JPS62137504A - 部分クラッド材の幅測定装置 - Google Patents
部分クラッド材の幅測定装置Info
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- JPS62137504A JPS62137504A JP27881185A JP27881185A JPS62137504A JP S62137504 A JPS62137504 A JP S62137504A JP 27881185 A JP27881185 A JP 27881185A JP 27881185 A JP27881185 A JP 27881185A JP S62137504 A JPS62137504 A JP S62137504A
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- Japan
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- width
- signal
- substrate
- image sensor
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣのリードフレームの素材の如（、金属条の
幅方向の一部に金属条の長手方向に他の金属条を重ね合
せた部分クラッド材の製造工程または検査工程に設けら
れ、基板部及び／又はクラッド部の幅の測定または表面
欠陥の検出に用いる装置に関する。
幅方向の一部に金属条の長手方向に他の金属条を重ね合
せた部分クラッド材の製造工程または検査工程に設けら
れ、基板部及び／又はクラッド部の幅の測定または表面
欠陥の検出に用いる装置に関する。
従来、第２ｒｌ！Ｊに示す如き基板となる金属条の幅方
向の一部に他の金属条を基板条長手方向に重ね合せたク
ラッド材（図中（ア）、（つ）は基板部。
向の一部に他の金属条を基板条長手方向に重ね合せたク
ラッド材（図中（ア）、（つ）は基板部。
（イ）はクラッド部を示す）の各部の幅は、クラッド材
に光を照射してクラッド材をイメージセンサカメラにて
撮像し、その反射光の輝度を表す撮像信号を適当なレベ
ルで２値化して、その２値化信号の信号幅に基づいて算
出されていた。
に光を照射してクラッド材をイメージセンサカメラにて
撮像し、その反射光の輝度を表す撮像信号を適当なレベ
ルで２値化して、その２値化信号の信号幅に基づいて算
出されていた。
第１０図は撮像信号を示す波形図であって、図中（ア）
、（イ）、（つ）は第２図の（ア）、（イ）。
、（イ）、（つ）は第２図の（ア）、（イ）。
（つ）の各部に対応しており、クラッド部（イ）は基板
部（ア）、（つ）に比べ輝度レベルが高くなっており、
また同じ部分であっても輝度レベルにバラツキがある。
部（ア）、（つ）に比べ輝度レベルが高くなっており、
また同じ部分であっても輝度レベルにバラツキがある。
また第１１図（ａｌ、 （ｂ）は、第１０図を第１０図
に破線で示す２種類（基板部用及びクラッド部用）のレ
ベルにて２値化して得た波形図であり、基板部とクラッ
ド部とでは反射光の輝度レベルが異なることを利用して
、第１１図（１）、（オ）の各部分の幅を計測し、基板
部全幅及びクラッド部（イ）の幅を計測していた。
に破線で示す２種類（基板部用及びクラッド部用）のレ
ベルにて２値化して得た波形図であり、基板部とクラッ
ド部とでは反射光の輝度レベルが異なることを利用して
、第１１図（１）、（オ）の各部分の幅を計測し、基板
部全幅及びクラッド部（イ）の幅を計測していた。
一方表面欠陥の検出において、例えばクラッド部におけ
る欠陥検出の際は、基板部をマスキングし、幅測定と同
様に撮像信号を適当なレベルで２値化して、そのレベル
に達しない信号を欠陥信号として検知しく例えば２値化
信号波形を示す第１２図において図中（ａｌの部分が欠
陥信号である）、表面欠陥を検出していた。
る欠陥検出の際は、基板部をマスキングし、幅測定と同
様に撮像信号を適当なレベルで２値化して、そのレベル
に達しない信号を欠陥信号として検知しく例えば２値化
