JPS62154719A

JPS62154719A - 半導体製品製造システム

Info

Publication number: JPS62154719A
Application number: JP29270585A
Authority: JP
Inventors: Shoji Yamada; 昌治山田; Makoto Hayashi; 信林; Shoichi Hosoda; 細田　正一; Kiyotada Honma; 清忠本間
Original assignee: Hitachi Kiden Kogyo Ltd; Hitachi Ltd; Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
Current assignee: Hitachi Kiden Kogyo Ltd; Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1985-12-27
Filing date: 1985-12-27
Publication date: 1987-07-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は半導体製造システムに関する。

〔背景技術〕

ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置（以下、半導体製品とも称
する。）の製造にあって、生産の自動化が押し進められ
ている。半導体製品製造工程は、たとえば、工業調査会
発行「電子材料Ｊ１９８３年別冊号、昭和５７年１１月
１５日発行、Ｐ２３〜Ｐ２８に記載されているように、
数百にも及ぶサブステップがあることから、各サブステ
ップ（ステップ：工程）の自動化以外にサブステップ間
における仕掛りのたまりを無（し、ワークの効率的な授
受を行う搬送の自動化も必要となる。また、物流的な面
では、工程の効率的な進行管理を行うことによって、品
種が異なりかつ処理加工条件の異なる半導体製品の処理
加工を並行して行う必要もある。また、一方では、半導
体製品製造において、ロット生産は製品品質を保障する
ために崩せないものである。

〔発明の目的〕

本発明の目的は処理の自動化、搬送の自動化。

工程の進行管理の自動化により半導体製品製造の自動化
を図ることにある。

本発明の他の目的はロット管理を行うことにより品質の
優れた信頼性の高い半導体製品を効率良く製造すること
にある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明の半導体製品製造システムにあっては
、ロット管理、各半導体製品製造装置における品種自動
切り替えを自動化するために、あらかしめ、ワークを移
載する最小単位であるラックに番号、記号等を表示した
表示部を設けておくとともに、所望箇所に文字記号認識
装置を配設してあり、半導体製品製造にあっては、グイ
ポンディング後ダイボンディングされたフレームが収容
されたラックの表示を検出し、このラックをホストコン
ピュータを用いてロットに分類登録するとともに、ベー
ク工程後ラックの表示を検出し、この検出に基づいてラ
ックのロットを検索し、該当ロットを選び、次工程のワ
イヤボンダの自動品種切り替えを行いワイヤボンダにラ
ックを搬送してワイヤボンディングを行い、その後、ラ
ックを再度認識してラックをロット単位で払い出すこと
から、人間によるラック分類、ロット管理２品種切り替
えが不要となり、無人運転が可能となるとともに、工程
途中はロットを崩してラック毎に搬送することからワイ
ヤボンダが効率的にでき、生産性が向上する。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例による半導体製品製造システ
ムの概要を示す斜視図、第２図は同じく半導体製品製造
工程の一部を示すフローチャート、第３図は同じく本発
明の半導体製品製造システムのブロック図である。

この実施例の半導体製品製造システムは、第２図に示さ
れるように、ウェハプロセス、ダイシング、ダイボンデ
ィング、ベータ、ワイヤボンディング、モールド、マー
キング・切断成形１選別・出荷と続く半４体製品の製造
工程において、第３図のブロック図でも示されるように
、ダイボンダ５ベーク装置（ベータ炉）、ワイヤボンダ
、ホストコンピュータを用いて、ダイボンディング、ベ
ーキング、ワイヤボンディングを行う製造ラインである
。半導体製品製造システムは、第１図に示されるように
、左から右に向かって、ダイボンダ１゜搬送装置コント
ローラ２．ワイヤボンダ群３．ラック反転機４．外観前
ストック部５が並んで配設されている。また、このシス
テムには、ラインプリンタ６等を有するホストコンピュ
ータ７が設けられている。このホストコンピュータ７は
このシステム全体、すなわち、各半導体製品製造装置お
よび各半導体製品製造装置間におけるワークを収容する
ラック８を搬送する自動搬送装置、ラック８のロット管
理等総ての制御を行う。なお、前記ダイボンダｌからベ
ータ炉へのラック８の搬送、ラック８からラック８上の
ベータ後ストック部９への搬送は、特に図示はしないが
前記文献にも記載されているような搬送車で適格に搬送
される。

