JPS62135755A - 金属材のめつき被膜の定量方法 - Google Patents
金属材のめつき被膜の定量方法Info
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- JPS62135755A JPS62135755A JP60276518A JP27651885A JPS62135755A JP S62135755 A JPS62135755 A JP S62135755A JP 60276518 A JP60276518 A JP 60276518A JP 27651885 A JP27651885 A JP 27651885A JP S62135755 A JPS62135755 A JP S62135755A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属材のめつき被膜の定量方法に係り、特に
、錫めっき鋼板の錫めっき層聞と合金層量を定量する際
に用いるのに好適な、下地金属材上に種類の異なる金属
がめつきされた後に合金化処理され、めっき層と下地金
属との境界部にめっき金属と下地金属との合金層が形成
されためつぎ金属材のめつき金１品層石及び合金層量を
定量する隙の金１４材のめつぎ被膜の定量方法の改良に
関する。
、錫めっき鋼板の錫めっき層聞と合金層量を定量する際
に用いるのに好適な、下地金属材上に種類の異なる金属
がめつきされた後に合金化処理され、めっき層と下地金
属との境界部にめっき金属と下地金属との合金層が形成
されためつぎ金属材のめつき金１品層石及び合金層量を
定量する隙の金１４材のめつぎ被膜の定量方法の改良に
関する。
今日、金属板の物理的、化学的、あるいは機械的性質を
向上させるために、該金属板の上に種類の異なる金属を
めっきした後、適当な湿度で加熱して、めっき層と下地
金属層との境界部に、下地金属とめつき金属との合金層
を形成させて！！′Ｊ 造しためつき板が注目されつつ
ある。 現在において、この種のめつき板として大量に生産され
ているのは、錫めっき用板（以下、ブリキという）であ
るので、以下、このブリキを中心に説明する。 ブリキは、耐食性を向上さぜ、−ｈｒの金属錫の光沢性
を向上させるために、鋼板に錫を電気めっきした後、加
熱処理（リフロー）して、錫めっき被膜の下層に３ｎ−
Ｆｅの合ｆＬ膚を形成させて製造される。 このようにして製造されるブリキの（ワれた表面特性を
維持するｈめには、錫めっき被膜の厚さの異なる各種の
ブリキについて、それぞれ一定量以上の合金層と一定量
以上の金属錫層が必要となる。 従って、常に合金層量と金属錫層団を分析して工程管理
しなければ、安定した〒Ｊ品を生産することができない
ため、合金層量と金属錫層ωを正確に定量することが必
要となるう 前記ブリキの３ｎ−Ｆａ合金層量及び金属錫装置の分析
方法としては、一般にｊｌｓ−Ｇ３３０３の電解式試験
法が採用されている。この方法においては、まず、採取
した試験片を充分に脱脂した後、試験片の裏面に電解液
が回り込まないよう、即ち測定面だけがｆｃｌ液に触れ
るようにして、炭素棒（陰極）及びｔ８製照合電極を取
付けた電解槽に入れる。そして、前記試験片（陽極）と
前記炭素棒（陰極）間に一定電流を流して電解を行い、
電解開始から「電位一時間曲線」を作成する。作成され
た「電１を一時間曲線」にヰづき、表面の金属錫から合
金層、合金層から下地鉄に移るときの電位の折点から、
ファラデーの法則を用いて金属錫用及び合金層ｍを分析
するようにしている。
向上させるために、該金属板の上に種類の異なる金属を
めっきした後、適当な湿度で加熱して、めっき層と下地
金属層との境界部に、下地金属とめつき金属との合金層
を形成させて！！′Ｊ 造しためつき板が注目されつつ
ある。 現在において、この種のめつき板として大量に生産され
ているのは、錫めっき用板（以下、ブリキという）であ
るので、以下、このブリキを中心に説明する。 ブリキは、耐食性を向上さぜ、−ｈｒの金属錫の光沢性
を向上させるために、鋼板に錫を電気めっきした後、加
熱処理（リフロー）して、錫めっき被膜の下層に３ｎ−
Ｆｅの合ｆＬ膚を形成させて製造される。 このようにして製造されるブリキの（ワれた表面特性を
維持するｈめには、錫めっき被膜の厚さの異なる各種の
ブリキについて、それぞれ一定量以上の合金層と一定量
以上の金属錫層が必要となる。 従って、常に合金層量と金属錫層団を分析して工程管理
しなければ、安定した〒Ｊ品を生産することができない
ため、合金層量と金属錫層ωを正確に定量することが必
要となるう 前記ブリキの３ｎ−Ｆａ合金層量及び金属錫装置の分析
方法としては、一般にｊｌｓ−Ｇ３３０３の電解式試験
法が採用されている。この方法においては、まず、採取
した試験片を充分に脱脂した後、試験片の裏面に電解液
が回り込まないよう、即ち測定面だけがｆｃｌ液に触れ
るようにして、炭素棒（陰極）及びｔ８製照合電極を取
付けた電解槽に入れる。そして、前記試験片（陽極）と
前記炭素棒（陰極）間に一定電流を流して電解を行い、
電解開始から「電位一時間曲線」を作成する。作成され
た「電１を一時間曲線」にヰづき、表面の金属錫から合
金層、合金層から下地鉄に移るときの電位の折点から、
ファラデーの法則を用いて金属錫用及び合金層ｍを分析
するようにしている。
【発明が解決しようとする問題点１
しかしながら、前記電解式試験法は、分析に熟練と長時
間を要し、しかも製品から試験片を採取する破壊分析で
あり、オンライン化もできないので、工程管理への分析
結果の反映が非常に遅くなるという問題点を有していた
。 一方、ブリキのめつき全１−ＩＷの分析方法としては、
螢光Ｘ線分析−法が使用されている。この螢光Ｘ線分析
法は、ブリキに適当な波長分布を持つＸ線を黒用してそ
の表面の錫から螢光Ｘ線を発生させ、発生した螢光Ｘ線
の強度を測定して、予め求めておいた検は線から金錫の
付着量を分析する方法である。 しかしながら、この螢光Ｘ線分析法で、合金層と金属錫
からなるめっき層を有するブリキを測定しようとすると
、該合金層からの螢光Ｘ線と該金属錫からの螢光Ｘ線が
