JPS6215637B2 - - Google Patents
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Description
技術分野
本発明はカーボン材料に電気めつきを行なうた
めの前処理方法に関する。 背景技術 カーボン材料を導電性を有すると同時に耐食
性、耐熱性等の特性に優れ、軽量、低コストであ
ることから各分野での活用にはめざましいものが
ある。特にカーボン繊維は導電性充テン材とし
て、例えばゴム、プラスチツクス、塗料等に充テ
ンされ導電性材料、帯電防止材料、導電性塗料、
電磁波シールド材等の有用な材料を提供できるも
のである。該カーボン材料が導電性を有すること
は公知であるが、その抵抗は、他の金属材料、例
えばスズ、銅、ニツケル、銀等のそれらが約10-6
〜10-12Ω・cmであるのに比し、約1〜104Ω・cm
と大きく、従つてこれを充テンした導電性材料に
おいて導電性を満足させるには、約20〜40重量%
もの充テンが必要となり、このような多量の充テ
ンによれば、得られる材料は、その物理的特性が
低下してしまう危険がかなり大きい。上記カーボ
ン材料の充テン材としての利用時の欠点は、該カ
ーボン材料表面に無電解めつき又は直接電気めつ
きを施すことにより解消されると考えられるが、
之等めつきを施すこと自体容易なことではなく、
かかるカーボン材料表面に金属めつきを施す技術
は未だ確立されていない。また一般に無電解めつ
きでは析出スピードが遅く、厚付けが困難である
等の欠点があるに加え、本発明者らの研究によれ
ばめつきすべき金属に制約を受け、スズ、亜鉛、
クロム等の無電解めつきは不可能である。更に近
年、炭素質粉末の表面を貴金属の無機塩水溶液で
被覆処理し、約400℃で30分熱分解することによ
つて、上記粉末に貴金属の薄層を形成させる方法
が提案された(特公昭56−54062号)。この方法は
焼結体の成型素材たる粉末を対象とするものであ
り、導電性充テン材としてのカーボン繊維等のカ
ーボン材料とは異なり、その対象自体電気めつき
の非常に困難なものであるが、この方法をカーボ
ン材料に利用すれば、該材料表面に電気めつきを
施し得る特性を付与できると考えられる。しかし
ながら上記方法では、加熱処理が必須であること
から処理工程が複雑となり、処理コストも高くつ
く難点がある。 発明の目的 本発明の目的は、カーボン材料表面に、容易に
且つ簡単な操作で、触媒となる貴金属薄膜を形成
させ、これにより該表面に各種金属の電気めつき
を施し得る特性を付与する方法を提供することに
あり、この方法により得られるカーボン材料は、
これに容易に電気めつきを施すことができ、かく
して得られる電気めつきされた材料は、少量の使
用で優れた特長を発揮する新しい導電性充テン材
として非常に有用である。 発明の構成 本発明方法は、カーボン材料を予め洗浄処理及
び/又はソフトエツチング処理するか或は之等処
理を行なうことなく、パラジウム及び銀から選ば
れた貴金属の無機塩水溶液に浸漬して該材料表面
に上記貴金属の薄膜を形成させることを特徴とす
る、カーボン材料に電気めつきを行なうための前
処理方法に係る。 本発明において処理対象とするカーボン材料
は、その用途に応じてカーボン素材単体、例えば
板、単繊維、繊維束、ひも、織布化したもの(以
下「素材単体」と呼ぶ)と、複合材料例えばカー
ボン単繊維をポリエステル、エポキシ樹脂等の有
機バインダーやガラスバインダーを用いて抄紙、
織布化、シート化したもの(以下「複合材料」と
呼ぶ)とに大別される。以下これら各形態の夫々
について、本発明方法を詳述する。 素材単体の場合、表面が清浄であれば、そのま
ま直接に以下の本発明処理を行なうこともできる
が、通常好ましくは予め水洗等の洗浄処理を行な
うか、表面湿潤性を得るためにケイ酸系もしくは
リン酸系のアルカリ脱脂後水洗するか又はアルコ
ール、アセトン、酢酸エチル、ジメチルホルムア
ミド(DMF)等の溶剤処理後水洗して以下の処
理を行なう。また複合材料の場合、カーボン素材
