JPS6212519A

JPS6212519A - 部品の供給機構

Info

Publication number: JPS6212519A
Application number: JP60127872A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Kasai; 信一笠井; Hideo Hirokawa; 広川　英夫
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1985-06-12
Filing date: 1985-06-12
Publication date: 1987-01-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業−１−の利用分野］この発明は、部品の供給機構に関し、特に、ＩＣハンド
ラにおけるＩＣの供給機構の改良に関するものである。

［従来の技術］ＩＣハンドラは、ＩＣの自動検査装置に組込まれて用い
られ、被検査物である多数のＩＣを連続的に搬送し、順
次、その測定部に供給して検査ヘッド側の端子と接触さ
せ、ＩＣのテストをさせる機器である。

第３図は、ＩＣハンドラの基本的な構成を示す概要図で
ある。

Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すローダ部で
あり、一般に、ＩＣマガジン１が積層されている。この
ＩＣマガジン１の内部には、連続的に、個々のＩＣが配
列されている。

ＩＣマガジン１中のＩＣは、予備熱処理部Ｂに順次自重
にてガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検
査条件に適合する温度に予備処理される。この場合のｐ
備処理としては、予熱と予冷等である。

ｐ偏熱処理部Ｂを通過したＩＣは、同様にガイドレール
により案内されて順次？ｊ−１定部Ｃを垂直下方に自屯
降ドしつつ、自動測定器（検査ヘッド。

図示せず）によって検査される。

そして、検査を終えたＩＣは、アンローダ部【）に口取
滑降することになるが、その途中で、検査結果に応じて
分類部Ｅによって振分られ、（１ｉ−行に設けられた複
数のレーンを口取滑降して、アンローダ部１つにセット
されている複数列のマガジン１ａｔ　　１ｂｔ　　ｉｃ
ｅ　　ｌｅｔ　　ｌｆｔ　　ｔｇ、　　ｌｈのいずれか
１つに収納される。

さて、ＩＣ検査を連続的に行うためには、個々のＩＣを
連続的に７１−１定部に供給し、又は測定部からアンロ
ーダ部に放出する必認がある。例えば、ガイドレールに
より案内されて測定部Ｃを順次垂直ド方に自利降下する
場合、あらかじめＩＣを複数個配列して待機させておき
、後続のＩＣから先頭のＩＣ−個を分離して順次供給し
て行く必姿がある。この機能を実現するのが、ＩＣの供
給機構であって、これにより個々のＩＣの供給が順次な
される。

従来のＩＣ供給機構としては、第２図（ａ）。

（ｂ）に見るように、ＩＣ２の通路を形成するガイドレ
ール３に対して側方向より、押さえピン４を突出させて
後続のＩＣ２の移動を阻止するとともにストッパピン５
を後退させて先頭のＩＣ２の移動を解除して一個−個供
給する構成を採る。

そして、その制御は、例えば支点６で揺動するリンク機
構７とシリンダ駆動機構８との組み合わせにより前後方
向に進退する押さえピン４とストッパピン５を同時に逆
方向に進退させることによりなされる。

［解決しようとする問題点］しかしながら、このような従来のＩＣ供給機構にあって
は、ガイドレール３に対して横方向から押さえピン及び
ストッパビンを突出させてＩＣの移動を阻止する関係か
ら、ＩＣのピンを痛めることになる。さらにリンク機構
で同時に駆動するため、ＩＣ供給に対する応答性が悪く
、ＩＣ個々の分離に対して誤動作する危険性も大きい。

しかも、ガイドレールに対して機構が横方向に大型化す
るため、装置全体も大型化せざるを得す、特に、横方向
に複数の通路が設けられ、連続的にテスト処理を並列し
て行う場合には、この点、問題となる。

〔発明の目的］この発明の目的は、このような従来技術の問題点等にか
んがみてなされたものであって、このような問題点等を
除去するとともに、連続的に配列された多数の部品（例
えばＩＣ）を簡単な機構で一個一・個正確に供給できる
ような小型で、応答性のよい部品の供給機構を提供する
ことを目的とする。

