JPS6212514A - 部品の供給機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、部品の供給機構に関し、特に、ＩＣハンド
ラにおけるＩＣの供給機構の改良に関するものである。

［従来の技術］ ＩＣハンドラは、ＩＣの自動検査装置に組込まれて用い
られ、被検査物である多数のＩＣを連続的に搬送し、順
次、その測定部に供給して検査ヘッド側の端ｒと接触さ
せ、ＩＣのテストをさせる機器である。

第４図は、ＩＣハンドラの基本的な構成を示すＷ要因で
ある。

Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すローダ部で
あり、一般に、ＩＣマガジン１が積層されている。この
ＩＣマガジン１の内部には、連続的に、個々のＩＣが配
列されている。

ＩＣマガジンｌ中のＩＣは、予備熱処理部Ｂに順次自重
にてガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定め検
査条件に適合する温度に予備処理される。この場合の予
備処理としては、予熱と予冷等である。

ｒ偏熱処理部Ｂを通過したＩＣは、′同様にガイドレー
ルにより案内されて順次測定部Ｃを垂直下方に白玉降下
しつつ、自動測定器（検査ヘッド。

図示せず）によって検査される。

そして、検査を終えたＩＣは、アンローダ部りに自重滑
降することになるが、その途中で、検査結果に応じて分
類部Ｅによって振分られ、平行に設けられた複数のレー
ンを自重滑降して、アンローダ部りにセットされている
複数列のマガジン１ａ、　　ｌｂ、　　ｌｃ、　　１ｅ
＋　　１ｆｔ　　１ｇｓ　　ｌｈのいずれか１つに収納
される。

さて、ＩＣ検査を連続的に行うためには、個々のＩＣを
連続的に測定部に供給し、又は測定部からアンローダ部
に放出する必要がある。例えば、ガイドレールにより案
内されて測定部Ｃを順次垂直下方に自重降下する場合、
あらかじめＩＣを複数個配列して待機させておき、後続
のＩＣから先頭のＩＣ−個を分離して順次供給して行く
必要がある。この機能を実現するのが、ＩＣの供給機構
であって、これにより個々のＩＣの供給が順次なされる
。

従来のＩＣ供給機構としては、第３図（ａ）。

（ｂ）に見るように、ＩＣ２の通路を形成するガイドレ
ール３に対して側方向より、押さえピン４を突出させて
後続のＩＣ２の移動を阻止するとともにストッパピン５
を後退させて先頭のＩＣ２の移動を解除して一個一個供
給する構成を採る。

そして、その制御は、例えば支点６で揺動するリンク機
構７とシリンダ駆動機構８との組み合わせにより前後方
向に進退する押さえピン４とストッパピン５を同時に逆
方向に進退させることによりなされる。

［解決しようとする問題点］ しかしながら、このような従来のＩＣ供給機構にあって
は、ガイドレール３に対して横方向から押さえピン及び
ストッパピンを突出させてＩＣの移動を阻止又は停止１
ユする関係から、ＩＣのピンを痛めることになる。

さらに、リンク機構で同時に駆動するため、ＩＣ供給に
対する応答性が悪＜、ＩＣ個々の分離に対して誤動作す
る危険性も大きい。しかも、ガイドレールに対してほぼ
直角方向からストッパピンを通路に対して突出させる構
造のため、ＩＣが跳ねて、ＩＣの分離供給に対する処理
速度が遅くなるという問題点がある。

［発明の目的コ この発明の目的は、このような従来技術の問題点等にか
んがみてなされたものであって、このような問題点等を
除去するとともに、連続的に配列された多数の部品（例
えばＩＣ）を簡単な機構で一個一個正確に供給できるよ
うな小型で、応答性がよ＜、ＩＣの分離供給処理が速く
できる部品の供給機構を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するためのこの出願の特定発明に
おける部品の供給機構における手段は、ガイドレール上
にある部品の移動を停止する部品移動停止手段を、ガイ
ドレールにより形成される部品の通路の下側又は上側の
位置に、その先端部が通路に突出する状態で枢支し、部
品の移動を先端部に係合させて停止させ、この先端部を
部品の進行方向に向かって回動させて通路から退避させ
ることにより停止の解除をするガイトレールートにある
部品の移動を阻１１〕するというものである。

