JPS6212513A - 部品の供給機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、部品の供給機構に関し、特に、ＩＣハンド
ラにおけるＩＣの供給機構の改良に関するものである。

［従来の技術］ ＩＣハンドラは、ＩＣの自動検査装置に組込まれて用い
られ、被検査物である多数のＩＣを連続的に搬送し、順
次、その測定部に供給して検査へラド側の端子と接触さ
せ、ＩＣのテストをさせる機器である。

第４図は、ＩＣハンドラの基本的な構成を示す概要図で
ある。

Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すローダ部で
あり、一般に、ＩＣマガジンｌが積層されている。この
ＩＣマガジンｌの内部には、連続的に、個々のＩＣが配
列されている。

ＩＣマガジン１中のＩＣは、ｒ偏熱処理部Ｂに順次自重
にてガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検
査条件に適合する温度に予備処理される。この場合の予
備処理としては、予熱と予冷等である。

ｐ偏熱処理部Ｂを通過したＩＣは、同様にガイドレール
により案内されて順次測定部Ｃを垂直下方に白市降ドし
つつ、自動測定″ｌ５ｉ（検査ヘッド。

図示せず）によって検査される。

そして、検査を終えたＩＣは、アンローダ、ＩＳＤに自
重滑降することになるが、その途中で、検査結果に応じ
て分類部Ｅによって振分られ、平行に設けられた複数の
レーンを自重滑降して、アンローダｍＤにセットされて
いる腹数列のマガジン１ａ、　　ｌｂ、　　１ｃ＋　　
ｌｅｔ　　Ｉｆ、　　Ｉｇ、　　ｌｈのいずれか１つに
収納される。

さて、ＩＣ検査を連続的に行うためには、個々のＩＣを
連続的に測定部に供給し、又は測定部からアンローダ部
に放出する必要がある。例えば、直ド方に自重降下する
場合、あらかじめＩＣを複数個配列し、て待機させてお
き、後続のＩＣから先頭のＩＣ−個を分離して順次供給
して行く必要がある。この機能を実現するのが、ＩＣの
供給機構であって、これにより個々のＩＣの供給が順次
なされる。

従来のＩＣ供給機構としては、第３図（ａ）。

（ｂ）に見るように、ＩＣ２の通路を形成するガイドレ
ール３に対して側方向より、押さえピン４を突出させて
後続のＩＣ２の移動を阻１１：、するとともにストッパ
ピン５を後退させて先頭のＩＣ２の移動を解除して一個
一個供給する構成を採る。

そして、その制御は、例えば支点６で揺動するリンク機
構７とシリンダ駆動機構８との組み合わせにより前後方
向に進退する押さえピン４とストソハヒン５を同時に逆
方向に進退させることによりなされる。

なお、多くのＩＣを連続的かつ効率的にテストするため
に、一般的に、ガイドレール３は、複数本横方向に並列
的に配列されて、個別的に複数個のＩＣを同時的にそれ
ぞれ供給することが行われる。

［解決しようとする問題点］ しかしながら、このような従来のＩＣ供給機構にあって
は、ガイドレール３に対して横方向がら押さえピン及び
ストッパピンを突出させてＩＣの移動を阻１にする関係
から、ＩＣのピンを痛めることになる。さらにリンク機
構で同時に駆動するため、ＩＣ供給に対する応答性が悪
＜、ＩＣ個々の分離に対して誤動作する危険性も大きい
。しかも横方向に複数のガイドレールを配列した場合に
、部品の供給機構が横方向に大型化するため、装置全体
も大型化せざるを得す、連続的なテスト処理を並列して
行う装置にあっては特に問題となる。

［発明の目的コ この発明の［］的は、このような従来技術の問題点等に
かんがみてなされたものであって、このような問題点等
を除去するとともに、複数のガイドレールを並置してい
る部品の供給機構において、連続的に配列された多数の
部品（例えばＩＣ）を′簡単な機構で一個一・個正確に
かつ選択的に供給できるような小型で、応答性のよい部
品の供給機構を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するためのこの発明の部品の供給
機構における手段は、ガイドレール上にある部品の移動
を阻止する部品移動阻止手段と、ガイドレールの下側又
は上側の位置に上下に配置された第１．第２のばねと、
作動部が進退するアクチュエータとを有していて、これ
らばねの力のバランス状態でガイドレールにより形成さ
れる部品の通路の下側又は上側の位置に部品移動阻市手
段を保持し、アクチュエータの作動部は、第１及び第２
のばねと分離状態で第１又は第２のばねの左側又は−１
ユ側に位置していて、作動部を前進又は後退駆動してば
ねのバランスを解除させ、・部品移動阻ｉに手段を通路
に突出させてガイドレール」二にある部品の移動を阻１
卜するというものである。

