JPS6212515A - 部品の供給機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ　。

この発明は、部品の供給機構に関し、特に、ＩＣハンド
ラにおけるＩＣの供給機構の改良に関するものである。

［従来の技術］ ＩＣハンドラは、ＩＣの自動検査装置に組込まれて用い
られ、被検査物である多数のＩＣを連続的に搬送し、順
次、その測定部に供給して＋！ｉ！査ヘッド側の端子と
接触させ、ＩＣのテストをさせる機器である。

第４図は、ＩＣハンドラの基本的な構成を示す概要図で
ある。

Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すローダ部で
あり、一般に、ＩＣマガジン１が積層されている。この
ＩＣマガジン１の内部には、連続的に、個々のＩＣが配
列されている。

ＩＣマガジンｉ中のＩＣは、Ｆ偏熱処理部Ｂに順次自重
にてガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検
査条件に適合する温度に予備処理される。この場合の予
備処理としては、予熱と予冷等である。

を偏熱処理部Ｂを通過したＩＣは、同様にガイドレール
により案内されて順次測定部Ｃを垂直下方に自重降下し
つつ、自動ｆｌｌｌ定器（検査ヘッド。

図示せず）によって検査される。

そして、検査を終えたＩＣは、アンローダ部りに自重滑
降することになるが、その途中で、検査結果に応じて分
類部Ｅによって振分られ、平行に設けられた複数のレー
ンを自重滑降して、アンローダ部りにセットされている
複数列のマガジン１ａ＋　　ｔｂ、１ｃ＊　　ｌｅｔ　
　ｌｆｔ　　Ｉｇ＋　　ｌｈのいずれか１つに収納され
る。

さて、ＩＣ検査を連続的に行うためには、個々のＩＣを
連続的に測定部に供給し、又は測定部からアンローダ部
に放出する必要がある。例えば、ガイドレールにより案
内されて測定部Ｃを順次垂直下方に自重降ドする場合、
あらかじめＩＣを複数個配列して待機させておき、後続
のＩＣから先頭のＩＣ−個を分離して順次供給して行く
必要がある。この機能を実現するのが、ＩＣの供給機構
であって、これにより個々のＩＣの供給が順次なされる
。

従来のＩＣ供給機構としては、第３図（ａ）。

（ｂ）に見るように、ＩＣ２の通路を形成するガイドレ
ール３に対して側方向より、押さえピン４を突出させて
後続のＩＣ２の移動を阻１１−するとともにストッパピ
ン５を後退させて先頭のＩＣ２の移動を解除して一個一
個供給する構成を採る。

そして、その制御は、例えば支点６で揺動するリンク機
構７とシリンダ駆動機構８との組み合わせにより前後方
向に進退する押さえピン４とストッパピン５を同時に逆
方向に進退させることによりなされる。

［解決しようとする問題点コ しかしながら、このような従来のＩＣ供給機構にあって
は、ガイドレール３に対して横方向から押さえピン及び
ストッパピンを突出させてＩＣの移動を阻止又は停止す
る関係から、ＩＣのピンを紺めることになる。

さらに、リンク機構で同時に駆動するため、ＩＣ供給に
対する応答性が悪く、ＩＣ個々の分離に対して誤動作す
る危険性が大きい。

［発明の目的］ この発明の目的は、このような従来技術の問題点等にか
んがみてなされたものであって、このような問題点等を
除去するとともに、連続的に配列された多数の部品（例
えばＩＣ）を簡単な機構で一個一個正確に供給できるよ
うな小型で、応答性がよ＜、ＩＣの分離供給処理が速く
できる部品の供給機構を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するためのこの発明の部品の供給
機構における手段は、ガイドレールににある部品の移動
を阻＋１−する部品移動阻止手段と、ガイドレール上に
ある部品の移動を停止する停止部材を有する部品移動停
止機構と、ガイドレールの下側又は上側の位置に上下に
配置された第１゜第２のばねと、この第２のばねと係合
してその作用を無効にしかつ部品移動停止機構を作動す
る作動機構とを有していて、第１．第２のばねの力のバ
ランス状態で部品移動阻止手段をガイドレールにより形
成される部品の通路の下側又は上側の位置に保持し、通
路の上側又は上側の位置で部品移動限１１−ｐ段より部
品移動方向前方において停止ｌ一部材の先端部が通路に
突出する状態で停止部材を枢支し、部品の移動を停止部
材の先端部に係合させて停止させ、作動機構により第２
のばねの作用を無効として第１のばねの作用により移動
阻止手段を通路に突出させてガイドレール上にある停止
Ｆさせた部品に後続する部品の移動を阻止し、所定時間
の遅れの後に停止部材の先端部を回動させて通路から退
避させて停止の解除をして停止させた部品を解放すると
いうものである。

