JPS62154719A - 半導体製品製造システム - Google Patents
半導体製品製造システムInfo
- Publication number
- JPS62154719A JPS62154719A JP29270585A JP29270585A JPS62154719A JP S62154719 A JPS62154719 A JP S62154719A JP 29270585 A JP29270585 A JP 29270585A JP 29270585 A JP29270585 A JP 29270585A JP S62154719 A JPS62154719 A JP S62154719A
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- Japan
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- semiconductor product
- product manufacturing
- rack
- racks
- manufacturing system
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体製造システムに関する。
IC,LSI等の半導体装置(以下、半導体製品とも称
する。)の製造にあって、生産の自動化が押し進められ
ている。半導体製品製造工程は、たとえば、工業調査会
発行「電子材料J1983年別冊号、昭和57年11月
15日発行、P23〜P28に記載されているように、
数百にも及ぶサブステップがあることから、各サブステ
ップ(ステップ:工程)の自動化以外にサブステップ間
における仕掛りのたまりを無(し、ワークの効率的な授
受を行う搬送の自動化も必要となる。また、物流的な面
では、工程の効率的な進行管理を行うことによって、品
種が異なりかつ処理加工条件の異なる半導体製品の処理
加工を並行して行う必要もある。また、一方では、半導
体製品製造において、ロット生産は製品品質を保障する
ために崩せないものである。
する。)の製造にあって、生産の自動化が押し進められ
ている。半導体製品製造工程は、たとえば、工業調査会
発行「電子材料J1983年別冊号、昭和57年11月
15日発行、P23〜P28に記載されているように、
数百にも及ぶサブステップがあることから、各サブステ
ップ(ステップ:工程)の自動化以外にサブステップ間
における仕掛りのたまりを無(し、ワークの効率的な授
受を行う搬送の自動化も必要となる。また、物流的な面
では、工程の効率的な進行管理を行うことによって、品
種が異なりかつ処理加工条件の異なる半導体製品の処理
加工を並行して行う必要もある。また、一方では、半導
体製品製造において、ロット生産は製品品質を保障する
ために崩せないものである。
本発明の目的は処理の自動化、搬送の自動化。
工程の進行管理の自動化により半導体製品製造の自動化
を図ることにある。
を図ることにある。
本発明の他の目的はロット管理を行うことにより品質の
優れた信頼性の高い半導体製品を効率良く製造すること
にある。
優れた信頼性の高い半導体製品を効率良く製造すること
にある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の半導体製品製造システムにあっては
、ロット管理、各半導体製品製造装置における品種自動
切り替えを自動化するために、あらかしめ、ワークを移
載する最小単位であるラックに番号、記号等を表示した
表示部を設けておくとともに、所望箇所に文字記号認識
装置を配設してあり、半導体製品製造にあっては、グイ
ポンディング後ダイボンディングされたフレームが収容
されたラックの表示を検出し、このラックをホストコン
ピュータを用いてロットに分類登録するとともに、ベー
ク工程後ラックの表示を検出し、この検出に基づいてラ
ックのロットを検索し、該当ロットを選び、次工程のワ
イヤボンダの自動品種切り替えを行いワイヤボンダにラ
ックを搬送してワイヤボンディングを行い、その後、ラ
ックを再度認識してラックをロット単位で払い出すこと
から、人間によるラック分類、ロット管理2品種切り替
えが不要となり、無人運転が可能となるとともに、工程
途中はロットを崩してラック毎に搬送することからワイ
ヤボンダが効率的にでき、生産性が向上する。
、ロット管理、各半導体製品製造装置における品種自動
切り替えを自動化するために、あらかしめ、ワークを移
載する最小単位であるラックに番号、記号等を表示した
表示部を設けておくとともに、所望箇所に文字記号認識
装置を配設してあり、半導体製品製造にあっては、グイ
ポンディング後ダイボンディングされたフレームが収容
