JP2638251B2 - Ｉｃハンドラのデバイス分離装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ICデバイスの電気的特性を試験・測定する
ためのICハンドラにおいて、ICデバイスを１個ずつ分離
して測定部に送り込むためのICハンドラのデバイス分離
装置に関するものである。

［従来の技術］ ICハンドラはICデバイスの試験・測定を行うためのIC
テスタを設けた測定部にデバイスを送り込み、また試験
・測定後のデバイスを分類分けして収納するためのもの
であって、デバイスの搬送機構の構造を簡略化するため
に、通常、デバイスは自重滑降するレーンによって測定
部に送り込まれるように構成されている。このために、
各レーンには傾斜状となったシュートが設けられ、この
シュートに沿ってデバイスを自重滑降させるようにして
いる。そして、シュートに沿って滑降するデバイスを１
個ずつ確実に分離して測定部に送り込むために、デバイ
ス分離装置が設けられる。

デバイス分離装置は、シュートの測定部への接続部分
に配設した１対のストッパで構成され、この一対のスト
ッパのうちの一方のストッパ、即ち第１のストッパはシ
ュートの最出口部に位置するデバイスを係止することが
でるようになっており、また第２のストッパはこの最出
口部に位置するデバイスにより１個上流側に位置するデ
バイス、即ち次位のデバイスを係止することができるよ
うになっている。

従って、まず第１のストッパを作動位置にした状態
で、デバイスをシュートに沿って搬送して、該シュート
に沿って搬送されるデバイスの最先端部のデバイスを係
止する。次に、この最先端部の次位に位置するデバイス
を第２のストッパによって係止する。この状態で、前述
した第１のストッパによるデバイスの係止を解除する
と、最先端部分のデバイスは他から分離されて、測定部
に送り込まれることになる。そこで、再び第１のストッ
パを係止状態に変位させると共に、第２のストッパによ
るデバイスの係止を解除すると、シュート内のデバイス
が１個ずつ駒送りされることになる。このように、第1,
第２のストッパを交互に係止状態と係止解除状態とに変
位させることによって、シュート内のデバイスが順次１
個ずつ分離されて、測定部に送り込まれるようになる。

近年においては、ICデバイスの試験・測定の効率化，
高速化を図るために、測定部を複数併設すると共に、こ
れら各測定部にデバイスを供給するシュートもそれらに
見合った数だけ設けた複数レーンで構成し、これら各レ
ーンによって、同時に複数のデバイスの試験・測定を行
うようにした多連ハンドラが用いられるようになってき
ている。また、これら各レーンにおける測定部を複数段
設け、各列及び各段における測定部において同時に多数
のデバイスの試験・測定を行うようにしたものも開発さ
れている。

而して、この場合には、デバイスを分離するための第
1,第２のストパがそれぞれ各レーンにおけるシュートに
設けられる。そして、これらの第1,第２のストッパを係
止状態と係止解除状態との間に変位させるためのストッ
パ作動手段は、その構成を簡略化すると共に、係止及び
係止解除の動作のタイミングを合わせるために、各シュ
ートの第１のストッパ及び第２のストッパは全てそれぞ
れ一体的に駆動されるように構成されている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、前述したように、第1,第２のストッパを一
体的に作動させるように構成した場合においては、複数
列設けられる測定部のうちの一の測定部における機構部
分やテストヘッド等に故障が生じた場合に、そのまま装
置の作動を継続すると、試験・測定が行われていないデ
バイスがアンローダ部に送り込まれることになる。かか
る事態を避けるためには、装置の作動を停止させて、当
該の故障レーンにおけるシュート内に残存するデバイス
を排除すると共に、この故障レーンにおけるデバイスの
供給を停止させるようにしなければならない。このため
に、装置の稼動率が低下するという欠点がある。特に、
各レーンに複数段の測定部を設けるように構成したもの
において、一の測定部のみが故障し、当該レーンにおけ
る他の測定部は有効に作動する場合であっても、この故
障箇所の修理が終了するまでは該レーン全体の作動を停
止しなければならず、このために装置の稼動率の低下は
著しく大きくなる。

このような稼動率の低下を避けるためには、各シュー
トに設けられる第1,第２のストッパ、特にデバイスを測
定部に送り込むための第１のストッパピンをそれぞれ個
別的に作動させるように構成することもできるが、この
ように構成すると、制御回路等を含めたストッパ作動手
段の構成が複雑かつ大型化すると共に、制御が著しく複
雑になり、とりわけデバイスを加熱した状態や冷却した
状態で試験・測定を行う恒温ハンドラとして構成する場
合には、ストッパ作動手段の構成が大型化すると、温度
管理が困難になる等の問題点も生じることになる。