［作用コ このようにして部品移動阻止手段と部品移動停止機構と
を設けることにより、ばねのバランスを解除するだけで
、部品移動限ＩＦ、手段を作動でき、部品１例えばｔＣ
を押さえてその移動を阻止でき、この部品移動阻止手段
の動作から一定時間の遅れをもって移動停止機構が動作
することにより、後続部品を確実に固定した後に、部品
移動停止機構の先端部を回動させて通路から退避させ、
部品の移動停止を解除することができる。

このことにより、その応答性もよく、確実な分離供給が
可能となり、その機構も簡慴なものとなる。しかも、部
品停止１−１移動機構の停止部材の先端部を部品の進行
方向に一致させるようにすれば、部品の進行に対してシ
ョックがなく移動状態に移行させることもでき、停止し
た部品が跳ねることもなくなる。

また、部品移動阻止手段がガイドレールの下側に配置さ
れていることから供給機構自体の横方向の幅を狭くでき
、全体の機構を小型化できる。さらにガイドレール対応
の個々の部品供給機構自体の横方向の幅をガイドレール
の幅又はそれ以上に狭（できることから、横方向に複数
配列した場合には特に供給機構全体の幅をほぼその配列
幅対応にまで小型化することが可能となる。

［実施例］ 以下、図面を用いてこの発明の一実施例について説明す
る。

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣ供給機構
の側面断面図、第２図は、その正面断面図である。

第１図、第２図に見るごと＜ＩＣ供給機構ＩＯは、並列
に配置されたＩＣガイドレール３ａ、３ｂ、３ｅにより
それぞれ形成されるＩＣ２，２゜・・・の通路１１ａ、
ｔｔｂ、ｌｌｃと、この通路１１ａ、ｔｔｂ、ｌｉｅの
下側にそれぞれ配置されたＩＣ押さえ機構１２ａ、１２
ｂｔ　　１２ｃ１■Ｃの移動を停止するＩＣスト１１機
横１３ａ。

１３ｂ＋　　１３ｃ％そして作動シリンダ機構１４とか
ら構成される。

ＩＣ押さえ機構１２ａ、ｔ２ｂ、１２ｃとＩＣストップ
機構１３　ａｔ　　１３　ｂｅ　　１３　ｃとは、移動
フレーム１５をそれぞれ貫通していて、各ＩＣストップ
機構１３　ａ、１３　ｂｅ　　１３　ｃは、それぞれＩ
Ｃの進行方向に対してＩＣ押さえ機構１２ａ。

１２ｂ、１２ｃのＩＣ移動方向（進行方向）前方に位置
している。ここにＩＣ押さえ機構１２ａ。

１２　ｂ、　　１２　ｃは、それぞれ後述するバランス
ばね機構を介して移動フレーム１５に支承されて上下方
向に進退する構成を採る。

一方、移動フレーム１５は、ガイドレール３ａ。

３ｂ、３ｃとともに横方向に水平に移動する構成（図示
せず）となっている。

ここで、ＩＣガイドレール３ａ、３ｂ、３ｃにより形成
される通路１１ａ、１ｌｂｅ　　ｌｌｃは、ＩＣガイド
レール３ａ、３ｂ、３ｃにより案内されるＩＣ２，２，
・・・に対して所定の間隙を設けて配置された天井プレ
ート９がその−Ｌ部に設置されている。なお、説明の都
合上、ＩＣガイドレール３ａ＋　３ｂｖ　３ｃは、それ
ぞれ第１図に見るごと（、前方（図面左側）が低くなる
状態で傾斜しており、自重でＩＣ２，２，・・φが図面
右側から左側へと移動する状態にあるものとする。この
ＩＣガイドレール３ａ＋　　３ｂ＋　３ｃは、図面全体
を９０度回転して垂直状態に配置されていてもよい。

