JPS6212516A - 部品の供給機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、部品の供給機構に関し、特に、ＩＣハンド
ラにおけるＩＣの供給機構の改良に関するものである。

［従来の技術］ ＩＣハンドラは、ＩＣの自動検査装置に組込まれて用い
られ、被検査物である多数のＩＣを連続的に搬送し、順
次、その測定部に供給して検査ヘッド側の端子と接触さ
せ、ＩＣの検査をさせる機器である。

第５図は、ＩＣハンドラの基本的な構成を示す概要図で
ある。

Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すローダ部で
あり、一般に、ＩＣマガジン１が積層されている。この
ＩＣマガジン１の内部には、連続的に、個々のＩＣが配
列されている。

ＩＣマガジン１中のＩＣは、予備熱処理部Ｂに順次自重
にてガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検
査条件に適合する温度に予備処理される。この場合の予
備処理としては、予熱と予冷等である。

予備熱処理部Ｂを通過したＩＣは、同様にガイドレール
により案内されて順次測定部Ｃを垂直下方に自重降下し
つつ、自動測定器（検査ヘッド。

図示せず）によって検査される。

そして、検査を終えたＩＣは、アンローダ部りに自重滑
降することになるが、その途中で、検査結果に応じて分
類部Ｅによって振分られ、平行に設けられた複数のレー
ンを自重滑降して、アンローダ部りにセットされている
複数列のマガジン１ａｔ　　ｌｂｔ　　ｌｅｔ　　ｌｅ
ｔ　　１ｆ＋　　Ｉｇ＋　　ｌｈのいずれか１つに収納
される。

さて、ＩＣ検査を連続的に行うためには、個々のＩＣを
連続的に４−１定部に供給し、又は測定部からアンロー
ダ部に放出する必要がある。例えば、ガイドレールによ
り案内されて測定部Ｃを順次垂直ド方に自重降下する場
合、あらかじめＩＣを複数個配列して待機させておき、
後続のＩＣから先頭のＩＣ−個を分離して順次供給して
行く必要がある。この機能を実現するのが、ＩＣの供給
機構であって、これにより個々のＩＣの供給が順次なさ
れる。

従来のＩＣ供給機構としては、第４図（ａ）。

（ｂ）に見るように、ＩＣ２の通路を形成するガイドレ
ール３に対して側方向より、押さえピン４を突出させて
後続のＩＣ２の移動を阻＋ｌｚするとともにストッパピ
ン５を後退させて先頭のＩＣ２の移動を解除して一個一
個供給する構成を採る。

そして、その制御は、例えば支点６で揺動するリンク機
構７とシリンダ駆動機構８との組み合わせにより前後方
向に進退する押さえピン４とストッパピン５を同時に逆
方向に進退させることによりなされる。

［解決しようとする問題点］ しかしながら、このような従来のＩＣ供給機構にあって
は、ガイドレール３に対して横方向から押さえピン及び
ストッパピンを突出させてＩＣの移動を駆出又は停止す
る関係から、ＩＣのピンを痛めることになる。

さらに、リンク機構で同時に駆動するため、ＩＣ供給に
対する応答性が悪（、ＩＣ個々の分離に対して誤動作す
る危険性が大きい。

また、ＩＣのサイズが相違するような場合にあっては、
個々にサイズに対応した供給機構を用意する必要があり
、そのメンテナンスに手間がかかるという問題点がある
。

［発明の目的］ この発明の目的は、このような従来技術の問題点等にか
んがみてなされたものであって、このような問題点等を
除去するとともに、連続的に配列された多数の部品（例
えばＩＣ）を簡単な機構で一個一個正確に供給できるよ
うな小型で、応答性がよく、種々のサイズの部品に対し
て適用できるような部品の供給機構を提供することを目
的とする。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するためのこの発明の部品の供給
機構における手段は、ガイドレールＬにある部品の移動
を阻止する部品移動阻止手段と、ガイドレールの下側又
は」−側の位置に」ユ下に配置された第１．第２のばね
とを有していて、これらばねの力のバランス状態で部品
移動限ＩＥ手段をガイドレールにより形成される部品の
通路の下側又は−左側の位置に保持し、これらばねのバ
ランスを解除させて部品移動阻止手段を通路に突出させ
、ガイドレール上にある部品の移動を阻止するものであ
って、部品移動限＋１一手段の突出位置を部品サイズに
応じて選択的に設定するというものである。

