JP2005523457A - 制御されたコンプライアンスを有する単一軸マニプレーター - Google Patents
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Abstract
Description
半導体デバイスは、製造する際、通常は製造工程の間に少なくとも1回は試験される。デバイスには、試験の結果に基づいて、更なる処理が施される。試験は、正常に作動するデバイスと正常に作動しないデバイスを分けるのに用いられる。また、試験は、製造工程の別のステージへデータをフィードバックして、正常に作動するデバイスの生産量を増やすよう調整するのに用いることもできる。別の例では、試験の結果は、デバイスを性能のカテゴリ別に分類するのに用いられる。例えば、或るデバイスは、200MHzのデータ率では作動するが、400MHzのデータ率では作動しない。試験の後、デバイスは、200MHzのデバイスとして分類され、400MHzのデバイスよりも低価格で販売される。
本発明は、好適な実施形態では、実装済み部品試験用の素材取り扱いユニットと組み合わせて用いられる。従って、以下の好適な実施形態の説明は、実装済み部品ハンドラを例として使用している。
垂直面内にインターフェース領域を有するハンドラを、好適な実施形態として示した。これは、DUT垂直ハンドラと呼ばれる。しかしながら、他の連結配置とすることもできる。例えば、テスターの連結インターフェース面が上向きの場合、漏斗状コンプライアンスが、Y方向の運動を制約するためアーム250内に配置されることになる。
Claims (20)
- 素材取り扱いユニットとテスターを有する型式の自動試験システムにおいて、前記自動試験システムはテスター位置決め器を含んでおり、前記位置決め器は、
a)ベース部材と、
b)前記ベース部材に滑動可能に連結されている1つの台と、
c)前記ベース部材と前記台の間に連結されているガイドアッセンブリであって、前記ガイド部材は、制約ゾーンとコンプライアンスゾーンを有しており、それによって、前記ガイドは、前記コンプライアントゾーンよりも前記制約ゾーンにおいて、より多くの自由度に制約を加えるよう構成されているガイドアッセンブリと、を備えている自動試験システム。 - 前記ガイドアッセンブリは、
a)主軸と、前記主軸に垂直な幅とを有しているスロットと、
b)前記スロット内に伸張する少なくとも1つの柱と、を備えており、
c)前記スロットは、制約ゾーンとコンプライアンスゾーンを有しており、前記スロットの幅は、前記コンプライアンスゾーンの方が大きくなっている、請求項1に記載の自動試験システム。 - 前記スロットの幅は、前記制約ゾーンでは前記柱の直径と実質的に等しくなっている、請求項2に記載の自動試験システム。
- 前記ベース部材には、前記ベース部材を前記ハンドラに係止するために作られたラッチ機構が設けられている、請求項1に記載の自動試験システム。
- 前記ベース部材は、前記素材取り扱いユニットに面する前方部分を有しており、更に、前記前方部分を持ち上げて前記ハンドラの関連ポイントと整列させるための、前記ベース部材の下に配置されているジャッキを備えている、請求項4に記載の自動試験システム。
- 前記ハンドラには少なくとも1つの柱が設けられており、前記ラッチ機構はフックを含んでおり、前記フックは、前記ベースの前記前方部分が前記関連ポイントと整列するまで前記フックを滑動させることができるだけの隙間を空けて前記柱を取り囲んでいる、請求項5に記載の自動試験システム。
- a)前記ベース部材上に配置されている一式の直線状のレールと、
b)第1表面と第2表面とを有する中間の台であって、前記直線状のレールと滑動可能に係合している前記第1表面上の造形部と、低摩擦表面である前記第2表面とを有している中間の台と、を更に備えており、
c)前記台は、前記中間の台の低摩擦表面と連結している請求項1に記載の自動試験システム。 - 前記中間の台は貫通する開口部を有しており、前記ガイドアッセンブリの一部分は、前記開口部を通って突き出している、請求項7に記載の自動試験システム。
