JPS6214569Y2 - - Google Patents
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- JPS6214569Y2 JPS6214569Y2 JP248580U JP248580U JPS6214569Y2 JP S6214569 Y2 JPS6214569 Y2 JP S6214569Y2 JP 248580 U JP248580 U JP 248580U JP 248580 U JP248580 U JP 248580U JP S6214569 Y2 JPS6214569 Y2 JP S6214569Y2
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- composite
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- composite contact
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Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は接点作用面を与えるAg−WC部分と
Fe.Mo.W.Ni等の耐熱性をもつ卑金属部分を重ね
て焼結して成る複合接点に関する。
Fe.Mo.W.Ni等の耐熱性をもつ卑金属部分を重ね
て焼結して成る複合接点に関する。
この種の複合接点は従来第３図に示す如く、
Ag−WC粉末合金ＡにAgBを重ねて焼結して作ら
れ、Ag部を他の金属部材にロー付により接合し
て使用されるが、耐溶着性、耐熱性及び所要の電
気容量を保持させるにはある限度以上の接点厚さ
を必要とする。
Ag−WC粉末合金ＡにAgBを重ねて焼結して作ら
れ、Ag部を他の金属部材にロー付により接合し
て使用されるが、耐溶着性、耐熱性及び所要の電
気容量を保持させるにはある限度以上の接点厚さ
を必要とする。
本考案は上記接点の厚さを減ぜずに、Agの節
約をはかり、所要の電気容量を十分に保ち、かつ
耐溶着、遮断特性、および耐熱性を落さない接点
を得ることを目的とするものである。
約をはかり、所要の電気容量を十分に保ち、かつ
耐溶着、遮断特性、および耐熱性を落さない接点
を得ることを目的とするものである。
第１図において符号１は１〜２μの粒度を有す
るAg及びWC粉末を混合圧縮成形し0.3〜0.8mm厚
さとしたもの、符号２はFe.Mo.W.Niの単体又は
それらの合金の前記粉末より粗粒の粉末を圧粉成
形した１〜２mm厚さの多孔質のブリケツト、符号
３は0.2〜0.5mm厚さのAgである。
るAg及びWC粉末を混合圧縮成形し0.3〜0.8mm厚
さとしたもの、符号２はFe.Mo.W.Niの単体又は
それらの合金の前記粉末より粗粒の粉末を圧粉成
形した１〜２mm厚さの多孔質のブリケツト、符号
３は0.2〜0.5mm厚さのAgである。
部分１，２，３より成る複合接点は、第２図に
示す如く、Ag−WCの圧粉体１′、Fe.Mo.W.Ni又
はそれらの合金の圧粉体ブリケツト２′、Ag３′
をカーボン板４の上に重ね合せ、約1200゜H2gas
中で焼結した。その際、溶融したAgが前記Fe.
Mo.W.Niの単体又はそれらの合金からなる多孔質
の圧粉体の空隙部分を通つて、圧縮成形された
Ag−WC圧粉体に溶滲され、第１図の如き平面ａ
と断面形状ｂの複合接点が得られた。かくて第１
図のAg−WC部分１で耐溶着、遮断特性をもち、
Fe.Mo.W.Ni部分２で耐熱性をもち、銀部分３で
電気容量をもつことができる。例えば、上記の
Ag３′の溶滲により、Ag粉末40％、WC粉末60％
の配合のAg−WC１′は溶滲后Ag50％−WC50％
の配合となり、接触抵抗は減少する。またブリケ
ツト部２及びAg層３の平均Agの含有量は30％程
度となる。
示す如く、Ag−WCの圧粉体１′、Fe.Mo.W.Ni又
はそれらの合金の圧粉体ブリケツト２′、Ag３′
をカーボン板４の上に重ね合せ、約1200゜H2gas
中で焼結した。その際、溶融したAgが前記Fe.