［作用コ このように部品移動阻止ｐ段を、部品の通路を形成する
ガイドレールに対して下側又は上側に配置し、ばねのバ
ランスを解除することにより、ばね力により部品９例え
ばＩＣを押さえてその移動を阻止できるようにし、しか
も部品移動阻止手段の位置が選択できるので、サイズの
相違する部品も移動阻止手段の設定位置を変えることに
よって、同一のガイドレールにおいて簡単に分離して供
給することが可能であって、その応答性もよく、その機
構も簡単なものとなる。

しかも、供給機構自体の横方向の幅を狭くでき、全体の
機構を小型化できる。

［実施例コ 以下、図面を用いてこの発明の一実施例について説明す
る。

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣ供給機構
の側面断面図、第２図は、その正面断面図、第３図（ａ
）は、そのＩＣガイドレール側に配置される開孔板の平
面図、第３図（ｂ）は、押さえ機構の先端部の説明図で
ある。

第１図、第２図に見るごと＜ＩＣ供給機構１０は、並列
に配置されたＩＣガイドレール３ａ、３ｂ　ｖ　３　ｃ
によりそれぞれ形成されるＩＣ２，２゜ｓｅｅの通路１
１ａ、ｌｌｂ、ｌｉｅと、この通路ｆｌａｗ　　１１ｂ
＋　　ｌｉｅの下側にそれぞれ配置されたＩＣ押さえ機
構１２ａ、１２ｂｗ　　１２０％ＩＣの移動を停止する
ＩＣストップ機構１３ａ。

１３　ｂ　＋　　ｌ　３　Ｃ１そして作動シリンダ機構
１４とから構成される。

ＩＣ押さえ機構１２　ａ　ｅ　　１２　ｂ　ｖ　　１２
　ｃとＩＣストップ機構１３　ａｔ　　１３　ｂｙ　　
ｌ　３　ｃとは、移動フレーム１５をそれぞれ貫通して
いて、各ＩＣストップ機構１３　ａｔ　　１３　ｂ、１
３　ｃは、それぞれＩＣの進行方向に対してＩＣ押さえ
機構１２　ａ　＊１２ｂ、１２ｃのＩＣ移動方向（進行
方向）前方に位置している。ここにＩＣ押さえ機構１２
ａ。

１２　ｂ、　　１２　ｃは、それぞれ後述するバランス
ばね機構を介して移動フレーム１５に支承されて上ド方
向に進退する構成を採る。

−・方、移動フレーム１５は、ＩＣガイドレール３　ａ
　ｗ　３　ｂ　ｖ　　３　ｃとともに横方向に水平に移
動する構成（図示せず）となっている。

ここで、ＩＣガイドＬ／−ル３ａ、３ｂ＋　　３ｃによ
り形成される通路１１ａ、ｌｌｂ、ｌｌｃは、ＩＣガイ
ドレール３　ａ、　　３　ｂｅ　　３　ｃにより案内さ
れるＩＣ２，２，・・・に対して所定の間隙を設けて配
置された天井プレート９がその上部に設置されている。

なお、説明の都合上、ＩＣガイドレール３　ａ　＋　　
３　ｂ　＋　　３　ｃは、それぞれ第１図に見るごとく
、前方（図面左側）が低くなる状態で傾斜しており、白
玉でＩＣ２，２，・・・が図面右側から左側へと移動す
る状態にあるものとする。このＩＣガイドレール３ａ＋
　３ｂ＋　３ｃは、図面全体を９０度回転して＠直吠態
に配置されていてもよい。