さて、ＩＣ押さえ機構１２　ａｌ　　ｌ　２　ｂｅ　　
１２　ｃは、第１図に、１＜すようにそれぞれ移動フレ
ーム１５にその両足が貫通し、下端が解放されたｎ型の
ブリッジ２０ａ、２０ｂ、２０ｃと作動フレーム２１　
ａ、　２　ｌ　ｂ＋　　２１　ｃとを有していて、それ
ぞれのｎ型のブリッジ２０　ａ　＋　　２０　ｂ　＋　
２０　ｃは、各ＩＣガイドレール３　ａｌ　３　ｂｅ　
３　ｃのＦ側にあって、足の部分２０１，２０２と、ヒ
下方向の面内において相互に対向する方向に圧縮された
一対のばね２２１．２２２　（第１のばねとして）、ば
ね２３１，２３２　（第２のばねとして）とをそれぞれ
備えている。

ところで、ＩＣ押さえ機構等は、第２図に見るようにそ
の横方向の幅をガイドレールの幅か、それ以下の幅とす
ることができ、横方向に配列した場合には、供給機構全
体の幅は小型なものとなる。

ここで、ＩＣガイドレール３ａとそのＩＣ押さえ１機横
１２ａ１そしてＩＣストップ機構１３ａの各機構と、Ｉ
Ｃガイドレール３ｂ、３ｃとそれに対応するＩＣ押さえ
機構１２ｂ＊　　１２ｃ１そしてＩＣストップ機構１３
　ｂ、　　１３　ｃとは、同一の構成となっている。そ
こで以下の説明においては、断りのない限りＩＣガイド
レール３ａとそのＩＣ押さえ機構１２　ａ　１そしてＩ
Ｃストップ機構１３ａの各機構を中心として採り挙げ、
これをもって代表し、第１図に従って説明する。

さて、作動フレーム２１ａには、ｎ型ブリッジ２０ａの
それぞれの足の部分２０１，２０２に嵌合する開孔部２
１１．２１２が設けられていて、ｎ型ブリッジ２０ａの
両足の部分２０１．２０２の先端部には、それぞれ鍔部
２０３，２０４が設けられている。

ここで、ばね２２１と２２２とは、それぞれ移動フレー
ム１５の上面とｎ型ブリッジ２０ａの上部下面との間に
おいて圧縮状態でガイドビン（図示せず）等に挿着され
ているものである。

また、ばね２３１と２３２とは、ばね２２１゜２２２よ
り大きなばね定数のものであって、これらは、それぞれ
移動フレーム１５のド面と作動フレーム２１ａの上面と
の間においてｎ型ブリッジ２０ａの足部分２０１，２０
２に圧縮状態で挿着されている。そしてｎ型ブリッジ２
０ａの上部上側中央には、ＩＣロックピン２４が植設さ
れていて、これがＩＣガイドレール３ａの貫通孔１１１
に貫通する構成を採る。ここで、ＩＣロックピン２４は
、ｒＩ通孔１１１内にあッテ、ばね２２１゜２２２とば
ね２３１，２３２とのバランス状態でその先端側がＩＣ
ガイドレール３ａの上面より低い待機位置に配置される
ように支承されている。

このような状態にあって、圧縮されたばね２３１．２３
２がさらに圧縮されて復帰力が無効とされたときには、
圧縮状態にあるばね２２１，２２２が復帰方向に伸張し
てＩＣロックピン２４が上昇してＩＣガイドレール３ａ
の４−而より上部に突出し、先頭の次の位置にあるＩＣ
２を押上で天井プレート９の下面に押し付けて固定する
ことになる。

さて、ＩＣストップ機構１３ａは、ストッパ２５とバー
２６、モしてばね２７とを備えていて、ストッパ２５と
バー２６と力にそれぞれ端部でリンク結合され、ストッ
パ２５は、側壁３３に固定された枢着支点２８を基準と
して回動する構成である。したがって、その先端部２５
１は、通路に対してＩＣの進行方向と逆の方向に向かっ
て回動じて突出することになり、又はＩＣの進行方向に
向かって回動じて通路から退避することになる。なお、
ストッパ２５の先端部２５１は、通路１１に対してほぼ
直角に起立するように、ストッパ２５の前半分がほぼ直
角状態の鈎型をしていてその後半分に回転中心を持つよ
うに枢着支点２８に支承されている。