本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、そ
の目的とするところは、簡単な構成によって複数列に設
けられる測定部のうち一の測定部が使用不能となったと
きに、当該の測定部のみにデバイスの供給を停止するよ
うになすことにより、装置の稼動率の低下を最小限に抑
制し得るようにしたICハンドラのデバイス分離装置を提
供することにある。

［課題を解決するための手段］ 前述した目的を達成するために、本発明は、複数レー
ンを構成する各シュートの最先端部に位置するデバイス
を係止する第１のストッパと、このデバイスより１つ上
流側のデバイスを係止する第２のストッパと、これら第
1,第２のストッパをそれぞれ係止解除位置に付勢する付
勢手段と、第１のストッパをそれぞれ付勢手段に抗して
同時に係止位置に変位させるためのカム手段と、第２の
ストッパをそれぞれ付勢手段に抗して同時に係止位置に
変位させるためのカム手段と、常時には各第１のストッ
パに対して非係合状態に保持され、いずれかの第１のス
トッパを選択的に係止位置に変位させるために、第１の
ストッパ用のカム手段とは直交する方向に変位する押動
部材を有する係止保持部材とを備える構成としたことを
その特徴とするものである。

［作用］ このような構成を採用することによって、一のレーン
における一の測定部が故障する等により使用不能となっ
たときには、当該のレーンにおける第１のストッパを係
止保持部材を作動させることによって係止状態に保持す
る。これによって、ストッパ作動手段を作動させても、
当該故障レーンにおけるシュートからデバイスが送り出
されることはない。

また、複数列の測定部における一の測定部が使用不能
となっているときには、係止保持部材を当該の測定部に
デバイスを送り込むタイミング時にのみ第１のストッパ
を係止状態に保持するようになし、他の測定部にデバイ
スを送り込む時には該係止保持部材を第１のストッパか
ら離間した状態に保持する。これによって、多列の設け
た測定部のうちの一の測定部みに対するデバイスの送り
込みを停止させることができるようになる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

まず、第５図にICハンドラの全体の概略構成を示す。
同図において、１はローダ機構、10は測定機構、20はア
ンローダ機構をそれぞれ示す。

ローダ機構１はデバイスDVを１列にして多数収納する
マガジンMGが装着されて、このマガジンMGを傾斜させる
ことによってデバイスDVを供給するデバイス供給部２
と、該デバイス供給部２から供給されるデバイスを滑降
させるデバイス搬送部３とから構成される。

測定部10は、垂直搬送部11を有し、該垂直搬送側部11
にはデバイスDVを所定の位置に位置決めするための位置
決めピン12が設けられており、該位置決めピン12によっ
てデバイスDVは測定位置13に位置決めされるようになっ
ている。そして、この位置決めピン12によって位置決め
されたデバイスDVに対面する位置には、ICテスタ30のテ
ストヘッド31が設置されており、垂直搬送部11をこのテ
ストヘッド31側に変位させることによって、デバイスDV
をテストヘッド31にコンタクトさせて、該デバイスDVの
試験・測定を行うことができるようになっている。

アンローダ機構20は、傾斜搬送部21の途中に設けた振
り分け部材22を有し、該振り分け部材22によってデバイ
スDVは分類分けしてマガジン設置部23に設置したマガジ
ンMGに収納されるようになっている。

さらに、ローダ機構１から測定機構10にデバイスDVを
移行させるために、また測定機構10からアンローダ機構
20にデバイスDVを移行させるために、それぞれ方向転換
部材4,14が設けられている。

従って、ローダ機構１から測定機構10に供給されたデ
バイスDVは位置決めピン12によって位置決めした状態
で、ICテスタ30におけるテストヘッド31にコンタクトさ
れて、該デバイスDVの試験・測定が行われる。また、こ
の測定機構10によって試験・測定が行われたデバイスDV
はアンローダ機構20に搬送されて、測定結果に基づいて
分類分けした状態でマガジンMGに収納される。

而して、第１図に示したように、ローダ機構１から測
定機構10を経てアンローダ機構20に至るデバイスDVの搬
送処理経路を複数列（図面においては８列）設けてなる
複数レーンを有するものであり、また各レーンにおける
測定位置は複数段（図面においては４段）設けられてい
る。このようにして、多数個（図面においては32個）の
デバイスDVを同時に試験・測定することができるように
構成されている。従って、ローダ機構１には８本のデバ
イス搬送部3A〜3Hが設けられると共に、測定機構10には
８本の垂直搬送部11A〜11Hが設けられ、さらに位置決め
ピン12及び測定位置13は各列各段にそれぞれ設けられIC
テスタ30におけるテストヘッド31もこの測定位置13の数
に見合った数だけ設けられる。