されたラックの表示を検出し、このラックをホストコン
ピュータを用いてロットに分類登録するとともに、ベー
ク工程後ラックの表示を検出し、この検出に基づいてラ
ックのロットを検索し、該当ロットを選び、次工程のワ
イヤボンダの自動品種切り替えを行いワイヤボンダにラ
ックを搬送してワイヤボンディングを行い、その後、ラ
ックを再度認識してラックをロット単位で払い出すこと
から、人間によるラック分類、ロット管理2品種切り替
えが不要となり、無人運転が可能となるとともに、工程
途中はロットを崩してラック毎に搬送することからワイ
ヤボンダが効率的にでき、生産性が向上する。
第1図は本発明の一実施例による半導体製品製造システ
ムの概要を示す斜視図、第2図は同じく半導体製品製造
工程の一部を示すフローチャート、第3図は同じく本発
明の半導体製品製造システムのブロック図である。
ムの概要を示す斜視図、第2図は同じく半導体製品製造
工程の一部を示すフローチャート、第3図は同じく本発
明の半導体製品製造システムのブロック図である。
この実施例の半導体製品製造システムは、第2図に示さ
れるように、ウェハプロセス、ダイシング、ダイボンデ
ィング、ベータ、ワイヤボンディング、モールド、マー
キング・切断成形1選別・出荷と続く半4体製品の製造
工程において、第3図のブロック図でも示されるように
、ダイボンダ5ベーク装置(ベータ炉)、ワイヤボンダ
、ホストコンピュータを用いて、ダイボンディング、ベ
ーキング、ワイヤボンディングを行う製造ラインである
。半導体製品製造システムは、第1図に示されるように
、左から右に向かって、ダイボンダ1゜搬送装置コント
ローラ2.ワイヤボンダ群3.ラック反転機4.外観前
ストック部5が並んで配設されている。また、このシス
テムには、ラインプリンタ6等を有するホストコンピュ
ータ7が設けられている。このホストコンピュータ7は
このシステム全体、すなわち、各半導体製品製造装置お
よび各半導体製品製造装置間におけるワークを収容する
ラック8を搬送する自動搬送装置、ラック8のロット管
理等総ての制御を行う。なお、前記ダイボンダlからベ
ータ炉へのラック8の搬送、ラック8からラック8上の
ベータ後ストック部9への搬送は、特に図示はしないが
前記文献にも記載されているような搬送車で適格に搬送
される。
れるように、ウェハプロセス、ダイシング、ダイボンデ
ィング、ベータ、ワイヤボンディング、モールド、マー
キング・切断成形1選別・出荷と続く半4体製品の製造
工程において、第3図のブロック図でも示されるように
、ダイボンダ5ベーク装置(ベータ炉)、ワイヤボンダ
、ホストコンピュータを用いて、ダイボンディング、ベ
ーキング、ワイヤボンディングを行う製造ラインである
。半導体製品製造システムは、第1図に示されるように
、左から右に向かって、ダイボンダ1゜搬送装置コント
ローラ2.ワイヤボンダ群3.ラック反転機4.外観前
ストック部5が並んで配設されている。また、このシス
テムには、ラインプリンタ6等を有するホストコンピュ
ータ7が設けられている。このホストコンピュータ7は
このシステム全体、すなわち、各半導体製品製造装置お
よび各半導体製品製造装置間におけるワークを収容する
ラック8を搬送する自動搬送装置、ラック8のロット管
理等総ての制御を行う。なお、前記ダイボンダlからベ
ータ炉へのラック8の搬送、ラック8からラック8上の
ベータ後ストック部9への搬送は、特に図示はしないが
前記文献にも記載されているような搬送車で適格に搬送
される。
また、ベータ後ストック部9から外観前ストック部5ま
でのラック8の搬送は、台車駆動装置10とロープ緊張
装置11によって移動するロープ12に取り付けられた
ロープトロリ一式の搬送台車13上に載って搬送される
。
でのラック8の搬送は、台車駆動装置10とロープ緊張
装置11によって移動するロープ12に取り付けられた
ロープトロリ一式の搬送台車13上に載って搬送される
。
本発明の特徴的なことは、ワークを収容するラック8の
外面に表示部14が設けられ、ワークの経歴等を示す番
号(隘)あるいは記号等が表示されていることと、各工
程のラック払い出し部等あるいは前記ラック8の表示部
14を検出確認する箇所には、文字記号認識装置15と
してのカメラが配設されていることにある。
外面に表示部14が設けられ、ワークの経歴等を示す番
号(隘)あるいは記号等が表示されていることと、各工
程のラック払い出し部等あるいは前記ラック8の表示部
14を検出確認する箇所には、文字記号認識装置15と
してのカメラが配設されていることにある。
このような半導体製品製造システムにあっては、前記グ
イボンダ1でグイボンディングが行われる。