さて、ＩＣ押さえ機構１２　ａ　＋　　１２　ｂ　ｔ　
　ｌ　２　ｃは、第１図に示すようにそれぞれ移動フレ
ーム１５にその両足が貫通し、下端が解放された■型の
ブリッジ２０ａｅ　　２０ｂｔ　　２０ｃと作動フレー
ム２１　ａｌ　２　ｌ　ｂ、２１　ｃとを有していて、
それぞれの■型のブリッジ２０　ａ、　２０　ｂ、２０
　ｃは、各ＩＣガイドレール３　ａ　＋　３　ｂ　＋　
３　ｃの左側にあって、足の部分２０１．２０２と、−
１−下方向の市内において相げに対向する方向に圧縮さ
れた一対のばね２２１．２２２　（第１のばねとして）
、ばね２３１，２３２（第２のばねとして）とをそれぞ
れ備えている。

ところで、ＩＣ押さえ機構等は、第２図に見るようにそ
の横方向の幅をＩＣガイドレールの幅か、それ以ドの幅
とすることができ、横方向に配列した場合には、供給機
構全体の幅は小型なものとなる。

ここで、ＩＣガイドレール３ａとそのＩＣ押さえ機構１
２ａ１そしてＩＣストップ機構１３ａの各機構と、ＩＣ
ガイドレール３　ｂ　＋　　３　ｃとそれに対応するＩ
Ｃ押さえ機構１２　ｂ＋　　１２０％そしてＩＣスト１
１機横１３ｂ、１３ｃとは、同一の構成となっている。

そこで以下の説明においては、断りのない限りＩＣガイ
ドレール３ａとそのＩＣ押さえ機構１２　ａ　ｓそして
ＩＣストップ機構１３ａの各機構を中心として採り挙げ
、これをもって代表し、第１図に従って説明する。

さて、作動フレーム２１ａには、■型ブリッジ２０ａの
それぞれの足の部分２０１．２０２に嵌合する開孔部２
１１，２１２が設けられていて、■型ブリッジ２０ａの
両足の部分２０１，２０２の先端部には、それぞれ鍔部
２０３，２０４が設けられている。

そして、ばね２２１と２２２とは、それぞれ移動フレー
ム１５のヒ面と■型ブリッジ２０ａの−に部下面との間
において圧縮状態でガイドビン（図示せず）等に挿着さ
れているものである。一方、ばね２３１と２３２とは、
ばね２２１，２２２より大きなばね定数のものであって
、これらは、それぞれ移動フレーム１５の下面と作動フ
レーム２１ａの上面との間において■型ブリッジ２０ａ
の足部分２０１，２０２に圧縮状態で挿着されている。

また、■型ブリッジ２０ａの上部上側中央には、ＩＣロ
ックビン２４が植設されていて、ＩＣガイドレール３ａ
には、開孔板１１０が取り付けられている。そしてこの
開孔板１１０には、複数のビン孔が設けられていて、Ｉ
Ｃロックピン２４は、その一つ（例えばビン孔１１０ｉ
）に貫通する構成を採る。

すなわち、第３図（ａ）に見るごとく、■型ブリッジ２
０ａの−Ｌ部側には、ブリッジ部２０５に所定間隔で配
列された多数のビン挿着孔２０５　ａ　＊２０５ｂ、　
　・φ・＋　２０５　ｎが設けられている。

このピアｉｉ’ｌｔ？？孔２０５ａ、２０５ｂｔ　　＊
　１１　＠、２０５ｎには、ＩＣロックピン２４が固定
されるものであって、その配列は、第３図（ｂ）に見る
開孔［１１０（７）ピア孔１１０ａ、１１０ｂ、＠＠＊
１１０ｎに対応して、ＩＣガイドレール３ａの両サイド
に配置される２段構成を採る。そしてその孔間隔は、Ｉ
Ｃのサイズに対応する所定間隔を採る。

そして、ＩＣロックピン２４の固定は、例えば、各ピン
挿着孔の横方向からキービン（図示せず）を嵌入させて
固定するが、ピン挿着孔にねじを切って螺着させること
により、容易に着脱できるようにする。