ローダ機構１のハウジング５内には、各レーンＡ〜Ｈ
を構成する各デバイス搬送部3A〜3Hの出口部分からデバ
イスDVを１個ずつ分離して各測定位置13に送り込むため
に、デバイス分離装置40が設けられている。このデバイ
ス分離装置40は、最先端のデバイスを係止する第１のス
トッパ41と、このデバイスの次に位置するデバイスを係
止する第２のストッパ42とを有する。これら第1,第２の
ストッパ41,42は、各レーンＡ〜Ｈのローダ機構１側に
おけるデバイス搬送部3A〜3Hにおけるシュートに近接す
る方向に位置させて、デバイスDVの通過を阻止する係止
状態と、このシュートから離間させる方向に変位させ
て、デバイスDVの通過を許す係止解除状態との間に変位
させることができるように構成されている。

第1,第２のストッパ41,42は、第２図に示したよう
に、指示ブロック６に昇降自在に装着したストッパ本体
41a,42aに垂設したストッパピン41b,42bを有し、このス
トッパピン41b,42bはばね41c,42c（ばね42cの図示は省
略する）によってストッパ本体41a,42aに摺動可能に装
着されて、シュートの上部を覆うカバー７に設けた貫通
孔7a,7bを介して該シュートの上部に臨ませることがで
きるようになっている。そして、常時においては、付勢
手段としての復帰ばね41d,42dの作用によってシュート
から離間する方向、即ち係止解除状態となるように付勢
されている。そして、ストッパ本体41a,42bの先端部に
はこの復帰ばね41d,42dに抗してストッパピン41b,42bを
係止状態に変位させるために、カムフォロワ41e,42eが
設けられている。

第1,第２のストッパ41,42は各レーンＡ〜Ｈにそれぞ
れ設けられており、これらレーンＡ〜Ｈに設けた各第１
のストッパ41及び各第２のストッパ42はそれぞれ単一の
ストッパ作動手段43,44によって作動せしめられるよに
なっている。このストッパ作動手段43,44は、第２図及
び第３図に示したように、棒状のカム部材45,46と、該
各カム部材45,46を軸線方向に往復移動させるための駆
動手段としてのシリンダ47,48とから構成される。カム
部材45,46には、大径部45a,46aと、小径部45b,46bを有
し、第1,第２のストッパ41,42のカムフォロワ41e,42eが
小径部45b,46bに当接した状態においては、該各ストッ
パ41,42は復帰ばね41d,42dの作用によって係止解除状態
となり、また大径部45a,46aに当接すると、ストッパ41,
42は、この復帰ばね41d,42dに抗して係止状態に変位さ
せることができるようになっている。

従って、第１のストッパ41を係止状態となし、第２の
ストッパ42を係止解除状態とすることによって、最先端
のデバイスを該第１のストッパ41に当接する位置にまで
送り込まれる。この状態で、第２のストッパ42を係止状
態に変位させると、次位のデバイスが該第２のストッパ
42によって係止される。そこで、第１のストッパ41を係
止解除状態に変位させると、最先端のデバイスが測定部
10に送り込まれる。然る後に、第１のストッパ41を係止
状態に変位させると共に第２のストッパ42を係止解除状
態に復帰させると、デバイス搬送部３内におけるデバイ
スは１個ずつ駒送りされるようになる。

このように、ローダ機構１におけるデバイス供給部２
から各レーンＡ〜Ｈに供給されるデバイスDVはデバイス
搬送部3A〜3Hに順次供給され、該各デバイス搬送部3A〜
3Hに沿って搬送されて、前述したようにデバイス分離装
置40を作動させることによって、順次１個ずつ分離され
て、測定機構10における各測定位置13に送り込まれる。
即ち、まず各レーンＡ〜Ｈにおける最下段Ｉの位置に配
設した位置決めピン12のみを作動状態に保持した状態
で、垂直搬送部11A〜11HにデバイスDVをそれぞれ各１個
送り込むと、この最下段Ｉにおける測定位置13に位置決
めされることになる。次いで、第２段IIにおける位置決
めピン12を作動位置に変位させて、デバイスDVを供給
し、さらに第３段III,第４段IVの順に順次各測定位置13
にデバイスDVを供給する。

全ての測定位置に13にデバイスDVが供給されると、こ
れらのデバイスDVは一度にICテスタ30における各テスト
ヘッド31にコンタクトされて、その電気的特性の試験・
測定が行われる。そして、この試験・測定が終了する
と、デバイスDVはアンローダ機構20に搬送されて、各デ
バイスDVは測定結果に基づいて分類分けした状態でマガ
ジンMGに収納されることになる。

