JPS62136896A - 高密度多層基板の位置合せマ−ク検出方法 - Google Patents
高密度多層基板の位置合せマ−ク検出方法Info
- Publication number
- JPS62136896A JPS62136896A JP27684385A JP27684385A JPS62136896A JP S62136896 A JPS62136896 A JP S62136896A JP 27684385 A JP27684385 A JP 27684385A JP 27684385 A JP27684385 A JP 27684385A JP S62136896 A JPS62136896 A JP S62136896A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment mark
- density multilayer
- alignment
- multilayer board
- light
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は高密度多層基板の製造時における積層用の位置
合せマークの検出方法に関する。
合せマークの検出方法に関する。
［従来の技術］
従来の高密度多層基板の位置合せマークの検出方法は、
耐熱性絶縁基板の表面に光を照射し、その反射光を用い
て、位置合せマークと耐熱性絶縁基板との光の反射率の
強さの差により、ト記位置合せマークと耐熱性絶縁基板
とを識別し、位置合せマークを検出するようにしていた
。
耐熱性絶縁基板の表面に光を照射し、その反射光を用い
て、位置合せマークと耐熱性絶縁基板との光の反射率の
強さの差により、ト記位置合せマークと耐熱性絶縁基板
とを識別し、位置合せマークを検出するようにしていた
。
［解決すべき問題点］
ト述した従来の高密度多層基板の位置合せマークの検出
方法にあっては、耐熱性絶縁基板の表面に光を照射し、
その反射率の差により位置合せマークを識別しているの
で、耐熱性絶縁基板とその上表面の位置合せマークとの
表面状態が似ている場合は、反射光の強さも似たものと
なり、耐熱性絶縁基板と位置合せマークの識別が困難に
なるという欠点がある。
方法にあっては、耐熱性絶縁基板の表面に光を照射し、
その反射率の差により位置合せマークを識別しているの
で、耐熱性絶縁基板とその上表面の位置合せマークとの
表面状態が似ている場合は、反射光の強さも似たものと
なり、耐熱性絶縁基板と位置合せマークの識別が困難に
なるという欠点がある。
［問題点の解決手段］
本発明は、上記従来の問題点に着目してなされたもので
、耐熱性絶縁基板とその上表面の位置合せマークとの表
面状態が似かよったものどうしでも、容易確実に位置合
せマークを検出することができ、高密度多層基板等の製
造部に用いられる露光工程の自動化を促進でき、更に回
路パターンの積層時の位置合せ精度を向とさせることの
できる高密度多層基板の位置合せマーク検出方法を提供
せんとするものである。
、耐熱性絶縁基板とその上表面の位置合せマークとの表
面状態が似かよったものどうしでも、容易確実に位置合
せマークを検出することができ、高密度多層基板等の製
造部に用いられる露光工程の自動化を促進でき、更に回
路パターンの積層時の位置合せ精度を向とさせることの
できる高密度多層基板の位置合せマーク検出方法を提供
せんとするものである。
そのために、本発明は、耐熱性絶縁基板の上表面にある
位置合せマークの裏面側より光をあて、該位置合せマー
ク部の透過光が位置合せマークのない他の部分より弱く
なることを利用して位置合せマークを識別する高密度多
層基板の位置合せマーク検出方法を提供するものである
。
位置合せマークの裏面側より光をあて、該位置合せマー
ク部の透過光が位置合せマークのない他の部分より弱く
なることを利用して位置合せマークを識別する高密度多
層基板の位置合せマーク検出方法を提供するものである
。
［実施例］
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明一実施例に係る高密度多層基板を示す部
分側面図、第２図は位置合せマーク検出のために高密度
多層基板を設置した状態を示す側面図、そして第３図は
第２図の状態から光をあてて位置合せマークを検出して
いる状態を示す側面図である。
分側面図、第２図は位置合せマーク検出のために高密度
多層基板を設置した状態を示す側面図、そして第３図は
第２図の状態から光をあてて位置合せマークを検出して
いる状態を示す側面図である。
図中１は耐熱性絶縁基板としてのアルミナ基板で、この
アルミナ基板ｌのＬ表面に厚膜印刷法もしくは薄膜パタ
ーン形成法にて回路パターン２及び位置合せマーク３が
形成されている（第１図参照）。
アルミナ基板ｌのＬ表面に厚膜印刷法もしくは薄膜パタ
ーン形成法にて回路パターン２及び位置合せマーク３が
形成されている（第１図参照）。
また、上記位置合せマーク３を検出するための装置とし
ては、第２図、第３図に示す如く、光源５、光源５から
の透過光を受ける顕微鏡鏡筒４、及びこの鏡筒４と接続
するＣＣＤ６、モニター７を備えている。
ては、第２図、第３図に示す如く、光源５、光源５から
の透過光を受ける顕微鏡鏡筒４、及びこの鏡筒４と接続
するＣＣＤ６、モニター７を備えている。
そして、第２図に示す如く前記位置合せマーク３を検出
する場合、まず、光源５をアルミナ基板ｌ及び位置合せ
マーク３の真下に設置し、ＣＣＤ６及びモニター７と接
続される顕微鏡鏡筒４を真上に設置する。
する場合、まず、光源５をアルミナ基板ｌ及び位置合せ
マーク３の真下に設置し、ＣＣＤ６及びモニター７と接
続される顕微鏡鏡筒４を真上に設置する。
次いで、第３図に示す如く、光源５を点灯することによ
り、位置合せマーク３の影になった像が鏡筒４に描かれ
、その信号をＣＣＤ６に伝達して明暗のコントラストに
よって位置合せマーク３を検出することとなり、更にモ
ニター７に位置合せマーク３の影になった像を写しだす
こととなるものである。
り、位置合せマーク３の影になった像が鏡筒４に描かれ
、その信号をＣＣＤ６に伝達して明暗のコントラストに
よって位置合せマーク３を検出することとなり、更にモ
ニター７に位置合せマーク３の影になった像を写しだす
こととなるものである。
その結果、容易且つ確実に位置合せマーク３を検出する
ことができるものである。
ことができるものである。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、耐熱性絶縁基板上の上表
面にある位置合せマークの裏面側より光をあて、該位置
合せマーク部の透過光が位置合せマークのない他の部分
