KR101682636B1 - 테스트핸들러 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 복수 장의 매치플레이트로 한 장의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접촉될 수 있도록 지지한다.
따라서 매치플레이트의 교환이나 이동 상황 시에 보다 가볍게 처리할 수 있는 이점이 있다.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}
본 발명은 생산된 반도체소자를 출하하기에 앞서 이루어지는 반도체소자의 테스트에 지원되는 테스트핸들러에 관한 것이다.
테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기이다.
도1은 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.
도1에서 참조되는 바와 같이, 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 푸싱장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170) 등을 포함하여 구성된다.
테스트트레이(110)는 도2에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 다소 유동 가능하게 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.
로딩장치(120)는 고객트레이에 적재되어 있는 미테스트된 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 이동시킨다.
소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트시키기에 앞서 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.
테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다. 여기서 테스트챔버(140)에는 한 장의 테스트트레이(110)가 수용될 수도 있고, 주지된 바와 같이 처리 용량을 높이기 위해 두 장 이상의 테스트트레이(110)가 수용될 수도 있다.
푸싱장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트챔버(140) 측에 도킹(결합)되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자를 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속시키기 위해 마련된다. 본 발명은 이러한 푸싱장치(150)에 관한 것으로 후에 더 자세히 설명한다.
디소크챔버(160)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.
언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 이동시킨다.
이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이(110)에 안착된 상태로 로딩위치(LP)로부터 소크챔버(130), 테스트챔버(140), 디소크챔버(160) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.
위와 같은 기본적인 순환경로를 가지는 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110)가 수평인 상태에서 안착되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어지는 언더헤드도킹식(UNDER HEAD DOCKING TYPE) 테스트핸들러와 테스트트레이(110)가 수직인 상태에서 안착되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어지는 사이드도킹식(SIDE DOCKING TYPE) 테스트핸들러로 나뉜다. 따라서 사이드도킹방식의 테스트핸들러(100)의 경우에는 반도체소자의 안착이 완료된 수평상태의 테스트트레이를 수직상태로 자세를 변환시키거나 테스트가 완료된 반도체소자를 빈 고객트레이로 이동시키기 위해 수직상태의 테스트트레이를 수평상태로 자세를 변환시키기 위한 자세변환장치가 하나 또는 두 개가 구비되어야 한다.
계속하여 본 발명과 관련된 푸싱장치(150)에 대하여 더 자세히 설명한다.
종래의 테스트핸들러(100)에 구성되는 일반적인 푸싱장치(150)는 도3의 개략적인 측면도에서 알 수 있는 바와 같이, 두 장의 매치플레이트(50, match plate)와 덕트(60) 및 구동원(70) 등을 포함하여 구성된다.
두 장의 매치플레이트(50)는 각각, 도4의 평면도에서 참조되는 바와 같이, 다수의 푸싱유닛(51) 및 설치판(52) 등을 포함하여 구성된다. 한 장의 매치플레이트(50)에 구비된 다수의 푸싱유닛(51)은 도3에서 참조되는 바와 같이 한 장의 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자들을 테스터 측에 전기적으로 접촉시킬 수 있는 개수로 구비된다. 따라서 테스트챔버(140)에 수용되는 테스트트레이(110)의 개수와 매치플레이트(50)의 개수는 동일하다. 그리고 도5에서 참조되는 바와 같이 테스터(200)에는 테스트챔버(140)에 수용된 테스트트레이(110)의 개수만큼 테스트보드(211, 212)가 설치되어 있어서, 한 장의 테스트보드(211/212)는 한 장의 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자의 테스트를 담당한다. 즉, 테스트챔버(140)에 수용되는 테스트트레이(110)의 개수, 매치플레이트(50)의 개수 및 테스터(200)의 테스트보드(211, 212)의 개수는 동일하다.
한편, 푸싱유닛(51)은 도6a에서 참조되는 바와 같이 설치판(52)에 형성된 설치구멍(52a)을 이용하여 설치되며, 푸셔(51a), 설치부재(51b), 두 개의 볼트(51c-1, 51c-2) 및 두 개의 스프링(51d-1, 51d-2)으로 구성된다.
