JPS62157764A - 加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、被加工物体を載置台に載置し、この載置台
を移動制御することによって、該物体の加工しようとす
る位置を載置台外の所定の特定位置に設けた加工具に対
し、高精度かつ高速に位置決めし得る加工機に関するも
のである。

〔従来の技術〕

物体例えば半導体ウェーハのような被加工部材を、Ｘ、
Ｙ軸方向及びθ方向に各別に可動し得る載置台に固定し
、例えば方形状チップに切断する切断機等においては、
所定の位置に配置した切断砥石の刃に対し被加工部＋、
１の切断位置が正しく対向するように、前記載置台をＸ
、ＹまたはＺ軸方向に精度高く駆動して被加工部材の位
置決めをすることが必要である。

そのための従来の方法は、例えば特開昭５９−１７６６
１０号公報に記されているように被加工部材上の切断す
べき位置を含む領域を二次元像として撮像し、この撮像
出力をその二次元像のＸ及びＹ軸方向について微分する
ことにより切断すべき位置に形成されているストリート
の存在を検出するようにした位置決めのだめの検出装置
、あるいはまた、特公昭５９−４３８２０号公報に掲載
されているように、第一の識別パターンを有する第一の
物体と、第二の識別パターンを有する第二の物体の位置
整合精度を向上させるため、それら各識別パターンを光
学的に重量して結像される光像をＸ軸方向とＹ軸方向に
ついて受光する各撮像素子に投映し、これにより得られ
たＸ軸方向の映像信号及びＹ軸方向の映像信号にもとづ
いて、前記第一の物体と第二の物体の相対的Ｘ軸方向及
びＹ軸方向の偏位を求め、との偏位がなくなるように相
対的に移動させて両者の位置合せをするようにした位置
整合装置等を加工機に具えることによって、加工機の加
工精度の向上を図るようにしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記の各公報記載の位置合せ装置および位
置整合装置は、何れも被加工部材を二次元的画像の形で
光電変換することにより得られる映像信号を処理するよ
うにしているため、偏位情報を得るための信号処理に比
較的長時間を要するばかりではなく、二次元画像を検出
しているため分解能に制限を受けるので被加工部材の十
分な位置検出精度が得難いため加工精度および加工処理
時間等加工機の性能の向上に限界がある等の問題があっ
た。

この発明の目的は、そのような従来技術における問題点
を解決する５ため被位置合せ物体の所定位置に対する位
置の偏位情報を、従来方法よりもより一層高速処理が可
能で、かつ高分解能をもって検出可能な、従って位置合
せ精度を一段と向上し得る位置合せ装置を具えた加工機
を提供しようとすることである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、この発明における加工機の
特徴とするところは、加工具に対しＸ−Ｙ座標軸の少な
くともその一方の座標軸方向に変位可能に構成した載置
台上に被加工物体を載置し、これを変位させて載置台外
の特定位置に設けた前記加工具により上記物体を加工す
るようにした加工機において、上記特定位置からの少な
くとも前記一方の座標軸の距離に対応した位置情報が得
られろ形状に形成した偏位検出パターンを有する被加工
物体を上記載置台に載置したとき、該偏位検出パターン
の前記一方の座標軸方向の一次元の走査出力信号が得ら
れるように構成して配置したラインセンサを含む偏位検
出手段と、該ラインセンサを駆動する駆動信号の上記特
定位置に対応するタイミングを基準に、上記ラインセン
サからの検出信号から上記特定位置に対する被加工物体
の偏位量を演算処理し、その偏位量に対応した制御信号
を出力する演算−・制御回路とから成る位置合せ装置を
具え、その制御信号によって前記載置台の少なくとも前
記一方の座標軸方向の位置を駆動変位させるように構成
したことを特徴とする加工機である。

〔作用〕

第１図（Ａ）は、この発明の加工機に具える位置合せ装
置の作用を説明のため載置台上に載置する被加工物体（
以下便宜上「被検部材」という。）に予じめ形成する偏
位検出パターン（以下「パターン」という。）の基本形
１と、載置台外の所定位置にその載置台の変位に対し固
定的に設けた偏位検出手段のラインセンサ５との関係を
示している。