また、ベータ後ストック部９から外観前ストック部５ま
でのラック８の搬送は、台車駆動装置１０とロープ緊張
装置１１によって移動するロープ１２に取り付けられた
ロープトロリ一式の搬送台車１３上に載って搬送される
。

本発明の特徴的なことは、ワークを収容するラック８の
外面に表示部１４が設けられ、ワークの経歴等を示す番
号（隘）あるいは記号等が表示されていることと、各工
程のラック払い出し部等あるいは前記ラック８の表示部
１４を検出確認する箇所には、文字記号認識装置１５と
してのカメラが配設されていることにある。

このような半導体製品製造システムにあっては、前記グ
イボンダ１でグイボンディングが行われる。

グイ　（ベレット）が固定されたフレーム、すなわち、
ワークはラック８に自動的に収容される。その後、この
ラック８はダイボンダ１のストック装置１６によってス
トック部１７に載置されたストッカ１８内に順次収容さ
れる。このラック８のストッカ１８への収容時、前記ス
トック部１７に配設された文字記号認識装置１５でう・
ツク８に設けられた表示部１４が検出される。この検出
情報は前記ホストコンピュータ７に送られる。ホストコ
ンピュータ７は前記検出情報からラック８をロットに自
動分類登録する。これ以後は、ラック８は総てホストコ
ンピュータ７によって管理（ロット管理等）される。

グイボンディング終了後、各ラック８はベータ炉によっ
てベーキングされ、その後ベータ後ストック部９上に運
ばれる。このベータ後ストック部９には、平行に２個の
ストッカ１８が載置されている。２個のストッカ１８か
らラック８が移換装置１９によってそれぞれ搬送台車１
３上に供給される。搬送台車１３には、２つのラック８
が直列に載るようになっている。そして、このラック８
がベータ後ストック部９からワイヤボンダ群３に移る際
の移動時、ベータ後ストック部９のラック払い出し部に
配設された文字記号認識装置１５によって、各ラック８
の表示部１４が検出される。

この表示部１４による表示から、ホストコンピュータ７
は検出されたラック８のロットを検索し、該当ロットを
選び出す。また、前記ホストコンピュータ７は、前記ロ
ットから半導体製品の品種を確認し、次工程を受は持つ
ワイヤボンダ群３における使用ワイヤボンダ２０の選択
ならびに処理条件の設定（品種切り替え）を自動的に行
う。そして、前記台車駆動装置１０を動作させ、検出さ
れたラック８を所定のワイヤボンダ２０の前に運び、各
ワイヤボンダ２０の前部に配設さた移載シリンダ２１に
よってワイヤボンダ２０に供給する。また、前記ワイヤ
ボンダ２０から搬送台車１３へのラック８の送り込みも
移載シリンダ２１および移換装置２２により行われる。

ワイヤボンディングが終了したラック８は、ラック反転
機４配置部に配設された文字記号認識装置１５によって
再度その表示部１４を検出され、ロット毎に外観前スト
ック部５に配設されたストッカ１８内に収容される。搬
送台車１３からストッカ１８へのラック８の移し換えは
、４個のストッカ１８にそれぞれ対応して配設された移
換装置２２によって行われる。なお、ラインの出口でホ
ストコンピュータ７に登録されている生産管理上のロッ
ト番号、ラック番号等の情報は、前記ラインプリンタ６
で打ち出されるようにもなっている。