ここで、バー２６は、移動フレーム１５に貫通して支承
されていて、このバー２６の後端部に設けられた鍔部２
６１は、作動フレーム２１ａの端部２１３が、その後側
に当接されるように位置付けられて配置されている。ま
た、ばね２７は、バー２６を移動フレーム１５に対して
離れる方向に付勢するものであり、圧縮状態にあって、
鍔部２６１と移動フレーム１５の下面との間に挿着され
ている。

ところで、鍔部２６１と作動フレーム２１ａの端部２１
３との間には、一定の間隙Ｓが設けられている。この間
隙Ｓは、ＩＣ押さえ機構１２ａとＩＣストップ機構１３
ａとの動作遅れを確保するためのものである。

すなわち、作動フレーム２１ａによりばね２３１．２３
２の作用が無効とされ、ばね２２１．２２２の作用によ
りＩＣロックピン２４が上昇して通路に突出し、ガイド
レール３　ａ−１＝にある停止Ｉ・、させた部品に後続
するＩＣの移動が阻止されることになる。そしてこの間
隙Ｓの作用により、この阻止から所定時間の遅れの後に
ストッパ２５の先端部２５１が回動して通路から退避し
、停止解除をして停止−シている先頭のＩＣを解放する
ものである。

また、先頭のＩＣを解放した後に、■型ブリッジ２０ａ
を元の初期状態に戻すときには、今度はこの間隙Ｓによ
り、ストッパ２５が先に回動してその先端部２５１がガ
イドレール３ａ上に突出した後に、先とは逆に一定時間
遅れを持った後に作動フレーム２１ａが降下し、後続の
ＩＣが解放されて、ばね２３１，２３２の圧縮が解除さ
れてばねがバランス状態に戻るこのになる。

このようにこの間隙Ｓは、ＩＣの供給分離を確実にする
ための遅れ時間をＩＣを供給する時点で確保するととも
に、元の状態に復帰する場合において後続のＩＣを次に
先頭にセットする時点で遅れ時間を発生するという同時
に２つの動作について関与している。

さて、以上のような構成において、このバー２６が進退
することによりストッパ２５の先端部２５１がＩＣガイ
ドレール３ａの貫通孔１１２から上へと突出し、又はＩ
Ｃガイドレール３ａの上面（通路−１：、）から退避す
ることになる。

なお、各ＩＣストップ機構１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、
との発明における部品移動停止機構の具体例の１つであ
り、そのストッパ２５は停止り部材の具体例の１つであ
る。また、各ＩＣ押さえ機構１２　ａ、　　１２　ｂｓ
　　１２　ｃにおけるＩ　ＣＯ−／クピン２４は、この
発明における部品移動限Ｗ手段の具体例の１つである。

−・方、作動シリンダ機構１４は、ＩＣガイドレール３
　ａ　＋　　３　ｂ　ｔ　３　ｃに対して１つ設けられ
ていてＩＣガイドレール３　ａ　＋　　３　ｂ　ｖ　　
３　Ｃに対してフレーム３２に固定板３１を介して固定
されたエアシリンダ２９とピストンロッド３０とからな
る。

そして、移動フレーム１５が横方向に所定距離（ガイド
レールの間隔分又はその整数倍）移動しテ、作動シリン
ダ機構１４のピストンロッド３０の作動位置にＩＣガイ
ドレール３ａを対応するように位置付けたときには、こ
のピストンロッド３０の先端部が前進したときに、■型
ブリッジ２０ａの足部２０１，２０２の間に当たる作動
フレーム２１ａの５面に当接される構成を採る。

ところで、この実施例では、作動シリンダ機構１４側が
ＩＣ押さえ機構側（ばね２２１．２２２゜２３１．２３
２側）に対して固定となっているが、これは、逆に移動
フレーム１５を固定側のフレームとして作動シリンダ機
構１４側を移動させることによりＩＣ押さえ機構側を作
動シリンダ機構１４側に位置付けてもよく、要するにば
ねの作動位置に作動シリンダ機構の作動部が位置付けら
れるようにこれらを相対的に移動できればよい。

次に、その動作について説明する。

定常状態においては、各ＩＣストップ機構１３ａｙ　　
１３　ｂｙ　　１３　ｃは、それぞれそのバー２６がば
ね２７の作用で、下側に引っ張られていて、ストッｌ＋
２５の先端部２５１がＩＣガイドレール３ａｔ　　３ｂ
＋　　３Ｃの上面よりそれぞれ突出し、それぞれのＩＣ
ガイドレール３ａ、３ｂ＊　　３ｃの先頭位置にあるＩ
Ｃ２，２，−・Φは、その移動が停止されている。

