JP2002168907A - 電子部品用トレイ保持装置および電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 トレイの積み重ね誤差による電子部品の吸着
ミスや置きミスなどのジャムを低減し、装置の稼働停止
時間を低減し、限られた空間を有効に利用して多数のト
レイを格納可能とする。 【解決手段】 このトレイ保持装置は、複数のＩＣチッ
プをピックアンドプレース可能な複数のトレイを積み重
ねて上下方向に移動させる昇降板を持つ。昇降板の上に
積み重ねられたトレイの両側上部には、間にトレイ上下
移動可能空間２２３を形成する一対のカムプレート支持
部が設置してある。各カムプレート支持部２２２の長手
方向に沿ってカムプレート２２４が移動自在に配置して
ある。記各カムプレート支持部２２２には、カムプレー
ト保持ブロックが配置してあり、各ブロックには、カム
プレート２２４に対して係合する分離フック２４４およ
び位置決め用プッシャ２４６が回動自在に装着してあ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用トレイ
保持装置および電子部品試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置では、試
験すべきＩＣチップをユーザトレイ（カスタマトレイ）
に多数収容し、このトレイを積み重ねて試験装置の格納
部にセットし、最上部に位置するトレイに収容してある
ＩＣチップを試験装置のピックアンドプレース装置によ
り取り出して試験を行う。また、試験が終了したＩＣチ
ップは、試験装置のピックアンドプレース装置により、
試験結果に応じて分類され、格納部に位置する分類用ト
レイに収容される。

【０００３】格納部に積み重ねられて配置されたトレイ
からＩＣチップを取り出す際、またはトレイにＩＣチッ
プを分類して収容する際には、積み重ねられたトレイの
内の最上部に位置するトレイのみを分離して所定位置に
固定する必要がある。トレイを所定位置に固定しない
と、ピックアンドプレース装置によるピックアンドプレ
ース動作の精度が悪くなり、ＩＣチップの吸着ミスや置
きミスなどのジャムが発生しやすい。

【０００４】そこで、従来のトレイ保持装置では、ガイ
ドの内部に積み重ねられたトレイをエレベータにより昇
降移動させ、トレイの上面位置を決定し、最上部のトレ
イをトレイプッシャにて基準ガイド側に押し付けて、最
上部のトレイの位置を固定している。

【０００５】ところが、このようなトレイ保持装置で
は、トレイの寸法公差が、積み重ねられた枚数分だけ影
響し、一番上に位置する最も精度が必要なトレイにおい
て、特に上下方向の位置精度が悪くなると言う課題を有
する。また、このようなトレイ保持装置では、ピックア
ンドプレース動作が行われる最上部のトレイが、それよ
りも下のトレイにより保持されている構造であることか
ら、トレイを交換する際には、ピックアンドプレース動
作を含めて、試験装置全体を停止させる必要がある。こ
のため、トレイ交換操作により試験のスループットが低
下するという課題を有する。