同図において、所定位置に該パターン１を形成した上記
被検部材の直交座標軸で示した基準Ｘ軸の位置２は、前
記載置台外の固定特定位置とし、これに上記被検部材の
破線の直線で示す位置合せ線３を位置合せするものとし
てこの発明における位置合せ装置と被検部材の関係を説
明する。

パターン１は、Ｙ軸方向の幅がＸ軸方向について中心軸
４を中心に軸対称の形で変化する形状の模形をなしてい
る。このパターン１の光学像に対し、偏位検出手段の例
えばクロックパルスＣ（第２図参照）で駆動するように
したＣＣＤのようなラインセンサ５が、図示の如き位置
関係となるように、載置台上の被検部材が載置された場
合のラインセンサ５からの検出信号は、そのラインセン
サ５を駆動するクロックパルスＣの周期で取り出される
。これをアナログ表示で示すと第１図（Ｂ）のような出
力波形図で示すことができる。この出力波形は、パター
ン１のラインセンサ５の位置におけるＹ軸方向の直線図
形に対応し、その位置におけるパターン幅とＹ軸方向の
位置情報ｎＹを含んでいる。すなわち、基準Ｘ軸に設定
した上記特定位置２から、パターン１の中心軸４までの
距離に対応した中心軸４のＹ軸方向の位置情報ｎｙは、
次式に）から容易に求めることができる。

ｎア＝　（ｎ、＋ｎｌ！　）／２　　・・・・・・・・
・（１）なお、ｎｌおよびｎ２は、特定位置２を原点に
してパターン１の立上りおよび立下りまでのクロックパ
ルスをそれぞれ計数して得た計数値である。

また、必要に応じ次式（２）を演算することによって、
上記ラインセンサ５がパターン１に交叉するＸ軸方向の
Ｙ軸を基準の特定位置６とする位置情報ｎ、ま容易に算
出することができる。

ｎｘ：＝ｎ２−ｎ、　　°゛°°゛°１°′（２）すな
わち、図示のパターン１を、載置台外の特定位置に対し
、第１図（Ａ）に破線の直線で表示した被検部材の位置
合せ位置６を基準にして定めたＹ軸方向の位置が、丁度
パターン１の中心軸４に一致する関係に形成しておけば
、その間の既知の基準クロックパルス数ｎ。と前記（１
）式の演算結果値ｎアの差を求めることによって、載置
台外の固定の特定位置２に対するその載置台上の被検部
材の位置合せすべきＹ軸方向の位置の偏位量（ｎｏ−ｎ
ア）が得られる。

また要すれば、同様にして基準Ｙ軸６を基準としたＸ軸
方向の偏位量も同時に算出することも可能である。

従って、その偏位量に応じて、載置台をＹ軸方向および
／またはＸ軸方向に、その偏位量が零となるように載置
台を移動制御すれば、被検部材の位置合せすべき位置６
は、載置台外の特定位置２に一致することとなり、その
被検部材を所定の正しい位置に位置決めすることができ
る。

なお、パターン１の各エツジの特定位置を基準とする位
置情報に対応するクロックパルスの各計数値ｎＩ　ｓ　
’２を得る具体的な手段としては１例えば、リセット可
能な２個のパルスカラ／りを前記ラインセンサの駆動用
クロックパルスにより同時かつ同期して動作させ、その
一方は、第１図（Ｂ）波形図に示したラインセンサの出
力波形の前ぶちのタイミングｔ１　までの期間における
クロックパルスの数ｎ１を他方は同波形図の後ぶちのタ
イミングｔ２までの期間のクロックパルスの数０２を各
別に計数するように構成する。

コノように構成した２個のパルスカランタラ、第１図（
Ａ）の特定位置２からパターン１の中心軸４までの所定
の既知の正確な距離のＹ軸方向の線画像を、ラインセン
サ５によって頑次取り出すに必要なりロックパルス数だ
け先行したタイミングでリセットするように動作させれ
ば、ｔｌおよびｔ２のタイミングにおける各計数値ｎ、
１　、　ｎ２は、第１図（Ａ）に示したパターン１の上
下エツジ部のＹ軸方向の位置情報に相当し、容易に上記
（１）あるいは（２）式を演算することができる。

このように、この発明の加工機に具えた位置合せ装置に
よれば、上述の如き形状のパターンをラインセンサによ
って得られる一次元的な画像情報から、特定位置に対す
る被検部材の偏位情報を検知し、しかも、極めて簡単な
演算式によって偏位量を算出することができるので、極
めて高速にその偏位量を求めることができる。