ところで、装置の稼動中において、例えばICテスタ30
を構成する多数のテストヘッド31のうちのいずれかが故
障したり、また位置決めピン12のうちのいずれかが作動
不能となったりすることがある。例えば、第１図におけ
る測定位置13II Cが測定不能となったとする。従って、
この測定位置13II CにデバイスDVを送り込むと、このデ
バイスDVは試験・測定が行われないままアンローダ機構
20に移行することになるので、かかる事態を避けなけれ
ばならない。

このために、デバイス分離装置40における各第１のス
トッパ41を、そのストッパピン41bが係止状態に保持す
る必要がある。そこで、ストッパ作動手段43におけるカ
ム部材45の動きの如何に拘らず各ストッパ41を独立して
係止状態に保持するための係止保持部材50が各レーンＡ
〜Ｈについてそれぞれ設けられている（第１図及び第４
図においては、各レーンＡ〜Ｈに設けられる係止保持部
材にはそれぞれ50a〜50hの符号を付す。）。

この係止保持部材50は、第２図から明らかなように、
ハウジング５の天井壁5aに装着したシリンダ51からな
り、該シリンダ51におけるロッド51aの先端に押動板52
を装着されている。この押動板52は、図中に実線で示し
たように、第１のストッパ41におけるカムフォロワ41e
を支持するブラケット41fと当接して、カム部材の45の
動きの如何に拘らず第１のストッパ41を係止状態に固定
する作動位置と、仮想線で示したように、ブラケット41
fから離間して、該第１のストッパ41をカム部材45によ
って動作させることができる退避位置との間に変位させ
ることができるように構成されている。しかも、カム部
材45の作動時の移動方向は、シュートの並び方向である
のに対して、係止保持部材50を構成する押動板52の移動
方向は、このカム部材45の移動方向と直交する方向とな
っているから、いずれかの押動板52によりいずれかの第
１のストッパ41が係止状態に保持されていても、この押
動板52がカム部材45の動きと干渉することはないので、
他のシュートにおける第１のストッパ41はカム部材45に
より作動可能な状態に保持される。

而して、常時においては、各係止保持部材50を退避位
置に保持しておくことによって、各レーンＡ〜Ｈにおけ
る各段Ｉ〜IVのそれぞれの測定位置13にデバイスDVを搬
送・位置決めして、その試験・測定を行うことができ
る。然るに、前述した如く、第１図における測定位置13
II Cが測定不能となった場合には、各レーンＡ〜Ｈの最
下段Ｉの各測定位置13I A〜13I HにデバイスDVを送り込
むときには、各係止保持部材50のシリンダ51のロッド51
aを縮小させて、押動板52を退避位置に保持する。然る
に、第２段IIの各レーンＡ〜Ｈにおけるそれぞれの測定
位置13II A〜13II HにデバイスDVを送り込む最において
は、レーンＣに装着されている係止保持部材50cをのみ
を作動位置に変位させる。即ち、そのシリンダ51のロッ
ド51aを伸長させて、押動板52によって第１のストッパ4
1を復帰ばね41dに抗して押圧して係止状態となす。これ
によって、測定不能となっている測定位置13II Cにデバ
イスDVが供給されるのを防止することができる。

さらに、第３段IIIの各測定位置13III A〜13III Hに
デバイスDVの供給を行うに先立って、係止保持部材50c
を退避状態に変位させる。これによって、測定位置13II
Cの上流側に位置し、測定可能な状態である測定位置13
III CにもデバイスDVの供給を行うことができるように
なる。そして、第４段IVの各測定位置13IV A〜13IV Hに
デバイスDVを供給する際においても、全ての係止保持部
材50a〜50hを退避状態に保持しておくことによって、こ
れら各各測定位置13IV A〜13IV HにデバイスDVを供給す
ることができる。

前述したように、多列で、しかも多段に設けた測定位
置にデバイスDVを送り込む際において、これらの各測定
位置のうちの少なくともいずれか１つの測定位置におい
て測定不能な状態となったときには、この測定不能位置
のみにデバイスDVの供給を停止するようにできるように
なり、試験・測定装置の一部に故障が生じた場合であっ
ても、測定効率の低下を最小限に抑制することができ
る。