푸셔(51a)는 반도체소자를 지지하기 위해 마련된다.
설치부재(51b)는 앞단이 푸셔(51a)에 접하고 뒷단은 설치판(52)의 설치구멍(52a)에 걸리도록 되어 있으며 2개의 볼트(51c-1, 51c-2)에 의해 푸셔(51a)에 결합된다.
그리고 스프링(51d-1, 51d-2)은 푸셔(51)를 설치판(52)에 대해 탄성 지지한다. 따라서 도6b에서 참조되는 바와 같이 푸셔(51)의 앞단이 테스터에 전기적으로 접촉된 반도체소자를 지지할 때 테스터 측의 반발력이 대응하여 푸셔(51)가 일정 정도 후퇴될 수 있도록 구성된다.
물론, 한 개의 푸셔에 대응되는 볼트와 스프링의 수는 푸싱유닛을 어떻게 구성하느냐에 따라서 다르게 구성될 수 있다.
덕트(60)는 특허등록공보 10-0934033 및 10-0709114호 등을 통해 주지된 바와 같이 반도체소자로 온도조절용 공기를 공급하기 위해 마련된다. 그리고 이러한 덕트(60)에는, 구동원(70)의 작동에 의해 두 장의 매치플레이트(50)가 함께 테스터 측 방향으로 진퇴할 수 있도록, 두 장의 매치플레이트(50)가 지지레일(61)을 사이에 두고 결합되어 있다. 따라서 덕트(60)는 두 장의 매치플레이트(50)를 지지하는 지지부재로서의 역할도 수행하며, 이러한 덕트(60)에 매치플레이트(50)는 도3의 화살표 방향으로 탈착된다.
구동원(70)은, 모터나 실린더가 사용될 수 있으며, 덕트(60)를 테스터 측 방향으로 진퇴시킴으로써 궁극적으로 덕트(60)에 결합된 매치플레이트(50)가 진퇴되면서 테스트트레이(110)를 테스터 측으로 밀착시키거나 밀착을 해제시키도록 하는 구동력을 제공한다. 물론, 구동원은 장비의 구조 및 설계자에 따라 1개 또는 2개 이상 사용될 수도 있을 것이다.
그런데, 처리용량을 증가시키기 위해 1회에 테스트될 수 있는 반도체소자의 개수를 점점 더 늘림으로써, 한 장의 테스트트레이에 적재될 수 있는 반도체소자의 개수도 점점 더 늘어가고, 이에 대응하여 테스트트레이 및 매치플레이트의 크기도 점점 더 커지게 되었다. 그에 따라 매치플레이트의 무게도 점점 더 증가하여 관리자가 매치플레이트를 교환하는 등과 같이 금속 재질의 무거운 매치플레이트를 이동시켜야 할 때 큰 부담으로 작용한다.
따라서 본 발명의 목적은 한 장의 매치플레이트의 무게를 가볍게 할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하며, 반도체소자들이 안착될 수 있는 테스트트레이; 상기 테스트트레이가 로딩위치에 있을 때 테스트트레이로 반도체소자들을 로딩(Loading)시키는 로딩 장치; 상기 로딩 장치에 의한 로딩이 완료됨으로써 상기 테스트트레이에 안착된 상태로 이송되어 온 반도체소자들을 예열 또는 예냉시키기 위해 마련되는 소크챔버; 상기 소크챔버로부터 이송되어 온 M개의 테스트트레이를 수용하며, 상기 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 테스트챔버; 상기 M개의 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시킴으로써 상기 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 테스터 측에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 푸싱장치; 상기 테스트챔버로부터 이송되어 온 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 상온으로 회귀시키기 위해 마련되는 디소크챔버; 및 상기 디소크챔버로부터 언로딩위치로 이송되어 온 상기 테스트트레이로부터 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하며, 상기 푸싱장치는, 상기 테스트챔버에 수용된 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들이 테스터와 전기적으로 접촉되도록 지지하기 위해 테스터 측 방향으로 진퇴 가능하게 마련되는 N(N = a X M, a는 1보다 큰 자연수)개의 매치플레이트; 상기 N개의 매치플레이트가 함께 테스터 측 방향으로 진퇴될 수 있도록 상기 N개의 매치플레이트를 함께 지지하며, 상기 N개의 매치플레이트와 함께 테스터 측 방향으로 진퇴 가능하게 마련되는 지지부재; 및 상기 지지부재를 테스터 측 방향으로 진퇴시키기 위한 구동력을 제공하는 구동원; 을 포함한다.
