JPS62130584A - 半導体レ−ザ−装置 - Google Patents
半導体レ−ザ−装置Info
- Publication number
- JPS62130584A JPS62130584A JP27095685A JP27095685A JPS62130584A JP S62130584 A JPS62130584 A JP S62130584A JP 27095685 A JP27095685 A JP 27095685A JP 27095685 A JP27095685 A JP 27095685A JP S62130584 A JPS62130584 A JP S62130584A
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- Japan
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- diode
- integrated circuit
- laser diode
- semiconductor laser
- laser device
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は両側に発光するレーザー・ダイオードの一方を
出射光、他方を出射光の安定化のための帰還用に用いる
半導体レーザー装置に関するものである。
出射光、他方を出射光の安定化のための帰還用に用いる
半導体レーザー装置に関するものである。
従来の技術
近年、半導体レーザー装置は低電圧で使用できる、消費
電力が少ない、小型であるといった理由で光ディスクや
光通信やプリンタ等に多く利用されるようになってきた
。
電力が少ない、小型であるといった理由で光ディスクや
光通信やプリンタ等に多く利用されるようになってきた
。
以下に従来の半導体レーザー装置の一例について説明す
る。
る。
第4図は従来の半導体レーザー装置の断面図である。第
4図において1は金属基板、2は支柱、3はシリコン・
マウント、4はレーザー・ダイオードで、レーザー・ダ
イオード4はシリコン・マウント3、支柱2を介して金
属基板1に垂直方向に発光するように取り付けられてい
る。
4図において1は金属基板、2は支柱、3はシリコン・
マウント、4はレーザー・ダイオードで、レーザー・ダ
イオード4はシリコン・マウント3、支柱2を介して金
属基板1に垂直方向に発光するように取り付けられてい
る。
5は端子、6は絶縁体、7はワイヤーであり、レーサー
ダイオード4は金属基板1から絶縁体6で電気的に絶縁
された端子6にワイヤー7を介して電気的に接続されて
いる。
ダイオード4は金属基板1から絶縁体6で電気的に絶縁
された端子6にワイヤー7を介して電気的に接続されて
いる。
8はフォト・ダイオードで端子(図示せず)に電気的に
接続されている。
接続されている。
9はカバーで10はガラス板であり内部を保護している
。
。
以上のように構成された半導体レーザー装置について、
以下その動作について説明する。
以下その動作について説明する。
まず金属基板1と端子5に電圧を加えるとレーザー・ダ
イオード4に電流が流れ、両方向に発光する。一方向の
光はガラス板1oを通過して外部に出射され、他方向の
光はフォト・ダイオード8に受光され電流に変換される
。
イオード4に電流が流れ、両方向に発光する。一方向の
光はガラス板1oを通過して外部に出射され、他方向の
光はフォト・ダイオード8に受光され電流に変換される
。
レーザーダイオード4の発光量は温度で大きく変化する
ので、外部に帰還アンプを設はフォト・ダイオード8の
出力電流が一定になるように帰還して使用する。
ので、外部に帰還アンプを設はフォト・ダイオード8の
出力電流が一定になるように帰還して使用する。
外部の帰還アンプには演算増幅器やトランジスタによる
差動増幅器とドライ・(−・トランジスタが用いられる
。
差動増幅器とドライ・(−・トランジスタが用いられる
。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では外部に帰還アンプが
必要なためコストがかかり使用法が煩雑であった。また
レーザー・ダイオードから帰還アンプまで配線を必要と
したので1磁誘導によるサージ電圧でレーサー・ダイオ
ードを破壊し易いという欠点があった。
必要なためコストがかかり使用法が煩雑であった。また
レーザー・ダイオードから帰還アンプまで配線を必要と
したので1磁誘導によるサージ電圧でレーサー・ダイオ
ードを破壊し易いという欠点があった。
本発明は上記問題点に鑑み、使用法が簡単でサージ電圧
で破壊されにくい半導体レーザー装置を提供するもので
ある。
で破壊されにくい半導体レーザー装置を提供するもので
ある。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の半導体レーサー装
置は、発光量をモニターするだめのフォト・ダイオード
と帰還アンプとをモノリシック集積回路化してレーザー
・ダイオードと同一基板に配置したものである。
置は、発光量をモニターするだめのフォト・ダイオード
と帰還アンプとをモノリシック集積回路化してレーザー
・ダイオードと同一基板に配置したものである。
またサージ電圧からレーザー・ダイオードを保護するた
めに集積口路はツェナー・ダイオードを有し、レーザー
・ダイオードと並列に接続されるものである。
めに集積口路はツェナー・ダイオードを有し、レーザー
・ダイオードと並列に接続されるものである。
作用
本発明は上記した構成によって、レーザー・ダイオード
から両方向に発光された光のうち一方は外部に出射され
、他方はフォト・ダイオードで受光され集積回路内の帰
還アンプによって増幅され発光量が一定になるようにフ
ィードバックされる。
から両方向に発光された光のうち一方は外部に出射され
、他方はフォト・ダイオードで受光され集積回路内の帰
還アンプによって増幅され発光量が一定になるようにフ
ィードバックされる。
帰還アンプはフォト・ダイオードと共に集積回路化され
ているためわずかな部品を付けるだけで容易に安定に発
光させることができる。
ているためわずかな部品を付けるだけで容易に安定に発
光させることができる。
また集積回路はツェナー・ダイオードを有しており、レ
ーザー・ダイオードと並列に接続されるのでサージ電圧
が加わってもツェナー・ダイオードを通して電流が流れ
るのでレーザー・ダイオードが破壊されることはない。