［問題点を解決するための手段］このような目的を達成するためのこの発明の部品の供給
機構における手段は、ガイドレール１−にある部品の移
動を阻１［−する部品移動阻止手段と、ガイドレールの
Ｆ側又は上側の位置に」二下に配置された第１．第２の
ばねとを有していて、これらばねの力のバランス状態で
部品移動阻止手段Ｌ段をガイドレールにより形成される
部品の通路の下側又は上側の位置に保持し、これらばね
のバランスを解除させて部品移動阻止手段を通路に突出
させてガイドレール上にある部品の移動を阻止するとい
うものである。

［作用］このように部品移動阻止手段を部品の通路を形成するガ
イドレールに対して下側又は上側に配置してばねのバラ
ンスを解除するだけで、部品９例えばＩＣを押さえてそ
の移動を阻止できるようにしているので、後続ＩＣの移
動をｎ１ｔｔｔに阻止でき、その応答性もよく、確実な
制御が期待でき、その機構も簡単なものとなる。

しかも、供給機構自体の横方向の幅を狭くでき、全体の
機構を小型化できる。

［実施例］以下、図面を用いてこの発明の一実施例について説明す
る。

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣ供給機構
の断面図である。

第１図に見るごと＜、ＩＣ供給機横１０は、ガイドレー
ルｌｌａにより形成されるＩＣ２の通路１１と、この通
路１１の計測に配置されたＩＣ押さえ機構１２、ＩＣの
移動を停止するＩＣストップ機構１３、そして作動シリ
ンダ機構１４とから構成される。

ＩＣ押さえ機構１２とＩＣスト１１機横１３とは、ベー
スフレーム１５を貫通していて、ＩＣ押さえ機構１２は
、後述するバラン６スばね機構を介してベースフレーム
１５に支承されて上下方向に進退する構成を採る。

ここで、ＩＣガイドレールｌｌａにより形成される通路
１１は、ガイドレールｌｌａによす案内されるＩＣ２に
対して所定の間隙を設けて配置された天井プレートｌｌ
ｂがその上部に設置されている。なお、説明の都合Ｉ−
、ガイドレールｌｌａは、前方（図面左側）が低くなる
状態で傾斜しており、自重でＩＣ２が図面右側か６左側
へと移動する状態にあるものとする。このガイドレール
１１ａは、図面全体を９０度向回転て垂直状態に配置さ
れていてもよい。

さて、ＩＣ押さえ機構１２は、ベースフレーム１５にそ
の両足が貫通し、下端が解放された■型のブリッジ２０
と作動フレーム２１、ガイドレールｌｌａの計測にあっ
て上下方向の面内において相互に対向する方向に圧縮さ
れた一対のばね２２ａ、２２　ｂ＋　　２３　ａ、　　
２３　ｂとを備えている。そして作動フレーム２１は、
■型ブリッジ２０のそれぞれの足の部分２０ａ、２０ｂ
に嵌合する開孔部２１ａ、２１ｂが設けられていて、■
型ブリッジ２０の両足の部分２０ａ、２０ｂの先端部に
は、それぞれ鍔部２０ｃ、２０ｄが設けられている。

ここで、ばね２２ａと２２ｂとは、それぞれベースフレ
ーム１５の上面と■型ブリッジ２０の」一部下面との間
に圧縮状態でガイドピン（図示せず）等に挿着された形
態で設けられていて、ばね２３ａと２３ｂとは、ばね２
２ａ、２２ｂより大きなばね定数のものであって、これ
らは、それぞれベースフレーム１５の下面と作動フレー
ム２１の上面との間においてＨ型ブリッジ２０の足部分
２０ａ、２０ｂに圧縮状態で挿着されている。そして■
型ブリッジ２０の１―部−１ユ側中央には、ＩＣロック
ピン２４が植設されていて、これがガイドレールｌｌａ
の貫通孔ｌｉｅに貫通する構成を採る。

ここで、ＩＣロックピン２４は、貫通孔ｌｌｃ内にあッ
テ、ばね２２ａ、２２ｂとばね２３ａ、２３ｂ、！：の
バランス状態でその先端側がガイドレールｌｌａの一ヒ
面より低い待機位置に配置されるように支承されている
。なお、ＩＣロックピン２４は、この発明における部品
移動阻止手段の具体例の１つである。

さて、このような状態にあって、圧縮されたばね２３ａ
、２３ｂがさらに圧縮されて復帰力が無効とされたとき
には、圧縮状態にあるばね２２ａ。

２２ｂが復帰方向に伸張してＩＣロックピン２４力月二
界してガイドレールｌｌａの、１−而より［一部に突出
し、先頭の次の位置にあるＩＣ２を押して天井プレート
ｆｌｂの下面に押し付けて固定することになる。