ここで、ＩＣロックピン２４は、ＩＣガイドレール３ａ
１〕を滑降するＩＣ２のサイズに対応して、ピン挿着孔
２０５ａ、２０５ｂ、　　拳＠　＠、２０５ｎの１つの
位置に固定されるものである。すなゎち、ＩＣガイドレ
ール３ａ上を滑降するＩＣのサイズに合わせてＩＣロッ
クピン２４の位置が決定され、選択的にこれらピン挿着
孔の１つに位置決め固定される。しかもその位置は、任
意の孔位置に変更することができる。

一方、ＩＣロックピン２４が貫通する開孔板１１０は、
第３図（ｂ）に見るように、ＩＣロックピン２４が貫通
するビン孔のほか、ＩＣガイドレール３ａにこの開孔板
１１０を固定する取り付は孔１１０ｐ、１１０ｑとが設
けられている。

この開孔板１１０は、Ｉｃガイドレール３ａに取り付け
た状態では、その上面側がＩＣガイドレール３ａの面位
置に一致し、がっ、各ビン孔１１０ａ、１１Ｏｂ、・・
・１１ｏｎがピン挿着孔２０５ａ、２０５ｂｗ　　＠＠
＠、２０５ｎ！ニ一致する状態となる。

さて、ＩＣロックピン２４とこの開孔板１１０とがＩＣ
ガイドレール３ａ及び■型ブリッジ２゜ａに取り付けら
れた１大態では、ＩＣロックピン２４は、ピン孔１１０
ｉ内にあって、ばね２２１゜２２２とばね２３１，２３
２とのバランス状態でその先端側がＩＣガイドレール３
ａの上面より低い待機位置に配置されるように支承され
る。

このような状態にあって、圧縮されたばね２３１．２３
２がさらに圧縮されて復帰力が無効とされたときには、
圧縮状態にあるばね２２１，２２２が復帰方向に伸張し
てＩＣロックピン２４がＬ痒してＩＣガイドレール３ａ
のｔ＝而より１一部に突出し、先頭の次の位置にあるＩ
Ｃ２を押上で天井プレート９の下面に押し付けて固定す
ることになる。

さて、ＩＣストップ機構１３ａは、ストッパ２５とバー
２６、そしてばね２７とを備えていて、ストッパ２５と
バー２６とがそれぞれ端部でリンク結合され、ストッパ
２５は、側壁３３に固定された枢着支点２８を基準とし
て回動する構成である。したがって、その先端部２５１
は、通路に対してＩＣの進行方向と逆の方向に向かって
回動して突出することになり、又はＩＣの進行方向に向
かって回動じて通路から退避することになる。なお、ス
ト７パ２５の先端部２５１は、通路１１に対してほぼ直
角に起立するように、ストッパ２５の前半分がほぼ直角
状態の鈎型をしていてその後６分に回転中心を持つよう
に枢着支点２８に支承されている。

ここで、バー２６は、移動フレーム１５にｊＩｊｌｌｌ
ｌして支承されていて、このバー２６の後端部に設けら
れた鍔部２６１は、作動フレーム２１ａの端部２１３が
、その後側に当接されるように位置付けられて配置され
ている。また、ばね２７は、バー２６を移動フレーム１
５に対して離れる方向に付勢するものであり、圧縮状態
にあって、鍔部２６１と移動フレーム１５の下面との間
に挿着されている。

ところで、鍔部２６１と作動フレーム２１ａの端部２１
３との間には、一定の間隙Ｓが設けられている。この間
隙Ｓは、ＩＣ押さえ機構１２ａとＩＣストップ機構１３
ａとの動作遅れを確保するためのものである。

すなわち、作動フレーム２１ａによりばね２３１．２３
２の作用が無効とされ、ばね２２１，２２２の作用によ
りＩＣロックピン２４が上昇して通路に突出し、ＩＣガ
イドレール３ａ−１−にある停［１・、させたＭく品に
後続するＩＣの移動が阻ｌ卜されることになる。そして
この間隙Ｓの作用により、この阻１１・、から所定時間
のｂれの後にストッパ２５の先端部２５１が回動して通
路から退避し、作出解除をして停＋１−１．ている先頭
のＩＣを解放するものである。