また、その関係発明は、ガイドレール」−にある部品の
移動を阻＋ｌ・、する部品移動限ｔ１手段と、ガイドレ
ール１；にある部品の移動を停止する部品移動停止手段
と、ガイドレールの下側又は」二側の位置に１−ドに配
置された第１．第２のばねとを汀していて、これらばね
の力のバランス状態で部品移動限ｌＦＦ段をガイドレー
ルにより形成される部品の通路の下側又はｌ−側の位置
に保持し、部品移動停止　ｉ一段を、通路のＦ側又は」
二側の位置で部品移動阻止１段より部品移動方向前方に
おいてその先端部が通路に突出する状態で枢支し、部品
の移動を部品移動停止手段の先端部に係合させて停止さ
せ、第１及び第２のばねのバランスを解除させて部品移
動阻止手段を通路に突出させてガイドレール上にある停
止ヒさせた部品に後続する部品の移動を阻止して部品移
動停止１段の先端部を部品の進行方向に向かって回動さ
せて通路から退避させ、停止の解除をして停止させた部
品を解放するというものである。

［作用コ このように部品移動停止手段の先端部を部品の進行方向
に向かって回動させて通路から退避させ、部品の移動停
止を解除するようにすることにより、停止が解除される
方向が部品の進行方向と一致することから、部品の進行
に対してショックがなく移動状態に移行させることがで
きる。

その結果、停止１ｔシた部品が跳ねることなく、移動状
態へと移り、その停止が解除されて停止から解除まで早
期に移行して分離供給の制御が速くなり、高速で処理部
へ部品を供給することが可能となる。

また、関係発明にあっては、上記に加えて、ばねのバラ
ンスを解除するだけで、部品９例えばＩＣを押さえてそ
の移動を阻止でき、その応答性もよく、確実な制御が期
待でき、その機構も簡単なものとなる。しかも、部品移
動阻止手段がガイドレールの下側に配置されていること
から供給機構自体の横方向の幅を狭くでき、全体の機構
を小型化できる。さらにガイドレール対応の個々の部品
供給機構自体の横方向の幅をガイドレールの幅又はそれ
以」−に狭くできることから、横方向に複数配列した場
合には特に供給機構全体の幅をほぼその配列幅対応にま
で小型化することが可能となる。

［実施例］ 以下、図面を用いてこの発明の一実施例について説明す
る。

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣ供給機構
の側面断面図、第２図は、その正面断面図である。

第１図、第２図に見るごと＜ＩＣ供給機横１０は、並列
に配置されたＩＣガイドレール３ａ、３ｂ　＋　　３　
ｃによりそれぞれ形成されるＩＣ２，２゜・１１φの通
路１　ｌａｗ　　１１ｂｗ　　１１ｃと、この通路１１
　ａｌ　　ｌ　ｌ　ｂ−１１ｃの下側にそれぞれ配置さ
れたＩＣ押さえ機構１２ａｔ　　１２ｂ、１２０％ＩＣ
の移動を停止上するＩＣストップ機構１３ａ。

１３ｂｔ　　１３ｃ１そして作動シリンダ機構１４とか
ら構成される。

ＩＣ押さえ機構１２　ａｓ　　ｌ　２　ｂ＋　　１２　
ｃとＩＣストップ機構１３ａ、１３ｂ、１３ｃとは、移
動フレーム１５をそれぞれ貫通していて、各ＩＣストッ
プ機構１３　ａ　＋　　１３　ｂ　＊　　１３　ｃは、
それぞれＩＣの進行方向に対してＩＣ押さえ機構１２ａ
。