一方、各ＩＣ押さえ機構１２　ａ、　　１２　ｂ、　　
ｌ　２Ｃにあっては、圧縮状態にあるばね２２１，２２
２とばね２３１，２３２とがバランス状態にあって、Ｉ
Ｃロックピン２４の先端部がＩＣガイドレール３ａ＋　
３ｂｔ　３ｃの上面より下側となる待機位置にある。

ここで、制御部（図示せず）からの制御信号により移動
フレーム１５が移動して、ＩＣガイドレール３　ａ　ｖ
　３　ｂ　９３　ｃのうち選択された特定のＩＣガイド
レールに対応する位置、例えばＩＣガイドレール３ａが
作動シリンダ機構１４のピストンロッド３０の作動位置
に位置付けられたとすると、その位置決め完了時点で、
次に、制御部からエアシリンダ駆動信号・が送出され、
エアシリンダ２９が駆動されて、そのピストンロッド３
０ｂ４１１昇し、位置決め位置に対応する作動フレーム
２１ａが上昇させられると、ばね２３１及び２３２は、
作動フレーム２１ａにより圧縮されてばね２２１，２２
念との相互のバランスが崩れ、ばね２２１，２２２が復
帰方向に伸張して■型ブリッジ２０ａを押上げる。その
結果、その上部のＩＣロックピン２４を上昇させてその
先端部をＩＣガイドレール３ａの−Ｌ面より突出させて
、その上部にあるＩＣ２（先端の次の位置にあるＩＣ）
を押上げて天井プレート９の天井ド面に押圧して天井面
との間で固定する。

そして、さらに作動フレーム２１ａが間隙Ｓを埋めてそ
れ以上に上昇すると、今度は、作動フレーム２１ａの端
部２１３がバー２６の鍔部２６１と係合して、ばね２７
を圧縮し、ばね２７の力に抗してバー２６を押上げてＩ
Ｃガイドレール３ａの上部に突出しているストッパ２５
の先端部２５１をＩＣの進行方向に回動させてＩＣガイ
ドレール３ａの上面から下に下降させ、ＩＣ２の通路か
ら退避させる。

その結果、後続のＩＣ２が押さえられてから間隙Ｓによ
る遅れ時間をもって先端側のＩＣ２（先端位置にあるＩ
Ｃ）が解放されて自重で落下できる状態となる。

そこで、ＩＣ２は、次の処理部として例えば測定部の所
定の位置まで自重により滑降して移動し、供給される。

次に、先端側のＩＣ２がストッパ２５の先端部２５１の
位置を通過する時間のタイミングに合わせて、エアシリ
ンダ２９の駆動が解除される。そこで、ばね等の復帰作
用（又はシリンダ２９の逆方向の駆動）でそのピストン
ロッド３０が下降する。その結果、まず、ばね２３１，
２３２の復帰力により作動フレーム２１ａが降下し、そ
の降下にともなって、ばね２７の復帰作用でバー２６が
降ドしてストッパ２５の先端部２５１が先とは逆方向に
回動してＩＣガイドレール３ａ、３ｂ＋　　３Ｃの１一
部（通路）へと突出する。そしてバー２６の鍔部２８１
と作動フレーム２１ａの端部２１３との係合が解けて、
作動フレーム２１ａがさらに降下し、今度は、間隙Ｓが
確保され、さらに降Ｆした後に、作動フレーム２１ａが
、■型ブリッジ２０ａの足に設けられた鍔部２０３，２
０４と、その開孔部２１１，２１２の縁を介して係合し
、■型ブリッジ２０ａを押し下げる。

ここで、ＩＣロックピン２４が降下して天井プレート９
に押圧していたＩＣ２を解放する。この解放は、先にス
トッパ２５の先端部２５１がガイドレール３ａのに面に
突出してから一定時間の遅れをもってなされ、この遅れ
時間はほぼ間隙Ｓによって決定される。そしてＩＣロッ
クピン２４は、さらにＩＣガイドレール３ａの上面より
後退して、ＩＣ押さえ機構１２ａは元のバランス位置ま
で戻り、ＩＣロックピン２４は、ばね２２１，２２２と
ばね２３１，２３２との力のバランスにより決定される
初期状態の待機位置となる。　　一方、ＩＣロックピン
２４が降下した時点では押圧されていたＩＣ２が、天井
から離されて、そのロックが解除されて、自重にて前方
に移動してすでに通路に突出しているストッパ２５の先
端部２５１のところでその移動が阻止され、後続のＩＣ
２が先頭位置にセットされることになる。