ーザー・ダイオードと並列に接続されるのでサージ電圧
が加わってもツェナー・ダイオードを通して電流が流れ
るのでレーザー・ダイオードが破壊されることはない。
実施例
以下本発明の一実施例の半導体レーザー装置について、
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の一実施例における半導体レーザー装置
の斜視図で、第2図は側面図である。
の斜視図で、第2図は側面図である。
第1図及び第2図において、11は金属基板で取付用の
孔11b−Cを有しており、この金属基板11に半抜き
で形成された凸部11aにシリコン・アウント12を介
してレーザー・ダイオード13が取り付けられている。
孔11b−Cを有しており、この金属基板11に半抜き
で形成された凸部11aにシリコン・アウント12を介
してレーザー・ダイオード13が取り付けられている。
また14はフォト・ダイオードを有する集積回路で金属
基板11に取り付けられており、レーザー・ダイオード
13、金属基板11及び端子15a〜Cとワイヤー18
a〜eで電気的に接続されている。
基板11に取り付けられており、レーザー・ダイオード
13、金属基板11及び端子15a〜Cとワイヤー18
a〜eで電気的に接続されている。
また17は透明樹脂で、モールドによってレーザー・ダ
イオード13や集積回路14を被服しており、全反射プ
リズム部17aが形成されている。
イオード13や集積回路14を被服しており、全反射プ
リズム部17aが形成されている。
第3図は本発明の前記実施例における集積回路14の内
部等価回路と外部回路である。
部等価回路と外部回路である。
第3図において、18はフォト・ダイオードで、19は
受光した時の光電流を電圧に変換する可変抵抗で、21
は可変抵抗19の出力電圧と基準電源20との差を増幅
する差動増幅器で、22はレーザー・ダイオード13を
ドライブするためのトランジスタである。
受光した時の光電流を電圧に変換する可変抵抗で、21
は可変抵抗19の出力電圧と基準電源20との差を増幅
する差動増幅器で、22はレーザー・ダイオード13を
ドライブするためのトランジスタである。
また23は電源で、集積回路14とレーザー・ダイオー
ド13に電流を供給する。24はコンデンサで、電源投
入時にレーザー・ダイオード13に急激に電流が流れる
のを防止する働きと帰還ルーズの発振を防止するもので
ある。25はツェナー・ダイオードで、外部からのサー
ジによってレーザー・ダイオード13が破壊されるのを
防止するものである。
ド13に電流を供給する。24はコンデンサで、電源投
入時にレーザー・ダイオード13に急激に電流が流れる
のを防止する働きと帰還ルーズの発振を防止するもので
ある。25はツェナー・ダイオードで、外部からのサー
ジによってレーザー・ダイオード13が破壊されるのを
防止するものである。
以上のように構成された半導体レーザー装置について以
下第1図、第2図及び第3図を用いてその動作を説明す
る。
下第1図、第2図及び第3図を用いてその動作を説明す
る。
まずレーザー・ダイオード13から発光された両方向の
光のうち一方向の光は透明樹脂17を通過して外部に出
射され、他方向の光は全反射プリズム部17aで反射さ
れ集積回路14で受光される。そして受光された光はフ
ォト・ダイオード18で電流に変換され、半固定抵抗1
9で電圧に変換され、基準電源2oとの差が差動増幅器
21で増幅され、トランジスタ22によってレーザー・
ダイオード13がドライブされる。そして光が強すぎる
とフォト・ダイオード18の端子電圧が上がりレーザー
・ダイオード13の電流を減少させて光を弱め、光か弱
すぎると電流を増加させて光を強めるという帰還ループ
によって発光量を安定化させている。
光のうち一方向の光は透明樹脂17を通過して外部に出
射され、他方向の光は全反射プリズム部17aで反射さ
れ集積回路14で受光される。そして受光された光はフ
ォト・ダイオード18で電流に変換され、半固定抵抗1
9で電圧に変換され、基準電源2oとの差が差動増幅器
21で増幅され、トランジスタ22によってレーザー・
ダイオード13がドライブされる。そして光が強すぎる
とフォト・ダイオード18の端子電圧が上がりレーザー
・ダイオード13の電流を減少させて光を弱め、光か弱
すぎると電流を増加させて光を強めるという帰還ループ
によって発光量を安定化させている。
以上のように本実施例によれば、フォト・ダイオード1
8と帰還アンプとして差動増幅器21、トランジスタ2
2を集積回路化したので、わずかな部品を外付けするだ
けで容易にレーザー・ダイオード13を発光させること
ができる。
8と帰還アンプとして差動増幅器21、トランジスタ2
2を集積回路化したので、わずかな部品を外付けするだ
けで容易にレーザー・ダイオード13を発光させること
ができる。
またツェナー・ダイオード26を内蔵しているのでサー
ジ電圧によってレーザー・ダイオード13が破壊される
ことはない。
ジ電圧によってレーザー・ダイオード13が破壊される
ことはない。
なお本実施例では発光量を調整するために可変抵抗19
を外付けしたが、集積回路14上に薄膜抵抗を蒸着して
発光量が目的値になるようテトリミングしても良Iハ。
を外付けしたが、集積回路14上に薄膜抵抗を蒸着して
発光量が目的値になるようテトリミングしても良Iハ。
発明の効果
以上のように本発明はレーザー・ダイオードと内部にフ
ォト・ダイオードと帰還アンプを有する集積回路から構
成されているのでわずかな部品を付けるだけで容易に発
光させることができるのでコストが安く使用法が簡単で
ある。
ォト・ダイオードと帰還アンプを有する集積回路から構
成されているのでわずかな部品を付けるだけで容易に発
光させることができるのでコストが安く使用法が簡単で
ある。
壕だレーザー・ダイオードと並列にツェナー・ダイオー
ドが接続されているのでサージ電圧によってレーザー・
ダイオードが破壊されることがない。
ドが接続されているのでサージ電圧によってレーザー・
ダイオードが破壊されることがない。
第1図は本発明の一実施例における半導体レーザー装置
の斜視図、第2図は同側面図、第3図は同集積回路の内
部等価回路と外部回路図、第4図は従来の半導体レーザ
ー装置の断面図である。 11・・・・・・金属基板、12・・・・・・シリコン
・アウト、13・・・・・・レーザー・ダイオード、1
4・・川・集積回路、15a〜C・・・・・・端子、1