상기 N개의 매치플레이트 중 적어도 하나의 매치플레이트는, 반도체소자를 지지하는 다수의 푸싱유닛; 및 상기 다수의 푸싱유닛을 행렬 형태로 설치하기 위한 다수의 설치구멍을 가지는 설치판; 을 포함하며, 상기 다수의 푸싱유닛 각각은, 반도체소자를 지지하는 푸셔; 앞단은 상기 푸셔에 접하고 뒷단은 상기 설치판의 설치구멍에 걸리는 설치부재(테스터 측 방향을 앞방향으로 정의하고 그 반대 방향을 뒷방향으로 정의 함); 상기 푸셔와 설치부재를 결합시키며, 상호 나란히 구비되는 복수의 결합부재; 및 상기 푸셔를 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함하고, 상기 설치판에 행렬 형태로 설치된 상기 다수의 푸싱유닛 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 푸싱유닛들의 설치부재의 뒷단은 나머지 열의 푸싱유닛들의 설치부재의 뒷단보다 일 측 방향으로의 폭이 좁은 것이 바람직하다.
상기 설치판에 행렬 형태로 설치된 상기 다수의 푸싱유닛 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 푸싱유닛들의 복수의 결합부재가 배치되는 방향과 나머지 열의 푸싱유닛들의 복수의 결합부재가 배치되는 방향은 서로 다른 것이 바람직하다.
상기 다수의 푸싱유닛 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 푸싱유닛들의 복수의 결합부재가 배치되는 방향과 나머지 열의 푸싱유닛들의 복수의 결합부재가 배치되는 방향은 서로 수직하게 구현될 수 있다.
상기 N개의 매치플레이트 중 적어도 하나의 매치플레이트는, 반도체소자를 지지하는 다수의 푸싱유닛; 및 상기 다수의 푸싱유닛을 행렬 형태로 설치하기 위한 다수의 설치구멍을 가지는 설치판; 을 포함하며, 상기 다수의 푸싱유닛 각각은, 반도체소자를 지지하는 푸셔; 앞단은 상기 푸셔에 접하고 뒷단은 상기 설치판의 설치구멍에 걸리는 설치부재(테스터 측 방향을 앞방향으로 정의하고 그 반대 방향을 뒷방향으로 정의 함); 상기 푸셔와 설치부재를 결합시키며, 상호 나란히 구비되는 복수의 결합부재; 및 상기 푸셔를 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함하고, 상기 설치판에 행렬 형태로 설치된 상기 다수의 푸싱유닛 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 푸싱유닛들에 구성되는 푸셔의 일부는 평면에서 볼 때 상기 설치판을 벗어나 이웃하는 매치플레이트 측으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다.
상기 N개의 매치플레이트 중 적어도 하나의 매치플레이트는, 반도체소자를 지지하는 다수의 푸싱유닛; 및 상기 다수의 푸싱유닛을 행렬 형태로 설치하기 위한 다수의 설치구멍을 가지는 설치판; 을 포함하며, 상기 다수의 푸싱유닛 각각은, 반도체소자를 지지하는 푸셔; 앞단은 상기 푸셔에 접하고 뒷단은 상기 설치판의 설치구멍에 걸리는 설치부재(테스터 측 방향을 앞방향으로 정의하고 그 반대 방향을 뒷방향으로 정의 함); 상기 푸셔와 설치부재를 결합시키며, 상호 나란히 구비되는 복수의 결합부재; 및 상기 푸셔를 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함하고, 상기 설치판에 행렬 형태로 형성된 상기 다수의 설치구멍 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 설치구멍들은 나머지 열의 설치구멍들 보다 평면에서 볼 때의 면적이 좁은 것이 바람직하다.