は通常バインダー等により表面が被覆されている
ため、予め上記と同様の溶剤を用いるか又は苛性
アルカリ、クロム酸−硫酸混液、フツ化物含有液
等を用いて清浄化を兼ねたソフトエツチング処理
を行ない、水洗後に以下の処理を行なう。上記洗
浄処理、溶剤処理及びソフトエツチング処理は、
公知の之等処理方法に従つて行なわれる。 上記に引き続く貴金属薄膜の形成処理は、貴金
属がパラジウムであるか銀であるかにより、以下
の如くして実施できる。即ちパラジウムの薄膜を
形成させる場合は、カーボン材料を塩化パラジウ
ム(PdCl2)と塩化スズ(SnCl2)との混合溶液
に、約0〜40℃、好ましくは室温下に、約5秒〜
10分間、好ましくは約30秒〜3分間浸漬後、98%
硫酸もしくは36%塩酸の2〜20容量%、好ましく
は7〜13容量%溶液又は之等の混液、あるいは水
酸化ナトリウムの5〜15重量%溶液に、約0〜60
℃下に、約5秒〜10分間、好ましくは約30秒〜3
分間浸漬する方法が好適である。上記方法に利用
するPdCl2/SnCl2混合溶液としては、通常
PdCl2/SnCl2のモル比が0.06〜0.008、好ましく
は0.02〜0.015の範囲にあり、PdCl2を0.002〜
15g/、好ましくは0.01〜5g/含んでおり、
また安定性を保つためにClとして30〜150g/
(その一部はNaClやH2SO4で代替することができ
る)が含まれ、PH約1.0以下の溶液が好ましい。 またパラジウム薄膜を形成させる他の好適な方
法としては、まず塩化スズ(SnCl2)と塩酸
(HCl)との混合溶液中に、カーボン材料を約0
〜40℃、好ましくは室温下に約5秒〜10分間、好
ましくは約30秒〜3分間浸漬して材料表面を感受
性化し、次いで塩化パラジウム(PdCl2)と塩酸
(HCl)との混合溶液に約0〜40℃、好ましくは
室温下に、約5秒〜10分間、好ましくは約30秒〜
3分間浸漬する方法を挙げることができる。該方
法においてSnCl2/HCl混合溶液としては、
SnCl2/HClのモル比が0.8〜0.1、好ましくは0.7
〜0.3であり、SnCl2・2H2Oとして0.2〜20g/
、好ましくは3〜12g/を含む溶液を有利に
使用できる。またPdCl2/HCl混合溶液として
は、PdCl2/HClのモル比が0.5〜0.03、好ましく
は0.5〜0.1であり、PdCl2として0.002〜15g/
、好ましくは0.01〜5g/を含む溶液が有効で
ある。 本発明方法に従い、銀の薄膜を形成させる場合
には、カーボン材料を、まず上記と同様の塩化ス
ズ(SnCl2)と塩酸(HCl)との混合溶液に、約0
〜40℃、好ましくは室温下に約5秒〜10分間、好
ましくは約30秒〜3分間浸漬して同様に感受性化
した後、硝酸銀(AgNO3)溶液に約0〜40℃、好
ましくは室温下に約5秒〜10分間、好ましくは約
30秒〜3分間浸漬する方法が最も好ましい。該方
法において硝酸銀溶液としては、AgNO3を0.002
〜20g/、好ましくは0.005〜5g/含有する溶
液を好ましく利用できる。 上記各金属薄膜の形成処理後、処理材料を水洗
することにより、カーボン材料表面に、電気めつ
きを行なう際に触媒となり得るパラジウムもしく
は銀薄膜が形成された所望の処理材料を収得でき
る。 上記本発明方法は、単なる化学的浸漬処理を行
なうのみであり、加熱処理等を必要とせず、操作
が簡便で、処理コストも低廉であり、しかも引き
続き各種の電気めつき、例えば亜鉛、銅、ニツケ
ル、銅−ニツケル、銅−スズ、ニツケル−クロ
ム、ニツケル−銀、ニツケル−金めつき等を容易
に実施でき、その実施において顕著な生産上向上
を奏し得るものである。 本発明方法により得られる上記処理カーボン材
料への金属めつき方法は、通常の方法に従つて行
なうことができ、その際用いられるめつき浴も何
ら制限はない。即ち亜鉛めつきには公知のジンケ
ート浴、シアン化亜鉛浴、酸性亜鉛浴を含め現在
使用されているすべてのめつき浴が適用できる。
ニツケルめつきには公知のワツト浴、スルフアミ