すなわち、従来は二次元的情報を用いて位置決め位置を
検出しているので、例えば画素数が、５１２Ｘ５１２の
画像センサを用いるものとすれば、それらの全画素情報
を演算処理装置に取り込んで演算処理しなければならず
、がなりの演算処理時間を要することになる。

これ、に比較しこの発明ではラインセンサによって得ら
れる一次元的情報を用いて位置決めするものであり、し
かもラインセンサとして画素数が、２０４８〜４０９６
個の既存のものを用いることが可能で、これにより大幅
な処理時間の短縮が可能となる。

また、従来の二次元的情報を用いるものでは、この発明
のようにラインセンサを用いるものに比べて、全体の画
素数は多いが、線画像情報で考えれば既存のラインセン
サでは、画素数が２０４８または４０９６であることか
ら明らかなように、ラインセンサの方が画素数が多（な
るので、分解能もそれに応じて高くなる。従って、この
発明のものでは、処理時間の短縮に加えて位置合せ精度
が一段と向上することになる。

従って、前記各公報に記載の従来の位置合せ装置を用い
たものに比べて、高分解能をもって被検部材の偏位情報
を検知し得るので、この情報に基づいて前記載置を駆動
するように構成した、この発明の加工機では、特定位置
に設けた加工具に対し、載置台上の被加工物体を極めて
高精度かつ高速に位置決めすることが可能となり、加工
精度が一段と向上することとなる。

〔実施例〕

第２図は、この発明装置の実施例の一例を示す構成図で
ある。

同図において、２１は被検部材の載置台で、回転テーブ
ル２２と、この回転テーブル２２をＹ軸方向に変位させ
るためのＸ軸可動テーブル２３と、このＸ軸可動テーブ
ル２６を前記回転テーブル２２とともにＸ軸方向に変位
させるためのＸ軸可動テーブル２４とから構成してあり
、それら各テーブル２２．２６．２４は駆動回路２５か
もの駆動信号により各別に駆動されるように構成しであ
る。

被検部材２６は、その載置台２１上の回転テーブル２２
０所定位置に載置し保持する。

２７は、載置台２１外の特定位置に設定した加工具駆動
部であって、例えば切断機の場合には、回転型の切断砥
石２８等の回転および上下方向を駆動回路２５から導か
れるそれぞれの駆動信号により駆動する。

この切断砥石２８の位置が上記特定位置に相半し、駆動
回路２５からの切断制御信号によってＺ方向に可動制御
され、被検部材２６をＸ軸方向に切断し得るように構成
しである。

その特定位置は、詳細を後記する偏位検出手段２９に対
して既知の距離を隔てた正しい位置に設定してあり、ま
た上記偏位検出手段２９もまた、回転テーブル２２上に
載置される被検部材の所定位置に形成したパターンを、
確実に検出し得る位置に正しく設定されている。

この実施例では、被検部材２６に設けたパターンが、例
えば光学的に検出可能な形態で形成しであるものとし、
偏位検出手段２９は、これに対処する構成を有する。

すなわち、偏位検出手段２９は、光源６０からの光束を
ハーフミラ−６１を介して被検部材２６ノハターンに導
（とともに、そのパターン１の顕微光像をラインセンサ
５に投影し得るように一体構成されている。

そしてそのラインセンサ５は、さきに第１図（Ａ）によ
り載置台２１の移動により変位していることになる。

第３図は、被検部材のパターン形成位置を半導体ウェー
ハ４１を例にとって示したものである。

点線４２−１〜４２−（ｎ−１）は、切断すべきＹ軸方
向の位置を示し、また、４３−１〜４６−ｍは、そのウ
ェーハ４１上に形成された例えばＩＣチップである。

この例では、刃先が切断位置に一致するように固定して
配置した切断砥石の刃先（第２図の２８）の位置を特定
位置とし、この位置にウェーハ４１のＹ軸方向に並ぶＩ
Ｊノ断位置４２−１〜４２−（ｎ−１）を順次位置合せ
するものである。