6a〜e・・団・ワイヤー、1了・・・・・・透明樹脂
、17a・・・・・・全反射プリズム部、18・・・・
・・フォト・ダイオード、19・川・・半固定抵抗、2
0・・・・・・基準電の、21・・・・・・差動増幅器
、22・・・・・・トランジスタ、23・・・・・・電
源、24・・・・・・コンデンサ、25・・・・・・ツ
ェナー・ダイオード。
の斜視図、第2図は同側面図、第3図は同集積回路の内
部等価回路と外部回路図、第4図は従来の半導体レーザ
ー装置の断面図である。 11・・・・・・金属基板、12・・・・・・シリコン
・アウト、13・・・・・・レーザー・ダイオード、1
4・・川・集積回路、15a〜C・・・・・・端子、1
6a〜e・・団・ワイヤー、1了・・・・・・透明樹脂
、17a・・・・・・全反射プリズム部、18・・・・
・・フォト・ダイオード、19・川・・半固定抵抗、2
0・・・・・・基準電の、21・・・・・・差動増幅器
、22・・・・・・トランジスタ、23・・・・・・電
源、24・・・・・・コンデンサ、25・・・・・・ツ
ェナー・ダイオード。
Claims (3)
- (1)レーザー・ダイオードと内部にフォト・ダイオー
ドと発光量を一定にするようにフィードバックするため
の増幅器をモノリシックに形成した集積回路から構成さ
れたことを特徴とする半導体レーザー装置。 - (2)集積回路はレーザー・ダイオードと並列に接続さ
れたツェナー・ダイオードを有することを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の半導体レーザー装置。 - (3)集積回路はフォト・ダイオードの出力に応じてト
リミングされた抵抗を有することを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の半導体レーザー装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27095685A JPS62130584A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | 半導体レ−ザ−装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27095685A JPS62130584A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | 半導体レ−ザ−装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62130584A true JPS62130584A (ja) | 1987-06-12 |
Family
ID=17493361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27095685A Pending JPS62130584A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | 半導体レ−ザ−装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62130584A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001160647A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-06-12 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置、光伝送装置、光伝送システム、電子機器、制御装置、接続コネクタ、通信装置、ならびに光伝送方法、データ送受信方法 |
JP2006080141A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置、その発光装置に使用するリードフレーム、及びリードフレームの製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57210683A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor laser protective circuit |
JPS58119690A (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-16 | Hitachi Ltd | レ−ザ−光源装置 |
-
1985
- 1985-12-02 JP JP27095685A patent/JPS62130584A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57210683A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor laser protective circuit |
JPS58119690A (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-16 | Hitachi Ltd | レ−ザ−光源装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001160647A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-06-12 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置、光伝送装置、光伝送システム、電子機器、制御装置、接続コネクタ、通信装置、ならびに光伝送方法、データ送受信方法 |
JP2006080141A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置、その発光装置に使用するリードフレーム、及びリードフレームの製造方法 |
JP4486451B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2010-06-23 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置、その発光装置に使用するリードフレーム、及びリードフレームの製造方法 |
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