信号波形を示す第１２図において図中（ａｌの部分が欠
陥信号である）、表面欠陥を検出していた。
ところが上述した如き幅測定では、光源のクラッド材に
対する角度等の照射条件または製造条件のバラツキによ
り、条毎または条の長手方向における反射光の輝度レベ
ルのバラツキが起こり、例えば第１３図に示す如き輝度
信号の波形図になる。
対する角度等の照射条件または製造条件のバラツキによ
り、条毎または条の長手方向における反射光の輝度レベ
ルのバラツキが起こり、例えば第１３図に示す如き輝度
信号の波形図になる。
そしてこれを２値化して得られる２値化波形図において
は基板部及びクラッド部の境界が明瞭でなく、基板部を
クラッド部（またはその逆）と誤認して正確な幅測定値
が得られないことがあるという欠点があった。
は基板部及びクラッド部の境界が明瞭でなく、基板部を
クラッド部（またはその逆）と誤認して正確な幅測定値
が得られないことがあるという欠点があった。
また基板部とクラッド部とで２種類の２値化レベルを設
定るす必要があり、その作業が煩わしいという難点があ
った。また表面欠陥の検出において、他の部分からの影
響を防ぐために基板部或いはクラッド部をマスキングす
る必要があるが、幅が変化するごとにマスクを変えなけ
ればならないという難点があった。
定るす必要があり、その作業が煩わしいという難点があ
った。また表面欠陥の検出において、他の部分からの影
響を防ぐために基板部或いはクラッド部をマスキングす
る必要があるが、幅が変化するごとにマスクを変えなけ
ればならないという難点があった。
更にイメージセンサカメラのクラッド材に対する傾角の
大きさによりクラッド材幅方向の感度が異なり、測定誤
差が生じることがあるが、これについての対策は講じら
れていなかった。
大きさによりクラッド材幅方向の感度が異なり、測定誤
差が生じることがあるが、これについての対策は講じら
れていなかった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、クラ
ッド材の反射光の輝度を表す撮像信号を微分してその微
分信号を２値化し、クラッド材基板部及びクラッド部の
エツジを検知して基板部及び／又はクラッド部の幅を測
定する、或いは同様にして得た２値化信号の立上り、立
下りの数で欠陥の有無を検出することにより、反射光の
輝度レベルのバラツキに影響されることなく常に正確な
幅測定及び欠陥検出が行なえ、２値化レベルが１種類で
済み、しかも欠陥検出においてマスキングの必要がなく
、更に顕微鏡を使用して測定した実際値に幅計測器の出
力値を一致させるべく、イメージセンサカメラのクラッ
ド材に対する角度を予め光学的に調節することにより、
光学的条件の不良に因る測定誤差発生を防止できる部分
クラッド材の幅測定装置及び表面欠陥検出装置を提供す
ることを目的とする。
ッド材の反射光の輝度を表す撮像信号を微分してその微
分信号を２値化し、クラッド材基板部及びクラッド部の
エツジを検知して基板部及び／又はクラッド部の幅を測
定する、或いは同様にして得た２値化信号の立上り、立
下りの数で欠陥の有無を検出することにより、反射光の
輝度レベルのバラツキに影響されることなく常に正確な
幅測定及び欠陥検出が行なえ、２値化レベルが１種類で
済み、しかも欠陥検出においてマスキングの必要がなく
、更に顕微鏡を使用して測定した実際値に幅計測器の出
力値を一致させるべく、イメージセンサカメラのクラッ
ド材に対する角度を予め光学的に調節することにより、
光学的条件の不良に因る測定誤差発生を防止できる部分
クラッド材の幅測定装置及び表面欠陥検出装置を提供す
ることを目的とする。
本発明に係る部分クラ、ド材の幅測定装置は、基板部と
なる金属条の幅方向の一部に他の金属条を基板部長平方
向にクラッド部として重ね合せた部分クラッド材を少な
くとも一次元のイメージセンサにて撮像し、撮像信号に
基づき基板部及び／又はクラッド部の幅を測定する装置
において、撮像信号を微分する微分回路と、その微分信
号を適宜レベルで２値化する２値化回路と、その２値化
信号に基づき基板部及びクラッド部のエツジ部のエツジ