１２ｂ、１２ｃのＩＣ移動方向（進行方向）前方に位置
している。ここにＩＣ押さえ機構１２ａ。

１２ｂ、１２ｃは、それぞれ後述するバランスばね機構
を介して移動フレーム１５に支承されてＩ−下方向に進
退する構成を採る。

一方、ｓ動フレーム１５は、ガイドレール３　ａ　＋３
ｂ、３ｃとともに横方向に水平に移動する構成（図示せ
ず）となっている。

ここで、ＩＣガイドレール３　ａ　＊　３　ｂ　？　３
　ｃにより形成される通路１１ａ＊　　ｌｌｂｗ　　ｌ
ｌｃは、ＩＣガイドレール３　ａ　＊　３　ｂ　ｖ　３
　ｃにより案内されるＩＣ２，２，・・・に対して所定
の間隙を設けて配置された天井プレート９がその」一部
に設置されている。なお、説明の都合１−１ＩＣガイド
レール３ａ、３ｂ＊　３ｃは、それぞれ第１図に見るご
とく、前方（図面左側）が低くなる状態で傾斜しており
、自重でＩＣ２，２，・・−が図面右側から左側へと移
動する状態にあるものとする。このＩＣガイドレール３
　ａ　＋　　３　ｂ　＋　３　ｃは、図面全体を９０度
回転して重置状態に配置されていてもよい。

さて、ＩＣ押さえ機構１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、第１
図に示すようにそれぞれ移動フレーム１５にその両足が
貫通し、下端が解放されたｎ型のブリッジ２０ａｔ　２
０ｂ＋　　２０ｃと作動フレーム２１　ａ、　２　ｌ　
ｂ＋　２１　ｃとを有していて、それぞれの■型のブリ
ッジ２０ａｔ　　２０ｂｔ　　２０ｃは、各ＩＣガイド
レール３　ａ＋　３　ｂｔ　３　ｃの下側にあって、足
の部分２０１，２０２と、上下方向の面内において相互
に対向する方向に圧縮された一対のばね２２Ｌ　２２２
，２３１．２３２とをそれぞれ備えている。

ところで、ＩＣ押さえ機構等は、第２図に見るように、
その横方向の幅をガイドレールの幅か、それ以ドの幅と
することができ、横方向に配列した場合には、供給機構
全体の幅は小型なものとなる。

ここで、ＩＣガイドレール３ａとそのＩＣ押さえ機構１
２ａ１そしてＩＣスト１１機横１３ａの各機構と、ＩＣ
ガイドレール３　ｂ　＊　３　ｃとそれに対応するＩＣ
押さえ機構１２ｂ、１２ｃ、そしてＩＣストップ機構１
３　ｂ、　　ｌ　３　ｃとは、同一の構成となっている
。そこで以下の説明においては、断りのない限りＩＣガ
イドレール３ａとそのＩＣ押さえ機構１２ａ１そしてＩ
Ｃスト１１機横１３ａの各機構を中心として採り挙げ、
これをもって代表し、第１図に従うて説明する。

さて、作動フレーム２１ａには、ｎ型ブリッジ２０ａの
それぞれの足の部分２０１，２０２に嵌合する開孔部２
１１，２１２が設けられていて、ｎ型ブリッジ２０ａの
両足の部分２０１，２０２の先端部には、それぞれ鍔Ｐ
ＩＢ２０３．２０４が設けられている。

ここで、ばね２２１と２２２とは、それぞれ移動フレー
ム１５の上面とｎ型ブリッジ２０ａの上部下面との間に
おいて圧縮状態でガイドビン（図示せず）等に挿着され
ているものである。

また、ばね２３１と２３２とは、ばね２２１゜２２２よ
り大きなばね定数のものであって、これらは、それぞれ
移動フレーム１５の下面と作動フレーム２１ａのＬ而と
の間においてｎ型ブリッジ２０ａの足部分２０１，２０
２に圧縮状態で挿着されている。そしてｎ型ブリッジ２
０ａの上部上側中央には、ＩＣロックピン２４が植設さ
れていて、これがＩＣガイドレール３ａの貫通孔ｔｔｔ
に貫通する構成を採る。ここで、ＩＣロックピン２４は
、貫通孔１１１内にあって、ばね２２１゜２２２とばね
２３１．２３２とのバランス状態でその先端側がＩＣガ
イドレール３ａの上面より低い待機位置に配置されるよ
うに支承されている。

