JPS62160802A - 共振回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はマイクロ波共振回路に関するものであり、誘電
体共振器を用いたマイクロ波共振回路の共振周波数の高
安定化ならびに生産性の向上に好適な共振器の構成に関
するものである。

〔発明の背景〕

従来のマイクロストリップラインと誘電体共振器で構成
されるマイクロ波共振回路において、温度変化による共
振周波数のデボ化を行なう方法として特開昭５８−１９
００３　　号公報に示された共振回路が挙げられる。こ
こでは、温度変化による共振周波数変化の要因として、
基板の厚み変化による地導体と誘電体共振器の距離変化
を挙げており、この従来例によれば基板の厚み変化の影
響を小さくするために誘電体共振器下部の地導体を局部
的に離す構造としている。本構造によれば、基板の厚み
変化による影響を極力小さくすることが可能であるが、
この影響を完全になくすことはできない。また、本構造
では、誘電体共振器を基板に固定するために接着剤を必
要とする。従って、実際には基板の厚み変化に接着剤の
膨張による厚み変化が加わるが本構造ではこれらの影響
を完全に除去することはできない。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、共振周波数が温度変化に対して安定で
あり、かつ、生産性に潰れたマイクロ波共振回路を提供
することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、マイクロ波共振回路において、共缶周波数の
温度漂動を起こす要因の一つである誘電体共振器の固定
に用いる接着剤ならびに基板の線膨張による誘電体共振
器と地導体の距離変化を除去するため、基板のマイクロ
ストリップラインと同面に形成された地導体パターンに
、誘電体共振器をはんだ付けにより固定を行ない、共振
周波数の高安定化を可能とするものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図により説明す
る。第２図は、片面に電極７を有する誘電体共振器１を
、基板４の裏面地導体５とスルーホール等により接続さ
れた地導体パターン８上にはんだ９により固定した例で
ある。第１図は、第２図に示す誘電体共振器１が裏面地
導体５に密着して固定された共振回路に等価であると考
えられる。第２図において、１０　ＧＨｚ帯に共振する
誘電体共振器を使用した場合の、誘。

電体共振器とシールドケース上部の距離ｔに対する共振
周波数ｆの関係を第３図に示す。ｔが小さい場合、第３
図のα部分に相当し微小変化Δｔに対する共振周波数の
変化は非常に大きい。

また、ｔが大きい場合、第３図の６部分に相当し、Δｔ
に対する共振周波数の変化は小さい。しかし、第１図に
おいては、ｔ＝０と考えられるので温度変化による誘電
体共振器と裏面地導体の距離変化に対する共振周波数変
化を零とすることができる。

また、従来の接着剤を用いた固定方法では、あらかじめ
その膨張を見込んだ特殊な取付は技術を必要としたが、
第１図の共振回路では一切必要としないため、生産性が
大きく向上する。

〔発明の効果〕

本発明によれば、誘電体共振器と地導体の距離変化によ
る共振周波数の変動が無くなり、また誘電体共振器の固
定は、はんだ付けによるため容易となるので、温度変化
に対して高安定であり、かつ、生産性に優れたマイクロ
波共撮回路が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は共振
回路を示す断面図、第３図は誘電体共振器と導体の距離
に対する共振周波数の関係を示す特性図である。 １・・・誘電体共振器　　　２・・・シールドケース６
・・・マイクロストリップライン ４・・・基板　　　　　　　５・・・裏面導体６・・・
突出部　　　　　　７・・・電極８・・・導体パターン
　　　９・・・はんだ・ゝ、＼ 、　　翳Ｉ記 誘電体健謁導体距隨ノＣ關）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　誘電体共振器を用いるマイクロ波共振回路において、
   共振回路を構成している基板上のマイクロストリップラ
   インと同一面上に形成された地導体パターンに、誘電体
   共振器をはんだ付けにより固定することを特徴とする共
   振回路。