［作用コ このように部品移動阻止手段を部品の通路を形成するガ
イドレールに対して下側又は−左側に配置し、ばねのバ
ランスを解除するだけで、部品９例えばＩＣを押さえて
その移動を阻止でき、しかもばねのバランスを解除する
アクチュエータの作動部がばね側と分離された構成とな
っているので、ガイドレールを横方向に複数配列されて
いる機構において作動部とＩＣガイドレールのばね位置
とを対応する位置に相対的に移動するだけで、そのＩＣ
ガイドレール１−の部品を選択的に固定する制御が簡単
に行える。

したがって、複数のガイドレールを並置した部品の供給
機構において任意の後続部品の移動を簡単に阻止でき、
その応答性もよ（、確実な制御が期待でき、その機構も
簡単なものとなる。

しかも、ガイドレール対応の個々の部品供給機構自体の
横方向の幅をガイドレールの幅又はそれ以」―に狭くで
き、横方向に複数配列した場合には特に供給機構全体の
幅をほぼその配列幅対応にまで小型化することが可能と
なる。

［実施例丁 以下、図面を用いてこの発明の一実施例について説明す
る。

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣ供給機構
の側面断面図、第２図は、その正面断面図である。

第１図、第２図に見るごと＜ＩＣ供給機構１０は、並列
に配置されたＩＣガイドレール３ａ、３ｂｗ３ｃにより
それぞれ形成されるＩＣ２，２゜ｓｅｅの通路ｆｌａｔ
　　ｌｌｂ＋　　ｌｌｃと、この通路ｆｌａｗ　　１１
ｂ＋　　ｌｌｃの下側にそれぞれ配置されたＩＣ押さえ
機構１２　ａｌ　　ｌ　２　ｂｙ　　１２０％ＩＣの移
動を停止するＩＣストップ機構１３　ａ　＊１３ｂ＋　
　１３ｃ１そして作動シリンダ機構１４とから構成され
る。

ＩＣ押さえ機構１２　ａ、　　１２　ｂｅ　　１２　ｃ
とＩＣストップ機構１３　ａ　＊　　１３　ｂ　ｔ　　
１３　ｃとは、移動フレーム１５をそれぞれ貫通してい
て、ＩＣ押さえ機構１２　ａｌ　　ｌ　２’ｂｙ　　ｌ
　２　ｃは、それぞれ後述するバランスばね機構を介し
て移動フレーム１５に支承されてｌ−ド方向に進退する
構成を採る。そして移動フレーム１５は、ガイドレール
３ａ、３ｂ、３ｃとともに横方向に水車に移動する構成
（図示せず）となっている。

ここで、ＩＣガイドレール３　ａ　ｖ　３　ｂ　＋　３
　ｃにより形成される通路１１　ａｌ　　１１　ｂｗ　
　１１　ｃは、ＩＣガイドレール３ａ＊　　３ｂｗ　　
３ｃにより案内されるＩＣ２，２，・φ・に対して所定
の間隙を設けて配置された天井プレート９がその」一部
に設置されている。なお、説明の都合上、ＩＣガイドレ
ール３　ａ　ｑ　３　ｂ　＋　３　ｃは、それぞれ第１
図に見るごとく、前方（図面左側）が低くなる状態で傾
斜しており、自重でＩＣ２，２，・φ・が図面右側から
左側へと移動する状態にあるものとする。このＩＣガイ
ドレール３ａ＋　３ｂ＋　　３ｃは、図面全体を９０度
回転して垂直状態に配置されていてもよい。