また、先頭のＩＣを解放した後に、■型ブリッジ２０ａ
を元の初期状態に戻すときには、今度はこの間隙Ｓによ
り、ストッパ２５が先に回動してその先端部２５１がＩ
Ｃガイドレール３ａ上に突出した後に、先とは逆に一定
時間遅れを持った後に作動フレーム２１ａが降ドし、後
続のＩＣが解放されて、ばね２３１，２３２の圧縮が解
除されてばねがバランス状態に戻るこのになる。

このようにこの間隙Ｓは、ＩＣの供給分離を確実にする
ための遅れ時間をＩＣを供給する時点で確保するととも
に、元の状態に復帰する場合において後続のＩＣを次に
先頭にセットする時点で遅れ時間を発生するという同時
に２つの動作について関与している。

さて、以上のような構成において、このバー２６が進退
することによりストッパ２５の先端部２５１がＩＣガイ
ドレール３ａの貫通孔１１２からＬへと突出し、又はＩ
Ｃガイドレール３ａのｔ而（通路上）から退避すること
になる。

なお、各ＩＣストップ機構１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、
この発明における部品移動停止機構の具体例の１つであ
り、そのストッパ２５は停止部材の具体例の１つである
。また、各ＩＣ押さえ機構１２　ａｔ　　１２　ｂ＋　
　ｌ　２　ｃにおけるＩ　ＣＯ−／クピン２４は、この
発明における部品移動阻止手段の具体例の１つである。

一方、作動シリンダ機構１４は、ＩＣガイドレール３ａ
＋　　３ｂ＋　３ｃに対して１つ設けられていてＩＣガ
イドレール３ａｗ　３ｂｔ　３ｃに対してフレーム３２
に固定板３１を介して固定されたエアシリンダ２９とピ
ストンロッド３０とからなる。

そして、移動フレーム１５が横方向に所定距離（ＩＣガ
イドレールの間隔分又はその整数倍）移動して、作動シ
リンダ機構１４のピストンロッド３０の作動位置にＩＣ
ガイドレール３ａを対応するように位置付けたときには
、このピストンロッド３０の先端部が前進したときに、
■型ブリッジ２０ａの足部２０１，２０２の間に当たる
作動フレーム２１ａのド面に当接される構成を採る。

ところで、この実施例では、作動シリンダ機構１４側が
ＩＣ押さえ機構側（ばね２２１，２２２゜２３１．２３
２側）に対して固定となっているが、これは、逆に移動
フレーム１５を固定側のフレームとして作動シリンダ機
構１４側を移動させることによりＩＣ押さえ機構側を作
動シリンダ機構１４側に位置付けてもよく、要するにば
ねの作動位置に作動シリンダ機構の作動部が位置付けら
れるようにこれらを相対的に移動できればよい。

次に、その動作について説明する。

定常状態においては、各ＩＣストップ機構１３ａ、１３
　ｂ＋　　１３　ｃは、それぞれそのバー２６がばね２
７の作用で、下側に引っ張られていて、ストッパ２５の
先端部２５１がＩＣガイドレール３ａ　＊　　３　ｂ　
＋　　３　ｃの上面よりそれぞれ突出し、それぞれのＩ
Ｃガイドレール３　ａ　＊　３　ｂ　＋　　３　ｃの先
頭位置にあるＩＣ２，２，・・拳は、その移動が停止上
されている。

一方、各ＩＣ押さえ機構１２　ａ、　　ｌ　２　ｂ、　
　１２Ｃにあっては、圧縮状態にあるばね２２１．２２
２とばね２３１．２３２とがバランス（犬態にあって、
ＩＣロックビン２４の先端部がＩＣガイドレール３　ａ
　＋　３　ｂ　＋　３　ｃの上面より下側となる待機位
置にある。なお、この場合のＩＣロックビン２４の位置
は、ガイドレール３ａ上を滑降するＩＣのサイズに合わ
せて先頭の次に位置にあるＩＣを押し上げて押さえるの
に適するビン挿着孔にあらかじめ固定されている。