このような状態にあって、圧縮されたばね２３Ｌ　２３
２がさらに圧縮されて復帰力が無効とされたときには、
圧縮状態にあるばね２２１．２２２が復帰方向に伸張し
てＩＣロックピン２４力月二昇してＩＣガイドレール３
ａの上面より上■くに突出し、先頭の次の位置にあるＩ
Ｃ２を押上で天井プレート９の下面に押し付けて固定す
ることになる。

さて、ＩＣスト１１機横１３ａは、ストッパ２５とバー
２６、そしてばね２７とを備えていて、ストッパ２５と
バー２６とがそれぞれ端部でリンク結合され、ストッパ
２５は、側壁３３に固定された枢着支点２８を基準とし
て回動する構成である。したがって、その先端部２５１
は、通路に対してＩＣの進行方向と逆の方向に向かって
日勤して突出することになり、又はＩＣの進行方向に向
かって回動して通路から退避することになる。なお、ス
トッパ２５の先端部２５１は、通路１１に対してほぼ直
角に起立するように、ストッパ２５の前半分がほぼ直角
状態の鈎型をしていてその後半分に回転中心を持つよう
に枢着支点２８に支承されている。

ここで、バー２６は、移動フレーム１５に貫通して支承
されていて、このバー２６の後端部に設けられた鍔部２
６１は、作動フレーム２１ａの端部２１３が、その後側
に当接されるように位置付けられて配置されている。ま
た、ばね２７は、バー２６を移動フレーム１５に対して
離れる方向に付勢するものであり、圧縮状態にあって、
鍔部２６１と移動フレーム１５のド面との間に挿着され
ている。

以１−２のような構成において、このバー２６が進退す
ることによりストッパ２５の先端部２６１がＩＣガイド
レール３ａの貫通孔１１２からＬへと突出し、又はＩＣ
ガイドレール３ａの」二面（通路ｌ−，）から退避する
ことになる。

なお、各ＩＣストップ機構１３ａ、１３ｂ、１３ｃのス
トッパ２５の先端部２５１は、この発明における部品移
動停止１：、手段の具体例の１つであり、各ＩＣ押さえ
機構１２　ａｔ　　１２　ｂｙ　　ｌ　２　ｃにおける
ＩＣロックピン２４は、この発明における部品移動阻止
手段の具体例の１つである。

一方、作動シリンダ機構１４は、ＩＣガイドレール３ａ
、３ｂ＋　３ｃに対して１つ設けられていてＩＣガイド
レール３ａ＋　　３ｂｌ　　３ｃに対してフレーム３２
に固定板３１を介して固定されたエアシリンダ２９とピ
ストンロッド３０とからなる。

そして、移動フレーム１５が横方向に所定距離（ガイド
レールの間隔分又はその整数倍）移動して、作動シリン
ダ機構１４のピストンロット３０の作動位置にＩＣガイ
ドレール３ａを対応するように位置付けたときには、こ
のピストンロッド３０の先端部が前進したときに、■型
ブリッジ２０ａの足部２０１．２０２の間に当たる作動
フレーム２１ａの下面に当接される構成を採る。

ところで、この実施例では、作動シリンダ機横１４側が
ＩＣ押さえ機構側（ばね２２Ｌ　２２２゜２３１．２３
２側）に対して固定となっているが、これは、逆に移動
フレーム１５を固定側のフレームとして作動シリンダ機
構１４側を移動させることによりＩＣ押さえ機構側を作
動シリンダ機構１４側に位置付けてもよく、要するにば
ねの作動位置に作動シリンダ機構の作動部が位置付けら
れるようにこれらを相対的に移動できればよい。