位置を検知して基板部及び／又はクラッド部の幅を算出
する幅算出部とを具備することを特徴とすること、及び
クラッド部幅を計測する顕微鏡を具備し、イメージセン
サの光学的な角度合せを可能としてあることを特徴とし
、また本発明に係る部分クラッド材の表面欠陥検出装置
は前記２値化信号のパルス数に基づき表面欠陥を検出す
る欠陥検出器を具備することを特徴とする。
なる金属条の幅方向の一部に他の金属条を基板部長平方
向にクラッド部として重ね合せた部分クラッド材を少な
くとも一次元のイメージセンサにて撮像し、撮像信号に
基づき基板部及び／又はクラッド部の幅を測定する装置
において、撮像信号を微分する微分回路と、その微分信
号を適宜レベルで２値化する２値化回路と、その２値化
信号に基づき基板部及びクラッド部のエツジ部のエツジ
位置を検知して基板部及び／又はクラッド部の幅を算出
する幅算出部とを具備することを特徴とすること、及び
クラッド部幅を計測する顕微鏡を具備し、イメージセン
サの光学的な角度合せを可能としてあることを特徴とし
、また本発明に係る部分クラッド材の表面欠陥検出装置
は前記２値化信号のパルス数に基づき表面欠陥を検出す
る欠陥検出器を具備することを特徴とする。
本発明においては撮像信号の微分波形の２値化処理信号
を分析することにより、輝度レベルのバラツキがあって
も基板部及びクラッド部においては２値化信号は０にな
り、クラッド材の端面位置及び基板部とクラッド部との
境界位置だけが複雑なパルス波形になるので、輝度レベ
ルの変化の影響を受けずに正確な幅測定及び欠陥ヰ★出
が行える。
を分析することにより、輝度レベルのバラツキがあって
も基板部及びクラッド部においては２値化信号は０にな
り、クラッド材の端面位置及び基板部とクラッド部との
境界位置だけが複雑なパルス波形になるので、輝度レベ
ルの変化の影響を受けずに正確な幅測定及び欠陥ヰ★出
が行える。
以下本発明をその実施例を示す図面に基づき説明する。
第１図は本発明装置の模式図であり、図中１は図示しな
い駆動系の動作によるテーブルロール２，２・・・の回
転に伴なってその長手方向（図中白抜矢符方向）に搬送
されるクラッド材である。
い駆動系の動作によるテーブルロール２，２・・・の回
転に伴なってその長手方向（図中白抜矢符方向）に搬送
されるクラッド材である。
第２図にその斜視図を併せて示しであるクラッド材１は
、基板が４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金からなり、その表面の幅
方向一部にＡＪを長手方向に重ね合せたクラッド部１ａ
を有している。
、基板が４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金からなり、その表面の幅
方向一部にＡＪを長手方向に重ね合せたクラッド部１ａ
を有している。
また図中３は光源、４は光源３から投射した光によりク
ラッド材１表面をｔｉ像するイメージセンサカメラであ
る。そしてイメージセンサカメラ４から撮像画像のビデ
オ信号を微分回路５は受けてそれを微分処理し、微分回
路５にて微分処理された信号は２値化回路６にである適
当なレベルで２値化される。更に２値化回路６の処理信
号に基づき幅算出部７にて基板部幅及びクラッド部幅が
算出されるようになっている。
ラッド材１表面をｔｉ像するイメージセンサカメラであ
る。そしてイメージセンサカメラ４から撮像画像のビデ
オ信号を微分回路５は受けてそれを微分処理し、微分回
路５にて微分処理された信号は２値化回路６にである適
当なレベルで２値化される。更に２値化回路６の処理信
号に基づき幅算出部７にて基板部幅及びクラッド部幅が
算出されるようになっている。
また幅算出部７にＤ／Ａ変換器１０を介在して記録計１
１を接続してあり、連続的に基板部及びクラッド部の幅
の推移が記録できる。また幅算出部７に算出値幅が許容
範囲内かどうかを判定する判定回路１２、また判定回路
１２に警報器１３を接続してあり、基板部またはクラッ
ド部の幅が異常値を示した場合、警報信号が表示される
。
１を接続してあり、連続的に基板部及びクラッド部の幅