Mo.W.Niの単体又はそれらの合金からなる多孔質
の圧粉体の空隙部分を通つて、圧縮成形された
Ag−WC圧粉体に溶滲され、第１図の如き平面ａ
と断面形状ｂの複合接点が得られた。かくて第１
図のAg−WC部分１で耐溶着、遮断特性をもち、
Fe.Mo.W.Ni部分２で耐熱性をもち、銀部分３で
電気容量をもつことができる。例えば、上記の
Ag３′の溶滲により、Ag粉末40％、WC粉末60％
の配合のAg−WC１′は溶滲后Ag50％−WC50％
の配合となり、接触抵抗は減少する。またブリケ
ツト部２及びAg層３の平均Agの含有量は30％程
度となる。
そこで、本考案による複合接点として、部分１
が0.8mm厚さ、部分２が2.0mm厚さ、部分３が0.5mm
厚さで、全体としての厚さが3.3mmの接点を製作
し、焼結によつて得られる従来の粉末合金複合接
点として、第３図を参照して明細書の冒頭に記載
された接点で、Ag50％−WC50％粉末合金の厚さ
2.8mmの(A)にAg(B)の厚さ0.5mmを重ねて焼結してつ
くられた全体の厚みが上記した本考案による複合
接点と同一の3.3mmのものと比較のため、それぞ
れ220V、50A定格３相ブレーカー各５台に組込
み、一連の電気的テスト（遮断−各単極テスト
5000A、各相Ｏ，CO，CO）を行なつた結果、本
考案複合接点は従来の複合接点と同様に全数がテ
ストをパスした。
が0.8mm厚さ、部分２が2.0mm厚さ、部分３が0.5mm
厚さで、全体としての厚さが3.3mmの接点を製作
し、焼結によつて得られる従来の粉末合金複合接
点として、第３図を参照して明細書の冒頭に記載
された接点で、Ag50％−WC50％粉末合金の厚さ
2.8mmの(A)にAg(B)の厚さ0.5mmを重ねて焼結してつ
くられた全体の厚みが上記した本考案による複合
接点と同一の3.3mmのものと比較のため、それぞ
れ220V、50A定格３相ブレーカー各５台に組込
み、一連の電気的テスト（遮断−各単極テスト
5000A、各相Ｏ，CO，CO）を行なつた結果、本
考案複合接点は従来の複合接点と同様に全数がテ
ストをパスした。
以上の如く、本考案の複合接点はAg量を従来
の複合接点のそれより半分以上も節約でき、しか
も耐溶着性、遮断特性、耐熱性、電気容量におい
て従来の粉末合金複合接点に劣らないものであ
る。
の複合接点のそれより半分以上も節約でき、しか
も耐溶着性、遮断特性、耐熱性、電気容量におい
て従来の粉末合金複合接点に劣らないものであ
る。
第１図ａとｂは本考案による粉末合金複合接点
の平面図及び断面図、第２図は同複合接点の製造
工程を示す説明図、第３図は従来の粉末合金複合
接点を示す斜視図である。 １……本考案になる複合接点のAg−WC層、２
……銀を溶浸したブリケツト層、３……銀層、
１′……銀、２′……多孔質ブリケツト層、３′…
…銀、４……カーボン板。
の平面図及び断面図、第２図は同複合接点の製造
工程を示す説明図、第３図は従来の粉末合金複合
接点を示す斜視図である。 １……本考案になる複合接点のAg−WC層、２
……銀を溶浸したブリケツト層、３……銀層、
１′……銀、２′……多孔質ブリケツト層、３′…
…銀、４……カーボン板。
Claims (1)
- 接点表面にはAg−WCの圧粉成形層を、また中
間層にはFe，Mo，Ｗ，Niのうちの単体又はそれ
らの合金の圧粉成形層を、さらに上記接点表面と
反対の下面には銀層を一体に重ねて焼結した盤状
の複合接点であつて、この接点が他の金属部材に
ロー付けされて使用されるときのロー付面となる
上記した下面の銀層の一部は上記表面層と中間層
に溶浸してなる複合接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP248580U JPS6214569Y2 (ja) | 1980-01-16 | 1980-01-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP248580U JPS6214569Y2 (ja) | 1980-01-16 | 1980-01-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56105218U JPS56105218U (ja) | 1981-08-17 |
| JPS6214569Y2 true JPS6214569Y2 (ja) | 1987-04-14 |
Family
ID=29599319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP248580U Expired JPS6214569Y2 (ja) | 1980-01-16 | 1980-01-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6214569Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-01-16 JP JP248580U patent/JPS6214569Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56105218U (ja) | 1981-08-17 |
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