JPH08277019A - デバイス搬送経路のジャム解除装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣデバイスが自重滑走する傾斜搬送路内で
ＩＣデバイスが詰まった時に、それに振動を与えずに、
確実にその詰まり解除を行えるようにする。 【構成】 傾斜シュート２１における滑走面２１ａの幅
方向の略中央位置で、長さ方向にはほぼ全長にわたって
スリット３２が形成され、このスリット３２内に押上バ
ー３０が滑走面２１ａに出没可能に設けられている。押
上バー３０を昇降駆動するために、昇降駆動手段３１が
中間部が固定部に枢着した駆動レバー３６と、この駆動
レバー３６の一端部に連結したソレノイド３７と、押上
バー３０に連結したガイドブロック３４に当接して、こ
のガイドブロック３４を押動する押動ピン３８とから構
成される。ソレノイド３７を作動させて、駆動レバー３
６を回動させると、押動ピン３８が上昇して、ガイドブ
ロック３４が押動されて押上バー３０が上昇して、傾斜
シュート２１の滑走面２１ａから突出し、ＩＣデバイス
Ｄが滑走面２１ａと平行な方向となるように矯正され、
バリＢの重なり合いが解除される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣデバイス（集積回
路素子）の電気的特性の試験・測定を行う場合等におい
て、このＩＣデバイスをテスト部に搬送するためのデバ
イス搬送経路で、ＩＣデバイスが詰まった時に、それを
円滑かつ確実に解除するためのデバイス搬送経路のジャ
ム解除装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定
を行う機構としては、ＩＣテスタとＩＣハンドラとから
構成される。ＩＣテスタは、ＩＣデバイスと接続させ
て、その電気的特性の試験・測定を行うものである。一
方、ＩＣハンドラはＩＣデバイスをＩＣテスタのテスト
ヘッドに接続し、試験・測定が終了したＩＣデバイスを
試験結果に基づいて分類して収納するためのものであ
る。そこで、図１に一般的なＩＣハンドラの概略構成を
示す。

【０００３】図中において、１はローダ部、２は試験・
測定部、３はアンローダ部である。ローダ部１は、試験
・測定を行うべきＩＣデバイスＤを１列に並べたマガジ
ンＭが設置されている。このマガジンＭから順次送り出
されるＩＣデバイスＤは所定角度傾斜した傾斜搬送路４
に沿って自重滑走するようになっており、この傾斜搬送
路４の先端には方向転換部材５が臨み、ＩＣデバイスＤ
はこの方向転換部材５に受け取られる。そして、ＩＣデ
バイスＤを受け取った方向転換部材５は鉛直状態となる
ように方向転換して、内部に位置するＩＣデバイスＤは
試験・測定部２におけるＩＣデバイスＤの通路を構成す
る垂直搬送路６に移行せしめる。

【０００４】ＩＣデバイスＤが垂直搬送路６を所定の位
置まで落下すると、位置決めピン７によって停止され、
この状態で垂直搬送路６を構成する一対のクランプ部材
６ａ，６ｂによりクランプされた状態で、ＩＣテスタの
テストヘッドＴの方向に変位せしめられる。これによっ
て、ＩＣデバイスＤのリードがテストヘッドＴに設けた
接点と電気的に接続され、この状態で所要の手順に従っ
てテストヘッドＴの接点を介してＩＣデバイスＤに電源
及び信号を送り、このＩＣデバイスＤにより信号処理を
行わせることによって、その電気的特性の試験・測定が
行われる。そして、この試験・測定が終了すると、垂直
搬送路６は元の位置に復帰して、クランプ部材６ａ，６
ｂによるクランプが解除され、さらに位置決めピン７が
退避することによって、ＩＣデバイスＤは再び垂直搬送
路６に沿って落下が始まる。

【０００５】垂直搬送路６の下端部には方向転換部材８
が臨んでおり、この方向転換部材８によってＩＣデバイ
スＤはアンローダ部３を構成する傾斜搬送路９に送り込
まれる。この傾斜搬送路９には、ＩＣデバイスＤを試験
・測定の結果に基づいていくつかの等級の分類に分けて
マガジンＭに収納させるための分類分け搬送手段１０が
設けられている。