また、第１図における２３はストッカ１８に収容されて
いるラック８の収容状況を示す表示灯である。

このような半導体製品製造システムにあっては、工程途
中はロットを崩してラック８毎に搬送してグイボンディ
ング、ベーキング、ワイヤボンディングできるため、各
半導体製品製造装置を効率良く稼働させることができる
。また、ラインの最終段階でラック８を検出しかつ搬出
するため、う・ツク混入搬出が防止でき、次工程の処理
に支障を来たさないようになっている。

〔効果〕

（１）本発明の半導体製品製造システムは、グイボンデ
ィング、ベーキング、ワイヤボンディングを行う各半導
体製品製造装置は処理が自動化されているとともに、各
半導体製品製造装置間でのワークの搬送も自動化され、
かつホストコンピュータ７でラック管理、ロット管理１
品種切り替えが自動化されていることから、仕掛り低減
および無人運転化が達成できるという効果が得られる。

（２）上記（１）により、本発明の半導体製品製造シス
テムによれば、各処理はロットを崩して行えるため、各
半導体製品製造装置を無駄に休ませることなく稼働でき
、効率の高い生産が達成できるという効果が得られる。

（３）上記（１）により、本発明の半導体製品製造シス
テムは、ロット管理がなされていて、ライン最終段階で
のラックの搬出時、ロット毎に搬出されるため、ラック
混入が起きないという効果が得られる。

（４）上記（１１により、本発明の半導体製品製造シス
テムは、無人運転が可能となることから、発塵源となる
作業者が介在しないため、クリーンな雰囲気で半導体製
品を製造でき、品質の向上。

歩留りの向上が達成できるという効果が得られる。

（５）上記（１）〜（４）により、本発明の半導体製品
製造システムによれば、工数低減、仕掛り低減、稼働率
向上２歩留り向上から信顛度の高い品質が優れた半導体
製品を安価に提供することができるという相乗効果が得
られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体製品製造にお
けるダイボンディング、ベーキング、ワイヤポンディン
グの一連の製造技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではない。

本発明は各種の製造システムに適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による半導体製品製造システ
ムの概要を示す斜視図、第２図は同じく半導体製品製造工程の一部を示すフロー
チャート、第３図は同じく本発明の半導体製品製造システムのブロ
ック図である。１・・・ダイボンダ、２・・・搬送装置コントローラ、
３・・・ワイヤボンダ群、４・・・ラック反転機、５・
・・外観前ストック部、６・・・ラインプリンタ、７・
・・ホストコンピュータ、８・・・ラック、９・・・ベ
ータ後ストック部、１０・・・台車駆動装置、１１・・
・ロープ緊張装置、１２・・・ロープ、１３・・・搬送
台車、１４・・・表示部、１５・・・文字記号認識装置
、１６・・・ストック装置、１７・・・ストック部、１
８・・・ストッカ、１９・・・移換装置、２０・・・ワ
イヤボンダ、２１・・・移載シリンダ、第　　２　　図区

Claims

【特許請求の範囲】１、半導体製品製造の各工程処理を行う半導体製品製造
装置群と、これら半導体製品製造装置間でワークを収容
したラックの授受を行う自動搬送装置と、全体を制御す
るホストコンピュータと、を有する半導体製品製造シス
テムであって、前記ラックに設けられた表示部と、少な
くとも前記各工程のラック払い出し部に配設されかつ前
記ラックの表示部を検出する文字記号認識装置と、を有
するとともに、前記ホストコンピュータは最初の工程の
文字記号認識装置によって検出したラックをロットに自
動分類登録するとともに以下ラック管理を行ないかつ所
望工程の文字記号認識装置によって検出したラックのロ
ットを識別して次工程の半導体製品製造装置の処理条件
を自動的に設定するように構成されていることを特徴と
する半導体製品製造システム２、前記半導体製品製造システムは、最終工程でロット
毎にラツクを払い出すことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の半導体製品製造システム。