イボンダ1でグイボンディングが行われる。
グイ (ベレット)が固定されたフレーム、すなわち、
ワークはラック8に自動的に収容される。その後、この
ラック8はダイボンダ1のストック装置16によってス
トック部17に載置されたストッカ18内に順次収容さ
れる。このラック8のストッカ18への収容時、前記ス
トック部17に配設された文字記号認識装置15でう・
ツク8に設けられた表示部14が検出される。この検出
情報は前記ホストコンピュータ7に送られる。ホストコ
ンピュータ7は前記検出情報からラック8をロットに自
動分類登録する。これ以後は、ラック8は総てホストコ
ンピュータ7によって管理(ロット管理等)される。
ワークはラック8に自動的に収容される。その後、この
ラック8はダイボンダ1のストック装置16によってス
トック部17に載置されたストッカ18内に順次収容さ
れる。このラック8のストッカ18への収容時、前記ス
トック部17に配設された文字記号認識装置15でう・
ツク8に設けられた表示部14が検出される。この検出
情報は前記ホストコンピュータ7に送られる。ホストコ
ンピュータ7は前記検出情報からラック8をロットに自
動分類登録する。これ以後は、ラック8は総てホストコ
ンピュータ7によって管理(ロット管理等)される。
グイボンディング終了後、各ラック8はベータ炉によっ
てベーキングされ、その後ベータ後ストック部9上に運
ばれる。このベータ後ストック部9には、平行に2個の
ストッカ18が載置されている。2個のストッカ18か
らラック8が移換装置19によってそれぞれ搬送台車1
3上に供給される。搬送台車13には、2つのラック8
が直列に載るようになっている。そして、このラック8
がベータ後ストック部9からワイヤボンダ群3に移る際
の移動時、ベータ後ストック部9のラック払い出し部に
配設された文字記号認識装置15によって、各ラック8
の表示部14が検出される。
てベーキングされ、その後ベータ後ストック部9上に運
ばれる。このベータ後ストック部9には、平行に2個の
ストッカ18が載置されている。2個のストッカ18か
らラック8が移換装置19によってそれぞれ搬送台車1
3上に供給される。搬送台車13には、2つのラック8
が直列に載るようになっている。そして、このラック8
がベータ後ストック部9からワイヤボンダ群3に移る際
の移動時、ベータ後ストック部9のラック払い出し部に
配設された文字記号認識装置15によって、各ラック8
の表示部14が検出される。
この表示部14による表示から、ホストコンピュータ7
は検出されたラック8のロットを検索し、該当ロットを
選び出す。また、前記ホストコンピュータ7は、前記ロ
ットから半導体製品の品種を確認し、次工程を受は持つ
ワイヤボンダ群3における使用ワイヤボンダ20の選択
ならびに処理条件の設定(品種切り替え)を自動的に行
う。そして、前記台車駆動装置10を動作させ、検出さ
れたラック8を所定のワイヤボンダ20の前に運び、各
ワイヤボンダ20の前部に配設さた移載シリンダ21に
よってワイヤボンダ20に供給する。また、前記ワイヤ
ボンダ20から搬送台車13へのラック8の送り込みも
移載シリンダ21および移換装置22により行われる。
は検出されたラック8のロットを検索し、該当ロットを
選び出す。また、前記ホストコンピュータ7は、前記ロ
ットから半導体製品の品種を確認し、次工程を受は持つ
ワイヤボンダ群3における使用ワイヤボンダ20の選択
ならびに処理条件の設定(品種切り替え)を自動的に行
う。そして、前記台車駆動装置10を動作させ、検出さ
れたラック8を所定のワイヤボンダ20の前に運び、各
ワイヤボンダ20の前部に配設さた移載シリンダ21に
よってワイヤボンダ20に供給する。また、前記ワイヤ
ボンダ20から搬送台車13へのラック8の送り込みも
移載シリンダ21および移換装置22により行われる。
ワイヤボンディングが終了したラック8は、ラック反転
機4配置部に配設された文字記号認識装置15によって
再度その表示部14を検出され、ロット毎に外観前スト
ック部5に配設されたストッカ18内に収容される。搬
送台車13からストッカ18へのラック8の移し換えは
、4個のストッカ18にそれぞれ対応して配設された移
換装置22によって行われる。なお、ラインの出口でホ
ストコンピュータ7に登録されている生産管理上のロッ
ト番号、ラック番号等の情報は、前記ラインプリンタ6
で打ち出されるようにもなっている。
機4配置部に配設された文字記号認識装置15によって
再度その表示部14を検出され、ロット毎に外観前スト
ック部5に配設されたストッカ18内に収容される。搬
送台車13からストッカ18へのラック8の移し換えは
、4個のストッカ18にそれぞれ対応して配設された移