さて、ＩＣ押さえ機構１２　ａ、　　１２　ｂ、　　１
２　ｃは、第１図に示すようにそれぞれ移動フレーム１
５にその両足が貫通し、下端が解放されたｎ型のブリッ
ジ２０ａｔ　　２０ｂ＊　　２０ｃと作動フレーム２１
　ａｔ　２１　ｂｅ　２１　ｃとを有していて、それぞ
れのｎ型のブリッジ２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、各ＩＣ
ガイドレール３　ａ　＋　３　ｂ　＋　３　ｃの下側に
あって、足の部分２０１．２０２と、上下方向の面内に
おいて相互に対向する方向に圧縮された一対のばね２２
１，２２２，２３１，２３２とをそれぞれ備えている。

ところで、ＩＣ押さえ機構等は、第２図に見るように、
その横方向の幅をガイドレールの幅か、それ以下の幅と
することができ、横方向に配列した場合には供給機構全
体の幅が小型なものとなる。

ここで、ＩＣガイドレール３ａとそのＩＣ押さえ機構１
２　ａ　ｓそしてＩＣスト１１機横１３ａの各機構と、
ＩＣガイドレール３　ｂ　＋　　３　ｃとそれに対応す
るＩＣ押さえ機構１２１）＋　　１２　ｃｓそしてＩＣ
ストップ機構１３　ｂ、　　１３　ｃとは、同一の構成
となっている。そこで以下の説明においては、断りのな
い限りＩＣガイドレール３ａとそのＩＣ押さえ機構１２
　ａ　ｓそしてＩＣストップ機構１３ａの各機構を中心
として採り挙げ、これをもって代表し、第１図に従って
説明する。

さて、作動フレーム２１ａには、■型ブリッジ２０ａの
それぞれの足の部分２０１．２０２に嵌合する開孔部２
１１，２１２が設けられていて、■型ブリッジ２０ａの
両足の部分２０１．２０２の先端部には、それぞれ鍔部
２０３，２０４が設けられている。

ここで、ばね２２１と２２２とは、それぞれ移動フレー
ム１５の−に而と■型ブリッジ２０ａのに部ド面との間
において圧縮状態でガイドピン（図示せず）等に挿着さ
れているものである。

また、ばね２３１と２３２とは、ばね２２１゜２２２よ
り大きなばね定数のものであって、これらは、それぞれ
移動フレーム１５の下面と作動フレーム２１ａの−に而
との間において■型ブリッジ２０ａの足部分２０１，２
０２に圧縮状態で挿着されている。そして■型ブリッジ
２０ａの」二部ヒ側中央には、ＩＣロックピン２４が植
設されていて、これがＩＣガイドレール３ａの貫通孔１
１１に貫通する構成を採る。ここで、ＩＣロックピン２
４は、貫通孔１１１内にあって、ばね２２１゜２２２と
ばね２．３１．２３２とのバランス状態でその先端側が
ＩＣガイドレール３ａの上面より低い待機位置に配置さ
れるように支承されている。

なお、ＩＣロックピン２４は、この発明における部品移
動阻止手段の具体例の１つである。

前記のような状態にあって、圧縮されたばね２３１．２
３２がさらに圧縮されて復帰力が無効とされたときには
、圧縮状態にあるばね２２１，２２２が復帰方向に伸張
してＩＣロックピン２４が上昇してＩＣガイドレール３
ａの上面より上部に突出し、先頭の次の位置にあるＩＣ
２を押−して天井プレート９のド面に押し付けて固定す
ることになる。

さて、ＩＣストップ機構１３ａは、ストッパ２５とバー
２６、そしてばね２７とを備えていて、ストッパ２５と
バー２６とがそれぞれ端部でリンク結合され、ストッパ
２５は、側壁３３に固定された枢７を支点２８を基準と
して回動する構成である。したがって、その先端部２５
１は、通路に対して回動して突出し、又は退避すること
になる。

ここで、バー２６は、移動フレーム１５に貫通して支承
されていて、このバー２６の後端部に設けられた鍔部２
６１は、作動フレーム２１ａの端部２１３が、その後側
に当接されるように位置付けられて配置されている。ま
た、ばね２７は、バー２６を移動フレーム１５に対して
離れる方向に付勢するものであり、圧縮状態にあって、
鍔部２６１と移動フレーム１５の下面との間に挿着され
ている。

このような構成において、このバー２６が進退すること
によりストッパ２５の先端部２５１がＩＣガイドレール
３ａの貫通孔１１２から上へと突出し、又はＩＣガイド
レール３ａの上面（通路上）から退避することになる。