以上の動作は、移動フレーム１５が移動して、ＩＣガイ
ドレール３ｂ又は３ｃが作動シリンダ機横１４側に対し
て位置付けられたときも同様である。

さて、この実施例にあっては、供給機構ｌＯにあっては
、単にバランス状態にある一方のばねのバランスを崩す
のみで、即座に先頭の次に位置するＩＣを固定でき、ま
た、その解除も崩したばねのバランスを元に戻せば済む
。しかもＩＣガイドレールが複数配列されていても、作
動シリンダ機構１４の作動部であるピストンロッドがば
ね側である作動フレームと分離されているので、これら
いずれか一方を相対的に移動することで済み、その制御
がｆｆｆｉｌｊ、で、その機構もｒｌｌ、純なものとな
る。

以］−１ＩＣハンドラの例を中心に説明してきたが、こ
の発明は、実施例に示すＩＣハンドラに限定されるもの
ではなく、種々の部品の供給機構に適用できる。

実施例では、バランス状態に配置されたばねを、それぞ
れ一対のものとしているが、これは１個であっても、ま
た、３つ以−Ｌの複数のものであってもよい。

また、実施例に見る間隙Ｓは、ＩＣの供給分離を確実に
するための遅れ時間をＩＣを供給する時点で確保し、元
の状態に復帰する場合において後続のＩＣを次に先頭に
セットする時点で遅れ時間を発生するという２つの動作
について関与しているが、これは、少なくともＩＣの供
給分離を確実にするための遅れ時間をＩＣを供給する時
点で確保すればよく、間隙を設けて遅れ時間を確保する
ことに限定されるものではない。

さらに、実施例では、部品移動停止機構は、その前半分
が鈎型となっているス）　−／パの例を挙げ、バーの上
下移動でＩＣの移動方向の面（進行方向）に沿って回動
するようにしているが、これはＩＣの移動方向に無関係
であってもよい。また、ストッパの形状は任意に設計で
きるものであり、また、これを回動させる機構も種々の
構成を採用することが可能であって、実施例に限定され
ないことはもちろんである。

実施例では、ばねのバランスを崩す作動機構としてシリ
ンダとぐストンロッドとによるシリンダ作動機構を採用
しているが、作動機構はこのような機構に限定されるも
のではなく、いわゆるアクチュエータ一般であってよく
、この場合の作動部（実施例のピストンロッドに対応す
るもの）がばね側と分離されていればよ（、作動部の進
退方向は限定されるものではない。例えば、リンク機構
等により進退方向の変更が可能であって、シーソタイプ
のリンクを介せば、前進状態での作動から後退状態での
作動というように逆にすることもできる。

また、実施例では、ＩＣ通路の下側でＩＣを押さえるよ
うにしているが、」ユ側に押さえ機構全体を配置しても
よいことはもちろんであり、全体を９０度回転し、ＩＣ
ガイドレールを垂直として側面方向からＩＣを押さえる
ようにしてもよい。

堡するに、部品の通路を形成するＩＣガイドレールに対
して下側又は上側から部品を押さえればよい。

「発明の効果コ 以」−の説明から理解できるように、この発明の部品の
供給機構における手段は、ガイドレール上ヒにある部品
の移動を阻止する部品移動阻止手段と、ガイドレール１
〕にある部品の移動を停■ｌ−する停市部材をイｒする
部品移動停止機構と、ガイドレールの上側又は−上側の
位置にＪ−Ｆに配置された第１゜第２のばねと、この第
２のばねと係合してその作用を無効にしかつ部品移動停
止機構を作動する作動機構とを有していて、第１．第２
のばねの力のバランス状態で部品移動阻止手段をガイド
レールにより形成される部品の通路の下側又は上側の位
置に保持し、通路の下側又は上側の位置で部品移動限１
Ｆ手段より部品移動方向前方において停市部材の先端部
が通路に突出する状態で停＋１一部材を枢支し、８１り
品の移動を停［上部材の先端部に係合させて停止させ、
作動機構により第２のばねの作用を無効として第１のば
ねの作用により移動用１１ユ手段を通路に突出させてガ
イドレール上にある停止させた部品に後続する部品の移
動を阻止し、所定時間の遅れの後に停市部材の先端部を
回動させて通路から退避させて停止の解除をして停止さ
せた部品を解放するようにしているので、ばねのバラン
スを解除するだけで、部品移動限１ヒ手段を作動でき、
部品１例えばＩＣを押さえてその移動を阻ｒｔ−。