より弱くなることを利用して位置合せマークを識別する
高密度多層基板の位置合せマーク検出方法としたため、
位置合せマークを検出する時に、透過光を用いることで
表面状態の似かよったものどうしでも透過率の差で位置
合せマークを検出することが可能となり高密度多層基板
等の製造部に用いられる露光工程の自動化を促進するこ
とが可能となり、更に回路パターンの積層時の位置合せ
で精度を向上させる効果がある。
面にある位置合せマークの裏面側より光をあて、該位置
合せマーク部の透過光が位置合せマークのない他の部分
より弱くなることを利用して位置合せマークを識別する
高密度多層基板の位置合せマーク検出方法としたため、
位置合せマークを検出する時に、透過光を用いることで
表面状態の似かよったものどうしでも透過率の差で位置
合せマークを検出することが可能となり高密度多層基板
等の製造部に用いられる露光工程の自動化を促進するこ
とが可能となり、更に回路パターンの積層時の位置合せ
で精度を向上させる効果がある。
第１図は本発明一実施例に係る高密度多層基板を示す部
分側面図、 第２図は位置合せマーク検出のために高密度多層基板を
設置した状態を示す側面図、 そして第３図は第２図の状態から光をあてて位置合せマ
ークを検出している状態を示す側面図である。 ｌ：耐熱性絶縁基板としてのアルミナ基板２二回路パタ
ーン ３：位置合せマーク ４：鏡筒 ５：光源
分側面図、 第２図は位置合せマーク検出のために高密度多層基板を
設置した状態を示す側面図、 そして第３図は第２図の状態から光をあてて位置合せマ
ークを検出している状態を示す側面図である。 ｌ：耐熱性絶縁基板としてのアルミナ基板２二回路パタ
ーン ３：位置合せマーク ４：鏡筒 ５：光源
Claims (1)
- 耐熱性絶縁基板の上表面にある位置合せマークの裏面
側より光をあて、該位置合せマーク部の透過光が位置合
せマークのない他の部分より弱くなることを利用して位
置合せマークを識別する高密度多層基板の位置合せマー
ク検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27684385A JPS62136896A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | 高密度多層基板の位置合せマ−ク検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27684385A JPS62136896A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | 高密度多層基板の位置合せマ−ク検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62136896A true JPS62136896A (ja) | 1987-06-19 |
Family
ID=17575176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27684385A Pending JPS62136896A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | 高密度多層基板の位置合せマ−ク検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62136896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015173179A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | キヤノン株式会社 | 形成方法、および物品の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5385374A (en) * | 1976-12-31 | 1978-07-27 | Fujitsu Ltd | Pattern inspecting device |
| JPS54148272A (en) * | 1978-05-12 | 1979-11-20 | Fujitsu Ltd | Positioning method |
| JPS56126999A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-05 | Hitachi Ltd | Reference pattern position automatic detecting system in internal layer of multilayer printed board or like |
| JPS5850408A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-24 | Nippon Tekutoron Kk | 孔径および位置検出方法 |
-
1985
- 1985-12-11 JP JP27684385A patent/JPS62136896A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5385374A (en) * | 1976-12-31 | 1978-07-27 | Fujitsu Ltd | Pattern inspecting device |
| JPS54148272A (en) * | 1978-05-12 | 1979-11-20 | Fujitsu Ltd | Positioning method |
| JPS56126999A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-05 | Hitachi Ltd | Reference pattern position automatic detecting system in internal layer of multilayer printed board or like |
| JPS5850408A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-24 | Nippon Tekutoron Kk | 孔径および位置検出方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015173179A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | キヤノン株式会社 | 形成方法、および物品の製造方法 |
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