区別できず、従って、合金層と金属錫の層別分析は不可
能であった。 一方、本願出願人は、本発明に関連する技術として、既
に特開昭５９−９１３４３でガルバニールド泪板の合金
化度の測定方法を開示している。 この測定方法は、測定対Ｚ！の目的結晶格子面のＸ線回
折強度とバックグラウンド強度とを同時に測定して、測
定されたバックグラウンド強度を補正した後、合金化度
を求める方法である。 しかしながら、この方法では、合金化度は求められるが
、めっき被膜各層毎の付着■（厚さ）までは測定するこ
とができないので木目的には適用できない。 以上のように従来は、合金層とめっき金属層とを有する
めっき層の合金層量と金属層励を正確に測定する方法が
存在しなかった。従って１．ビ４然的に安全を見込んで
合金層、金ＲＢ共に目標（直よりも多口になるようにめ
っきして、前記めっき金属板を製造しているのが実情で
ある。このため、該めっき金属板の製造には、高価なめ
っき金属の使用量が増え、コストが高くなってしまうと
いう大ぎな問題点を有していた。 【発明の目的］ 本発明は、前記従来の問題点を解消するべくなされたも
ので、めっき金属層とその金属を含む合金層が形成され
ためつき板のめっき？！！！膜の層別定量を非破壊、オ
ンラインで可能とする金田材のめつき被膜の定Ｍ方法を
提供することを目的とする。 【問題点を解決するための手段】 本発明は、下地金属材上に種類の異なる金属がめつきさ
れた後に合金化処理され、めっき層と下地金属との境界
部にめっき金属と下地金５との合金層が形成されためつ
き金属材のめつき金属装置及び合金層量を定量するに際
し、その要旨を第１図（Ａ＞に示すように、前記めっき
金属材に特性Ｘ線を照射し、前記めっき金属層からの回
折Ｘ線強麿を検出し、前記めっき金属材からの回折Ｘ線
の現われない角度位置でバックグラウンド＋Ｉ？Ｉｆｆ
ｆを検出し、このバックグラウンド強度から該回折Ｘ線
の回折角度位置でのバックグラウンド強度を求め、検出
された回折Ｘ線強痕をその回折角度位置でのバックグラ
ウンド強度で補正し、補正された回折Ｘ線強麿に基づき
、めっき金属層旦を求め、他の方法で検出された全めっ
き吊から、求められためつき金属ＦＪ吊を引いて合金層
量を求めることにより、前記目的を達成したちのである
。 又、本発明は、下地金属材上に種類の異なる金属がめつ
きされた後に合金化処理され、めっき層と下地金属との
境界部にめっき金属と下地金属との合金層が形成された
めつき金属材のめつき金属位置及び合金層量を主爪する
に際し、その要旨を第１図（Ｂ）に示すように、前記め
っき金属材に特性Ｘ線を照射し、前記合金層からの回折
Ｘ線強度を検出し、前記めっき金属材からの回折Ｘ線の
現われない角度位置でバックグラウンド強度を（λ出し
、このバックグラウンド強度から該回折Ｘ線の回折角度
位置でのバックグラウンド強度を求め、検出された回折
ＸＩ強度をその回折角度位「でのバックグラウンド強度
で補正し、補正された回折Ｘ線強度を、少なくとも、他
の方法で検出された全めつきｍに基づき解析し、合金層
■を求め、前記全めつき里から、求められためつき合金
層量を引いて、前記めっき金属装置を求めることにより
、同じく前記目的を達成したものである。 更に、本発明は、下地金属材上に秤煩の５′８なる金属
がめつきされた後に合金化処理され、めっき層と下地金
属どの境界部にめっき金属ど下地金属との合金層が形成
されためつき金属材のめつさ金属層Ｍ及び合金層ｍを定
■するに際し、その要旨を第１図（Ｃ）に示すように、
前記めっき金属材に特性Ｘ線を照口４し、前記めっき金
属層及び合金Ｆ４ｆｒｓ ｔらの回折Ｘ線強度を検出し
、前記めっき金属材からの回折Ｘ線の現われない角度位
置でバックグラウンド強度を検出し、このバックグラウ
ンド強度から各回折Ｘ線の回折角度位置でのバックグラ
ウンド強度を求め、前記めっき金ＦＡ層から検出された
回折Ｘ線強度を、その回折角度位置でのバックグラウン
ド強度で補正し、補正された回折Ｘ線強度に基づき、前
記めっき金６層母を求め、前記合金層から検出された回
折Ｘ線強度を、その回折角度位置でのバックグラウンド
強度で補正し、補正された回折Ｘ線強度を、前記めっき
金底層用にすづぎ解析して合金Ｆ１ｍを求めることによ
り、同じく前記目的を達成したものである。
間を要し、しかも製品から試験片を採取する破壊分析で
あり、オンライン化もできないので、工程管理への分析
結果の反映が非常に遅くなるという問題点を有していた
。 一方、ブリキのめつき全１−ＩＷの分析方法としては、
螢光Ｘ線分析−法が使用されている。この螢光Ｘ線分析
法は、ブリキに適当な波長分布を持つＸ線を黒用してそ
の表面の錫から螢光Ｘ線を発生させ、発生した螢光Ｘ線
の強度を測定して、予め求めておいた検は線から金錫の
付着量を分析する方法である。 しかしながら、この螢光Ｘ線分析法で、合金層と金属錫
からなるめっき層を有するブリキを測定しようとすると
、該合金層からの螢光Ｘ線と該金属錫からの螢光Ｘ線が
区別できず、従って、合金層と金属錫の層別分析は不可
能であった。 一方、本願出願人は、本発明に関連する技術として、既
に特開昭５９−９１３４３でガルバニールド泪板の合金
化度の測定方法を開示している。 この測定方法は、測定対Ｚ！の目的結晶格子面のＸ線回
折強度とバックグラウンド強度とを同時に測定して、測
定されたバックグラウンド強度を補正した後、合金化度
を求める方法である。 しかしながら、この方法では、合金化度は求められるが
、めっき被膜各層毎の付着■（厚さ）までは測定するこ
とができないので木目的には適用できない。 以上のように従来は、合金層とめっき金属層とを有する
めっき層の合金層量と金属層励を正確に測定する方法が
存在しなかった。従って１．ビ４然的に安全を見込んで
合金層、金ＲＢ共に目標（直よりも多口になるようにめ
っきして、前記めっき金属板を製造しているのが実情で
ある。このため、該めっき金属板の製造には、高価なめ
っき金属の使用量が増え、コストが高くなってしまうと
いう大ぎな問題点を有していた。 【発明の目的］ 本発明は、前記従来の問題点を解消するべくなされたも