次に、その動作について説明する。

定常状態においては、各ＩＣストップ機構１３ａｌ　　
１３　ｂ＋　　ｌ　３　ｃは、それぞれそのバー２６か
ばね２７の作用で、下側に引っ張られていて、ストッパ
２５の先端部２５１がＩＣガイドレール３ａ＋　　３ｂ
、３ｃの４−而よりそれぞれ突出し、それぞれのＩＣガ
イドレール３ａ＋　　３ｂ、３ｃの先頭位置にあるＩＣ
２，２，・・・は、その移動が停止１−されている。

−・方、各ＩＣ押さえ機構１２　ａ、　　１２　ｂ、　
　１２Ｃにあっては、圧縮状態にあるばね２２１，２２
２とばね２３１，２３２とがバランス状態にあって、Ｉ
Ｃロックピン２４の先端部がＩＣガイドレール３　ａ　
＋　　３　ｂ　＋　　３　ｃのし而より下側となる待機
位置にある。

ここで、制御部（図示せず）からの制御信号により移動
フレーム１５が移動して、ＩＣガイドレール３　ａｔ　
３　ｂ＋　　３　Ｃのうち選択された特定のＩＣガイド
レールに対応する位置、例えばＩＣガイドレール３ａが
作動シリンダ機構１４のピストンロット３０の作動位置
に位置付けられたとすると、その位置決め完了時点で、
次に、制御部からエアシリンダ駆動信号が送出され、エ
アシリンダ２９が駆動されて、そのピストンロッド３０
が」−昇し、位置決め位置に対応する作動フレーム２１
ａが、Ｉ−昇させられると、ばね２３１及び２３２は、
作動フレーム２１ａにより圧縮されてばね２２１．　２
２２との相互のバランスが崩れ、ばね２２１，２２２が
復帰方向に伸張して■型ブリッジ２０ａを押ｌユげる。

その結果、そのＬ部のＩＣロックピン２４を上昇させて
その先端部をＩＣガイドレール３ａの上面より突出させ
て、その１−２にあるＩＣ２（先端の次の位置にあるＩ
Ｃ）を押上げて天井プレート９の天井下面に押圧して天
井面との間で固定する。

そして、さらに作動フレーム２１ａが上昇すると、今度
は、作動フレーム２１ａの端部２１３がバー２６の鍔部
２６１と係合して、ばね２７を圧縮し、ばね２７の力に
抗してバー２６を押１ユげてＩＣガイドレール３ａの」
一部に突出しているストッパ２５の先端部２５１をＩＣ
の進行方向に回動させてＩＣガイドレール３ａの上面か
ら下に下降させ、ＩＣ２の通路から退避させる。その結
果、先端側のＩＣ２（先端位置にあるＩＣ）が解放され
て白心で落下できる状態となる。

そこで、ＩＣ２は、次の処理部として例えば測定部の所
定の位置まで自重により滑降して移動し、供給される。

次に、先端側のＩＣ２がストッパ２５の先端部２５１の
位置を通過する時間のタイミングに合わせて、エアシリ
ンダ２９の駆動が解除される。そこで、ばね等の復帰作
用（又はシリンダ２９の逆方向の駆動）でそのピストン
ロッド３０が下降スる。その結果、まず、ばね２３１，
２３２の復帰力により作動フレーム２１ａが降下し、そ
の降下にともなって、ばね２７の復帰作用でバー２６が
降ドしてストッパ２５の先端部２５１が先とは逆方向に
回動してＩＣガイドレール３　ａ　ｖ　３　ｂ　＝　　
３ＣのＬ部（通路）へと突出する。そしてバー２６の鍔
部２８１と作動フレーム２１ａの端部２１３との係合が
解けて、今度は、作動フレーム２１ａが、■型ブリッジ
２０ａの足に設けられた鍔部２０３．２０４と、その間
孔部２１１，２１２の縁を介して係合し、■型ブリッジ
２０ａを押し下げる。

ここで、ＩＣロックピン２４が降下して天井プレート９
に押圧していたＩＣ２を解放し、■Ｃガイドレール３ａ
のＬ而より後退して、ＩＣ押さえ機構１２ａは元のバラ
ンス位置まで戻る。そしてＩＣロックピン２４は、ばね
２２１，２２２とばね２３１，２３２との力のバランス
により決定される初期状態の待機位置となる。