ここで、各係止保持部材50を試験・測定装置全体の制
御を行う制御構造からの信号に基づいて作動制御される
ように構成すれば、この制御機構によって故障箇所が発
見されたときには、この信号に基づいて直ちに当該の測
定位置にデバイスDVが送られるタイミング時に対応する
係止保持部材を作動させることができるようになる。従
って、試験・測定装置の作動を停止させる必要がない。
そして、この装置の作動を継続させながら、当該故障箇
所の修理を行い、修理が完了した後には、係止保持部材
を退避位置に変位させることによって、直ちにこの測定
位置にもデバイスDVの供給を行うことができる。

しかも、この係止保持部材50はハウジング５の天井壁
5aの上面にシリンダ51を取り付け、このシリンダ51のロ
ッド51aを該天井壁5aを貫通して下方に延在させるだけ
の極めて簡単な構成となっており、ハウジング５の内部
に格別大きな部材を配置する必要がないので、第２図に
示したように、デバイス搬送部３の下面にヒータ8aを収
納したヒートブロック８を設けて、デバイスDVをこのデ
バイス搬送部３内においてプリヒートする高温ハンドラ
として構成した場合においても温度管理に悪い影響を与
えるおそれはない。

なお、前述の実施例においては、８レーンにおいて、
各レーンに４段の測定位置を設けるように構成したもの
を示したが、レーン数及び段数は前述したものに限定さ
れるものではなく、少なくともレーン数が複数があり、
各レーンに１または複数段の測定位置を設けるようにし
たものに適用することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は、複数のレーンのそれ
ぞれのデバイスを１個ずつ分離して測定機構に送り込む
制御を行うために設けられる第1,第２のストッパをそれ
ぞれカム部材により同時に駆動することによって、デバ
イスの分離機構の構成を簡略化することができ、しかも
各レーンにおける第１のストッパを、常時には非係合状
態に保持され、いずれかの第１のストッパを選択的に係
止位置に変位させる係止保持部材を設けて、これら各係
止保持部材は第１のカム手段とは直交する方向に変位す
る押動杆を備える構成としたので、通常におけるデバイ
スの個別分離は第1,第２のカム部材で行うことができ、
複数ある測定部のうち一の測定部が使用不能となったと
き等においては、直ちに当該の測定部のみにデバイスの
供給を停止し、かつ他のシュートはカム部材による個別
分離が可能な状態に保持されるから、部分的な故障が発
生したときにおける装置の稼動率の低下を最小限に抑制
できるようになる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すものであって、第１図は
本発明のデバイス分離装置の全体構成を模式的に示す構
成説明図、第２図はローダ機構の出口部分の断面図、第
３図はハウジングの天井壁を取り除いて示すローダ機構
の出口部分の平面図、第４図は第３図のIV−IV断面図、
第５図はICハンドラの全体構成を示す説明図である。 1:ローダ機構、2:デバイス供給部、3:デバイス搬送部、
5:ハウジング、5a:天井壁、6:支持ブロック、7:カバ
ー、10:測定機構、11:垂直搬送部、12:位置決めピン、1
3:測定位置、20:アンローダ機構、30:ICテスタ、31:テ
ストヘッド、40:デバイス分離装置、41:第１のストッ
パ、42:第２のストッパ、41a,42a:ストッパ本体、41b,4
2b:ストッパピン、41c,42c:ばね、41d,42d:復帰ばね、4
1e,42e:カムフォロワ、41f:ブラケット、43,44:ストッ
パ作動手段、45,46:カム部材、45a,46a:大径部、45b,46
b:小径部、47,48:シリンダ、50,50a〜50h:係止保持部
材、51:シリンダ、51a:ロッド、52:押動板、Ａ〜H:レー
ン、Ｉ〜IV:段、DV:デバイス、MG:マガジン。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ICデバイスを自重滑降させるレーンを複数
   列設けると共に、各レーンに接続される１または複数段
   の測定部を有するICハンドラの各シュートに沿って搬送
   されるデバイスを１個ずつ分離して複数の測定部に送り
   込むためのものにおいて、前記各シュートの最先端部に
   位置するデバイスを係止する第１のストッパと、このデ
   バイスより１つ上流側のデバイスを係止する第２のスト
   ッパと、これら第1,第２のストッパをそれぞれ係止解除
   位置に付勢する付勢手段と、前記第１のストッパをそれ
   ぞれ付勢手段に抗して同時に係止位置に変位させるため
   のカム手段と、前記第２のストッパをそれぞれ付勢手段
   に抗して同時に係止位置に変位させるためのカム手段
   と、常時には前記各第１のストッパに対して非係合状態
   に保持され、いずれかの第１のストッパを選択的に係止
   位置に変位させるために、前記第１のストッパ用のカム
   手段とは直交する方向に変位する押動部材を有する係止
   保持部材とを備える構成としたことを特徴とするICハン
   ドラのデバイス分離装置。