ 体（’ｌ −ｋｇ例ｔｂ第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック多層基板等の積層体（１０）の層間密着度
を検査する際に適用される方法であって、 グリーンシート（１）を順次積層して成る前記積層体（
１０）の外周部分にクーポン部（１２）を設け、積層体
（１０）の製造工程終了後にこのクーポン部（１２）を
切り取って層間密着度検査用のテストピース（Ｔ）とし
て用いるようにしたことを特徴とする積層体の層間密着
度検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10077990A JPH03296646A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 積層体の層間密着度検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10077990A JPH03296646A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 積層体の層間密着度検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03296646A true JPH03296646A (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=14282953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10077990A Pending JPH03296646A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 積層体の層間密着度検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03296646A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011155562A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 京セラ株式会社 | 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに電子部品装置 |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP10077990A patent/JPH03296646A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011155562A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 京セラ株式会社 | 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに電子部品装置 |
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