の推移が記録できる。また幅算出部７に算出値幅が許容
範囲内かどうかを判定する判定回路１２、また判定回路
１２に警報器１３を接続してあり、基板部またはクラッ
ド部の幅が異常値を示した場合、警報信号が表示される
。
一方、幅測定用のイメージセンサカメラ４と同様に、ク
ラッド材１表面を撮像するイメージセンサカメラ１４が
クラッド材１から適長離隔させて設けてあり、イメージ
センサカメラ１４には前記微分回路５．２値化回路６と
同様の機能を有する微分回路１５．２値化回路１６が接
続されている。また２値化回路１６には２値化回路１６
の処理信号に基づき表面欠陥を検出する欠陥検出器１７
が接続されている。イメージセンサカメラ４，１４は何
れも２次元用のイメージセンサであり、それらの走査方
向はクラッド材１の搬送方向に交叉するようになってい
る。
ラッド材１表面を撮像するイメージセンサカメラ１４が
クラッド材１から適長離隔させて設けてあり、イメージ
センサカメラ１４には前記微分回路５．２値化回路６と
同様の機能を有する微分回路１５．２値化回路１６が接
続されている。また２値化回路１６には２値化回路１６
の処理信号に基づき表面欠陥を検出する欠陥検出器１７
が接続されている。イメージセンサカメラ４，１４は何
れも２次元用のイメージセンサであり、それらの走査方
向はクラッド材１の搬送方向に交叉するようになってい
る。
またクラッド材１搬送方向上流には、マイクロメータ９
に連結する顕微鏡８がクラッド材１から適長離隔させて
設けてあり、顕微鏡８にてクラッド材１を観察しながら
顕微鏡８内の線に基板部とクラッド部との境界を合せ（
第９図参照）、次に視野を移し、他方の境界に顕微鏡８
内の線を合せて、マイクロメータ９にてクラッド部幅を
計測するようになっている。
に連結する顕微鏡８がクラッド材１から適長離隔させて
設けてあり、顕微鏡８にてクラッド材１を観察しながら
顕微鏡８内の線に基板部とクラッド部との境界を合せ（
第９図参照）、次に視野を移し、他方の境界に顕微鏡８
内の線を合せて、マイクロメータ９にてクラッド部幅を
計測するようになっている。
次に本発明装置によってクラッド材の幅測定を行う場合
の具体的作業手順について説明する。まずイメージセン
サカメラ４の位置合せについて説明する。顕微鏡８にて
クラッド材１を観察し、顕微鏡８内の線に基板部とクラ
ッド部との境界を順次合せ（第９図参照）、マイクロメ
ータ９にてクラッド部幅を計測する。そしてクラッド材
ｌのその計測部分の位置をイメージセンナカメラ４の視
野に移し、クラッド部幅計測値に前記幅算出部７の出力
値を等しくするように、イメージセンサカメラ４のクラ
ッド材１に対する傾角（第１図中θ）等の入射条件を調
節すると共に、イメージセンサカメラ４にて得られるビ
デオ画像においてスキャン開始からクラッド材１エツジ
までの距離とクラッド材１エツジからスキャン終了まで
の距１１１（後述する第３図において（ａｌ及び伽）の
部分の距離）が等しくなるようにイメージセンサカメラ
４を位置決めする。このような調整を行うのは、前者の
調節がイメージセンサカメラ４の幅方向の感度の誤差を
なくすため、後者の位置決めがレンズ収差による測定誤
差を防ぐためである。
の具体的作業手順について説明する。まずイメージセン
サカメラ４の位置合せについて説明する。顕微鏡８にて
クラッド材１を観察し、顕微鏡８内の線に基板部とクラ
ッド部との境界を順次合せ（第９図参照）、マイクロメ
ータ９にてクラッド部幅を計測する。そしてクラッド材
ｌのその計測部分の位置をイメージセンナカメラ４の視
野に移し、クラッド部幅計測値に前記幅算出部７の出力
値を等しくするように、イメージセンサカメラ４のクラ
ッド材１に対する傾角（第１図中θ）等の入射条件を調
節すると共に、イメージセンサカメラ４にて得られるビ
デオ画像においてスキャン開始からクラッド材１エツジ
までの距離とクラッド材１エツジからスキャン終了まで
の距１１１（後述する第３図において（ａｌ及び伽）の
部分の距離）が等しくなるようにイメージセンサカメラ
４を位置決めする。このような調整を行うのは、前者の