ので、めっき金属層とその金属を含む合金層が形成され
ためつき板のめっき？！！！膜の層別定量を非破壊、オ
ンラインで可能とする金田材のめつき被膜の定Ｍ方法を
提供することを目的とする。 【問題点を解決するための手段】 本発明は、下地金属材上に種類の異なる金属がめつきさ
れた後に合金化処理され、めっき層と下地金属との境界
部にめっき金属と下地金５との合金層が形成されためつ
き金属材のめつき金属装置及び合金層量を定量するに際
し、その要旨を第１図（Ａ＞に示すように、前記めっき
金属材に特性Ｘ線を照射し、前記めっき金属層からの回
折Ｘ線強麿を検出し、前記めっき金属材からの回折Ｘ線
の現われない角度位置でバックグラウンド＋Ｉ？Ｉｆｆ
ｆを検出し、このバックグラウンド強度から該回折Ｘ線
の回折角度位置でのバックグラウンド強度を求め、検出
された回折Ｘ線強痕をその回折角度位置でのバックグラ
ウンド強度で補正し、補正された回折Ｘ線強麿に基づき
、めっき金属層旦を求め、他の方法で検出された全めっ
き吊から、求められためつき金属ＦＪ吊を引いて合金層
量を求めることにより、前記目的を達成したちのである
。 又、本発明は、下地金属材上に種類の異なる金属がめつ
きされた後に合金化処理され、めっき層と下地金属との
境界部にめっき金属と下地金属との合金層が形成された
めつき金属材のめつき金属位置及び合金層量を主爪する
に際し、その要旨を第１図（Ｂ）に示すように、前記め
っき金属材に特性Ｘ線を照射し、前記合金層からの回折
Ｘ線強度を検出し、前記めっき金属材からの回折Ｘ線の
現われない角度位置でバックグラウンド強度を（λ出し
、このバックグラウンド強度から該回折Ｘ線の回折角度
位置でのバックグラウンド強度を求め、検出された回折
ＸＩ強度をその回折角度位「でのバックグラウンド強度
で補正し、補正された回折Ｘ線強度を、少なくとも、他
の方法で検出された全めつきｍに基づき解析し、合金層
■を求め、前記全めつき里から、求められためつき合金
層量を引いて、前記めっき金属装置を求めることにより
、同じく前記目的を達成したものである。 更に、本発明は、下地金属材上に秤煩の５′８なる金属
がめつきされた後に合金化処理され、めっき層と下地金
属どの境界部にめっき金属ど下地金属との合金層が形成
されためつき金属材のめつさ金属層Ｍ及び合金層ｍを定
■するに際し、その要旨を第１図（Ｃ）に示すように、
前記めっき金属材に特性Ｘ線を照口４し、前記めっき金
属層及び合金Ｆ４ｆｒｓ ｔらの回折Ｘ線強度を検出し
、前記めっき金属材からの回折Ｘ線の現われない角度位
置でバックグラウンド強度を検出し、このバックグラウ
ンド強度から各回折Ｘ線の回折角度位置でのバックグラ
ウンド強度を求め、前記めっき金ＦＡ層から検出された
回折Ｘ線強度を、その回折角度位置でのバックグラウン
ド強度で補正し、補正された回折Ｘ線強度に基づき、前
記めっき金６層母を求め、前記合金層から検出された回
折Ｘ線強度を、その回折角度位置でのバックグラウンド
強度で補正し、補正された回折Ｘ線強度を、前記めっき
金底層用にすづぎ解析して合金Ｆ１ｍを求めることによ
り、同じく前記目的を達成したものである。
めつき７された金属材のめつさ゛被膜中のめつさ・金属
層及び合金層は、いずれも結晶質物質なので、１゛１性
×線を照ｍ寸れば、それぞれの層の各結晶格子面により
回折現象が生ずる。そこで、発明者は、このＸ線回折現
象を利用して、前記めっき被膜中のめつき金属層と合金
層の付着量を層別に定量する方法を種ノ？検討した。 まず、第１に、めっき金属層のｊ８当な格子面による回
折Ｘ線強度と、めっき金Ｆ５装置の関係を調べた。その
結果、両名の相関関係が非常に悪いため分析が不可能で
あった。この原因は、回折Ｘ線強度を検出する際、通常
、測定格子面による回折角度（２θ）に検出器を配置し
て検出するが、このとき回折Ｘ線と共にこの回折Ｘ 、
ｔｉ＋のバックグラウンドＸｔａも検出しているので、
試別によるバックグラウンド強度の変動が分析を妨害し
てしまうためであることがわかった。 そこで、めっき被膜及び下地全屈からの回折！ｆｌの現
われない適当な角度位置〈２θ′）でバックグラウンド
強度を検出し、これによりめっき金属層の回折角度（２
θ１）におけるＸｔ５Ａ強度を補正した。このとき、バ
ックグラウンド強度は、検出する回折ＸＭの回折角度近
傍でぶ！１定してもよく、又、検出する回折Ｘ線の回折
角度を挾んで高角度側と低角麿側で測定して、両者の測
定角度とバックグラウンド強度から回帰式を求め、これ
により回折Ｘ線の回折角度でのバックグラウンド強度を
計算してもよい。 すると、例えば第２図に示すような、非常に良り１“な
めつき金Ｆｉ５装置と回折Ｘ線強度の関係を表わす検量
線が１０られ、これによりめっき金ｍ Ｆ７ ｍの精度
の良い分析が可能になる。以上述べた方法を、以下、第
１の方法という。 第２に、合金層の適当な（ａ下面からの回折Ｘ線強度に
より、該合金層ωを分析する方法を検討した。この場合
、上述のめつき金Ｅ層と同１１頁にバックグラウンド強
度により補正しても、なおかつ回折Ｘ線強度と合金位桓
の関係は著しく悪く、この関係を用いて該合金層ｍを側
底分析することができなかった。この原因は、前記合金
層は前記めっき層の下面にあるので、合金層からの回折
Ｘ線が上層のめつき全屈Ｆ３で吸収され、その吸収され
る度合が前記めつさ゛金属装置によって変化するためで
ある。 そこで、回折角度（２θ２）での合金層からの回折Ｘ線
強度をバックグラ・ランド補正した後、全めつき吊又は
先に示した第１の方法で分析しためつき金ｌ１ｌｉＳ層
の付着惧別にｒＲ析すると、例えば第３図に示すように
、企め２き早毎に良好な倹ｆｆ＋線が１ｇられた。これ
により、前記合金ＦＪｒｒ％の分析が可能なことがわか
った。以上述べた方法を、以下、第２の方法という。 ところで、第３図に示ずような検量線を用いて企めつき
付着量又はめっき金属層の飼竹吊氾に分析してもよいが
、第３図に示した関係から例えば重回帰法等で、めっき
金属層による吸収割合（補正係数）を求めておけば、次
に示ず（１）式が（２）式の補正式で合金層の付着量の
分析値Ｗ△’ＩＶＡ＝ （ｂｏ＋ ｂ＋ ・Ｉ△４−