そのために各切断位置４２−１〜４２−（ｎ−１）から
正確にｎ。なる既知のクロック数に対応する距離Ｈ８を
それぞれ隔てた中心軸４に対し、軸対称に第１図により
説明した喫形の偏位検出パターン１−１・１〜１−　ｎ
・２ｎが、両側方で対をなすように切断位置４２−１〜
４２−　（ｎ　−１）のラインに平行な上記中心軸４を
共通の中心軸にした形状で、光学的に読み出し可能な（
ｎＹ’　−ｎｙ　）、（ｎｘ’−ｎｘ）を算出し、これ
らの偏位量を補正する制御信号を出力するように構成さ
れている。

また、後記する形状のパターンを形成した被検部材２６
を回転テーブル２２に載置した場合には、被検部材２６
０回転回転量を演算し、その補正制御信号をも出力可能
となっている。

上記駆動回路２５は、それらの各制御信号によって載置
台２１のＹ軸可動テーブル２６およびＸ軸可動テーブル
２４ならびに回転テーブル２２をそれぞれの偏位量に対
応した方向および距離だけ駆動する。しかして、前記偏
位量が零となったとき、各制御信号も零となり載置台２
１を構成する各部２２．２６．２４は、それぞれ制御さ
れた位置に停止する。

この状態においては、載置台２１上の被検部材の特定位
置、すなわち切断砥石２８の位置に位置合せすべき位置
は、第１図（Ａ）、（Ｂ）により説明したようにその特
定位置に一致するように、載置台２１の移動により変位
していることになる。

このようにパターン１−１・１〜１−ｎ＠２ｎを形成し
た半導体ウェーハ４１を被検部材に用いて、第２図の実
施例の構成により実施することにより、その対をなす、
例えば１−１−１および１−１・２の一対のパターンの
うちの一方のパターン１−１・１を用いて、さきに説明
したようにＹ軸方向およびＸ軸方向の偏位量を求めるこ
とができろ。また、対をなす各パターン例えば１−１−
１．１−１・２のパターンについてそれぞれＹ軸方向も
しくはＸ軸方向の偏位量を求め、これを比較することに
よって、載置台２１上の半導体ウェーハのＸ−Ｙ座標軸
の回転角θの偏位角も容易に検知し得る利点がある。

第２図の実施例の構成では、演算・制御回路６５は、そ
のような回転偏位角θを演算することによって、その偏
位角θに対応した制御信号を駆動回路２５に供給し、も
って載置台２１の回転テーブル２２の回転角を制御する
ようにして偏位角θを補正するとともに、切断砥石２８
の被検部材に対するＺ軸方向の駆動も、上記演算・制御
回路６５からの指令信号により制御し得るようになって
いる。

つぎに、この発明における被検部材の偏位検出パターン
の変形例を、第４図（Ａ）、第５図、第６図および第７
図にそれぞれ示す。

なお、これらの各変形例は、載置台２１上の被検部材の
載置誤差が大きい場合に適用すると、この発明の効果を
得るうえに最適なものである。

第４図（Ａ）は、２つの楔形パターンを逆向きに組み合
せた形状のものを、第１図（Ａ）と同様に、ラインセン
サ５への投影像の位置関係図をもって示したものである
。

すなわち、個々のパターン４４−１．４４−２は、Ｘ軸
方向に平行しＹ軸方向に隔てた２つの中心軸４５−１．
４５−２をそれぞれ軸対称にした形状のもので、それぞ
れは傾斜部の傾斜角θが等しくかつ傾斜方向が逆向きの
楔形を有する。

このようなパターンを第１図（Ａ）により説明したと同
様に、ラインセンサ５によって検出することによって、
第４図（Ｂ）に示した如き波形の検出出力を得ることが
できる。さきの場合と同様に特定位置に対応するタイミ
ングのクロックパルスを０ビツトにして得られた各計数
値ｎ、〜ｎ４を用いて、次式（３）および（４）を演算
することにより、これら各パターン４４−１，４４−２
の中心に相当するパルス数ｎに対応したＹ軸位置ｎアお
よびＸ軸位置ｎｘを算出し、さきの実施例と同様に既知
の基準位置に対する偏位量を求めればよい。