調節がイメージセンサカメラ４の幅方向の感度の誤差を
なくすため、後者の位置決めがレンズ収差による測定誤
差を防ぐためである。
一方イメージセンサカメラ１４については、反射光がイ
メージセンサカメラ１４内に入ればよく特に！Ｉ［調整
の必要はない。
メージセンサカメラ１４内に入ればよく特に！Ｉ［調整
の必要はない。
次にクラッド材１の基板部及びクラッド部の幅を測定す
る手順について説明する。上述した如くイメージセンサ
カメラ４が位置決めされ、テーブルロール２，２・・・
の回転に伴ってクラッド材１が＋ｌ！送される際に、光
ｔＡ３からクラッド材１表面幅方向に光が照射され、イ
メージセンサカメラ４にてクラッド材１表面が撮像され
る。第３図はイメージセンサカメラ４の撮像信号波形図
の一例であって、図中（ア）、（イ）、（つ）は第２図
に斜視図で示すクラッド材１の基板部（ア）、クラッド
部（イ）、基板部（つ）の各部分に対応しており、また
（ａｌはスキャン開始点からクラッド材１エツジまでの
部分（つまり背景）、山）はクラッド材１エフジからス
キ中ン終了点までの部分（つまり背景）に対応している
。
る手順について説明する。上述した如くイメージセンサ
カメラ４が位置決めされ、テーブルロール２，２・・・
の回転に伴ってクラッド材１が＋ｌ！送される際に、光
ｔＡ３からクラッド材１表面幅方向に光が照射され、イ
メージセンサカメラ４にてクラッド材１表面が撮像され
る。第３図はイメージセンサカメラ４の撮像信号波形図
の一例であって、図中（ア）、（イ）、（つ）は第２図
に斜視図で示すクラッド材１の基板部（ア）、クラッド
部（イ）、基板部（つ）の各部分に対応しており、また
（ａｌはスキャン開始点からクラッド材１エツジまでの
部分（つまり背景）、山）はクラッド材１エフジからス
キ中ン終了点までの部分（つまり背景）に対応している
。
第３図の如き撮像信号は微分回路５に入力され、微分回
路５にて微分処理される。第４図は第３図の撮像信号を
微分回路５にて微分して得られる微分信号波形図であり
、基板部及びクラッド部のエツジ位置（つまりクラッド
材１の（ア）、（つ）の端面位置と（ア）、（イ）及び
（イ）、（つ）の境界位置）を除く部分では、その変化
量は輝度レベルのバラツキだけなので微分すれば第４図
に示す如く全てＯに近い値となる。
路５にて微分処理される。第４図は第３図の撮像信号を
微分回路５にて微分して得られる微分信号波形図であり
、基板部及びクラッド部のエツジ位置（つまりクラッド
材１の（ア）、（つ）の端面位置と（ア）、（イ）及び
（イ）、（つ）の境界位置）を除く部分では、その変化
量は輝度レベルのバラツキだけなので微分すれば第４図
に示す如く全てＯに近い値となる。
次に２値化回路６において第４図に示す如き微分信号を
第４図に破線で示すレベルで２値化して第５図の如き２
値化信号図を得る。第５図においてｆａｌは（ア）の端
面位置、（ｂ）は（ア）と（イ）との境界位置を示す立
上り信号、（Ｃ）は（イ）と（つ）との境界位置、（ｄ
）は（つ）の端面位置を示す立下り信号を示しており、
これ以外の部分はＯになるから基端部及びクラッド部の
エツジ位置が正確に検知できる。次に幅算出部７にて第
５図の如き２値化信号図に基づきクラッド部（イ）、基
板部（ア）、（つ）の各部分の幅を算出する。
第４図に破線で示すレベルで２値化して第５図の如き２
値化信号図を得る。第５図においてｆａｌは（ア）の端
面位置、（ｂ）は（ア）と（イ）との境界位置を示す立
上り信号、（Ｃ）は（イ）と（つ）との境界位置、（ｄ
）は（つ）の端面位置を示す立下り信号を示しており、
これ以外の部分はＯになるから基端部及びクラッド部の
エツジ位置が正確に検知できる。次に幅算出部７にて第
５図の如き２値化信号図に基づきクラッド部（イ）、基
板部（ア）、（つ）の各部分の幅を算出する。
そして、その算出値はＤ／Ａ変換されて記録計１１にデ
ジタル記録されると共に、判定回路１２に入力され、許
容範囲を超えていれば、警報信号が警報器１３により表
示される。
ジタル記録されると共に、判定回路１２に入力され、許
容範囲を超えていれば、警報信号が警報器１３により表