위와 같은 본 발명에 따르면, 한 장의 테스트트레이에 복수개의 매치플레이트를 대응시킴으로써, 궁극적으로 매치플레이트의 무게를 줄일 수 있게 되어 매치플레이트의 교환이나 이동 상황 시에 보다 가볍게 처리할 수 있는 이점이 있다.
도1은 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 일반적인 테스트핸들러용 테스트트레이에 대한 개략도이다.
도3은 종래의 테스트핸들러 구비되는 푸싱장치에 대한 개략도이다.
도4는 도3의 푸싱장치에 적용된 매치플레이트에 대한 평면도이다.
도5는 일반적인 테스터에 대한 개략도이다.
도6a 및 6b는 종래의 푸싱장치에 적용된 푸싱유닛에 대한 측단면도이다.
도7은 본 발명에 따른 푸싱장치에 대한 개략도이다.
도8은 도7의 푸싱장치에 적용된 매치플레이트에 대한 평면도이다.
도9a 내지 도9d는 도7의 매치플레이트를 설명하는 데 사용하기 위한 참조도이다.
도10은 본 발명의 다른 응용에 따른 푸싱유닛에 대한 측면도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
본 실시예에 따른 테스트핸들러는, 배경기술에서 설명된 바와 같이, 테스트트레이, 로딩 장치, 소크챔버, 테스트챔버, 푸싱장치, 디소크챔버, 언로딩 장치 등을 포함하여 구성된다.
위의 구성들 중 테스트트레이, 로딩 장치, 소크챔버, 테스트챔버, 디소크챔버 및 언로딩 장치는 배경기술에서 설명한 일반적인 테스트핸들러의 각 구성과 동일하므로 그 설명을 생략한다.
도7에서 참조되는 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트핸들러에서의 푸싱장치(700)는 테스트챔버에 수용되는 테스트트레이(110)의 개수(한 장)보다 2배 더 많은 개수(두 장)의 매치플레이트(710A, 710B)와, 두 장의 매치플레이트(710A, 710B)를 지지하면서 두 장의 매치플레이트(710A, 710B)를 함께 테스터 측 방향으로 진퇴시키기 위한 지지부재로서 기능하는 덕트(720)와, 덕트(720)를 테스터 측 방향으로 진퇴시키기 위한 구동력을 제공하는 구동원(730)을 구비한다. 즉, 한 장의 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 두 장의 매치플레이트(710A, 710B)가 구비된다. 만일 테스트챔버에 수용되는 테스트트레이의 개수가 두 장인 경우에는 매치플레이트도 테스트트레이의 개수보다 2배 더 많은 네 장으로 구비되어질 것이다. 물론, 실시하기에 따라서는 한 장의 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 세 장이나 네 장 또는 그 이상의 개수만큼 매치플레이트가 구비될 수도 있다. 이를 위해 본 발명에 따른 테스트핸들러에 적용되는 매치플레이트(710A, 710B)는 후술하는 바와 같은 독특한 구조를 가진다. 참고로 이하에서는 매치플레이트를 부호 710으로 표기한다.
도8에서 참조되는 바와 같이 매치플레이트(710)는 푸싱유닛(711, 712)들과 설치판(713)으로 구성된다. 참고로 도8은 도3에서 상단과 하단의 2장의 테스트트레이와 매치플레이트를 사용하는 경우와 비교하여 볼때, 설명의 편의를 위해 상단의 테스트트레이 및 매치플레이트에 대해서만 본 예를 적용한 것이고, 하단에 대하여는 생략한 것이다.