ｎア＝（（ｎｔ　＋＋１２　）／２＋（ｎ３＋１４　）
／２　）／２　　・・・（３）ｎＸ　＝（（ｎ、　＋ｎ
３）／２−ｎ　）／ｌａｎθ　・・・・・・・・・・・
・・・・（４）第５図のパターン例は、Ｙ軸方向に並ぶ
４個の軸対称の楔形によって形成した例である。この例
では、４個の楔形パターン４６−１〜４６−４のＹ軸方
向の大きさを異ならせるとともに、各パターン間の隙間
は全て等しく形成することによって、Ｙ軸および父軸の
各方向の偏位量のみならず、座標軸の回転偏位量も、同
時に算出し得ろようにしたものである。

また、第６図も、また同様の目的を達成し得る偏位検出
パターンの形状例を示す。この例では、等ｔ２い寸法の
楔形パターンをＹ軸方向に交互に逆向きとなるように、
相互の隙間の幅を順次に異ならせて配列した形状を有し
、第５図に例示のものと同様に、槙めて精度高く各偏位
量を検知し得るものである。

第７図（Ａ）は、他の偏位検出パターン例であって、傾
斜した同一幅を有するパターン４８−１と、Ｙ軸に平行
で、かつ幅が異なるパターン４８−２〜４８−４の各パ
ターンの何れかのパターンと組み合せて成る対のパター
ンを、Ｙ軸方向に３組並べて被検部材に形成したもので
それら４８−２〜４８−４の各パターンの帯状幅は、傾
斜したパターン４８−１の幅とも異ならせである。

すなわち、載置台上の被検部材の載置誤差が大きい場合
、その３組のパターン中の何れかの１組が載置台外の所
定位置に設定した偏位検出手段のラインセンサ５によっ
て捕捉されるように、Ｙ軸に適当な間隔を隔てて３組配
列して形成しである。

各組の下側のパターン４８−２．４８−６．４８−４は
、Ｘ軸方向に平行な各中心軸４９を中心とした帯状形と
、また、上側のパターン４８−１はその中心軸４９に対
し、θなる角度をなす各中心軸５０を中心とした帯状形
を有している。それら各組の何れかのパターン、例えば
図示のように最上位の対をなすパターン４８−１．４８
−２が、ラインセンサ５によって検出された場合は、第
７図（Ｂ）に示す如き波形の検出信号が得られる。

しかして、第１図（Ａ）および（Ｂ）を用いて説明した
と同様に載置台外部の特定位置に相当するＹ軸を原点に
して計数することによって、検出波形の各エツジまでの
クロックパルスの計数値ｎ１　ｓ　　ｎ２　、ｎｌ　ｓ
　　”４　を得る。これを用いて、次式（１）および次
式（５）を演算することによって、Ｙ軸方向の位置Ｙ、
およびＸ軸方向の位置Ｘ１を算出して位置合せする。

Ｙｓ　＝（ｎｌ　＋ｒ１２　）／２　　・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（１
）Ｘ、＝（（ｎｌ　十０４　）／２　　（ｎｌ　＋１２
　）／２）／ｌａｎθ　・（５）このような複数組のパ
ターンを用意し、その何れかのパターンを検出する場合
、何れのパターンがラインセンサ５によって検出された
かを識別する必要がある。上記対をなす複数組の各パタ
ーンの下側のパターン幅は、その識別のためにそれぞれ
異ならせである。

すなわち、ラインセンサ５の出力から求めたｎ、および
ｎ２なる計数値の差は、検出されたパターン４８−２の
Ｙ軸方向の幅に対応している。

従って、その差を演算してその幅に対応した所定の既知
の値と比較することによって、どの位置のパターンが検
出されたかを容易に検知することが可能である。よって
、検知されたパターンに応じてｎ１〜ｎ４の計数開始の
タイミングを変更すればよい。

第１図（Ａ）、第５図、第６図、第７図（Ａ）に示した
各パターンを用いた場合であっても、Ｙ軸方向の位置精
度は、かなり高精度で求めることが可能であるが、斜め
のパターンや少数パターンを用いた場合の検知位置誤差
を防止する意味から、Ｙ軸方向の検知位置精度をより高
精度に求めるためには、Ｙ軸に平行な複数の帯状パター
ンを偏位検出パターンとして用いるのが望ましい。

第８図（Ａ）は、精度位置合せ用としてその一例を示し
たものである。図示の例では、Ｙ軸方向に等間隔に形成
した３個の帯状パターン５１−１．５１−２．５１−６
を１組のパターンとして形成した例である。