【０００６】ＩＣハンドラは概略以上のように構成され
るが、ＩＣデバイスとしては、従来は、回路基板に設け
たスルーホールにリードを挿入するピン挿入型の実装方
式に適した構造のものが一般的に用いられていたが、近
年においては、ＩＣデバイスが搭載される電気機器の小
型化，薄型化等の要請から、リードを接点に直接はんだ
付け等の手段で接続する、所謂面実装タイプのものが用
いられるようになってきており、しかもこの面実装タイ
プのＩＣデバイスもより薄型化、小型化される傾向にあ
る。前述したように、ＩＣハンドラにおいては、ＩＣデ
バイスは自重滑走により搬送されるものであって、ピン
挿入タイプのデバイスのように、リードがほぼ真直ぐ下
方に延在されているものであれば、比較的安定した滑走
が可能であるが、面実装タイプのＩＣデバイスでは、リ
ードをガイドとして用いることができないために、パッ
ケージ部の両肩部をガイドするようにしている。このた
めに、搬送路としては、パッケージ部の滑走面を有する
シュートと、その両肩部をガイドするルーフとから構成
しなければならない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣデバイ
スのパッケージ部は、樹脂でモールドされる関係から、
バリが生じるのを防止できない。相前後して滑走するＩ
Ｃデバイスにバリがあると、後方のＩＣデバイスのバリ
が前方のＩＣデバイスのバリに乗り上げたり、また下方
に潜り込んだりするおそれがあり、その結果、図２に示
したように、ＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐに生じて
いるバリＢ同士が重なり合って前方または後方の部位が
搬送路を構成するシュートＳの滑走面から浮き上がるよ
うに、上下方向に傾いてルーフＲと当接する。このよう
な事態が発生すると、ＩＣデバイスがその位置で停止し
て詰まる、所謂ジャミングを起こすことになる。

【０００８】ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定
は、常温状態だけでなく、それを加熱して行う高温試験
や、冷却して行う低温試験もある。このように、高温試
験や低温試験を行うために、図１に仮想線で示したよう
に、傾斜搬送路４の大半及び垂直搬送路６は恒温槽１１
内に配置しておき、この恒温槽１１内には空気循環手段
と、加熱手段及び冷却手段とが装着される。そして、傾
斜搬送路４はＩＣデバイスＤを加熱乃至冷却するために
利用されることから、この傾斜搬送路４にはＩＣデバイ
スＤが多数数珠つなぎに並んだ状態で停止する。傾斜搬
送路４からは所定の温度状態になったＩＣデバイスＤが
１個ずつ分離されて、方向転換部５に移行せしめられ
る。従って、数珠つなぎの状態で滞留させる必要のある
恒温槽１１内においては、前方に位置するＩＣデバイス
は後方からの荷重による圧迫を受けることから、バリへ
の乗り上げの可能性はさらに高くなり、甚だしい場合に
は、上下方向にジグザグ状態となってしまうおそれがあ
る。

【０００９】前述したように、ジャミングが起きると、
人手によっても解除できるが、恒温槽内に配置した傾斜
搬送路では、恒温槽を開放しなければならず、このため
に熱や冷気が放散する等の問題点がある。勿論、自動的
にジャミング解除を行うように構成したものも知られて
いるが、従来技術によるジャミング解除機構は傾斜搬送
路を振動させるようにしたものであり、ＩＣデバイスに
振動を与えるのは好ましくないだけでなく、ＩＣデバイ
スがジグザグ状に詰まった場合等のように極端なジャミ
ングが生じると、振動を与えただけでは、必ずしもその
解除を行えないこともある等といった問題点がある。