【０００６】また、その他の従来のトレイ保持装置とし
て、積み重ねられたトレイの内の最上部のトレイのみ
を、分離フックにより、それより下に積み重ねられたト
レイと分離して保持する構造のトレイ保持装置が提案さ
れている。しかしながら、このような従来のトレイ保持
装置では、各分離フックを駆動する各圧力シリンダが、
ストッカ内でトレイの積み重ね方向に沿って配置してあ
る構造であるため、ストッカ間のピッチを広くする必要
があり（またはトレイの幅を狭くする）、限られた空間
を有効に使用することができないという課題を有する。
さらに、このような従来のトレイ保持装置では、トレイ
の品種交換時には、圧力シリンダ毎に交換する必要があ
り、装置のコスト高になると共に、交換作業も繁雑であ
るという課題を有する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
実状に鑑みてなされ、トレイの積み重ね誤差による電子
部品の吸着ミスや置きミスなどのジャムを低減し、しか
も装置の稼働停止時間を低減し、限られた空間を有効に
利用して多数のトレイを格納可能であり、トレイの品種
交換に伴うコストの低減を図ることが可能な電子部品用
トレイ保持装置および電子部品試験装置を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品用トレイ保持装置は、複数の
電子部品をピックアンドプレース可能な複数のトレイを
積み重ねて上下方向に移動させる昇降手段と、前記昇降
手段の上に積み重ねられたトレイの両側上部に位置し、
間にトレイ上下移動可能空間を形成する一対のカムプレ
ート支持部と、前記各カムプレート支持部の長手方向に
沿って移動自在に配置されたカムプレートと、前記各カ
ムプレート支持部に対して移動自在に装着され、前記カ
ムプレートに対して係合する分離フックと、前記各カム
プレートを前記各カムプレート支持部の長手方向に沿っ
て相対移動させる駆動手段とを有し、前記カムプレート
は、前記カムプレートの第１移動位置において、前記分
離フックの先端を、前記トレイ上下移動可能空間方向に
引き込み可能に飛び出させ、前記カムプレートの第２移
動位置において、前記分離フックの先端を、前記トレイ
上下移動可能空間から引き込ませて前記トレイ上下移動
可能空間におけるトレイの自由な上下移動を許容するこ
とを特徴とする。

【０００９】好ましくは、前記分離フックと異なる位置
で、前記各カムプレート支持部に対して移動自在に装着
され、前記カムプレートに係合する位置決め用プッシャ
をさらに有し、前記カムプレートは、前記カムプレート
の前記第１移動位置において、前記位置決め用プッシャ
の先端を、前記トレイ上下移動可能空間方向から引き込
ませ、前記カムプレートの前記第２移動位置において、
前記位置決め用プッシャの先端を、前記トレイ上下移動
可能空間方向から引き込ませ、前記カムプレートの前記
第３移動位置において、前記分離フックの先端を、前記
トレイ上下移動可能空間方向に引き込み可能に飛び出さ
せると共に、前記位置決め用プッシャの先端を、前記ト
レイ上下移動可能空間方向に飛び出させ、最上部に位置
するトレイの両側部を両側から押圧し、当該トレイの位
置決めを行う。

【００１０】好ましくは、前記分離フックは、前記各カ
ムプレート支持部に対して回動移動自在に保持してあ
る。

【００１１】好ましくは、前記位置決め用プッシャは、
前記各カムプレート支持部に対して回動移動自在に保持
してある。

【００１２】好ましくは、前記カムプレートには、長手
方向に沿って複数のカム孔が形成してあり、前記カムプ
レートの前記第１移動位置、第２移動位置および第３移
動位置において、前記分離フックおよび／または前記位
置決め用プッシャに形成してある突起部が、前記カム孔
に係合または非係合状態となる。

【００１３】好ましくは、前記各カムプレート支持部に
は、カムプレート保持ブロックが装着してあり、前記各
カムプレートは、当該カムプレート保持ブロックに対し
て、カムプレートの長手方向移動自在に保持してある。

【００１４】好ましくは、前記カムプレート保持ブロッ
クに対して、前記分離フックおよび／または前記位置決
め用プッシャが回動自在に保持してある。

【００１５】好ましくは、一対の前記カムプレート支持
部間の幅寸法が可変である。また、前記カムプレートに
対する分離フックおよび／または位置決め用プッシャの
位置が変更可能であることも好ましい。さらに、前記カ
ムプレートが交換可能であることも好ましい。

【００１６】本発明に係る電子部品試験装置は、上記記
載の電子部品用トレイ保持装置を有する。

【００１７】

【作用】本発明に係る電子部品用トレイ保持装置および
電子部品試験装置によれば、昇降手段により上下移動さ
れる積み重ねられたトレイの内の最上部のトレイを、そ
れより下のトレイから、分離フックにより分離すること
ができる。これにより、トレイの積み重ね誤差による電
子部品の吸着ミスおよび置きミスなどのジャムを低減す
ることができる。特に、位置決め用プッシャが、分離さ
れたトレイの両側を押圧することで、当該トレイの位置
決めが確実なものとなり、電子部品の吸着ミスおよび置
きミスなどのジャムをさらに低減することができる。