ン酸浴、ウツドのストライク浴を初め、Ni−Fe
合金、Ni−P合金を含め、現在使用されている
すべてのめつき浴が適用できる。銅めつきには公
知の硫酸銅浴、シアン化銅浴、ピロリン酸銅浴を
含め現在使用されているすべてのめつき浴が適用
できる。クロムめつきにはサージヤント浴、ケイ
フツ化浴を含め現在使用されているすべてのめつ
き浴が適用できる。スズめつきには公知のアルカ
リスズ浴、酸性スズ浴を含め現在使用されている
すべてのめつき浴が適用できる。金めつきには公
知のアルカリ金浴、酸性金浴を初め、Co,Cu,
Ni−金合金を含め現在使用されているすべての
めつき浴が適用できる。銀めつきには公知のシア
ン化銀めつき浴を含め現在使用されているすべて
のめつき浴が適用できる。上記各めつき浴には、
いずれのめつきにあつても外観を向上させる意味
で、必要に応じて市販の各種添加剤を使用するこ
とができる。上記電気めつきにより各種金属を被
覆されたカーボン材料は、充テン剤として充テン
量を低下させるのみでなく金属材料として広範な
各種用途に利用できる。 実施例 以下、本発明を更に詳しく説明するため実施例
を挙げる。 実施例 1 カーボン材料として呉羽化学工業株式会社製
「クレカベールマツト」(カーボン繊維をポリエス
テル約20%によりマツト状に抄紙化したもの)を
用いた。 上記カーボン材料試験片(厚さ0.7mm、5cm×
10cm)を、ジメチルホルムアミド溶液中に25℃で
1分間浸漬し、水洗し、PdCl2/SnCl2混合溶液
(PdCl21g/、PdCl2/SnCl2モル比=0.02、36
%HCl150ml/含有、PH1以下)に同温度で2
分間浸漬し、水洗し、次いで98%H2SO410容量%
溶液に40℃で2分間浸漬後水洗して、本発明処理
を完結し、パラジウム金属薄膜を形成された処理
試料片を得た。 また上記においてPdCl2/SnCl2混合溶液とし
て、PdCl2量のみを5g/、0.1g/及び0.01g/
と変化させた液を用い、同一操作を繰返して、
夫々処理試料片を得た。 かくして得られた各試料片より表面付着水分を
除去(ドライヤーによる温風乾燥による)した
後、抵抗を測定した結果、各試料片はいずれも
1.0〜1.6Ω・cmであつた。尚無処理の試験片の抵
抗は13.0Ω・cmであり、ジメチルホルムアミド処
理後のそれは8.0Ω・cmであり、これらのことよ
り試料片表面にパラジウム金属薄膜が形成されて
いることが確認された。 実施例 2 実施例1と同一の試験片をエタノール中に25℃
で1分間浸漬し、水洗し、SnCl2/HCl混合溶液
(SnCl2・2H2O5g/、SnCl2/HClモル比=
0.5)に同温度で2分間浸漬し、水洗し、AgNO3
溶液(AgNO32g/)に同温度で2分間浸漬
し、水洗して、本発明処理を完結した。かくして
銀薄膜を形成させた処理試料片を得た。銀薄膜の
形成は、実施例1と同様にして処理試料片の抵抗
を測定することにより確認される。 〈金属めつき試験 〉 上記各例で得た処理試料片並びに比較のため
無処理試験片及び実施例1に従いジメチルホルム
アミド処理後の試験片につき、以下の通り電気め
つきを実施し、めつき状態、特につきまわり性を
調べた。 ニツケルめつき条件 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 240g/ NiCl2・6H2O 45g/ H3BO3 40g/ 添加剤「Mu−2」 5ml/ (奥野製薬工業株式会社製) 浴PH 4.2 浴 温 50℃ 陰極電流密度 2A/dm2又は5A/dm2 結果を下記第1表に示す。
めの前処理方法に関する。 背景技術 カーボン材料を導電性を有すると同時に耐食
性、耐熱性等の特性に優れ、軽量、低コストであ
ることから各分野での活用にはめざましいものが
ある。特にカーボン繊維は導電性充テン材とし
て、例えばゴム、プラスチツクス、塗料等に充テ
ンされ導電性材料、帯電防止材料、導電性塗料、
電磁波シールド材等の有用な材料を提供できるも