【００１０】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、傾斜搬送路に振動を
与えずに、確実にＩＣデバイスの詰まり解除を行えるよ
うにすることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のジャム解除装置は、傾斜シュートとル
ーフとからなり、ＩＣデバイスを自重で滑走させるデバ
イス搬送経路において、前記傾斜シュートの軸線方向の
ほぼ全長にわたってスリット溝を設け、このスリット溝
には、押上バーをこの傾斜シュートのＩＣデバイスの滑
走面に対して出没可能に設けて、この押上バーを昇降駆
動手段により上昇させることによって、デバイス搬送経
路内に位置するＩＣデバイスのパッケージ部を押し上げ
て、ルーフに近接乃至当接させるようにして詰まり解除
を行う構成としたことをその特徴とするものである。

【００１２】

【作用】ＩＣデバイスのデバイス搬送経路内での詰まり
は、滑走面に対してＩＣデバイスが正常な姿勢を保って
いない場合に生じる。ＩＣデバイスが滑走面に対して水
平方向にずれる可能性も考えられるが、デバイス搬送経
路としては、傾斜シュートとルーフとから構成され、ル
ーフによってＩＣデバイスが滑走面に対して水平方向に
ずれるのを防止しているから、この方向にずれるおそれ
は殆どない。一方、ＩＣデバイスのパッケージ部にはバ
リが生じることから、前後のバリが重なり合うと、滑走
面に対して垂直方向に傾くことになる。この結果、上下
方向に傾いてシュートとルーフとに挟まことになって、
ＩＣデバイスはその位置で停止する。詰まりの原因は、
その大半がＩＣデバイスのパッケージ部におけるバリの
作用によって、滑走面に対して垂直方向、即ち上下方向
の傾きによるものである。

【００１３】ところで、ＩＣデバイスはデバイス搬送経
路に沿って滑走するが、このＩＣデバイスの滑走を検出
する機構を備えており、少なくともデバイス搬送経路に
おける出口部の通過を検出するためのセンサが設けられ
るのが一般的である。従って、このＩＣデバイスの通過
を検出するセンサからの信号に基づいて、ＩＣデバイス
の滑走状況を把握できる。出口部が開放されているにも
拘らず、所定の時間以上このセンサによってＩＣデバイ
スの通過が検出されない時には、デバイス搬送経路内で
詰まった状態にあると判断される。

【００１４】センサからのＩＣデバイスの通過が所定時
間以上検出されない時には、押上バーを上昇させる。こ
れによって、デバイス搬送経路内に位置する全てのＩＣ
デバイスが傾斜シュートの滑走面から持ち上げられて、
ルーフに当接するか、または少なくともルーフに近接せ
しめられる。これによって、滑走面に対して垂直方向に
傾いた状態にあるＩＣデバイスは、この滑走面とほぼ平
行な姿勢となるように矯正される。この結果、押上バー
を引き下げた時には、ＩＣデバイスの傾きの原因となっ
ていた前後のバリの重なり合いが解除されることにな
り、ＩＣデバイスは円滑に滑走する状態に復帰する。

【００１５】ＩＣデバイスを押し上げた時に、このＩＣ
デバイスがルーフに衝当することになると、それを損傷
させるおそれがある。かかる事態を防止するには、押上
バーの昇降駆動を弾性的に行えば良い。このために、押
上バーの駆動機構としては、例えば、駆動レバーに弾性
部材を介して駆動ピンを連結しておき、この駆動ピンに
よって押上バーを上昇させるように構成すれば良い。

【００１６】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例につい
て説明する。而して、ＩＣハンドラの基本構成として
は、図１に示したものと同様である。そして、このＩＣ
ハンドラにおいて、ジャム解除機構が設けられるデバイ
ス搬送経路としては、ローダ側の傾斜搬送路である。そ
こで、図３にこの傾斜搬送路の縦方向の断面を、図４及
び図５に、図３のＸ−Ｘ方向及びＹ−Ｙ方向の断面を示
す。

【００１７】これらの図から明らかなように、傾斜搬送
路２０は、傾斜シュート２１とルーフ２２とから構成さ
れる。ＩＣデバイスＤは、そのパッケージ部Ｐを傾斜シ
ュート２１の滑走面２１ａに摺接した状態で自重で滑走
せしめられる。また、ルーフ２２は、この滑走面２１ａ
に沿って滑走するＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐの左
右の両肩部をガイドして、滑走面２１ａに対して水平方
向に位置ずれしないように保持するためのものであり、
このためにルーフ２２には左右方向に向けて傾斜したガ
イド壁２２ａ，２２ａが形設されている。