示される。
なお基板部及びクラッド部の幅測定の手順について述べ
たが、本発明装置では基板部とクラッド部との境界位置
が明確に表示されるので、クラッド部（Ａ１層）のクラ
ッド材全幅に対する位置ずれも同時に検出できることは
勿論である。
たが、本発明装置では基板部とクラッド部との境界位置
が明確に表示されるので、クラッド部（Ａ１層）のクラ
ッド材全幅に対する位置ずれも同時に検出できることは
勿論である。
次に表面欠陥を検出する動作内容について説明する。前
述の幅測定手順と同様に、クラッド材１表面がイメージ
センサカメラ１４に撮像される。第６図はその撮像信号
波形図であり、図中（ア）。
述の幅測定手順と同様に、クラッド材１表面がイメージ
センサカメラ１４に撮像される。第６図はその撮像信号
波形図であり、図中（ア）。
（イ）、（つ）は第３図の対応と同じである。次に第６
図の如き撮像信号は微分回路１５に入力され、微分回路
１５にて微分処理される。第７図は第６図の撮像信号を
微分回路１５にて微分して得られる微分信号波形図、第
８図は第７図に示す微分輝度信号波形を２値化回路１６
にて第７図に破線で示すレベル２値化して得られる２値
化信号図である。クラッド材１の検査表面が正常であれ
ば、基板部（ア）の端面位置、基板部（ア）とクラッド
部（イ）との境界位置を夫々示す立上り信号（ａｌ 、
ｆｂｌ及びクラッド部（イ）と基板部（つ）との境界
位置、基板部（つ）の端面位置を夫々示す立下り信号（
Ｃ）、 （ｄｌの４個の立上りまたは立下り信号が見ら
れるはずであるが、第８図には前記４個以外に立下り信
号（ｅ＋が検出されている。従って欠陥検出器１７にて
、第７図に示す立下り信号（ｅ）に基づいて基板部（ア
）に存在する表面欠陥が検出される。
図の如き撮像信号は微分回路１５に入力され、微分回路
１５にて微分処理される。第７図は第６図の撮像信号を
微分回路１５にて微分して得られる微分信号波形図、第
８図は第７図に示す微分輝度信号波形を２値化回路１６
にて第７図に破線で示すレベル２値化して得られる２値
化信号図である。クラッド材１の検査表面が正常であれ
ば、基板部（ア）の端面位置、基板部（ア）とクラッド
部（イ）との境界位置を夫々示す立上り信号（ａｌ 、
ｆｂｌ及びクラッド部（イ）と基板部（つ）との境界
位置、基板部（つ）の端面位置を夫々示す立下り信号（
Ｃ）、 （ｄｌの４個の立上りまたは立下り信号が見ら
れるはずであるが、第８図には前記４個以外に立下り信
号（ｅ＋が検出されている。従って欠陥検出器１７にて
、第７図に示す立下り信号（ｅ）に基づいて基板部（ア
）に存在する表面欠陥が検出される。
そして表面欠陥が欠陥検出器１７に検出されると、警報
信号が警報器２３に表示される。
信号が警報器２３に表示される。
尚、本実施例では二次元のイメージセンサカメラにて撮
像する場合について説明したが、−次元のイメージセン
サカメラにおいても同様に行えることは勿論である。
像する場合について説明したが、−次元のイメージセン
サカメラにおいても同様に行えることは勿論である。
以上詳述した如く本発明装置では、クラ、ド材の反射光
の輝度を表す撮像信号の微分信号に基づき幅測定及び欠
陥検出を行うので、輝度レベルのバラツキに関係なく正
確な幅測定または欠陥検出が可能である。またモデル値
に合わせてイメージセンサカメラの位置合せを予め行う
ので、イメージセンサカメラのクラッド材幅方向の誤差
が消失できる。更に基板部、クラッド部の＠測定及び表
面欠陥検出が同時に行える等本発明は優れた効果を奏す
る。
の輝度を表す撮像信号の微分信号に基づき幅測定及び欠
陥検出を行うので、輝度レベルのバラツキに関係なく正
確な幅測定または欠陥検出が可能である。またモデル値
に合わせてイメージセンサカメラの位置合せを予め行う
ので、イメージセンサカメラのクラッド材幅方向の誤差
が消失できる。更に基板部、クラッド部の＠測定及び表
面欠陥検出が同時に行える等本発明は優れた効果を奏す
る。
第１図は本発明装置の模式図、第２図はクラッド材の斜
視図、第３図、第６図は本発明装置に係るクラッド材の