ここで、制御部（図示せず）からの制御信号により移動
フレーム１５が移動して、ＩＣガイドレール３ａ、３ｂ
＋　３ｃのうち選択された特定のＩＣガイドレールに対
応する位置、例えばＩＣガイドレール３ａが作動シリン
ダ機構１４のピストンロッド３０の作動位置に位置付け
られたとすると、その位置決め完了時点で、次に、制御
部からエアシリンダ駆動伝号が送出され、エアシリンダ
２９が駆動されて、そのピストンロッド３０が上昇し、
位置決め位置に対応する作動フレーム２１ａが上昇させ
られると、ばね２３１及び２３２は、作動フレーム２１
ａにより圧縮されてばね２２１，２２２との相（ｌ：の
バランスが崩れ、ばね２２１，２２２が復帰方向に伸張
して■型ブリッジ２０ａを押ｌ二げる。その結果、その
上部のＩＣロックビン２４を一１〕昇させてその先端部
をＩＣガイドレール３ａのＥ而より突出させて、その１
一部にあるＩＣ２（先端の次の位置にあるＩＣ）を押上
げて天井プレート９の天井ド面に押圧して天井面との間
で固定する。

そして、さらに作動フレーム２１ａが間隙Ｓを埋めてそ
れ以−Ｌ−に上昇すると、今度は、作動フレーム２１ａ
の端部２１３がバー２６の鍔部２６１と係合して、ばね
２７を圧縮し、ばね２７の力に抗シてバー２６を押上げ
てＩＣガイドレール３ａの上部に突出しているストッパ
２５の先端部２５１をＩＣの進行方向に回動させてＩＣ
ガイドレール３ａの」二面から下に下降させ、ＩＣ２の
通路から退避させる。

その結果、後続のＩＣ２が押さえられてから間隙Ｓによ
る遅れ時間をもって先端側のＩＣ２（先端位置にあるＩ
Ｃ）が解放されて自重で落ドできる状態となる。

そこで、ＩＣ２は、次の処理部として例えば測定部の所
定の位置まで自重により滑降して移動し、供給される。

次に、先端側のＩＣ２がストッパ２５の先端部２５１の
位置を通過する時間のタイミングに合わせて、エアシリ
ンダ２９の駆動が解除される。そこで、ばね等の復帰作
用（又はシリンダ２９の逆方向の駆動）でそのピストン
ロッド３０が下降する。その結果、まず、ばね２３１，
２３２の復帰力により作動フレーム２１ａが降下し、そ
の降下にともなって、ばね２７の復帰作用でバー２６が
降−ドしてストッパ２５の先端部２５１が先とは逆方向
に回動してＩＣガイドレール３　ａ　＋　　３　ｂ　−
３０の−Ｌ部（通路）へと突出する。そしてバー２６の
鍔部２６１と作動フレーム２１ａの端部２１３との保合
が解けて、作動フレーム２１ａがさらに降下し、今度は
、間隙Ｓが確保され、さらに降下した後に、作動フレー
ム２１ａが、■型ブリッジ２０ａの足に設けられた鍔部
２０３，２０４と、その開孔部２１１．２１２の縁を介
して係合し、■型ブリッジ２０ａを押しドげる。

ここで、ＩＣロックピン２４が降下して天井プレート９
に押圧していたＩＣ２を解放する。この解放は、先にス
トッパ２５の先端部２５１がＩＣガイドレール３ａの一
ヒ面に突出してから一定時間の遅れをもってなされ、こ
の遅れ時間はほぼ間隙Ｓによって決定される。そしてＩ
Ｃロックピン２４は、さらにＩＣガイドレール３ａの上
面より後退して、ＩＣ押さえ機構１２ａは元のバランス
位置まで戻り、ＩＣロックピン２４は、ばね２２１゜２
２２とばね２３１．２３２との力のバランスにより決定
される初期状態の待機位置となる。

−一方、Ｉ　Ｃロックピン２４が降Ｆした時点では押圧
されていたＩＣ２が、天井から離されて、そのロックが
解除されて、自重にて前方に移動してすでに通路に突出
しているストッパ２５の先端部２５１のところでその移
動が阻止され、後続のＩＣ２が先頭位置にセットされる
ことになる。