【００１８】傾斜搬送路２０には、ローダ部側における
ＩＣデバイスＤの入口部２０ａと、垂直搬送路に移行さ
せるための方向転換部が臨む出口部２０ｂとがそれぞれ
開口している。ここで、傾斜搬送路２０のルーフ２２に
おける出口部２０ｂ近傍の位置には、ＩＣデバイスＤの
個別分離手段２３が装着されている。この個別分離手段
２３は、それぞれ機構としてのソレノイド２４ａ，２５
ａにより傾斜シュート２１とルーフ２２との間における
ＩＣデバイスＤが滑走する空間に対して挿脱可能な一対
の駆動ピン２４ｂ，２５ｂからなる出口開閉部材２４と
デバイス押え部材２５とから構成される。

【００１９】出口開閉部材２４の駆動ピン２４ｂを突出
させた状態にすると、ＩＣデバイスＤは傾斜搬送路２０
内に閉じ込められる。この状態で、デバイス押え部材２
５における駆動ピン２５ｂを突出させると、駆動ピン２
４ｂにより停止せしめられているＩＣデバイスの次に位
置するＩＣデバイスが傾斜シュート２１に押し付けられ
て、この次のＩＣデバイスが動かないように固定され
る。この状態で、出口開閉部材２４における駆動ピン２
４ｂを退避させると、先頭のＩＣデバイスが出口部２０
ｂから送り出される。そして、再び出口開閉部材２４の
駆動ピン２４ｂを突出させ、デバイス押え部材２５の駆
動ピン２５ｂを退避させると、傾斜搬送路２０内に位置
する全てのＩＣデバイスは１ピッチ分だけ前進する。個
別分離はこのようにして行われる。

【００２０】傾斜搬送路２０における入口部２０ａに
は、ＩＣデバイスＤが傾斜搬送路２０内に送り込まれた
ことを検出する入口通過センサ２６が、また出口部２０
ｂには傾斜搬送路２０からＩＣデバイスＤが送り出され
たことを検出する出口通過センサ２７が設けられてい
る。これら両センサ２６，２７によって、ＩＣデバイス
Ｄの傾斜搬送路２０内での搬送状況が検出される。

【００２１】以上の構成を有する傾斜搬送路２０に設け
られるジャム解除機構としては、押上バー３０とこの押
上バー３０を昇降駆動する昇降駆動手段３１とから構成
される。押上バー３０は傾斜シュート２１における滑走
面２１ａの幅方向の略中央位置で、長さ方向にはほぼ全
長にわたって形設されたスリット３２内に配置されて、
滑走面２１ａから出没可能となっている。また、傾斜シ
ュート２１の中間部における側面の部位には切欠部３３
が設けられ、押上バー３０はガイドブロック３４が連設
されており、このガイドブロック３４は切欠部３３内に
位置して、この切欠部３３に沿って摺動するようになっ
ている。さらに、押上バー３０の少なくとも両端近傍部
には、その昇降方向に長手となり、少なくとも押上バー
３０の昇降ストローク分以上の長さを有する透孔３０ａ
が穿設されている。一方、傾斜シュート２１には位置決
めロッド３５が挿通されており、この位置決めロッド３
５は押上バー３０の透孔３０ａを貫通している。従っ
て、押上バー３０は、切欠部３３内にガイドブロック３
４が嵌合し、かつ位置決めロッド３５が透孔３０ａ内に
挿通されることによって、みだりに傾斜搬送路２０にお
けるＩＣデバイスＤの搬送方向に位置ずれすることな
く、しかも昇降動作が可能となっている。