ＩＣストップ機構１３は、ストッパ２５とバー２６、そ
してばね２７とを備えていて、ストッパ２５とバー２６
とがそれぞれ端部でリンク結合され、ストッパ２５は、
側壁３１に固定された枢着支点２８を基準として回動す
る構成である。

ここで、バー２６は、ベースフレーム１５に貫通して支
承されていて、このバー２６の後端部に設けられた鍔部
２６ａは、作動フレーム２１の端部２１ｃが、その後側
に当接されるように位置付けられて配置されている。ま
た、ばね２７は、バー２６をベースフレーム１５に対し
て離れる方向に付勢するものであり、圧縮状態にあって
、鍔部２８ａとベースフレーム１５の下面との間に挿着
されている。

このような構成において、このバー２６が進退すること
によりストッパ２５の先端部２５ａがガイドレールｌｌ
ａの貫通孔１１ｄから上へと突出し、又はガイドレール
ｌｌａの」〕而（通路−１二）から退避することになる
。

一方、作動シリンダ機構１４は、フレーム２８に固定さ
れたエアシリンダ２９とピストン・ロッド３０とからな
り、このピストンロッド３０の先端部が■型ブリッジ２
０の足２０ａ、２０ｂの間に当たる作動フレーム２１の
ド面に当接されるものである。

次に、その動作について説明する。

定常状態においては、バー２６がばね２７の作用で、計
測に引っ張られていて、ストー／バ２５の先端部２５ａ
がガイドレールｌｌａの−Ｌ面より突出し、先頭位置に
あるＩＣ２は、その移動が阻１）−されている。

一方、圧縮状態にあるばね２２ａ、２２ｂとばね２３ａ
、２３ｂとがバランス状態にあって、ＩＣロックピン２
４の先端部がガイドレールｌｌａの上面よリード側とな
る待機位置にある。

ここで、制御部（図示せず）からの制御信号によりエア
シリンダ２９が駆動されて、そのピストンロッド３０が
ｌ−シー／、Ｌ、作動フレーム２１が」−がさせられる
と、ばね２３ａ及び２３ｂは、作動フレーム２１により
圧縮されてばね２２ａ、２２ｂとの相ＩＬのバランスが
崩れ、ばね２２ａ、２２ｂが復帰方向に伸張して■型ブ
リッジ２０を押上げる。その結果、その上部のＩＣロッ
クビン２４を上昇させてその先端部をガイドレールｌｌ
ｂの−に面より突出させて、その−上部にあるＩＣ２（
先端の次の位置にあるＩＣ）を押りげて天井プレート１
１ｂの天井下面に押圧して天井面との間で固定する。さ
らに作動フレーム２１が、ｌ：、昇すると、今度は、作
動フレーム２１の端部２１ｃがバー２６の鍔部２６ａと
係合して、ばね２７を圧縮し、ばね２７の力に抗してバ
ー２６を押上げてガイドレールｌｌａの上部に突出して
いるストッパ２５の先端部２５ａをガイドレールｌｌｂ
の上面から下に下降させ、ＩＣ２の通路から退避させる
。その結果１、先端側のＩＣ２（先端位置にあるＩＣ）
が自重で落下できる状態となる。

そこで、ＩＣ２は、次の処理部として例えば測定部の所
定の位置まで自重により滑降して移動し、供給されるこ
とになる。

次に、先端側のＩＣ２がストッパ２５の先端部２５ａの
位置を通過する時間のタイミングに合わせて、エアシリ
ンダ２９の駆動が解除される。そこで、ばね等の復帰作
用（又はシリンダ２９の逆方向の駆動）でそのピストン
ロッド３ｏが下降する。その結果、まず、ばね２３ａ、
２３ｂの復帰力により作動フレーム２１が降ドし、その
降ドにともなって、ばね２７の復帰作用でバー２６が降
ドしてストッパ２５の先端部２５ａがガイドレールｌｌ
ａの上部へと突出する。そしてバー２６の鍔部２６ａと
作動フレーム２１の端部２１ｃとの係合が解けて、今度
は、作動フレーム２１が、■型ブリッジ２０の足に設け
られた鍔部２０ｃ、２０ｄと、その開孔部２１ｃ、２１
ｂの縁を介して係合し、■型ブリッジ２０を押し下げる
。