でき、この部品移動阻止手段の動作から一定時間の遅れ
をもって移動停止機構が動作することにより、後続部品
を確実に固定した後に、部品の移動停止を解除すること
ができる。

その結果、その応答性もよく、確実な分離供給が可能と
なり、その機構も簡単なものとなる。しかも部品停止移
動機構の停止部材かの先端部を部品の進行方向に一致さ
せるようにすれば、部品の進行に対してショックがなく
移動状態に移行させることもでき、停止ｌ−シた部品が
跳ねることもなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明を適用したー・実施例のＩＣ供給機
構の側面断面図、第２図は、その正面断面図、第３図（
ａ）及び（ｂ）は、それぞれ従来のＩＣ供給機構の部分
１１４前図及び正面断面図、第４図は、ＩＣハンドラの
基本的な構成を示す概要図である。 ２””ＩＣ％　３．３ａ、３ｂ、３ｃｍ”ガイドレール
、４・・・押さえピン、５・・・ストッパピン、６・・
・支点、７・・・リンク機構、 ８・・・シリンダ駆動機構、９・・・天井プレート、１
０・・・ＩＣ供給機構、 １１　ａｌ　　１　ｌ　ｂｔ　　ｌ　１　ｃ・”通路、
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ・・・ＩＣ押さえ機構、１３ａ
、１３ｂ、１３ｃ・・・ＩＣストップ機構、１４・・・
作動シリンダ機構、 １５−・・移動フレーム、２０　ａ　＋　　２０　ｂ　
ｙ　　２０　ｃ・・・■型のブリ、ジ、２０３，２０４
，２６１・・・鍔部、２１　ａｓ　２１　ｂｔ　２１　
ｃ　・”作動フレーム２４・・・ＩＣロックピン、 ２２１．２２２，２３１，２３２．２７・・・ばね２５
・・・ストッパ、２６・・・バー、２８・・・支点、２
９・・・シリンダ、３０・・・ピストンロッド、３１・
・・固定板。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガイドレール上にある部品の移動を阻止する部品
   移動阻止手段と、前記ガイドレール上にある部品の移動
   を停止する停止部材を有する部品移動停止機構と、ガイ
   ドレールの下側又は上側の位置に上下に配置された第１
   、第２のばねと、この第２のばねと係合してその作用を
   無効にしかつ前記部品移動停止機構を作動する作動機構
   とを有し、前記第１、第２のばねの力のバランス状態で
   前記部品移動阻止手段を前記ガイドレールにより形成さ
   れる部品の通路の下側又は上側の位置に保持し、前記通
   路の下側又は上側の位置で前記部品移動阻止手段より部
   品移動方向前方において前記停止部材の先端部が前記通
   路に突出する状態で前記停止部材を枢支し、前記部品の
   移動を前記停止部材の先端部に係合させて停止させ、前
   記作動機構により第２のばねの作用を無効として第１の
   ばねの作用により前記移動阻止手段を通路に突出させて
   ガイドレール上にある停止させた部品に後続する部品の
   移動を阻止し、所定時間の遅れの後に前記停止部材の先
   端部を回動させて前記通路から退避させ、前記停止の解
   除をして停止させた部品を解放することを特徴とする部
   品の供給機構。
2. （２）部品はＩＣであって、部品移動停止機構は、停止
   部材と、この停止部材にリンク結合された第１の作動部
   材とを備え、停止部材は、ガイドレールに対してほぼ直
   角方向に伸びた先端部を有し、作動機構は、第２のばね
   及び前記第１の作動部材に係合する第２の作動部材と、
   この第２の作動部材に係合するアクチュエータとを備え
   ていて、第１の作動部材と第２の作動部材との間には、
   所定の間隙が設けられていて、この間隙により前記所定
   時間の遅れを発生させて前記停止部材の先端部を部品の
   進行方向に向かって回動させて通路から退避させ、停止
   の解除をして停止させた部品を解放することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の部品の供給機構。