【００２２】押上バー３１は、傾斜シュート２１の滑走
面２１ａより下方の位置とそれより上方に突出する位置
との間に昇降駆動されるものであって、その昇降駆動機
構３１としては、中間部が適宜の固定部に枢着した駆動
レバー３６と、この駆動レバー３６の一端部に連結した
駆動部材としてのソレノイド３７と、ガイドブロック３
４に当接して、このガイドブロック３４を押動する押動
ピン３８とから構成される。ここで、押動ピン３８は駆
動レバー３６に直結されているのではなく、図６に示し
たように、駆動レバー３６に円筒状の保持部材３９に装
着されている。この保持部材３９は、円筒状の部材から
なり、その上端部には小径の透孔３９ａが穿設されてい
る。押動ピン３８は、この保持部材３９にガイドされる
ものであって、このために保持部材３９の内周面に摺接
するベース３８ａにピン３８ｂを立設してなるものであ
って、ピン３８ｂは透孔３９ａから突出している。そし
て、ベース３８ａと保持部材３９の下端部との間にはピ
ン３８ｂが透孔３９ａから突出する方向に付勢するばね
４０が弾装されている。

【００２３】本実施例は以上のように構成されるもので
あって、傾斜搬送路２０には、その入口部２０ａからＩ
ＣデバイスＤが所要数送り込まれる。特に、この傾斜搬
送路２０が恒温槽内に設けられている場合には、ＩＣデ
バイスＤを加熱または冷却するために、所定時間だけ傾
斜搬送路２０内で滞留せしめられる。出口部２０ｂに設
けた個別分離手段２３を作動させると、傾斜搬送路２０
内のＩＣデバイスＤは１個ずつ個別分離されて送り出さ
れる。この傾斜搬送路２０内へのＩＣデバイスＤの供給
数は入口通過センサ２６により、また送り出しは出口通
過センサ２７により検出されるから、傾斜搬送路２０内
に何個のＩＣデバイスＤが位置しているかについては、
これら両センサ２６，２７により常に検出される。

【００２４】今、傾斜搬送路２０内にある数のＩＣデバ
イスＤが位置していることが両センサ２６，２７により
確認され、この状態で個別分離手段２３を作動させるこ
とによって、出口開閉部材２４により出口部２０ｂを開
放したにも拘らず、出口通過センサ２７によりＩＣデバ
イスＤが実際に送り出されたことが検出できなかったと
する。これは、傾斜搬送路２０内でＩＣデバイスＤが詰
まった状態、即ちジャミング状態となっていることであ
る。通常、ジャミングが生じるのは、前後のＩＣデバイ
スＤのパッケージ部ＰにおけるバリＢが重なり合うよう
にして生じるものである。

【００２５】そこで、まず一度個別分離手段２３を作動
させて、出口開閉部材２４の駆動ピン２４ｂを突出さ
せ、デバイス押え部材２５の駆動ピン２５ｂを退避位置
に変位させる。この状態で、ソレノイド３７を作動させ
て、駆動レバー３６を回動させる。これによって、押動
ピン３８が上昇して、押上バー３０におけるガイドブロ
ック３４が押動されて、この押上バー３０が上昇して、
傾斜シュート２１の滑走面２１ａから突出することにな
る。ここで、滑走面２１ａにはＩＣデバイスＤのパッケ
ージ部Ｐが載置されており、リードＬはこの部位には位
置していないので、リードＬを曲げたりするおそれはな
い。

【００２６】押上バー３０の上昇により、図７に示した
ように、バリＢが重なり合って、上下方向に傾いた状態
にある前後のＩＣデバイスＤは滑走面２１ａから持ち上
げられて、同図に仮想線で示した位置に変位する。これ
によって、図中に矢印で示したように、ＩＣデバイスＤ
の姿勢が、滑走面２１ａと平行な方向となるように矯正
されると共に、バリＢの重なり合いが解除されるように
なる。押上バー３０の上昇ストロークは、好ましくはＩ
ＣデバイスＤのパッケージ部Ｐがルーフ２２に当接する
程度とする。ただし、ＩＣデバイスＤを持ち上げれば、
ほぼバリＢの重なり合いが解除できるので、必ずしもＩ
ＣデバイスＤをルーフ２２に当接させる必要はない。