以上の動作は、移動フレーム１５が移動して、ＩＣガイ
ドレール３ｂ又は３ｃが作動シリンダ機構１４側に対し
て位置付けられたときも同様である。

さて、この実施例にあっては、供給機構ｌＯにあっては
、単にバランス１犬態にある一方のばねのバランスを崩
すのみで、即座に先頭の次に位置するＩＣを固定でき、
また、その解除も崩したばねのバランスを元に戻せば済
む。しかもＩＣガイドレールが複数配列されていても、
作動シリンダ機構１４の作動部であるピストンロッドが
ばね側である作動フレームと分離されているので、これ
らいずれか一方を相対的に移動することで済み、その制
御が簡＋１１．で、その機構も弔純なものとなる。

また、実施例にあっては、バランス状態に配置されたば
ねを、それぞれ一対のものとしているが、これは１個で
あっても、また、３つ以上の複数のものであってもよい
。

さらに、実施例に見る間隙Ｓは、ＩＣの供給分離を確実
にするための遅れ時間をＩＣを供給する時点で確保し、
元の状態に復帰する場合において後続のＩＣを次に先頭
にセットする時点で遅れ時間を発生するという２つの動
作について関与しているが、これは、少なくともＩＣの
供給分離を確実にするための遅れ時間をＩＣを供給する
時点で確保すればよく、間隙を設けて遅れ時間を確保す
ることに限定されるものではない。

以１−１ＩＣハンドラの例を中心に説明してきたが、こ
の発明は、実施例に示すＩＣハンドラに限定されるもの
ではなく、種々の部品の供給機構に適用できる。

また、実施例では、部品移動停止機構は、その前半分が
鈎型となっているス）　−／パの例を挙げ、バーの上下
移動でＩＣの移動方向の而（進行方向）に沿って回動す
るようにしているが、これはＩＣの移動方向に無関係で
あってもよい。また、ストッパの形状は任意に設計でき
るものであり、また、これを回動させる機構も種々の構
成を採用することが可能であって、実施例に限定されな
いことはもちろんである。

実施例では、ばねのバランスを崩す作動機構としてシリ
ンダとピストンロッドとによるシリンダ作動機構を採用
しているが、作動機構はこのような機構に限定されるも
のではなく、いわゆるアクチュエータ一般であってよく
、この場合の作動部（実施例のピストンロッドに対応す
るもの）がばね側と分離されていればよく、作動部の進
退方向は限定されるものではない。例えば、リンク機構
等により進退方向の変更がＯｆ能であって、シーンタイ
プのリンクを介せば、前進状態での作動から後退状態で
の作動というように逆にすることもできる。

また、実施例では、ＩＣ通路の下側でＩＣを押さえるよ
うにしているが、上側に押さえ機構全体を配置してもよ
いことはもちろんであり、全体を９０度回転し、ＩＣガ
イドレールを垂直として側面方向からＩＣを押さえるよ
うにしてもよい。

要するに、部品の通路を形成するＩＣガイドレールに対
して上側又は上側から部品を押さえればよい。

［発明の効果コ 以上の説明から理解できるように、この発明の部品の供
給機構における手段は、ガイドレール上にある部品の移
動を阻１卜する部品移動阻止手段と、ガイドレールの下
側又は上側の位置に上下に配置された第１．第２のばね
とを有していて、これらばねの力のバランス杖態で部品
移動阻止手段をガイドレールにより形成される部品の通
路の下側又はに側の位置に保持し、これらばねのバラン
スを解除させて部品移動阻止手段を通路に突出させ、ガ
イドレール上にある部品の移動を阻止するものであって
、部品移動阻止手段の突出位置を部品サイズに応じて選
択的に設定するものであるので、ばねのバランスを解除
することにより、ばね力により部品９例えばＩＣを押さ
えてその移動を阻＋ｌ＝でき、かつ、サイズの相違する
部品も移動阻止−Ｌ段の設定位置を変えることによって
、同一のガイドレールＬにおいて簡単に分離して供給す
ることができる。