偏位検出パターンとしてこのような精密位置合せ用のパ
ターン５１−１．５１−２．５１−３を、第８図（Ａ）
のパターンとともに被検部材Ｘ軸方向の両端部に形成し
ておき、第５図、第６図または第７図（Ａ）のパターン
を粗位置合せ用に用いて偏位量を検出した後、これによ
り載置台を制御して、精密位置合せ用パターンの投影位
置に偏位検出手段のラインセンサ５が位置するよう被検
部材を移動させる。これにより第８図（Ａ、　）の精密
位置合せ用偏位検出パターンのＹ軸方向の一次元画像を
、ラインセンサ５により読み出す。

すなわち、精密位置合せ用偏位検出パターンは、平行な
３つのパターン５１−１〜５１−５＋１７）中心軸５２
の位置Ｙｃが、所定値として検知されたとき、被検部材
が正しく位置決めされるように被検部材に形成されてい
る。そして、被検部材が前記のように移動した状態にお
いて、ラインセンサ５に対し図示のように投影される関
係に配置しである。そして通常被検部材の回転偏位の検
出をも同時に行ない得るように、被検部材の両側方の２
個所に設けるのが適当である。

第８図ＣＢ）に、その出力波形と、載置台外の特定位置
を基準に計数したその出力波形のエツジ部における計数
値ｎ１〜ｎ６どの関係を示す。

これらの各計数値ｎ、〜ｎ、から次式（６）を演算する
ことによって、極めて精度高く、精密な位置合せ用偏位
検出パターンの中心軸５２の位置Ｙｃを次式によって求
め、これを基準値と比較し、比較結果の偏位量が零とな
るように被検部材を変位させることにより、正しく位置
合せすることができる。

Ｙｃ＝（（ｎ、　＋１２　）＋２（ｎ３−１−ｎ４）＋
（ｎ５　＋ｎｏ　）　）／訃（６］また、前記したよう
に、被検部材のＸ軸方向に並べて両端部に上記精密位置
合せ用偏位検出パターンを設けて、そｄぞれのパターン
について、Ｙｃを求めこれを比較すれば、被検部材の回
転角偏位な正確かつ容易に検知することができるので、
回転角の偏位についても正しく位置合せすることが可能
となる。

この発明の加工機は、上記のように構成した位置合せ装
置を具えたものであり、この位置合せ装置により上記特
定位置に配置した加工具に対し、載置台上の予じめ上記
パターンを形成した被加工物体の加工位置を位置決めす
るように構成して成る。

なお、この発明において、被検部材の偏位検出パターン
の形状および構成は、上記の各実施例のものに限定され
るものではなく、要は、載置台に載置した被検部材の少
なくともＹ軸方向の偏位情報が得られる形態であればど
のような形状でもよいことは勿論である。

〔発明の効果〕

この発明の加工機によれば、位置合せ装置の効果によっ
て、加工具に対する被検部材の偏位量の演算処理時間を
大幅に短縮できるので、効率よく、しかも精度高く被検
部材を加工することができる。

すなわち、この発明の加工機に具える位置合せ装置の構
成によれば被検部材の偏位情報を例えば画素数が２０４
８〜４０９６の高分解能を有するラインセンサを用いて
得られた一次元的な画像信号から、被検部材の特定位置
に対する偏位量を検知しているので、例えば、画素数が
５１２Ｘ５１２画像センサを用いて得た二次的な画像信
号から偏位情報を検知する従来の方法に比べ、大幅に演
算処理時間が短縮するので、位置合せ速度を一段と向上
させることができる。