ｂ２＋ ｔ＋ｘ２）×（１＋ｄＪ−ＷＭ） ・・・
・・・・・・（２）但し、Ｉ）。、＋１．、ｂ２は検量
線定数、■△はバックグラウンド補正１艷の合金層の回
折Ｘ線強度又はバックグラウンド強度との比、ｄｊは補
正係数、ＷＭは全めっき付着ｆｉ（（Ｌ／＋ｎ’）又は
めっき金属層付着世（（１／１２）である。 本発明は、以上詳述したような知見に基づきなさ１ｔた
ものであって、前記第１の方法でめっき全屈装置を、又
第２の方法で合金層■をＬｉ度良く分析でさる。更に、
両方法を併用すれば、同じ場所での層別定員が可能にな
り、しかも、その両分析結果の和が全めつき聞になるの
で好都合である。 以下、これを第３の方法という。 ところで、生産ライン等では、一般に螢光Ｘ線分析法で
金属材の全めつき債を分析して工程管理の一助としてい
る。従って、分析された全めっき吊を利用しようとすれ
ば、前記第１の方法でめっき金属層ｈ）を分析し、その
めっぎ金属層串を前記）２光Ｘ線分析法で求められた企
めっぎ弔から差引いて合金層量を求めるか、又は、前記
！Ｘ５２の方法で合金層量を分析し、前記螢光Ｘ線分析
法で求められた全めつき川から該合金層量をｊ’ｉ引い
て前記めっき金ａ Ｆ１＠を求めればよい。但しこの際
には、螢光Ｘ線分析法で求める全めっき吊の分析場所と
、本発明法に係るＸ線回折法で求める第１の方法又は第
２の方法の分析１局所を同じにするという対策をとる必
要がある。この対策は、かなり面倒イＴので、例えば、
本出顎人が［金属材のめつき付着量測定方法」 （昭和
６０年１１月２９日付出願）と称する特許出願で提案し
た、バックグラウンド強度から全めっき吊を分析する方
法を併用すれば、前記第１の方法及び第２の方法で回折
Ｘ線の補正のために測定するバックグラウンド強面がそ
のまま利用でき、しかも、同じＩＱ所の企めつぎ吊、め
っき金ＦＳ Ｆｔ ｍ及び合金ＦＪ串が同時に分析でさ
るので非常にイ１効となる。 なお、本発明法のオンライン化を考え場合、生産ライン
ではめつき板は、高速で流れていて大なり小なりばたつ
いているため、集中法Ｘ Ｆｓｉ光学系では前記ばたつ
きの形質を受は易い。従って、オンライン化には、平行
ビーム法を用いるのがイｉ効である。 次に、本発明法と従来より行われている化学分析法とに
より、例えば各秤ブリキを、分析した結果を比較し、本
発明法の効果を明らかにする。 前記ブリキの金属錫の付着量（！ｌ／Ｔ１１２＞と合金
層の付着ｒｌ （（Ｊ／ ＋ｎ’ ）を本発明法により
測定した結果（縦’ｊ’ｉｌｌ ）と従来の化学分析法
で測定した結果（横軸）を第４図及び第５図に示す。第
４図及び第５図から理解されるように、いずれの測定結
果も本発明法によりｉｑられる定旦値は、従来法による
化学分析値とよく一致しており、本発明法の有効性が確
ル８できた。従って、本発明法を実施づることにより、
オンラインでめっき被膜中の金属層及び合金層の層別定
員が可能になる。 ［実施例］ 以下、本発明に係る金属材のめつき被膜の定量方法が採
用された実施例について詳細に説明する。 この実施例は、めっき金ＦＡＦｉ及び該めっき今日を含
む合金層からなるめっき被Ｉ！９が施されためつき仮の
めつき金属装置及び合金層量の分析に本発明を適用した
ものであり、その分析をするためのオンライン装四の（
■略描成を第６図に示す。 第６図に示すように、前記めっき板１０が矢印へ方向に
搬送されるラインには、前記めっき板１０にめっきを付
着させるめつぎ槽１２と、めっき後のめつき板１０のめ
つき金属層と下地金Ｆ１層との境界層に合金層を形成す
るため加熱する加熱処理部１４と、前記めっき板１０を
搬送するためのロール１６が配設される。 又、前記ライン上のめっき板１０の水平１ｊ１７送部（
又は垂直搬送部）上の適当な位置には、例えばＣｒター
ゲット等適当な波長の特性Ｘ線を発するＸ線管球１８が
設（宥される。該Ｘ線管球１８の照射側には、照射され
る特性Ｘ線を平行ビーム状とする発散ソーラスリット２
０が１１；＾えられる。 更に、首記Ｘ１２管球１８から照射されたＸ線による前
記めっき板１０からの回折Ｘ線を受光する側には、前記
めっき板１０のめつき金属層からの回折Ｘ線の強度を角
度位置２０１で検出する第１Ｘ線検出器２２と、前記め
っき仮１０の合金層からの回折Ｘ線の強度を角度ｆ−γ
置２θ２で検出する第２ＸＩ！２検出器２４と、前記各
々の回折Ｘ線の現われない角度位置２０′で、前記めっ
き板１０からのバックグラウンド強度を検出するバック
グラウンドＸ線検出器２６が備えられる。なお、各々の
Ｘ線検出器２２．２４．２６には、受光するＸ線を平行
ビーム状とする受光ソーラスリット２８八〜２８Ｇが備
えられる。 ここで、前記発散ソーラスリット２０と受光ソーラスリ
ット２８Ａ〜２８Ｇの各々の開き角は、本出頓人が既に
特開昭５９−９１３４．３で開示したガルバニールド消
板の合金化度の調定方法に示すように、１〜４°がｒｌ
３ｆｉである。このようにすれば、めっき板１０のば
たつき等による変位の影響を受けない範囲が広くなるの
で、オンライン化が容易となる。 前記各々のＸ線検出器２２．２４．２６には、検出され
たＸ線から適当な波高（波長）のＸｔ２のみを取出ず波
高選別器（ＰＩ−ＩＡ＞３０Ａ〜３０Ｃが接続される。 これら各）？の波高選別器３０Ａ〜３０Ｃには、そこで
取出されたＸ線により、ｘＰＡ′ の強度を測定する計
数回路（ＣＣ＞３２Ａ〜３２Ｃが接続される。該Ｃ１数
回路３２Δ〜３２Ｇには、前記めっき仮１０のめつぎ金
属層矛、合金層量及び全めっき付着量を定量するコンピ
ュータ３４が接続される。該コンビニＬ−夕３４には、
その分析結果を表示する表示器３６と、ライン仝体の操
業ｍ Ｊ！［！を行うためのプロセスコンピュータ３８
が接続される。 以下、実施例の作用について説明する。 めっき１ａ１２でめっきされて、加熱処理部１４でめっ
き層を下地金属との境界側のみにめっき金属と下地金属
の合金層が形成されためっき板１゜は、第６図に示され
るようにロール１６により矢印へ方向に搬送される。 その際、Ｘ線管球１８から発生して発散ソーラスリット
２０を介して平行ビーム状態とされた特性Ｘ線を、前記