その結果、分離供給の応答性もよく、その機構も簡単な
ものとなる。さらに、ガイドレールの下側又は−上側の
位置に配置する構成であることから、供給機構自体の横
方向の幅を狭くでき、全体の機構を小型化できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣ供給機構
の側面断面図、第２図は、その正面断面図、第３図（ａ
）は、そのＩＣガイドレール側に配置される開孔板の平
面図、第３図（ｂ）は、押さえ機構の先端部の説明図、
第４図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ従来のＩＣ供給機
構の部分平面図及び正面断面図、第５図は、ＩＣハンド
ラの基本的な構成を示す概要図である。 ２””ＩＣ％　　３．３ａ、３ｂ＊　　３ｃ””ガイド
レール、４・・・押さえピン、５・・・ストッパピン、
６・・・支点、７・・・リンク機構、 ８・・・シリンダ駆動機構、９・・・天井プレート、１
０・・・ＩＣ供給機構、 １１　ａｌ　　１　ｌ　ｂ、ｌ　１　ｃ”・通路、１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ・・・ＩＣ押さえ機構、１３ａ、１
３ｂ、１３ｃ・・・Ｉｃストップ機構、１４・・・作動
シリンダ機構、 １５−・・移動フレーム、２０　ａ　ｔ　　２０　ｂ　
ｙ　２０　ｃ・・・ｎ型のブリッジ、２０３，２０４，
２６１・・・鍔部、２１　ａｔ　２　ｌ　ｂ＋　２１　
ｃ　”・作動フレーム２４・・・ＩＣロックピン、 ２２１．２２２，２３１，２３２．２７・・・ばね２５
・・・ストッパ、２６・・・バー、２８・・・支点、２
９・・・シリンダ、３０・・・ピストンロッド、３１・
・・固定板、１１０・・・開孔板、１１０ａ、１１０ｂ
、ｌ　１０ｎ・・・ピン孔、２０５・・・ブリッジ部、 ２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｎ・・・ピン挿着孔。 第１図 η 第２図 第３図（Ｑ） 第３図（ｂ） 第４図（Ｑ） 第４図（ｂ） 第５図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガイドレール上にある部品の移動を阻止する部品
   移動阻止手段と、前記ガイドレールの下側又は上側の位
   置に上下に配置された第１、第２のばねとを有し、これ
   らばねの力のバランス状態で前記部品移動阻止手段を前
   記ガイドレールにより形成される部品の通路の下側又は
   上側の位置に保持し、これらばねのバランスを解除させ
   て前記部品移動阻止手段を前記通路に突出させ、前記ガ
   イドレール上にある部品の移動を阻止するものであって
   、前記部品移動阻止手段の突出位置を部品サイズに応じ
   て選択的に設定することを特徴とする部品の供給機構。
2. （２）部品はＩＣであって、部品移動阻止手段は、ＩＣ
   を押圧固定するための固定ピンとこの固定ピンをあらか
   じめ設定された複数の位置の一つに保持する保持部材と
   を備え、ガイドレールの下側に配置されていて、前記ガ
   イドレール側には前記複数の位置に対応して前記固定ピ
   ンが貫通する複数の開孔部が設けられ、前記部品移動阻
   止手段の位置の選択は、前記固定ピンを前記複数の位置
   の一つに保持するすることによりなされ、ＩＣの移動阻
   止は、前記固定ピンを前記開孔部を介して前記ガイドレ
   ールの上面より突出させて前記ガイドレール上のＩＣを
   押上げて通路の上にある天井側に押し付け、固定するも
   のであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   部品の供給機構。
3. （３）部品はＩＣであって、部品移動阻止手段は、ＩＣ
   を押圧固定するための押さえピンとこの押さえピンをあ
   らかじめ設定された複数の位置の一つに保持する保持部
   材とを備え、ガイドレールの下側に配置されていて、前
   記ガイドレールには前記複数の位置に対応して前記押さ
   えピンが貫通する複数の開孔部が設けられ、前記部品移
   動阻止手段の位置の選択は、前記押さえピンを前記複数
   の位置の一つに保持するすることによりなされ、ＩＣの
   移動阻止は、前記押さえピンを前記開孔部を介して前記
   ガイドレールの上面より突出させて前記ガイドレール上
   のＩＣを押上げて通路の上にある天井側に押し付け、保
   持するものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の部品の供給機構。