また、前記ラインセンサの高分解能によって得られた画
像信号を処理して上記偏位量を求めるようにしているの
で、その偏位量の演算精度が高い。

従って、上記演算時間の短縮と相まって極めて高い位置
合せ精度が得られる。従ってこれによりこの発明の加工
機は、上記の如き大きな効果を奏することになり加工効
率が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は、この発明装置において、被位置合せ物
体に形成する偏位情報検出用パターンの基本形と、これ
を検出するための偏位検出手段におけるラインセンサの
関係の説明図、同図（Ｂ）は、第１図のラインセンサの
出力波形説明図、第２図は、この発明装置の実施例の一
例を示す構成図、第３図は、この発明において、被位置
合せ物体に形成する偏位検出パターンの形成、位置の一
例を示す半導体ウェーハの正面図、第４図（Ａ）、ＣＢ
）は、偏位検出パターンの他の例と、その場合のライン
センサの出力波形の説明図、第５図および第６図は、別
の偏位検出パターンの形状をそれぞれ示す図、第７図（
Ａ）、（Ｂ）は、他の別の偏位検出パターンと、ライン
センサの出力波形図、第８図は、第５図、第６図または
第７図（Ａ）の偏位検出パターンを粗位置合せ用パター
ンに用いた場合の精密位置合せ用として用いるに適した
パターン図である。 １．１−１・１〜１−ｎ・ｎ、４４−１〜４４−２．４
６−１〜４６−４．４７−１〜４７−４．４８−１〜４
８−４．５１−１〜５１−６・・・・・・偏位検出パタ
ーン、２．６・・・・・・・特定位置、 ６・・・・・・被検部材の特定位置に位置合せしようと
する位置、 ４．４５−１．４５−２．４９．５０．５２・・・・・
・個々のパターンの中心軸、 ５・・・・・・ラインセンサ、２１・・・・・・載置台
、２２・・・・・・回転テーブル、２６・・・・・・Ｙ
軸可動テーブル、２４・・・・・・Ｘ軸可動テーブル、
２５・・・・・・駆動回路、２６・・・・・・被検部材
、２７・・・・・・加工具駆動部、２８・・・・・・切
断砥石、２９・・・・・・偏位検出手段、６０・・・・
・・光源、６１・・・・・・ハーフミラ−１６２・・・
・・・サンプルホールド回路、６６・・・・・・Ａ／Ｄ
変換器、３４・・・・・・メモリ、６５・・・・・・演
算・制御回路、４１・・・・・・半導体ウェーハ、 ４２−１〜４２−（ｒｌ−１）・・・・・・切断しよう
とする位置、４６−１〜４６−ｍ・・・・・・ＩＣチッ
プ。 特許出願人　シチズン時計株式会社 同　　　日本電気株式会社 第１図 Ｙ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／・イ扇位
イ史出バクーン１　　灼　　上？ 第２図 ？ｒ＝１１ａ　　　　　　　　　　　　２ｑ、　イＡ軸
θエイ疵Ｊニづ′［艷２２　　ロ拉テーフ゛ル　　　　
　　　　、３０　　Ｌ源２３：Ｙ軸河動テーフ゛ル　　
　　３ｆ　　ハーフミツ−２＋　　Ｘ軸可動チー）ル ２６　　徂狽郁村 ２７、叩工具五匠ｆｆＰ９Ｐ ２８　　訂刀柳’ｒ＆石 第３図 ｆ−１−／　−ｆ−＃２ｎ　：　（Ｊ＋４１１＆、ｉパ
ターン４２−ｆ　−４２−（ｎ−／）　　：　を刀峙り
よ’）ヒＪｂイｆＬＩＬ４３−ｆ　　〜＃−ｍ　　　　
　　　：　　Ｉ　　Ｃ’ｒ　ッ７’４／　　＝千４１杢
ワニーハ 第４図 第６図 ＯＸ 第７図 第８　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 加工具に対しＸ−Ｙ座標軸の少なくともその一方の座標
   軸方向に変位可能に構成した載置台上に被加工物体を載
   置し、これを変位させて載置台外の特定位置に設けた前
   記加工具により上記物体を加工するようにした加工機に
   おいて、上記特定位置からの少なくとも前記一方の座標
   軸の距離に対応した位置情報が得られる形状に形成した
   偏位検出パターンを有する被加工物体を上記載置台に載
   置したとき、該偏位検出パターンの前記一方の座標軸方
   向の一次元の走査出力信号が得られるように構成して配
   置したラインセンサを含む偏位検出手段と、該ラインセ
   ンサを駆動する駆動信号の上記特定位置に対応するタイ
   ミングを基準に、上記ラインセンサからの検出信号から
   上記特定位置に対する被加工物体の偏位量を演算処理し
   、その偏位量に対応した制御信号を出力する演算・制御
   回路とから成る位置合せ装置を具え、その制御信号によ
   って前記載置台の少なくとも前記一方の座標軸方向の位
   置を駆動変位させるように構成したことを特徴とする加
   工機。