【００２７】ここで、押上バー３０は昇降駆動手段３１
を構成する押動ピン３８により押動されるが、この押動
ピン３８は駆動レバー３６と直結しておらず、ばね４０
の付勢力が作用しているから、ＩＣデバイスＤの押動は
弾性的に行われる。従って、ＩＣデバイスＤがルーフ２
２に強い力で押し付けられて、損傷する等のおそれはな
い。

【００２８】押上バー３０の昇降を１乃至複数回行う
と、前後のＩＣデバイスＤにおけるバリＢの重なり合い
がなくなり、ジャム解除状態になり、これによりＩＣデ
バイスＤは傾斜滑走路２０に沿って自重で滑走可能な状
態になる。そこで、再び個別分離手段２３を作動させる
と、ＩＣデバイスＤが、個別分離されて、順次１個ずつ
送り出すことができる。

【００２９】なお、前述した実施例においては、センサ
２６，２７によりＩＣデバイスＤが詰まったことを検出
した時にのみ押上バー３０を上昇させるようにしたが、
押上バー３０の駆動タイミングはセンサ２６，２７から
の信号に基づいて行わなければならないものではなく、
ＩＣデバイスＤの個別分離を行う毎に押上バー３０を昇
降駆動するようにしても良い。また、この押上バー３０
を昇降駆動する部材としては、ソレノイド３７に限ら
ず、カムやシリンダ等を用いても良く、さらには個別分
離手段２３等、ＩＣハンドラにおいて必然的に設けられ
る他の駆動手段と共用することもできる。さらに、押動
ピン３８により押上バー３０を弾性的に押し上げる機構
としてばね４０を用いるようにしたが、例えばピン３８
ｂをゴム等の弾性部材で形成したり、エア圧を利用して
弾性を持たせる等の構成としても良い。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、押上バーによって、デバイス搬送経路内のＩＣデバ
イスを押し上げるようにして詰まりの解除を行うように
構成したので、傾斜搬送路に振動を与えずに、確実にＩ
Ｃデバイスの詰まり解除を行える等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的なＩＣハンドラの概略構成図である。

【図２】ＩＣデバイスの詰まり状態を示す作用説明図で
ある。

【図３】本発明の一実施例によるジャム解除装置を設け
た傾斜搬送路を示す縦断面図である。

【図４】図３のＸ−Ｘ断面図である。

【図５】図３のＹ−Ｙ断面図である。

【図６】駆動ピンを弾性的に支持する機構の構成を示す
断面図である。

【図７】ＩＣデバイスの詰まり解除を行っている状態を
示す作用説明図である。

【符号の説明】

２０ 傾斜搬送路 ２１ 傾斜シュート ２２ ルーフ ３０ 押上バー ３１ 昇降駆動手段 ３２ スリット ３３ 切欠部 ３４ ガイドブロック ３５ 位置決めロッド ３６ 駆動レバー ３７ ソレノイド ３８ 押動ピン ３８ａ ベース ３８ｂ ピン ３９ 保持部材 ３９ａ 透孔 ４０ ばね

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 傾斜シュートとルーフとからなり、ＩＣ
   デバイスを自重で滑走させるデバイス搬送経路におい
   て、前記傾斜シュートの軸線方向のほぼ全長にわたって
   スリット溝を設け、このスリット溝には、押上バーをこ
   の傾斜シュートのＩＣデバイスの滑走面に対して出没可
   能に設けて、この押上バーを昇降駆動手段により上昇さ
   せることによって、デバイス搬送経路内に位置するＩＣ
   デバイスのパッケージ部を押し上げて、ルーフに近接乃
   至当接させるようにして詰まり解除を行う構成としたこ
   とを特徴とするデバイス搬送経路のジャム解除装置。
2. 【請求項２】 前記押上バーの昇降駆動手段は、駆動ピ
   ンと、この駆動ピンを弾性部材を介して連結した駆動レ
   バーと、駆動レバーの作動部材とから構成したことを特
   徴とする請求項１記載のデバイス搬送経路のジャム解除
   装置。