一方、作動シリンダ機構１４は、ＩＣガイドレール３ａ
、３ｂｓ　３ｃに対して１つ設けられていてＩＣガイド
レール３　ａｔ　　３　ｂｅ　　３　Ｃに対してフレー
ム３２に固定板３１を介して固定されたエアシリンダ２
９とピストンロッド３０とからなる。　′そして、移動
フレーム１５が横方向に所定距離（ガイドレールの間隔
分又はその整数倍）移動して、作動シリンダ機構１４の
ピストンロッド３０の作動位置にＩＣガイドレール３ａ
を対応するように位置付けたときには、このピストンロ
ッド３０の先端部が伸びたときに、■型ブリッジ２０ａ
の足部２０１，２０２の間に当たる作動フレーム２１ａ
の下面に当接される構成を採る。

ところで、この実施例では、作動シリンダ機構１４側が
ＩＣ押さえ機構側（ばね２２１，２２２゜２３１．２３
２側）に対して固定となっているが、これは、逆に移動
フレーム１５を固定側のフレームとして作動シリンダ機
構１４側を移動させることによりＩＣ押さえ機構側を作
動シリンダ機構１４側に位置付けてもより、決するにば
ねの作動位置に作動シリンダ機構の作動部が位置付けら
れるようにこれらを相対的に移動できればよい。

次に、その動作について説明する。

定常状態においては、各１．　Ｃスト７１機横１３ａ、
１３ｂ＋　　１’３ｃは、それぞれそのバー２６がばね
２７の作用で、下側に引っ張られていて、ストッパ２５
の先端部２５１がＩＣガイドレール３ａ、３ｂ＊　　３
ｃの上面よりそれぞれ突出し、それぞれのＩＣガイドレ
ール３ａｗ　３ｂｔ　３ｃの先頭位置にあるＩＣ２，２
，・・・は、その移動が停止にされている。

一方、各ＩＣ押さえ機構１２　ａ、　　１２　ｂ、　　
１２Ｃにあっては、圧縮状態にあるばね２２１，２２２
とばね２３Ｌ　２３２とがバランス状態にあって、ＩＣ
ロックピン２４の先端部がＩＣガイドレール３　ａ　ｖ
　３　ｂ　＋　３　ｃの上面より下側となる待機位置に
ある。

ここで、制御部（図示せず）からの制御信号により移動
フレーム１５が移動して、■Ｃガイドレール３ａ、３ｂ
＊　　３ｃのうち選択された特定のＩＣガイドレールに
対応する位置、例えばＩＣガイドレール３ａが作動シリ
ンダ機構１４のピストンロッド３０の作動位置に位置付
けられたとすると、その位置決め完了時点で、次に、制
御部からエアシリンダ駆動信号が送出され、エアシリン
ダ２９が駆動されて、そのピストンロッド３０が上昇し
、位置決め位置に対応する作動フレーム２１ａが上昇さ
せられると、ばね２３１及び２３２は、作動フレーム２
１ａにより圧縮されてばね２２１．２２２との相互のバ
ランスが崩れ、ばね２２１，２２２が復帰方向に伸張し
て■型ブリッジ２０ａを押上げろ。その結果、その上部
のＩＣロックピン２４を上昇させてその先端部をＩＣガ
イドレール３ａの上面より突出させて、その上部にある
ＩＣ２（先端の次の位置にあるＩＣ）を押」−げて天井
プレート９の天井下面に押圧して天井部との間で固定す
る。

そして、さらに作動フレーム２１ａが上昇すると、今度
は、作動フレーム２１ａの端部２１３がバー２６の鍔部
２６１と係合して、ばね２７を圧縮し、ばね２７の力に
抗してバー２６を押上げてＩＣガイドレール３ａの］二
部に突出しているストッパ２５の先端部２５１をＩＣの
進行方向に回動させてＩＣガイドレール３ａの上面から
下に下降させ、ＩＣ２の通路から退避させる。その結果
、先端側のＩＣ２（先端位置にあるＩＣ）が解放されて
自重で落ドできる１大態となる。そこで、ＩＣ２は、次
の処理部として例えば測定部の所定の位置まで自重によ
り滑降して移動し、供給される。