撮像信号波形図、第４図、第７図は第３図、第６図の微
分信号波形図、第５図、第８図は第４図、第７図の２値
化処理信号図、第９図は顕微鏡の視野の模式図、第１０
図、第１３図は従来装置に係るクラッド材の撮像信号波
形図、第１１図、第１２図は同じく２値化処理信号図で
ある。 １・・・クラッド材 ２・・・テーブルロール ３・・
・光源 ４．１４・・・イメージセンサカメラ ８・・
・顕微鏡９・・・マイクロメータ 特 許 出願人 住友特殊金属株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 夫（ａ） Ｉｂン １−（ｙ＋−→鴫−（イ）÷（つ）→→算Ｇ図 拓 １３ 回 （・■−ｍ ＋＋イ）＋（ラン−・→ 埠１１凶（ぺ） トー（ア１÷Ｃイ）＋（つ］−ｑ＠ 箒］１凶（ｂ） ←−（アｌ−１−（イノ＋（つ八→→ 菩ＩＺ図
視図、第３図、第６図は本発明装置に係るクラッド材の
撮像信号波形図、第４図、第７図は第３図、第６図の微
分信号波形図、第５図、第８図は第４図、第７図の２値
化処理信号図、第９図は顕微鏡の視野の模式図、第１０
図、第１３図は従来装置に係るクラッド材の撮像信号波
形図、第１１図、第１２図は同じく２値化処理信号図で
ある。 １・・・クラッド材 ２・・・テーブルロール ３・・
・光源 ４．１４・・・イメージセンサカメラ ８・・
・顕微鏡９・・・マイクロメータ 特 許 出願人 住友特殊金属株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 夫（ａ） Ｉｂン １−（ｙ＋−→鴫−（イ）÷（つ）→→算Ｇ図 拓 １３ 回 （・■−ｍ ＋＋イ）＋（ラン−・→ 埠１１凶（ぺ） トー（ア１÷Ｃイ）＋（つ］−ｑ＠ 箒］１凶（ｂ） ←−（アｌ−１−（イノ＋（つ八→→ 菩ＩＺ図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板部となる金属条の幅方向の一部に他の金属条を
基板部長手方向にクラッド部として重ね合せた部分クラ
ッド材を少なくとも一次元のイメージセンサにて撮像し
、撮像信号に基づき基板部及び／又はクラッド部の幅を
測定する装置において、 撮像信号を微分する微分回路と、その微分信号を適宜レ
ベルで２値化する２値化回路と、その２値化信号に基づ
き基板部及びクラッド部のエッジ位置を検知して基板部
及び／又はクラッド部の幅を算出する幅算出部とを具備
することを特徴とする部分クラッド材の幅測定装置。 ２、基板部となる金属条の幅方向の一部に他の金属条を
基板部長手方向にクラッド部として重ね合せた部分クラ
ッド材を少なくとも一次元のイメージセンサにて撮像し
、撮像信号に基づき基板部及び／又はクラッド部の幅を
測定する装置において、 撮像信号を微分する微分回路と、その微分信号を適宜レ
ベルで２値化する２値化回路と、その２値化信号に基づ
き基板部及びクラッド部のエッジ位置を検知して基板部
及び／又はクラッド部の幅を算出する幅算出部と、基板
部とクラッド部との境界を検知してクラッド部の幅を計
測する顕微鏡とを具備し、前記イメージセンサの部分ク
ラッド材に対する光学的角度合せを可能としてあること
を特徴とする部分クラッド材の幅測定装置。 ３、基板となる金属条の幅方向の一部に他の金属条を基
板長手方向に重ね合せた部分クラッド材を少なくとも一
次元のイメージセンサにて撮像し、撮像信号に基づき部
分クラッド材の表面欠陥を検出する装置において、 撮像信号を微分する微分回路と、その微分信号を適宜レ
ベルで２値化する２値化回路と、その２値化信号のパル
ス数に基づき部分クラッド材の表面欠陥を検出する欠陥
検出器とを具備することを特徴とする部分クラッド材の
表面欠陥検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27881185A JPS62137504A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | 部分クラッド材の幅測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27881185A JPS62137504A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | 部分クラッド材の幅測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62137504A true JPS62137504A (ja) | 1987-06-20 |
| JPH0415882B2 JPH0415882B2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=17602492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27881185A Granted JPS62137504A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | 部分クラッド材の幅測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62137504A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6952231B1 (en) * | 1999-09-28 | 2005-10-04 | Oy Ekspansio Engineering Limited | Apparatus based on a telecentric imaging system for forming an image of a linear zone of an object |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58190704A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-07 | Nec Kyushu Ltd | 線巾の測定方法 |
| JPS58191938A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-09 | Chino Works Ltd | 光学的測定装置 |
| JPS5924202A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 表面欠陥検出装置 |
-
1985
- 1985-12-10 JP JP27881185A patent/JPS62137504A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58190704A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-07 | Nec Kyushu Ltd | 線巾の測定方法 |
| JPS58191938A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-09 | Chino Works Ltd | 光学的測定装置 |
| JPS5924202A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 表面欠陥検出装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6952231B1 (en) * | 1999-09-28 | 2005-10-04 | Oy Ekspansio Engineering Limited | Apparatus based on a telecentric imaging system for forming an image of a linear zone of an object |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0415882B2 (ja) | 1992-03-19 |
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