めっき板１０に入射角φで入射する。そして、前記めっ
き板１０のめっき金属層からの回折Ｘ線を回折角度２θ
１で受光ソーラスリット２８Ａを介してＸ線検出器２２
で受光して、その回折Ｘ線の強度を検出する。又同時に
、前記めっき仮１０の合金層でブラッグ反射されて発生
した回折Ｘ線を、回折角度２θ２で受光ソーラスリット
２８Ｂを介して第２Ｘ線検出器２４で受光して前記回折
ＸＰＡの強度を検出する。更に、前記めっき仮１０から
発生するバックグラウンドは、適当な回折角度（２θ′
）で受光ソーラスリット２８Ｃを介してバックグラウン
ド検出器２６で受光して前記バックグラウンドの強度を
検出する。 各々の検出器２２．２４．２６で検出されたＸ線は、そ
れぞれに接続された波高選別器３０Ａ〜３０Ｃにより、
適当な波高（波長）のＸ線のみが取出され、計数回路３
２Ａ〜３２０でその強度が測定される。 前記波高選別器３０Ａ〜３０Ｃｋ：おいては、入射特性
ＸＰＡの波長だけを取出すようにして、前記Ｘ線管球１
８から照射される特性Ｘ線と同時に発生する白色Ｘ線に
よって励起される、めっき被膜及び下地金属に含まれて
いる元素の螢光ＸＰｉｌをカットすることが大切である
。これにより、分析柘αが保証される。 前記ム４数回路３２．Ａ〜３２Ｃで測定された各々の回
折Ｘ線の強度及びバックグラウンド強度は、コンピュー
タ３４に入力される。該コンピュータ３４は、各々の回
折Ｘ線強度をバックグラウンド強度で補正して、めっき
金属層の場合は、前出第１の方法により補正された回折
ｘｆ９強度の検量線から前記めっき金属装置を求め、合
ａＦｉの場合は、前出′ＸＸ２の方法により、補正され
た回折Ｘ線強度に更に前記めっき全屈Ｆ？４最あるいは
その池の方法で求められた全めっき量で解析して前記合
金ＦＦ４ Ｄを求める。このようにして、本発明法を用
いてめっき金属層の付着量、合金層の付着ル及び全めっ
き付着量が定憑される。なお、螢光Ｘ線分析法で分析さ
れた全めつき但を用いて解析する場合には、その分析値
もコンピュータ３４に入ツノして各々の囮の定■を行う
。この場合には、第６図に示さ机るめつき金ｍＦ３の分
析光学系（第１Ｘ線検出器２２に関連する機器）とバッ
クグラウンド強度の測定系（バックグラウンドＸ線検出
器２６に関連する機器）か、合金層分析光ｑ・系く第２
Ｘ線検出器２４に関連する機器）とバックグラウンド強
ｒ工測足糸だけを設置すればよい。 定量された分析結果は、現場ラインの表示器３６に表示
されると共に、プロセスコンピュータ３８にも入力され
、入力された分析結果により前記めっき（ａ１２や加熱
処理部１４等のめつき条件が制ｔｉｌ＋される。 なお、前記実施例においては、めっき板として例えばブ
リキを溜別定量できるが、本発明に係る定型方法の適用
対象はこれに限定されるものではなく、他のめつき板で
も）ａ用できることは明らかである。
層及び合金層は、いずれも結晶質物質なので、１゛１性
×線を照ｍ寸れば、それぞれの層の各結晶格子面により
回折現象が生ずる。そこで、発明者は、このＸ線回折現
象を利用して、前記めっき被膜中のめつき金属層と合金
層の付着量を層別に定量する方法を種ノ？検討した。 まず、第１に、めっき金属層のｊ８当な格子面による回
折Ｘ線強度と、めっき金Ｆ５装置の関係を調べた。その
結果、両名の相関関係が非常に悪いため分析が不可能で
あった。この原因は、回折Ｘ線強度を検出する際、通常
、測定格子面による回折角度（２θ）に検出器を配置し
て検出するが、このとき回折Ｘ線と共にこの回折Ｘ 、
ｔｉ＋のバックグラウンドＸｔａも検出しているので、
試別によるバックグラウンド強度の変動が分析を妨害し
てしまうためであることがわかった。 そこで、めっき被膜及び下地全屈からの回折！ｆｌの現
われない適当な角度位置〈２θ′）でバックグラウンド
強度を検出し、これによりめっき金属層の回折角度（２
θ１）におけるＸｔ５Ａ強度を補正した。このとき、バ
ックグラウンド強度は、検出する回折ＸＭの回折角度近
傍でぶ！１定してもよく、又、検出する回折Ｘ線の回折
角度を挾んで高角度側と低角麿側で測定して、両者の測
定角度とバックグラウンド強度から回帰式を求め、これ
により回折Ｘ線の回折角度でのバックグラウンド強度を
計算してもよい。 すると、例えば第２図に示すような、非常に良り１“な
めつき金Ｆｉ５装置と回折Ｘ線強度の関係を表わす検量
線が１０られ、これによりめっき金ｍ Ｆ７ ｍの精度
の良い分析が可能になる。以上述べた方法を、以下、第
１の方法という。 第２に、合金層の適当な（ａ下面からの回折Ｘ線強度に
より、該合金層ωを分析する方法を検討した。この場合
、上述のめつき金Ｅ層と同１１頁にバックグラウンド強
度により補正しても、なおかつ回折Ｘ線強度と合金位桓
の関係は著しく悪く、この関係を用いて該合金層ｍを側
底分析することができなかった。この原因は、前記合金
層は前記めっき層の下面にあるので、合金層からの回折
Ｘ線が上層のめつき全屈Ｆ３で吸収され、その吸収され
る度合が前記めつさ゛金属装置によって変化するためで
ある。 そこで、回折角度（２θ２）での合金層からの回折Ｘ線
強度をバックグラ・ランド補正した後、全めつき吊又は
先に示した第１の方法で分析しためつき金ｌ１ｌｉＳ層
の付着惧別にｒＲ析すると、例えば第３図に示すように
、企め２き早毎に良好な倹ｆｆ＋線が１ｇられた。これ
により、前記合金ＦＪｒｒ％の分析が可能なことがわか
った。以上述べた方法を、以下、第２の方法という。 ところで、第３図に示ずような検量線を用いて企めつき
付着量又はめっき金属層の飼竹吊氾に分析してもよいが
、第３図に示した関係から例えば重回帰法等で、めっき
金属層による吸収割合（補正係数）を求めておけば、次
に示ず（１）式が（２）式の補正式で合金層の付着量の
分析値Ｗ△’ＩＶＡ＝ （ｂｏ＋ ｂ＋ ・Ｉ△４−
ｂ２＋ ｔ＋ｘ２）×（１＋ｄＪ−ＷＭ） ・・・
・・・・・・（２）但し、Ｉ）。、＋１．、ｂ２は検量
線定数、■△はバックグラウンド補正１艷の合金層の回
折Ｘ線強度又はバックグラウンド強度との比、ｄｊは補
正係数、ＷＭは全めっき付着ｆｉ（（Ｌ／＋ｎ’）又は