次に、先端側のＩＣ２がストッパ２５の先端部２５１の
位置を通過する時間のタイミングに合わせて、エアシリ
ンダ２９の駆動が解除される。そこで、ばね等の復帰作
用（又はシリンダ２９の逆方向の駆動）でそのピストン
ロッド３０が下降する。その結果、まず、ばね２３１．
２３２の復帰力により作動フレーム２１ａが降下し、そ
の降下にともなって、ばね２７の復帰作用でバー２６が
降下してストッパ２５の先端部２５１が先とは逆方向に
回動してＩＣガイドレール３ａ、３ｂ＋　３Ｃの上部（
通路）へと突出する。そしてバー２６の鍔部２６１と作
動フレーム２１ａの端部２１３との保合が解けて、今度
は、作動フレーム２１ａが、■型ブリッジ２０ａの足に
設けられた鍔部２０３．２０４と、その開孔部２１１，
２１２の縁を介して係合し、■型ブリッジ２０ａを押し
下、げろ。

ここで、ＩＣロックピン２４が降下して天井プレート９
に押圧していたＩＣ２を解放し、ＩＣガイドレール３ａ
の上面より後退して、ＩＣ押さえ機構１２ａは元のバラ
ンス位置まで戻る。そしてＩＣロックピン２４は、ばね
２２１，２２２とばね２３１．２３２との力のバランス
により決定される初期状態の待機位置となる。

−・方、ＩＣロックピン２４が降下した時点では押圧さ
れていたＩＣ２が、天井から離されて、そのロックが解
除されて、自重にて前方に移動してすでに通路に突出し
ているストッパ２５の先端部２５１のところでその移動
が阻止され、後続のＩＣ２が先頭位置にセットされるこ
とになる。

以にの動作は、移動フレーム１５が移動して、ＩＣガイ
ドレール３ｂ又は３ｃが作動シリンダ機構１４側に対し
て位置付けられたときも同様である。

さて、以上の説明から理解できるように供給機構１０に
あっては、弔にバランス状態にある一方のばねのバラン
スを崩すのみで、即座に先頭の次に位置するＩＣを固定
でき、また、その解除も崩したばねのバランスを元に戻
せば済む。しかも、ＩＣガイドレールが複数配列されて
いても、作動シリンダ機構１４の作動部であるピストン
ロッドがばね側である作動フレームと分離されているの
で、これらいずれか一方を相対的に移動することで済み
、その制御が簡単で、その機構も単純なものとなる。

以上、ＩＣハンドラの例を中心に説明してきたが、この
発明は、実施例に示すＩＣハンドラに限定されるもので
はなく、種々の部品の供給機構に適用できることはもち
ろんである。

また、実施例では、バランス状態に配置されたばねを、
それぞれ一対のものとしているが、これは１個であって
も、また、３つ以−ヒの複数のものであってもよい。

実施例では、ばねのバランスを崩す作動機構としてシリ
ンダとピストンロッドとによるシリンダ作動機構を採用
しているが、作動機構はこのような機構に限定されるも
のではなく、いわゆるアクチュエータ一般であってよく
、この場合の作動部（実施例のピストンロッドに対応す
るもの）がばね側と分離されていればよく、作動部の進
退方向は限定されるものではない。例えば、リンク機構
等により進退方向の変更が可能であって、シーンタイプ
のリンクを介せば、前進状態での作動から後退状態での
作動というように逆にすることもできる。

また、実施例では、ＩＣ通路の下側でＩＣを押さえるよ
うにしているが、」−側に押さえ機構全体を配置しても
よいことはもちろんであり、全体を９０度回転し、ＩＣ
ガイドレールを垂直として側面方向からＩＣを押さえる
ようにしてもよい。