一方、ＩＣロックピン２４が降下した時点では押圧され
ていたＩＣ２が、天井から離されて、そのロックが解除
されて、自重にて前方に移動してすでに通路に突出して
いるストッパ２５の先端部２５１のところでその移動が
阻止され、後続のＩＣ２が先頭位置にセットされること
になる。

以４−の動作は、移動フレーム１５が移動して、ＩＣガ
イドレール３ｂ又は３ｃが作動シリンダ機構１４側に対
して位置付けられたときも同様である。

さて、この実施例にあっては、供給機構１０にあっては
、ｒｌｌにバランス状態にある一方のばねのバランスを
崩すのみで、即座に先頭の次に位置するＩＣを固定でき
、また、その解除も崩したばねのバランスを元に戻せば
済む。しかも、ＩＣガイドレールが複数配列されていて
も、作動シリンダ機構１４の作動部であるピストンロッ
ドがばね側である作動フレームと分離されているので、
これらいずれか一方を相対的に移動することで済み、そ
の制御が簡単で、その機構も単純なものとなる。

以−ヒ、ＩＣハンドラの例を中心に説明してきたが、こ
の発明は、実施例に示すＩＣハンドラに限定されるもの
ではなく、種々の部品の供給機構に適用できる。

また、実施例では、部品移動停止手段は、その前半分が
鈎型となっているストッパの例を挙げ、バーの１−ド移
動でＩＣの移動方向の面に沿って回動するようにしてい
るが、ストッパの形状は任、きに設計できるものであり
、また、これを回動させる機構も種々の構成を採用する
ことが可能であって、実施例に限定されないことはもち
ろんである。

さらに、実施例では、バランス状態に配置されたばねを
、それぞれ一対のものとしているが、これは１個であっ
ても、また、３つ以上の複数のものであってもよい。

実施例では、ばねのバランスを崩す作動機構としてシリ
ンダとピストンロッドとによるシリンダ作動機構を採用
しているが、作動機構はこのような機構に限定されるも
のではな（、いわゆるアクチュエータ一般であってよく
、この場合の作動部（実施例のピストンロッドに対応す
るもの）がばね側と分離されていればよく、作動部の進
退方向は限定されるものではない。例えば、リンク機構
等により進退方向の変更が可能であって、シーンタイプ
のリンクを介せば、前進状態での作動から後退状態での
作動というように逆にすることもできる。

また、実施例では、ＩＣ通路の下側でＩＣを押さえるよ
うにしているが、上側に押さえ機構全体を配置してもよ
いことはもちろんであり、全体を９０度回転し、ＩＣガ
イドレールを垂直として側面方向からＩＣを押さえるよ
うにしてもよい。

認するに、部品の通路を形成するＩＣガイドレールに対
して下側又は上側から部品を押さえればよい。

［発明の効果］ 以上の説明から理解できるように、この出願の特定発明
における部品の供給機構における１段は、ガイドレール
上にある部品の移動を停止する部品移動停止手段を、ガ
イドレールにより形成される部品の通路の下側又は上側
の位置に、その先端部が通路に突出する状態で枢支し、
部品の移動を先端部に係合させて停止１−させ、この先
端部を部品の進行方向に向かって回動させて通路から退
避させることにより停＋Ｌの解除をするガイドレール」
―にある部品の移動を阻止するというものであり、関係
発明は、ガイドレール」−にある部品の移動を阻１１−
する部品移動阻止手段と、ガイドレール上にある部品の
移動を停止する部品移動停止手段と、ガイドレールの下
側又は−上側の位置に上下に配置された第１．第２のば
ねとを有していて、これらばねの力のバランス状態で部
品移動阻止手段をガイドレールにより形成される部品の
通路の下側又は上側の位置に保持し、部品移動停止り手
段を、通路の下側又は」二側の位置で部品移動阻止手段
より部品移動方向前方においてその先端部が通路に突出
する状態で枢支し、部品の移動を部品移動停止上手投の
先端部に係合させて停止させ、第１及び第２のばねのバ
ランスを解除させて部品移動阻止手段を通路に突出させ
てガイドレール上にある停止させた部品に後続する部品
の移動を阻止して部品移動停止手段の先端部を部品の進
行方向に向かって回動させて通路から退避させ、停止の
解除をして停止Ｆさせた部品を解放するようにしている
ので、停止した部品が跳ねることな（、その停止が解除
されて速い速度で次の処理部へと分離供給することが可
能となる。

