JPS62145830A - チヤツク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体ウェーハの表面にフォトレジスト膜等を
形成する際に使用されるチャック装置に関する。

〔発明の技術的前頭どその問題貞〕

半導体つェーへ表面にフＡ］・レジス１−膜を形成する
に際しては、半導体ウェーハをブヤック装置で保持し、
レジストを滴下させながら半導体つ工−ハを高速回転さ
せて行なっている。従来、このチャック装置は、半導体
ウェーハを真空吸着でチャッキングするチャック盤が連
結軸で支持され、この連結軸が為速回転するモータの回
転軸に直接、連結された構造となっている。これにより
、立上がり時に高加速が得られ、又、回転数の制御が容
易となっている。フォトレジストはチャック盤上にチャ
ッキングされた半導体ウェーへの中心貞上に滴下され、
モータの駆動でチャック盤が高速回転し、この遠心力で
フォトレジストが半導体つ工−ハの全面に拡散して、均
一なフォトレジスト膜が形成される。

しかしながら、従来の装置では、連結軸がモータの回転
軸に直接に連結される構造であるところから、モータの
回転軸の加工精度が狂うと、連結軸が振動し、この振動
がチャック盤上の半導体ウェーハに直接に伝達され、フ
ォトレジスト峻が不均一になると共に、モータへの負荷
が増大し、立上がり時に十分な加速を得ることができな
いという問題点がある。かかる振動を減少させるため、
連結軸とモータの回転軸との間に防振材を介在させるこ
とも行なわれているが、この場合にはチャック盤の十分
な取付は精度が得られず、強度が劣化するため、根本的
な解決とはなっていない。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情を青痣してなされ、半導体ウェーハに
伝達される振動を減少させ、取付番プ精度や強度を低下
させることのないチャック装置を提供することを目的と
している。

〔発明の概要〕

−り２目的を達成するため、本発明に係るチャック装置
は、モータの回転軸に連結される連結軸と半導体ウェー
へのチャッキングを行なうチャック盤との接続部分に防
振材を嵌め込んで、連結軸の振動を防振材で吸収するよ
うにしたことを特徴としている。

〔発明の実施例〕

以下、本発明に係るチャック載置の実施例を添付図面に
より具体的に説明する。

第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図はその平
面図である。モータ１の垂直」ニ方に回転軸２が延びて
おり、回転軸２が連結軸３に挿入されて回転軸４に連結
軸３が取り付【Ｊられ、連結軸３上端部にチャックｌＩ
！？４が水平に取り付けられている。チャック盤４は上
面に半導体ウェーハ５が載置され、載置された半導体ウ
ェーハ５をチャッキングする。本実施例において、チャ
ッキングは真空吸着によって行なうようになっている。

このため、連結軸３およびモータの回転軸２には、外部
に真空ポンプ等の吸引手段（図示せず）に連通する吸引
孔６が軸方向に形成されると共に、チャツク盤４上面の
中央部分が段状に低くなって吸引孔６に連通する段部７
となっており、さらに、第２図に示すＪ：うにチＶツク
盤４に形成された同心円状の溝８が段部７に連通してい
る。従って、吸引手段を駆動すると吸引孔６、段部７お
よび溝８を介して吸着力が半導体ウェーハ５下面に作用
し、半導体ウェーハ５がチャック盤４に吸着されるよう
になっている。

回転軸２の外周面には軸方向のキー１１ｔ９が穿設され
ると共に、連結軸３にキー１０が螺合されており、その
先端がキー溝９に当接することで連結軸３は回転軸２と
一体的に回転するようになっている。そして、この回転
は連結軸３に支持されたチャック盤４に伝達されてチャ
ック盤４は連結軸３と一体的に回転するが、チャック盤
４と連結軸３との接続部分には防振材１１が嵌め込まれ
ている。この防振材１１はリング形状となっており、チ
ャックｌ１１４と連結軸３との間に介在することでチャ
ック１１４と連結軸３とを連結すると共に、連結軸３側
の振動を吸収してチャックｌｌＡ４に伝達される振動を
減少させるように作用する。これにより、チ１１ツク盤
４にチャッキングされた半導体つ工−ハ５の振動が減じ
、均一なフォトレジストを形成することができ、又、連
結軸３とモータの回転軸２どの間に防振材を取り付ける
必要がなくなるから、取付精度、強度を低下させること
がない。本実施例において、防振材１１の取付構造は連
結軸３の外面およびチャック盤４の内面に周溝３ａ，４
ａが形成されると共に、各周溝３ａ。

４ａに嵌入するリング状のリブ１１ａ，１１ｂが防振材
１１に形成されることで行なわれているが、接着等の他
の手段で取り付けてもよい。

なお、回転軸２の下部外周には０リング１２が巻回され
て、外部空気の侵入が防止されている。

又、本発明においてはチャッキングを機械的に行なうよ
うにしてもよく、回転軸２を太くして連結軸３を挿入、
連結する構造でもよい。

〔発明の効果〕

以上のとおり本発明によれば、モータの回転軸にＮ結さ
れる連結軸と半導体ウェーハをチャツギングす′るチャ
ック盤どの間に防振材を介在させたから、加工精度誤差
に起因する連結軸の振動が防振材で吸収されて半導体ウ
ェーハへの振動が小さくなる。このため、連結軸と回転
軸との間に防振材を取り伺ける必要がなくなり、取付精
度の低下および取付強度の劣化を防止することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるチャック装置の縦断面
図、第２図はその平面図である。 １・・・モータ、２・・・回転軸、３・・・連結軸、４
・・・チャック盤、５・・・半導体ウェーハ、１１・・
・防振材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体ウェーハをチャッキングするチャック盤と、
   このチャック盤を支持すると共にモータの回転軸に接続
   されてチャック盤を回転させる連結軸と、前記チャック
   盤と連結軸との接続部分に嵌め込まれ、前記チャック盤
   と前記連結軸とを弾性自在に連結する防振材とを備えた
   ことを特徴とするチャック装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記防
   振材に前記連結軸とチャック盤とに嵌入するリブが形成
   されていることを特徴とするチャック装置。