푸싱유닛(711, 712)들은 테스터에 전기적으로 접촉된 반도체소자들을 지지하며, 설치판(713)은 푸싱유닛(711, 712)들을 행렬 형태로 설치하기 위한 설치구멍(713a, 713b)들을 가진다.
도9a는 도8의 매치플레이트(710)에서 푸싱유닛(711, 712)과 설치판(713)을 분리시킨 평면도이고, 도9b는 도9a에서 7열의 푸싱유닛(711)과 8열의 푸싱유닛(712)들을 측면에서 바라본 단면도이며, 도9c는 도9b의 푸싱유닛(711, 712)들을 평면에서 바라본 개념적인 평면도이다.
도9a 내지 도9c에서 참조되는 바와 같이 7열과 8열의 푸싱유닛(711, 712)들은 각각 푸셔(711a, 712a), 설치부재(711b, 712b), 2개의 볼트(711c-1, 711c-2, 712c-1, 712c-2) 및 2개의 스프링(711d-1, 711d-2)으로 구성된다.
푸셔(711a, 712a)는 테스터에 전기적으로 접촉된 반도체소자를 지지한다.
설치부재(711b, 712b)는 앞단이 푸셔(711a, 712a)에 접하고 뒷단은 설치판(713)의 설치구멍(713a, 713b))에 걸리는 구조를 가진다.
2개의 볼트(711c-1, 711c-2, 712c-1, 712c-2)는 설치부재(711b, 712b)와 푸셔(711a, 712a)를 결합시키는 결합부재로서 마련된다.
2개의 스프링(711d-1, 711d-2)은 푸셔(711a, 712a)를 설치판(713)에 대해 탄성 지지하는 탄성부재로서 마련된다.
물론, 본 예에서도 마찬가지로 한 개의 푸셔에 대응되는 볼트와 스프링의 수는 푸싱유닛을 어떻게 구성하느냐에 따라 다르게 구성될 수 있다.
그리고 설치판(713)에는 푸싱유닛(711, 712)을 행렬 형태로 설치하기 위한 설치구멍(713a, 713b)들이 행렬 형태로 형성되어 있다.
계속하여 본 발명의 특징적 구조를 더 상세히 설명한다.
도9c의 푸싱유닛(711, 712)들에서 설치부재(711b, 712b)들의 뒷단 부분을 배면에서 도시한 도9d에서 참조되는 바와 같이, 이웃하는 매치플레이트(M)에 인접하는 8열의 설치부재(712b)의 뒷단은 7열의 설치부재(711b)의 뒷단보다 Y축 방향으로 폭이 좁다. 이에 따라 7열의 푸싱유닛(711)의 2개의 볼트(711c-1, 711c-2)는 X축 방향으로 나란히 배치되나 8열의 푸싱유닛(712)의 2개의 볼트(712c-1, 712c-2)는 X축 방향과 수직한 Y축 방향으로 나란히 배치된다. 이러한 이유는 테스터의 테스트보드의 구조가 바뀌지 않는 상황에서 한 장의 테스트트레이(110)에 두 장의 매치플레이트(710)를 적용할 수 있도록 하려면, 설치부재(711b, 712b)의 뒷단이 설치구멍(713a, 713b)에 걸려야 하는 구조를 가지도록 하기 위해 설치판(713)의 살(F) 면적을 확보할 필요가 있기 때문이다. 그리고 그러한 구조에 대응하여 설치판(713)의 설치구멍(713a, 713b)들 중 8열의 설치구멍(713b)들은 나머지 열(1열 내지 7열)의 설치구멍(713a)들 보다 평면에서 볼 때의 면적이 좁게 형성된다.
한편, 8열에 설치되는 설치부재(712b)의 뒷단의 Y축 방향으로의 폭을 좁게 구성하더라도 푸셔(711a)의 앞단이 반도체소자를 지지하는 면적은 동일하게 확보하여야 하므로 8열의 푸싱유닛(712)에 구성되는 푸셔(712a)는 7열의 푸싱유닛(711)에 구성되는 푸셔(712a)와 동일한 구조를 가지는 것이 바람직하다. 따라서 8열에 구성되는 푸셔(712a)의 일부(도8a의 도면 상에서 하측 부분)는 이웃하는 매치플레이트(M) 측으로 돌출되어 있다.