換装置22によって行われる。なお、ラインの出口でホ
ストコンピュータ7に登録されている生産管理上のロッ
ト番号、ラック番号等の情報は、前記ラインプリンタ6
で打ち出されるようにもなっている。
また、第1図における23はストッカ18に収容されて
いるラック8の収容状況を示す表示灯である。
いるラック8の収容状況を示す表示灯である。
このような半導体製品製造システムにあっては、工程途
中はロットを崩してラック8毎に搬送してグイボンディ
ング、ベーキング、ワイヤボンディングできるため、各
半導体製品製造装置を効率良く稼働させることができる
。また、ラインの最終段階でラック8を検出しかつ搬出
するため、う・ツク混入搬出が防止でき、次工程の処理
に支障を来たさないようになっている。
中はロットを崩してラック8毎に搬送してグイボンディ
ング、ベーキング、ワイヤボンディングできるため、各
半導体製品製造装置を効率良く稼働させることができる
。また、ラインの最終段階でラック8を検出しかつ搬出
するため、う・ツク混入搬出が防止でき、次工程の処理
に支障を来たさないようになっている。
(1)本発明の半導体製品製造システムは、グイボンデ
ィング、ベーキング、ワイヤボンディングを行う各半導
体製品製造装置は処理が自動化されているとともに、各
半導体製品製造装置間でのワークの搬送も自動化され、
かつホストコンピュータ7でラック管理、ロット管理1
品種切り替えが自動化されていることから、仕掛り低減
および無人運転化が達成できるという効果が得られる。
ィング、ベーキング、ワイヤボンディングを行う各半導
体製品製造装置は処理が自動化されているとともに、各
半導体製品製造装置間でのワークの搬送も自動化され、
かつホストコンピュータ7でラック管理、ロット管理1
品種切り替えが自動化されていることから、仕掛り低減
および無人運転化が達成できるという効果が得られる。
(2)上記(1)により、本発明の半導体製品製造シス
テムによれば、各処理はロットを崩して行えるため、各
半導体製品製造装置を無駄に休ませることなく稼働でき
、効率の高い生産が達成できるという効果が得られる。
テムによれば、各処理はロットを崩して行えるため、各
半導体製品製造装置を無駄に休ませることなく稼働でき
、効率の高い生産が達成できるという効果が得られる。
(3)上記(1)により、本発明の半導体製品製造シス
テムは、ロット管理がなされていて、ライン最終段階で
のラックの搬出時、ロット毎に搬出されるため、ラック
混入が起きないという効果が得られる。
テムは、ロット管理がなされていて、ライン最終段階で
のラックの搬出時、ロット毎に搬出されるため、ラック
混入が起きないという効果が得られる。
(4)上記(11により、本発明の半導体製品製造シス
テムは、無人運転が可能となることから、発塵源となる
作業者が介在しないため、クリーンな雰囲気で半導体製
品を製造でき、品質の向上。
テムは、無人運転が可能となることから、発塵源となる
作業者が介在しないため、クリーンな雰囲気で半導体製
品を製造でき、品質の向上。
歩留りの向上が達成できるという効果が得られる。
(5)上記(1)〜(4)により、本発明の半導体製品
製造システムによれば、工数低減、仕掛り低減、稼働率
向上2歩留り向上から信顛度の高い品質が優れた半導体
製品を安価に提供することができるという相乗効果が得
られる。
製造システムによれば、工数低減、仕掛り低減、稼働率
向上2歩留り向上から信顛度の高い品質が優れた半導体
製品を安価に提供することができるという相乗効果が得
られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体製品製造にお
けるダイボンディング、ベーキング、ワイヤポンディン
グの一連の製造技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではない。
をその背景となった利用分野である半導体製品製造にお
けるダイボンディング、ベーキング、ワイヤポンディン
グの一連の製造技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではない。
本発明は各種の製造システムに適用できる。
第1図は本発明の一実施例による半導体製品製造システ
ムの概要を示す斜視図、 第2図は同じく半導体製品製造工程の一部を示すフロー
チャート、 第3図は同じく本発明の半導体製品製造システムのブロ
ック図である。 1・・・ダイボンダ、2・・・搬送装置コントローラ、
3・・・ワイヤボンダ群、4・・・ラック反転機、5・
・・外観前ストック部、6・・・ラインプリンタ、7・
・・ホストコンピュータ、8・・・ラック、9・・・ベ
ータ後ストック部、10・・・台車駆動装置、11・・