めっき金属層付着世（（１／１２）である。 本発明は、以上詳述したような知見に基づきなさ１ｔた
ものであって、前記第１の方法でめっき全屈装置を、又
第２の方法で合金層■をＬｉ度良く分析でさる。更に、
両方法を併用すれば、同じ場所での層別定員が可能にな
り、しかも、その両分析結果の和が全めつき聞になるの
で好都合である。 以下、これを第３の方法という。 ところで、生産ライン等では、一般に螢光Ｘ線分析法で
金属材の全めつき債を分析して工程管理の一助としてい
る。従って、分析された全めっき吊を利用しようとすれ
ば、前記第１の方法でめっき金属層ｈ）を分析し、その
めっぎ金属層串を前記）２光Ｘ線分析法で求められた企
めっぎ弔から差引いて合金層量を求めるか、又は、前記
！Ｘ５２の方法で合金層量を分析し、前記螢光Ｘ線分析
法で求められた全めつき川から該合金層量をｊ’ｉ引い
て前記めっき金ａ Ｆ１＠を求めればよい。但しこの際
には、螢光Ｘ線分析法で求める全めっき吊の分析場所と
、本発明法に係るＸ線回折法で求める第１の方法又は第
２の方法の分析１局所を同じにするという対策をとる必
要がある。この対策は、かなり面倒イＴので、例えば、
本出顎人が［金属材のめつき付着量測定方法」 （昭和
６０年１１月２９日付出願）と称する特許出願で提案し
た、バックグラウンド強度から全めっき吊を分析する方
法を併用すれば、前記第１の方法及び第２の方法で回折
Ｘ線の補正のために測定するバックグラウンド強面がそ
のまま利用でき、しかも、同じＩＱ所の企めつぎ吊、め
っき金ＦＳ Ｆｔ ｍ及び合金ＦＪ串が同時に分析でさ
るので非常にイ１効となる。 なお、本発明法のオンライン化を考え場合、生産ライン
ではめつき板は、高速で流れていて大なり小なりばたつ
いているため、集中法Ｘ Ｆｓｉ光学系では前記ばたつ
きの形質を受は易い。従って、オンライン化には、平行
ビーム法を用いるのがイｉ効である。 次に、本発明法と従来より行われている化学分析法とに
より、例えば各秤ブリキを、分析した結果を比較し、本
発明法の効果を明らかにする。 前記ブリキの金属錫の付着量（！ｌ／Ｔ１１２＞と合金
層の付着ｒｌ （（Ｊ／ ＋ｎ’ ）を本発明法により
測定した結果（縦’ｊ’ｉｌｌ ）と従来の化学分析法
で測定した結果（横軸）を第４図及び第５図に示す。第
４図及び第５図から理解されるように、いずれの測定結
果も本発明法によりｉｑられる定旦値は、従来法による
化学分析値とよく一致しており、本発明法の有効性が確
ル８できた。従って、本発明法を実施づることにより、
オンラインでめっき被膜中の金属層及び合金層の層別定
員が可能になる。 ［実施例］ 以下、本発明に係る金属材のめつき被膜の定量方法が採
用された実施例について詳細に説明する。 この実施例は、めっき金ＦＡＦｉ及び該めっき今日を含
む合金層からなるめっき被Ｉ！９が施されためつき仮の
めつき金属装置及び合金層量の分析に本発明を適用した
ものであり、その分析をするためのオンライン装四の（
■略描成を第６図に示す。 第６図に示すように、前記めっき板１０が矢印へ方向に
搬送されるラインには、前記めっき板１０にめっきを付
着させるめつぎ槽１２と、めっき後のめつき板１０のめ
つき金属層と下地金Ｆ１層との境界層に合金層を形成す
るため加熱する加熱処理部１４と、前記めっき板１０を
搬送するためのロール１６が配設される。 又、前記ライン上のめっき板１０の水平１ｊ１７送部（
又は垂直搬送部）上の適当な位置には、例えばＣｒター
ゲット等適当な波長の特性Ｘ線を発するＸ線管球１８が
設（宥される。該Ｘ線管球１８の照射側には、照射され
る特性Ｘ線を平行ビーム状とする発散ソーラスリット２
０が１１；＾えられる。 更に、首記Ｘ１２管球１８から照射されたＸ線による前
記めっき板１０からの回折Ｘ線を受光する側には、前記
めっき板１０のめつき金属層からの回折Ｘ線の強度を角
度位置２０１で検出する第１Ｘ線検出器２２と、前記め
っき仮１０の合金層からの回折Ｘ線の強度を角度ｆ−γ
置２θ２で検出する第２ＸＩ！２検出器２４と、前記各
々の回折Ｘ線の現われない角度位置２０′で、前記めっ
き板１０からのバックグラウンド強度を検出するバック
グラウンドＸ線検出器２６が備えられる。なお、各々の
Ｘ線検出器２２．２４．２６には、受光するＸ線を平行
ビーム状とする受光ソーラスリット２８八〜２８Ｇが備
えられる。 ここで、前記発散ソーラスリット２０と受光ソーラスリ
ット２８Ａ〜２８Ｇの各々の開き角は、本出頓人が既に
特開昭５９−９１３４．３で開示したガルバニールド消
板の合金化度の調定方法に示すように、１〜４°がｒｌ
３ｆｉである。このようにすれば、めっき板１０のば
たつき等による変位の影響を受けない範囲が広くなるの
で、オンライン化が容易となる。 前記各々のＸ線検出器２２．２４．２６には、検出され
たＸ線から適当な波高（波長）のＸｔ２のみを取出ず波
高選別器（ＰＩ−ＩＡ＞３０Ａ〜３０Ｃが接続される。 これら各）？の波高選別器３０Ａ〜３０Ｃには、そこで
取出されたＸ線により、ｘＰＡ′ の強度を測定する計
数回路（ＣＣ＞３２Ａ〜３２Ｃが接続される。該Ｃ１数
回路３２Δ〜３２Ｇには、前記めっき仮１０のめつぎ金
属層矛、合金層量及び全めっき付着量を定量するコンピ
ュータ３４が接続される。該コンビニＬ−夕３４には、
その分析結果を表示する表示器３６と、ライン仝体の操
業ｍ Ｊ！［！を行うためのプロセスコンピュータ３８
が接続される。 以下、実施例の作用について説明する。 めっき１ａ１２でめっきされて、加熱処理部１４でめっ
き層を下地金属との境界側のみにめっき金属と下地金属
の合金層が形成されためっき板１゜は、第６図に示され
るようにロール１６により矢印へ方向に搬送される。 その際、Ｘ線管球１８から発生して発散ソーラスリット
２０を介して平行ビーム状態とされた特性Ｘ線を、前記
めっき板１０に入射角φで入射する。そして、前記めっ
き板１０のめっき金属層からの回折Ｘ線を回折角度２θ
１で受光ソーラスリット２８Ａを介してＸ線検出器２２
で受光して、その回折Ｘ線の強度を検出する。又同時に
、前記めっき仮１０の合金層でブラッグ反射されて発生
した回折Ｘ線を、回折角度２θ２で受光ソーラスリット