참고로 1열 내지 6열의 푸싱유닛은 7열의 푸싱유닛(711)과 동일한 구조를 가진다.
상기한 설명은 X축 방향으로 16열의 푸싱유닛을 가지는 기존 1장의 매치플레이트의 중간 부분을 둘로 나누는 경우를 설명한 것이다. 즉 기존의 매치플레이트와 비교할 때, 상단부터 1 내지 8열의 푸싱유닛을 가지는 매치플레이트와 9열 내지 16열의 푸싱유닛을 가지는 매치플레이트로로 구분하는 경우이기 때문에 기존 매치플레이트를 가운데가 아닌 다른 곳을 기준으로 해서 분할하는 경우에도 본 발명이 동일하게 적용되어지는 것임은 당연하다.
한편 본 발명은 특허등록공보 10-0709114호의 도면 7a에서 제시된 바와 같이 2개 열의 푸싱유닛들이 일체로 결합되어진 형태로 구성되는 경우에도 도10에서와 같은 형태로 적절히 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 테스트핸들러
110 : 테스트트레이
120 : 로딩장치
130 : 소크챔버
140 : 테스트챔버
160 : 디소크챔버
170 : 언로딩장치
700 : 푸싱장치
710 : 매치플레이트
711, 712: 푸싱유닛
711a, 712a : 푸셔
711b, 712b : 설치부재
711c-1, 711c-2, 712c-1, 712c-2 : 볼트
711d-1, 711d-2, 712d-1, 712d-2: 스프링
713 : 설치판
713a : 설치구멍
F : 살
720 : 덕트
730 : 구동원

Claims (3)

  1. 삭제
  2. 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하며, 반도체소자들이 안착될 수 있는 테스트트레이;
    상기 테스트트레이가 로딩위치에 있을 때 테스트트레이로 반도체소자들을 로딩(Loading)시키는 로딩 장치;
    상기 로딩 장치에 의한 로딩이 완료됨으로써 상기 테스트트레이에 안착된 상태로 이송되어 온 반도체소자들을 예열 또는 예냉시키기 위해 마련되는 소크챔버;
    상기 소크챔버로부터 이송되어 온 M개의 테스트트레이를 수용하며, 상기 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 테스트챔버;
    상기 M개의 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시킴으로써 상기 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 테스터 측에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 푸싱장치;
    상기 테스트챔버로부터 이송되어 온 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 상온으로 회귀시키기 위해 마련되는 디소크챔버; 및
    상기 디소크챔버로부터 언로딩위치로 이송되어 온 상기 테스트트레이로부터 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하며,
    상기 푸싱장치는,
    상기 테스트챔버에 수용된 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들이 테스터와 전기적으로 접촉되도록 지지하기 위해 테스터 측 방향으로 진퇴 가능하게 마련되는 N(N = a X M, a는 1보다 큰 자연수)개의 매치플레이트;
    상기 N개의 매치플레이트가 함께 테스터 측 방향으로 진퇴될 수 있도록 상기 N개의 매치플레이트를 함께 지지하며, 상기 N개의 매치플레이트와 함께 테스터 측 방향으로 진퇴 가능하게 마련되는 지지부재; 및
    상기 지지부재를 테스터 측 방향으로 진퇴시키기 위한 구동력을 제공하는 구동원; 을 포함하며,
    상기 지지부재는 한 장의 테스트트레이에 복수개의 매치플레이트가 대응되도록 상기 N개의 매치플레이트를 지지하되,
    상기 복수개의 매치플레이트는 각각 양단이 상기 지지부재에 의해 지지되고, 상기 지지부재에 있는 지지레일을 사이에 두고 상호 분리된 상태로 장착되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수개의 매치플레이트는 각각 상단과 하단이 상기 지지부재에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.








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