姿するに、部品の通路を形成するＩＣガイドレールに対
して一ド側又はＬ側から部品を押さえればよい。

［発明の効果］ 以」−の説明から理解できるように、この発明にあって
は、ＩＣガイドレール−Ｌにある部品の移動を阻止する
部品移動限１ト手段と、ＩＣガイドレールの上側又は上
側の位置に−Ｌ下に配置された第１゜第２のばねと、作
動部が進退するアクチュエータとを有していて、これら
ばねの力のバランス状態でＩＣガイドレールにより形成
される部品の通路の下側又はＩ―側の位置に部品移動限
ｌヒ手段を保持し、アクチュエータの作動部は、第１及
び第２のばねと分離状態で第１又は第２のばねの下側又
は、１−側に位置していて、作動部を前進又は後退駆動
してばねのバランスを解除させ、部品移動阻止手段を通
路に突出させてＩＣガイドレール上にある部品の移動を
阻１１：、するものであるので、ばねのバランスを解除
するだけで、部品９例えばＩＣを押さえてその移動を阻
止でき、しかも、ばねのバランスを解除するアクチュエ
ータの作動部がばね側と分離された構成となっているの
で、ＩＣガイドレールを横方向に複数配列されている場
合において、作動部とＩＣガイドレールのばね位置とを
対応する位置に相対的に移動するだけで、そのＩＣガイ
ドレール上の部品を選択的に固定する制御が簡単にでき
る。

したがって、複数のＩＣガイドレールを有する部品の供
給機構において任意の後続部品の移動を簡単に阻１Ｌで
き、その応答性もよく、確実な制御が期待でき、その機
構も簡単なものとなる。

しかも、ガイドレール対応の個々の部品供給機構自体の
横方向の幅をガイドレールの幅又はそれ以上に狭くでき
、横方向に複数配列した場合には特に供給機構全体の幅
をほぼその配列幅対応にまで小型化することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣ供給機構
の側面断面図、第２図は、その正面断面図、第３図（ａ
）及び（ｂ）は、それぞれ従来のＩＣ供給機構の部分平
面図及び正面断面図、第４図は、ＩＣハンドラの基本的
な構成を示す概要図である。 ２”・Ｉ　Ｃｍ　　３＋　　３　ａｔ　　３　ｂ＋　　
３　ｃ　”・ガイドレール、４・・・押さえピン、５・
・・ストッパピン、６・・・支点、７・・・リンク機構
、８・・・シリンダ駆動機構、９・・・天井プレート、
１０・・・ＩＣ供給機構、１１ａ、　　ｌ　ｌｂｗ　　
１１ｃｍ”通路、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ・・・ＩＣ押
さえ機構、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ・・・ＩＣストップ
機構、１４・・・作動シリンダ機構、 １５−・・移動フレーム、２０ａ、２０ｂ、２０ｅ・・
・ｎ型のブリッジ、２０３，２０４，２８１・・・鍔部
、２１ａ＋　２１ｂ＋　　２１ｃ””作動フレーム２４
・・・ＩＣロックピン、 ２２１．２２２，２３１，２３２．２７・・・ばね２５
・・・ストッパ、２６・・・バー、２８・・・支点、２
９・・・シリンダ、３０・・・ピストンロッド、３１・
・・固定板。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガイドレール上にある部品の移動を阻止する部品
   移動阻止手段と、前記ガイドレールの下側又は上側の位
   置に上下に配置された第１、第２のばねと、作動部が進
   退するアクチュエータとを有し、これらばねの力のバラ
   ンス状態で前記ガイドレールにより形成される部品の通
   路の下側又は上側の位置に前記部品移動阻止手段を保持
   し、前記アクチュエータの作動部は、第１及び第２のば
   ねと分離状態で第１又は第２のばねの下側又は上側に位
   置していて、前記作動部を前進又は後退駆動してばねの
   バランスを解除させ、前記部品移動阻止手段を前記通路
   に突出させて前記ガイドレール上にある部品の移動を阻
   止することを特徴とする部品の供給機構。
2. （２）ガイドレールは、並列に複数配列されていて、部
   品はＩＣであって、部品移動阻止手段は前記複数のガイ
   ドレールにそれぞれ対応して各ガイドレールの下側に配
   置され、ＩＣの移動を押圧固定するための固定ピンであ
   り、複数のガイドレールのうち選択された任意のガイド
   レールに対応する第１又は第２のばねの作動位置にアク
   チュエータの作動部が位置付けられるように前記作動部
   又は前記固定ピン側を相対的に移動して前記作動部を前
   進又は後退駆動してばねのバランスを解除させ、前記固
   定ピンを対応のガイドレールの上面より突出させてＩＣ
   を押上げ、通路の上にある天井側に押し付けて固定する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部品の供
   給機構。