のである。該カーボン材料が導電性を有すること
は公知であるが、その抵抗は、他の金属材料、例
えばスズ、銅、ニツケル、銀等のそれらが約10-6
〜10-12Ω・cmであるのに比し、約1〜104Ω・cm
と大きく、従つてこれを充テンした導電性材料に
おいて導電性を満足させるには、約20〜40重量%
もの充テンが必要となり、このような多量の充テ
ンによれば、得られる材料は、その物理的特性が
低下してしまう危険がかなり大きい。上記カーボ
ン材料の充テン材としての利用時の欠点は、該カ
ーボン材料表面に無電解めつき又は直接電気めつ
きを施すことにより解消されると考えられるが、
之等めつきを施すこと自体容易なことではなく、
かかるカーボン材料表面に金属めつきを施す技術
は未だ確立されていない。また一般に無電解めつ
きでは析出スピードが遅く、厚付けが困難である
等の欠点があるに加え、本発明者らの研究によれ
ばめつきすべき金属に制約を受け、スズ、亜鉛、
クロム等の無電解めつきは不可能である。更に近
年、炭素質粉末の表面を貴金属の無機塩水溶液で
被覆処理し、約400℃で30分熱分解することによ
つて、上記粉末に貴金属の薄層を形成させる方法
が提案された(特公昭56−54062号)。この方法は
焼結体の成型素材たる粉末を対象とするものであ
り、導電性充テン材としてのカーボン繊維等のカ
ーボン材料とは異なり、その対象自体電気めつき
の非常に困難なものであるが、この方法をカーボ
ン材料に利用すれば、該材料表面に電気めつきを
施し得る特性を付与できると考えられる。しかし
ながら上記方法では、加熱処理が必須であること
から処理工程が複雑となり、処理コストも高くつ
く難点がある。 発明の目的 本発明の目的は、カーボン材料表面に、容易に
且つ簡単な操作で、触媒となる貴金属薄膜を形成
させ、これにより該表面に各種金属の電気めつき
を施し得る特性を付与する方法を提供することに
あり、この方法により得られるカーボン材料は、
これに容易に電気めつきを施すことができ、かく
して得られる電気めつきされた材料は、少量の使
用で優れた特長を発揮する新しい導電性充テン材
として非常に有用である。 発明の構成 本発明方法は、カーボン材料を予め洗浄処理及
び/又はソフトエツチング処理するか或は之等処
理を行なうことなく、パラジウム及び銀から選ば
れた貴金属の無機塩水溶液に浸漬して該材料表面
に上記貴金属の薄膜を形成させることを特徴とす
る、カーボン材料に電気めつきを行なうための前
処理方法に係る。 本発明において処理対象とするカーボン材料
は、その用途に応じてカーボン素材単体、例えば
板、単繊維、繊維束、ひも、織布化したもの(以
下「素材単体」と呼ぶ)と、複合材料例えばカー
ボン単繊維をポリエステル、エポキシ樹脂等の有
機バインダーやガラスバインダーを用いて抄紙、
織布化、シート化したもの(以下「複合材料」と
呼ぶ)とに大別される。以下これら各形態の夫々
について、本発明方法を詳述する。 素材単体の場合、表面が清浄であれば、そのま
ま直接に以下の本発明処理を行なうこともできる
が、通常好ましくは予め水洗等の洗浄処理を行な
うか、表面湿潤性を得るためにケイ酸系もしくは
リン酸系のアルカリ脱脂後水洗するか又はアルコ
ール、アセトン、酢酸エチル、ジメチルホルムア
ミド(DMF)等の溶剤処理後水洗して以下の処
理を行なう。また複合材料の場合、カーボン素材
は通常バインダー等により表面が被覆されている
ため、予め上記と同様の溶剤を用いるか又は苛性
アルカリ、クロム酸−硫酸混液、フツ化物含有液
等を用いて清浄化を兼ねたソフトエツチング処理
を行ない、水洗後に以下の処理を行なう。上記洗
浄処理、溶剤処理及びソフトエツチング処理は、
公知の之等処理方法に従つて行なわれる。 上記に引き続く貴金属薄膜の形成処理は、貴金
属がパラジウムであるか銀であるかにより、以下
の如くして実施できる。即ちパラジウムの薄膜を
形成させる場合は、カーボン材料を塩化パラジウ
ム(PdCl2)と塩化スズ(SnCl2)との混合溶液
に、約0〜40℃、好ましくは室温下に、約5秒〜