２８Ｂを介して第２Ｘ線検出器２４で受光して前記回折
ＸＰＡの強度を検出する。更に、前記めっき仮１０から
発生するバックグラウンドは、適当な回折角度（２θ′
）で受光ソーラスリット２８Ｃを介してバックグラウン
ド検出器２６で受光して前記バックグラウンドの強度を
検出する。 各々の検出器２２．２４．２６で検出されたＸ線は、そ
れぞれに接続された波高選別器３０Ａ〜３０Ｃにより、
適当な波高（波長）のＸ線のみが取出され、計数回路３
２Ａ〜３２０でその強度が測定される。 前記波高選別器３０Ａ〜３０Ｃｋ：おいては、入射特性
ＸＰＡの波長だけを取出すようにして、前記Ｘ線管球１
８から照射される特性Ｘ線と同時に発生する白色Ｘ線に
よって励起される、めっき被膜及び下地金属に含まれて
いる元素の螢光ＸＰｉｌをカットすることが大切である
。これにより、分析柘αが保証される。 前記ム４数回路３２．Ａ〜３２Ｃで測定された各々の回
折Ｘ線の強度及びバックグラウンド強度は、コンピュー
タ３４に入力される。該コンピュータ３４は、各々の回
折Ｘ線強度をバックグラウンド強度で補正して、めっき
金属層の場合は、前出第１の方法により補正された回折
ｘｆ９強度の検量線から前記めっき金属装置を求め、合
ａＦｉの場合は、前出′ＸＸ２の方法により、補正され
た回折Ｘ線強度に更に前記めっき全屈Ｆ？４最あるいは
その池の方法で求められた全めっき量で解析して前記合
金ＦＦ４ Ｄを求める。このようにして、本発明法を用
いてめっき金属層の付着量、合金層の付着ル及び全めっ
き付着量が定憑される。なお、螢光Ｘ線分析法で分析さ
れた全めつき但を用いて解析する場合には、その分析値
もコンピュータ３４に入ツノして各々の囮の定■を行う
。この場合には、第６図に示さ机るめつき金ｍＦ３の分
析光学系（第１Ｘ線検出器２２に関連する機器）とバッ
クグラウンド強度の測定系（バックグラウンドＸ線検出
器２６に関連する機器）か、合金層分析光ｑ・系く第２
Ｘ線検出器２４に関連する機器）とバックグラウンド強
ｒ工測足糸だけを設置すればよい。 定量された分析結果は、現場ラインの表示器３６に表示
されると共に、プロセスコンピュータ３８にも入力され
、入力された分析結果により前記めっき（ａ１２や加熱
処理部１４等のめつき条件が制ｔｉｌ＋される。 なお、前記実施例においては、めっき板として例えばブ
リキを溜別定量できるが、本発明に係る定型方法の適用
対象はこれに限定されるものではなく、他のめつき板で
も）ａ用できることは明らかである。
以上説明した逼り、本発明によれば、従来分析が非常に
困難であった、めっき金属層と該金属を含む合金層から
なるめっき被膜を非破壊で層別に定量することが可能に
なる。又、オンラインで前記めっき金属層と合金層を分
析してその結果を直ちにラインにフィードバックするこ
とができるので、めっき被膜の各層の厚みを必要最小限
まで削減でき、高価なめつき全屈の使用用削減によるコ
ストダウンが図れ、更に、安定操業、品質向、Ｌに寄与
するところが非常に大である等の浸れた効果を有する。
困難であった、めっき金属層と該金属を含む合金層から
なるめっき被膜を非破壊で層別に定量することが可能に
なる。又、オンラインで前記めっき金属層と合金層を分
析してその結果を直ちにラインにフィードバックするこ
とができるので、めっき被膜の各層の厚みを必要最小限
まで削減でき、高価なめつき全屈の使用用削減によるコ
ストダウンが図れ、更に、安定操業、品質向、Ｌに寄与
するところが非常に大である等の浸れた効果を有する。
第１図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明の要旨を示す
流れ図、第２図は、本発明の詳細な説明するための、め
っき金属角付む量と回折Ｘ線弛度の関係の一例を示す線
図、第３図は、同じく、合金層付七争と回折Ｘ線強度の
関係の一例を示を線図、第４図は、本発明法と従来の化
学分析法により分析したブリキの金属錫付ｅ？ｆｆｔの
測定結果の一例を示す線図、第５図は、同じく、ブリキ
の合金錫付ｖｆｆ１を測定した結果の一例を示ｔｔ５ｊ
！図、第６図は、本発明に係る金属材のめつき？Ｈ９の
定迅方法が適用された実施例の（笥成を示す、一部ブロ
ック線図を含む配置図である。 １０・・・めっき板、 １２・・・めっき槽、 １４・・・加熱処理部、 １８・・・Ｘ絞管法、 ２０・・・発散ソーラスリット、 ２２・・・第１Ｘ線検出器、 ２４・・・第２Ｘ線検出器、 ２６・・・バックグラウンドＸ線検出器、２８八〜２８
Ｇ・・・受光ソーラスリット、３０Ａ〜３０Ｇ・・・波
高選別器、 ３２Ａ〜３２Ｃ・・・計数回路、 ３４・・・コンピュータ、 ３８・・・プロセスコンピュータ。
流れ図、第２図は、本発明の詳細な説明するための、め
っき金属角付む量と回折Ｘ線弛度の関係の一例を示す線
図、第３図は、同じく、合金層付七争と回折Ｘ線強度の
関係の一例を示を線図、第４図は、本発明法と従来の化
学分析法により分析したブリキの金属錫付ｅ？ｆｆｔの
測定結果の一例を示す線図、第５図は、同じく、ブリキ
の合金錫付ｖｆｆ１を測定した結果の一例を示ｔｔ５ｊ
！図、第６図は、本発明に係る金属材のめつき？Ｈ９の
定迅方法が適用された実施例の（笥成を示す、一部ブロ
ック線図を含む配置図である。 １０・・・めっき板、 １２・・・めっき槽、 １４・・・加熱処理部、 １８・・・Ｘ絞管法、 ２０・・・発散ソーラスリット、 ２２・・・第１Ｘ線検出器、 ２４・・・第２Ｘ線検出器、 ２６・・・バックグラウンドＸ線検出器、２８八〜２８
Ｇ・・・受光ソーラスリット、３０Ａ〜３０Ｇ・・・波
高選別器、 ３２Ａ〜３２Ｃ・・・計数回路、 ３４・・・コンピュータ、 ３８・・・プロセスコンピュータ。
Claims (3)
- （１）下地金属材上に種類の異なる金属がめつきされた
後に合金化処理され、めつき層と下地金属との境界部に
めつき金属と下地金属との合金層が形成されためつき金
属材のめつき金属層量及び合金層量を定量するに際し、 前記めつき金属材に特性Ｘ線を照射し、 前記めつき金属層からの回折Ｘ線強度を検出し、前記め
つき金属材からの回折Ｘ線の現われない角度位置でバツ