・ロープ緊張装置、12・・・ロープ、13・・・搬送
台車、14・・・表示部、15・・・文字記号認識装置
、16・・・ストック装置、17・・・ストック部、1
8・・・ストッカ、19・・・移換装置、20・・・ワ
イヤボンダ、21・・・移載シリンダ、第 2 図 区
ムの概要を示す斜視図、 第2図は同じく半導体製品製造工程の一部を示すフロー
チャート、 第3図は同じく本発明の半導体製品製造システムのブロ
ック図である。 1・・・ダイボンダ、2・・・搬送装置コントローラ、
3・・・ワイヤボンダ群、4・・・ラック反転機、5・
・・外観前ストック部、6・・・ラインプリンタ、7・
・・ホストコンピュータ、8・・・ラック、9・・・ベ
ータ後ストック部、10・・・台車駆動装置、11・・
・ロープ緊張装置、12・・・ロープ、13・・・搬送
台車、14・・・表示部、15・・・文字記号認識装置
、16・・・ストック装置、17・・・ストック部、1
8・・・ストッカ、19・・・移換装置、20・・・ワ
イヤボンダ、21・・・移載シリンダ、第 2 図 区
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体製品製造の各工程処理を行う半導体製品製造
装置群と、これら半導体製品製造装置間でワークを収容
したラックの授受を行う自動搬送装置と、全体を制御す
るホストコンピュータと、を有する半導体製品製造シス
テムであって、前記ラックに設けられた表示部と、少な
くとも前記各工程のラック払い出し部に配設されかつ前
記ラックの表示部を検出する文字記号認識装置と、を有
するとともに、前記ホストコンピュータは最初の工程の
文字記号認識装置によって検出したラックをロットに自
動分類登録するとともに以下ラック管理を行ないかつ所
望工程の文字記号認識装置によって検出したラックのロ
ットを識別して次工程の半導体製品製造装置の処理条件
を自動的に設定するように構成されていることを特徴と
する半導体製品製造システム 2、前記半導体製品製造システムは、最終工程でロット
毎にラツクを払い出すことを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の半導体製品製造システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29270585A JPS62154719A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体製品製造システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29270585A JPS62154719A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体製品製造システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62154719A true JPS62154719A (ja) | 1987-07-09 |
Family
ID=17785236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29270585A Pending JPS62154719A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体製品製造システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62154719A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02132840A (ja) * | 1988-02-12 | 1990-05-22 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及びレジスト処理装置及び処理方法及びレジスト処理方法 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29270585A patent/JPS62154719A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02132840A (ja) * | 1988-02-12 | 1990-05-22 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及びレジスト処理装置及び処理方法及びレジスト処理方法 |
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