10分間、好ましくは約30秒〜3分間浸漬後、98%
硫酸もしくは36%塩酸の2〜20容量%、好ましく
は7〜13容量%溶液又は之等の混液、あるいは水
酸化ナトリウムの5〜15重量%溶液に、約0〜60
℃下に、約5秒〜10分間、好ましくは約30秒〜3
分間浸漬する方法が好適である。上記方法に利用
するPdCl2/SnCl2混合溶液としては、通常
PdCl2/SnCl2のモル比が0.06〜0.008、好ましく
は0.02〜0.015の範囲にあり、PdCl2を0.002〜
15g/、好ましくは0.01〜5g/含んでおり、
また安定性を保つためにClとして30〜150g/
(その一部はNaClやH2SO4で代替することができ
る)が含まれ、PH約1.0以下の溶液が好ましい。 またパラジウム薄膜を形成させる他の好適な方
法としては、まず塩化スズ(SnCl2)と塩酸
(HCl)との混合溶液中に、カーボン材料を約0
〜40℃、好ましくは室温下に約5秒〜10分間、好
ましくは約30秒〜3分間浸漬して材料表面を感受
性化し、次いで塩化パラジウム(PdCl2)と塩酸
(HCl)との混合溶液に約0〜40℃、好ましくは
室温下に、約5秒〜10分間、好ましくは約30秒〜
3分間浸漬する方法を挙げることができる。該方
法においてSnCl2/HCl混合溶液としては、
SnCl2/HClのモル比が0.8〜0.1、好ましくは0.7
〜0.3であり、SnCl2・2H2Oとして0.2〜20g/
、好ましくは3〜12g/を含む溶液を有利に
使用できる。またPdCl2/HCl混合溶液として
は、PdCl2/HClのモル比が0.5〜0.03、好ましく
は0.5〜0.1であり、PdCl2として0.002〜15g/
、好ましくは0.01〜5g/を含む溶液が有効で
ある。 本発明方法に従い、銀の薄膜を形成させる場合
には、カーボン材料を、まず上記と同様の塩化ス
ズ(SnCl2)と塩酸(HCl)との混合溶液に、約0
〜40℃、好ましくは室温下に約5秒〜10分間、好
ましくは約30秒〜3分間浸漬して同様に感受性化
した後、硝酸銀(AgNO3)溶液に約0〜40℃、好
ましくは室温下に約5秒〜10分間、好ましくは約
30秒〜3分間浸漬する方法が最も好ましい。該方
法において硝酸銀溶液としては、AgNO3を0.002
〜20g/、好ましくは0.005〜5g/含有する溶
液を好ましく利用できる。 上記各金属薄膜の形成処理後、処理材料を水洗
することにより、カーボン材料表面に、電気めつ
きを行なう際に触媒となり得るパラジウムもしく
は銀薄膜が形成された所望の処理材料を収得でき
る。 上記本発明方法は、単なる化学的浸漬処理を行
なうのみであり、加熱処理等を必要とせず、操作
が簡便で、処理コストも低廉であり、しかも引き
続き各種の電気めつき、例えば亜鉛、銅、ニツケ
ル、銅−ニツケル、銅−スズ、ニツケル−クロ
ム、ニツケル−銀、ニツケル−金めつき等を容易
に実施でき、その実施において顕著な生産上向上
を奏し得るものである。 本発明方法により得られる上記処理カーボン材
料への金属めつき方法は、通常の方法に従つて行
なうことができ、その際用いられるめつき浴も何
ら制限はない。即ち亜鉛めつきには公知のジンケ
ート浴、シアン化亜鉛浴、酸性亜鉛浴を含め現在
使用されているすべてのめつき浴が適用できる。
ニツケルめつきには公知のワツト浴、スルフアミ
ン酸浴、ウツドのストライク浴を初め、Ni−Fe
合金、Ni−P合金を含め、現在使用されている
すべてのめつき浴が適用できる。銅めつきには公
知の硫酸銅浴、シアン化銅浴、ピロリン酸銅浴を
含め現在使用されているすべてのめつき浴が適用
できる。クロムめつきにはサージヤント浴、ケイ
フツ化浴を含め現在使用されているすべてのめつ
き浴が適用できる。スズめつきには公知のアルカ
リスズ浴、酸性スズ浴を含め現在使用されている
すべてのめつき浴が適用できる。金めつきには公
知のアルカリ金浴、酸性金浴を初め、Co,Cu,
Ni−金合金を含め現在使用されているすべての
めつき浴が適用できる。銀めつきには公知のシア