- a)前記ベース部材から、前記ベース部材と反対方向に伸張している一対のアームと、
b)前記アームに取り付けられている旋回取り付け具と、を更に備えており、前記テスターが前記各アームの前記旋回取り付け具に取り付けられている、請求項1に記載の自動試験システム。 - 前記旋回取り付け具はばねで取り付けられ、コンプライアンスのある運動を作り出している、請求項9に記載の自動試験システム。
- a)前記テスターを前記素材取り扱いユニットに向けて滑動させる段階と、
b)前記テスターを前記素材取り扱いユニットに係止する段階と、
c)前記テスターを前記素材取り扱いユニット近くに移動させ、前記ガイドアッセンブリが前記コンプライアンスゾーンにあるときに、前記テスターを前記素材取り扱いユニットにドッキングさせる段階と、
d)前記素材取り扱いユニットで、半導体デバイスを前記テスターに向ける段階と、
e)前記テスターで前記半導体デバイスを試験する段階と、
f)前記試験結果に基づいて、半導体デバイスを更に処理する段階と、から成る半導体デバイスを製造する方法で用いられる、請求項1に記載の自動試験システム。 - 前記テスター及び前記素材取り扱いユニット上の整列造形部を更に備えており、前記整列造形部は、前記テスターを前記素材取り扱いユニットに係合させ保持するラッチ構造体と、前記テスターを前記素材取り扱いユニットに対して位置決めする表面とを含んでいる、請求項1に記載の自動試験システム。
- 素材取り扱いユニットとテスターを有する型式の自動試験システムにおいて、前記自動試験システムはテスター位置決め器を含んでおり、前記位置決め器は、
a)ベース部材と、
b)前記テスターを支持する台と、
c)前記台の運動を、制約ゾーンでは1自由度に制約し、コンプライアンスゾーンでは面内の運動を可能にするための、前記ベース及び前記台に連結される手段と、を備えている自動試験システム。 - 前記手段は、前記コンプライアンスゾーンでは、コンプライアンスを有する並進運動と回転を可能にする、請求項13に記載の自動試験システム。
- 前記ベース部材を前記素材取り扱いユニットに取り外し可能に固定するラッチを更に備えている、請求項13に記載の自動試験システム。
- 前記ベース部材に取り付けられている複数のホイールを更に備えていることを特徴とする、請求項13に記載の自動試験システム。
- 連結インターフェースで係合するテスターと素材取り扱いユニットとを有する型式の自動試験システムを作動させる方法において、
a)前記テスターを車輪付カート上に配置する段階と、
b)車輪を回転させ前記カートを前記素材取り扱いユニットまで動かす段階と、
c)前記カートを前記素材取り扱いユニットに取り付ける段階と、
d)前記テスターを前記素材取り扱いユニットに向けて動かすときに、前記テスターの主な運動を、前記連結インターフェースに垂直な方向に制約する段階と、
e)前記テスターを前記素材取り扱いユニットに取り付ける段階と、
f)前記テスターを前記素材取り扱いユニットに向けて、前記テスターと素材取り扱いユニットの整列造形部によって指定されている位置まで動かす間に、前記テスターのコンプライアンスを有する運動を許す段階と、から成る方法。 - 前記コンプライアンスを有する運動を許す段階は、前記連結インターフェースに垂直な面内でのコンプライアンスを有する運動を許す段階を含んでいる、請求項17に記載の方法。
- 前記カートを前記素材取り扱いユニットに取り付ける段階は、前記カートの一部分を持ち上げて、前記素材取り扱いユニット上の関連ポイントと整列させる段階を含んでいる、請求項17に記載の方法。
- a)前記テスターで半導体デバイスを試験する段階と、
b)前記試験結果に基づいて、前記半導体デバイスを更に処理する段階と、を更に含んでいる、請求項17に記載の方法。
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