ここで、ＩＣロックビン２４が降ドして天井プレート１
１ｂに押圧していたＩＣ２を解放し、ガイドレールｆｌ
ｂの一■−面より後退して元のバランス位置まで戻る。

そしてＩＣロックピン２４は、ばね２２ａ、２２ｂとば
ね２３ａ、２３ｂとの力のバランスにより決定される初
期状態の待機位置となる。

一方、ＩＣロックビン２４が降下した時点では押圧され
ていたＩＣ２が、天”井から離されて、そのロックが解
除されて、自重にて前方に移動してストッパ２５の先端
部２５ａのところでその移動が阻止され、後続のＩＣ２
が先頭位置にセットされることになる。

さて、以上の説明から理解できるように供給機構１０に
あっては、単にバランス状態にある一方のばねのバラン
スを崩すのみで、即座に先頭の次に位置するＩＣを固定
でき、また、その解除も崩したばねのバランスを元に戻
せば済む。したがって、応答性のよい制御が可能となり
、その機構も簡単なものである。

以上、ＩＣハンドラの例を中心に説明してきたが、この
発明は、実施例に示すＩＣハンドラに限定されるもので
はなく、種々の部品の供給機構に適用できることはもち
ろんである。

また、実施例では、バランス状態に配置されたばねを、
それぞれ一対のものとしているが、これは１個であって
も、また、３つ以上の複数のものであってもよい。

さらに、実施例では、ＩＣ通路の一ド側でＩＣを押さえ
るようにしているが、上側に押さえ機構全体を配置して
もよいことはもちろんであり、全体を９０度回転し、ガ
イドレールを垂直として側面方向からＩＣを押さえるよ
うにしてもよい。

要するに、部品の通路を形成するガイドレールに対して
下側又は」二側から部品を押さえればよい。

［発明の効果］以上の説明から理解できるように、この発明にあっては
、ガイドレール上にある部品の移動を阻止する部品移動
阻ＩＦ、手段と、ガイドレールの下側又は１−側の位置
にヒ下に配置された第１．第２のばねとを有していて、
これらばねの力のバランス吠態で部品移動１９１　＋Ｊ
：　１段をガイドレールにより形成される部品の通路の
下側又は上側の位置に保持し、これらばねのバランスを
解除させて部品移動阻止Ｐ段を通路に突出させてガイド
レール」―にある部品の移動を阻止するようにしている
ので、ばねのバランスを解除するだけで、部品９例えば
ＩＣの移動を阻ｄ、でき、特に、後続ＩＣの移動を簡単
に阻１−でき、その応答性もよく、側御７磯横がｒｒｒ
Ｉ単なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣ供給機構
の断面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ従来の
ＩＣ供給機構の部分平面図及び正面断面図、第３図は、
ＩＣハンドラの基本的な構成を示す概要図である。２・・・Ｉ　Ｃ，３，１１ａ・・・ガイドレール、４・
・・押さえピン、６・・・リンク機構、５・・・シリン
ダ駆動機構、１０・・・ＩＣ供給機構、１１・・・通路、ｉｔｂ・・
・天井プレート、１２・・・ＩＣ押さえ機構、１３・・・ＩＣストップ機
構、１４・・・作動シリンダ機構、１５・・・ベースレーム、２０・・・ｎ型のブリッジ、
２０　Ｃ，２０ｄｔ　２６　ａ”・鍔部、２４・・・Ｉ
Ｃロックピン、２１・・・作動フレーム、

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ガイドレール上にある部品の移動を阻止する部品
移動阻止手段と、前記ガイドレールの下側又は上側の位
置に上下に配置された第１、第２のばねとを有し、これ
らばねの力のバランス状態で前記部品移動阻止手段を前
記ガイドレールにより形成される部品の通路のＦ側又は
上側の位置に保持し、これらばねのバランスを解除させ
て前記部品移動阻止手段を前記通路に突出させて前記ガ
イドレール上にある部品の移動を阻止することを特徴と
する部品の供給機構。
（２）部品はＩＣであって、部品移動阻止手段はガイド
レールの下側に配置され、ＩＣを押圧固定するための固
定ピンであり、ＩＣの移動阻止は前記固定ピンを前記ガ
イドレールの上面より突出させてＩＣを押上げて通路の
上にある天井側に押し付け、固定するものであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部品の供給機構
。