ン化銀めつき浴を含め現在使用されているすべて
のめつき浴が適用できる。上記各めつき浴には、
いずれのめつきにあつても外観を向上させる意味
で、必要に応じて市販の各種添加剤を使用するこ
とができる。上記電気めつきにより各種金属を被
覆されたカーボン材料は、充テン剤として充テン
量を低下させるのみでなく金属材料として広範な
各種用途に利用できる。 実施例 以下、本発明を更に詳しく説明するため実施例
を挙げる。 実施例 1 カーボン材料として呉羽化学工業株式会社製
「クレカベールマツト」(カーボン繊維をポリエス
テル約20%によりマツト状に抄紙化したもの)を
用いた。 上記カーボン材料試験片(厚さ0.7mm、5cm×
10cm)を、ジメチルホルムアミド溶液中に25℃で
1分間浸漬し、水洗し、PdCl2/SnCl2混合溶液
(PdCl21g/、PdCl2/SnCl2モル比=0.02、36
%HCl150ml/含有、PH1以下)に同温度で2
分間浸漬し、水洗し、次いで98%H2SO410容量%
溶液に40℃で2分間浸漬後水洗して、本発明処理
を完結し、パラジウム金属薄膜を形成された処理
試料片を得た。 また上記においてPdCl2/SnCl2混合溶液とし
て、PdCl2量のみを5g/、0.1g/及び0.01g/
と変化させた液を用い、同一操作を繰返して、
夫々処理試料片を得た。 かくして得られた各試料片より表面付着水分を
除去(ドライヤーによる温風乾燥による)した
後、抵抗を測定した結果、各試料片はいずれも
1.0〜1.6Ω・cmであつた。尚無処理の試験片の抵
抗は13.0Ω・cmであり、ジメチルホルムアミド処
理後のそれは8.0Ω・cmであり、これらのことよ
り試料片表面にパラジウム金属薄膜が形成されて
いることが確認された。 実施例 2 実施例1と同一の試験片をエタノール中に25℃
で1分間浸漬し、水洗し、SnCl2/HCl混合溶液
(SnCl2・2H2O5g/、SnCl2/HClモル比=
0.5)に同温度で2分間浸漬し、水洗し、AgNO3
溶液(AgNO32g/)に同温度で2分間浸漬
し、水洗して、本発明処理を完結した。かくして
銀薄膜を形成させた処理試料片を得た。銀薄膜の
形成は、実施例1と同様にして処理試料片の抵抗
を測定することにより確認される。 〈金属めつき試験 〉 上記各例で得た処理試料片並びに比較のため
無処理試験片及び実施例1に従いジメチルホルム
アミド処理後の試験片につき、以下の通り電気め
つきを実施し、めつき状態、特につきまわり性を
調べた。 ニツケルめつき条件 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 240g/ NiCl2・6H2O 45g/ H3BO3 40g/ 添加剤「Mu−2」 5ml/ (奥野製薬工業株式会社製) 浴PH 4.2 浴 温 50℃ 陰極電流密度 2A/dm2又は5A/dm2 結果を下記第1表に示す。
【表】
尚表中×は全くめつきされないことを、△は約
半分無めつき状態であることを、○は一部分無め
つき状態であることを、また◎は全面に良好にめ
つきが施されることを夫々示す。 また上記と同様にして、以下の条件下に銅めつ
きを行なつた結果を同様にして第2表に示す。 銅めつき条件 めつき浴組成 CuSO4・5H2O 90g/ 98%H2SO4 180g/ Cl 70ppm 添加剤「トツプルチナ81」 5ml/ (奥野製薬工業株式会社製) 浴 温 20℃ 陰極電流密度 2A/dm2又は5A/dm2
半分無めつき状態であることを、○は一部分無め
つき状態であることを、また◎は全面に良好にめ
つきが施されることを夫々示す。 また上記と同様にして、以下の条件下に銅めつ
きを行なつた結果を同様にして第2表に示す。 銅めつき条件 めつき浴組成 CuSO4・5H2O 90g/ 98%H2SO4 180g/ Cl 70ppm 添加剤「トツプルチナ81」 5ml/ (奥野製薬工業株式会社製) 浴 温 20℃ 陰極電流密度 2A/dm2又は5A/dm2
【表】