クグラウンド強度を検出し、このバツクグラウンド強度
から該回折Ｘ線の回折角度位置でのバツクグラウンド強
度を求め、 検出された回折Ｘ線強度をその回折角度位置でのバツク
グラウンド強度で補正し、 補正された回折Ｘ線強度に基づき、めつき金属層量を求
め、 他の方法で検出された全めつき量から、求められためつ
き金属層量を引いて合金層量を求めることを特徴とする
金属材のめつき被膜の定量方法。 - （２）下地金属材上に種類の異なる金属がめつきされた
後に合金化処理され、めつき層と下地金属との境界部に
めつき金属と下地金属との合金層が形成されためつき金
属材のめつき金属層量及び合金層量を定量するに際し、 前記めつき金属材に特性Ｘ線を照射し、 前記合金層からの回折Ｘ線強度を検出し、 前記めつき金属材からの回折Ｘ線の現われない角度位置
でバツクグラウンド強度を検出し、このバツクグラウン
ド強度から該回折Ｘ線の回折角度位置でのバツクグラウ
ンド強度を求め、 検出された回折Ｘ線強度をその回折角度位置でのバツク
グラウンド強度で補正し、 補正された回折Ｘ線強度を、少なくとも、他の方法で検
出された全めつき量に基づき解析し、合金層量を求め、 前記全めつき量から、求められためつき合金層量を引い
て、前記めつき金属層量を求めることを特徴とする金属
材のめつき被膜の定量方法。 - （３）下地金属材上に種類の異なる金属がめつきされた
後に合金化処理され、めつき層と下地金属との境界部に
めつき金属と下地金属との合金層が形成されためつき金
属材のめつき金属層量及び合金層量を定量するに際し、 前記めつき金属材に特性Ｘ線を照射し、 前記めつき金属層及び合金層からの回折Ｘ線強度を検出
し、 前記めつき金属材からの回折Ｘ線の現われない角度位置
でバツクグラウンド強度を検出し、このバツクグラウン
ド強度から各回折Ｘ線の回折角度位置でのバツクグラウ
ンド強度を求め、 前記めつき金属層から検出された回折Ｘ線強度を、その
回折角度位置でのバツクグラウンド強度で補正し、 補正された回折Ｘ線強度に基づき、前記めつき金属層量
を求め、 前記合金層から検出された回折Ｘ線強度を、その回折角
度位置でのバツクグラウンド強度で補正し、 補正された回折Ｘ線強度を、前記めつき金属層量に基づ
き解析して合金層量を求めることを特徴とする金属材の
めつき被膜の定量方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60276518A JPS62135755A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 金属材のめつき被膜の定量方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60276518A JPS62135755A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 金属材のめつき被膜の定量方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62135755A true JPS62135755A (ja) | 1987-06-18 |
Family
ID=17570587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60276518A Pending JPS62135755A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 金属材のめつき被膜の定量方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62135755A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155751A (en) * | 1990-08-31 | 1992-10-13 | Nisshin Steel Co., Ltd. | System for making an on-line determination of degree of alloying in galvannealed steel sheets |
| JP2014201799A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-27 | 新日鐵住金株式会社 | ホットスタンプ成形品の溶融金属脆化割れの発生を判定する方法及びホットスタンプ成形品 |
| JP2014235815A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 住友電気工業株式会社 | アルミニウム成形体の製造方法、アルミニウムの分析方法及びアルミニウムめっきシステム |
-
1985
- 1985-12-09 JP JP60276518A patent/JPS62135755A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155751A (en) * | 1990-08-31 | 1992-10-13 | Nisshin Steel Co., Ltd. | System for making an on-line determination of degree of alloying in galvannealed steel sheets |
| JP2014201799A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-27 | 新日鐵住金株式会社 | ホットスタンプ成形品の溶融金属脆化割れの発生を判定する方法及びホットスタンプ成形品 |
| JP2014235815A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 住友電気工業株式会社 | アルミニウム成形体の製造方法、アルミニウムの分析方法及びアルミニウムめっきシステム |
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