また、関係発明にあっては、上記に加えて、ばねのバラ
ンスを解除するだけで、部品９例えばＩＣを押さえてそ
の移動を阻止でき、その応答性もよく、確実な制御が期
待でき、その機構も簡（１１なものとなる。しかも、部
品移動阻止手段がガイドレールの上側に配置されている
ことから供給機構自体の横方向の幅を狭くでき、全体の
機構を小型化できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣ供給機構
の側面断面図、第２図は、その正面断面図、第３図（ａ
）及び（ｂ）は、それぞれ従来のＩＣ供給機構の部分平
面図及び正面断面図、第４図は、ＩＣハンドラの基本的
な構成を示す概要図である。 ２−ＩＣ％　　３ｔ　　３ａ、３ｂｔ　　３ｃｍ”ガイ
ドレール、４・・・押さえピン、５・・・ストッパピン
、６・・・支点、７・・・リンク機構、 ８・・・シリンダ駆動機構、９・・・天井プレート、１
０・・・ＩＣ供給機構、 １１ａ、１１ｂ、１１Ｃ・・・通路、 １２ａ、１２ｂ、１２ｃ＝ＩＣ押さえ機構、１３ａ、１
３ｂ、１３ｃ・・・ＩＣストップ機構、１４・・・作動
シリンダ機構、 １５−・・移動フレーム、２０　ａ　ｔ　　２０　ｂ　
ｙ　　２０　ｃ・・・■型のブリッジ、２０３，２０４
，２６１・・・鍔部、２１１．２　ｌ　ｂ＋　　２１　
ｃ　”・作動フレーム２４・・・ＩＣロックビン、 ２２１．２２２，２３１，２３２．２７・・・ばね２５
・・・ストッパ、２Ｂ・・・バー、２８・・・支点、２
９・・・シリンダ、３０・・・ピストンロッド、３１・
・・固定板。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガイドレール上にある部品の移動を停止する部品
   移動停止手段を、前記ガイドレールにより形成される部
   品の通路の下側又は上側の位置に、その先端部が前記通
   路に突出する状態で枢支し、前記部品の移動を前記先端
   部に係合させて停止させ、この先端部を前記部品の進行
   方向に向かって回動させて前記通路から退避させること
   により前記停止の解除をすることを特徴とする部品の供
   給機構。
2. （２）部品はＩＣであって、部品移動停止手段は前記ガ
   イドレールに対してほぼ直角方向に伸びた先端部を有す
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部品の
   供給機構。
3. （３）ガイドレール上にある部品の移動を阻止する部品
   移動阻止手段と、前記ガイドレール上にある部品の移動
   を停止する部品移動停止手段と、ガイドレールの下側又
   は上側の位置に上下に配置された第１、第２のばねとを
   有し、これらばねの力のバランス状態で前記部品移動阻
   止手段を前記ガイドレールにより形成される部品の通路
   の下側又は上側の位置に保持し、前記部品移動停止手段
   を、前記通路の下側又は上側の位置で前記部品移動阻止
   手段より部品移動方向前方においてその先端部が前記通
   路に突出する状態で枢支し、前記部品の移動を前記部品
   移動停止手段の先端部に係合させて停止させ、前記第１
   及び第２のばねのバランスを解除させて部品移動阻止手
   段を通路に突出させてガイドレール上にある停止させた
   部品に後続する部品の移動を阻止して前記部品移動停止
   手段の先端部を部品の進行方向に向かって回動させて前
   記通路から退避させ、前記停止の解除をして停止させた
   部品を解放することを特徴とする部品の供給機構。