上記第1表及び第2表より、本発明方法により
処理されたカーボン材料には、ニツケルめつき及
び銅めつきが容易に良好に行ない得ることが明ら
かである。
処理されたカーボン材料には、ニツケルめつき及
び銅めつきが容易に良好に行ない得ることが明ら
かである。
Claims (1)
- 1 カーボン材料を予め洗浄処理及び/又はソフ
トエツチング処理するか或は之等処理を行なうこ
となく、パラジウム及び銀から選ばれた貴金属の
無機塩水溶液に浸漬して該材料表面に上記貴金属
の薄膜を形成させることを特徴とする、カーボン
材料に電気めつきを行なうための前処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6655584A JPS60208495A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | カ−ボン材料に電気めつきを行なうための前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6655584A JPS60208495A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | カ−ボン材料に電気めつきを行なうための前処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60208495A JPS60208495A (ja) | 1985-10-21 |
JPS6215637B2 true JPS6215637B2 (ja) | 1987-04-08 |
Family
ID=13319275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6655584A Granted JPS60208495A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | カ−ボン材料に電気めつきを行なうための前処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60208495A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01146032U (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-06 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2586466B2 (ja) * | 1986-12-08 | 1997-02-26 | 日本エクスラン工業株式会社 | 金属被覆炭素材料の製造法 |
EP1260615B1 (de) * | 2001-05-14 | 2003-03-19 | FRANZ Oberflächentechnik GmbH & Co KG | Metallbeschichtung von Graphit |
JP4932881B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2012-05-16 | 國禎 張 | グラファイト基板前処理方法 |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP6655584A patent/JPS60208495A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01146032U (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-06 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60208495A (ja) | 1985-10-21 |
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