【００１８】また、最上部のトレイを、それより下のト
レイから、分離フックにより分離することができること
から、ピックアンドプレース動作を継続しながら、下側
に位置するトレイの取り出し動作などの操作が可能にな
り、装置の稼働停止時間を少なくすることができる。

【００１９】さらに、本発明では、分離フック毎に圧力
シリンダを取り付ける構造ではなく、圧力シリンダなど
の駆動手段により駆動されるカムプレートにより、分離
フックおよび／または位置決め用プッシャを駆動する構
造なので、駆動手段の個数を削減することができる。ま
た、駆動手段の配置位置を、トレイの積層方向ではな
く、任意の位置にすることができるので、トレイを積み
重ねて収容するストッカの配置ピッチを拡大することな
く、限られたスペースを有効に利用することができる。
このため、多数のトレイ（多数のストッカ）を試験装置
の内部に格納可能である。

【００２０】さらに、本発明においては、一対の前記カ
ムプレート支持部間の幅寸法を可変とすることなどによ
り、品種交換すべきトレイの大きさに合わせて駆動手段
を交換する必要がなくなり、トレイの品種交換に伴うコ
ストの低減を図ることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１および図２に示すように、
本実施形態の電子部品試験装置３０は、試験すべき電子
部品としてのＩＣチップの温度が常温よりも高い状態で
加熱試験するための装置であり、ハンドラ３２と、テス
トヘッド３４と、試験用メイン装置３６とを有する。

【００２２】ハンドラ３２は、試験すべきＩＣチップを
順次テストヘッド３４に設けた試験用ソケット１１４に
搬送し、試験が終了したＩＣチップをテスト結果に従っ
て分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。

【００２３】テストヘッド３４に設けた試験用ソケット
１１４は、ケーブル３８を通じて試験用メイン装置３６
に接続してあり、試験用ソケット１１４に着脱自在に装
着されたＩＣチップをケーブル３８を通じて試験用メイ
ン装置３６に接続し、試験用メイン装置３６からの試験
用信号によりＩＣチップをテストする。

【００２４】なお、テストヘッド３４に設けられる試験
用ソケット１１４は、直接にテストヘッド３４の上に装
着されるのではなく、いくつかの部材を介して装着され
る。すなわち、テストヘッド３４の上面にはマザーボー
ドが装着してあり、マザーボードの上には、このマザー
ボードに対して、着脱自在に交換用アダプタが装着して
ある。交換用アダプタの上には、ボードスペーサおよび
ソケットボードなどが装着してあり、その上にソケット
１１４が装着される。

【００２５】試験すべきＩＣチップの種類が変わった場
合には、交換用アダプタをマザーボードから取り外し
て、別のアダプタを取り付けることで、異なるＩＣチッ
プの検査に対応することができる。なお、試験の内容が
大幅に変更される場合には、図２に示すテストヘッド３
４を、ハンドラ３２から取り外して、別のテストヘッド
３４をハンドラ３２の空間部分４２に配置することで対
応することができる。

【００２６】ハンドラ３２は、基盤４０を有し、主にこ
の基盤４０の上部にＩＣチップのピックアンドプレース
動作と搬送動作とを行う駆動部分が装着される。基盤４
０の下部には、ＩＣチップ用トレイ保持装置が設置して
ある。また、基盤４０の下部には空間部分４２が設けて
あり、この空間部分４２に、テストヘッド３４が交換自
在に配置してあり、基盤４０に形成した穴４４を通じて
ＩＣチップを試験用ソケット１１４に装着することが可
能になっている。

【００２７】基盤４０上には、図１に示すように、２組
の第１および第２Ｘ−Ｙ移動装置４６および４８が設け
てある。一方の第１Ｘ−Ｙ移動装置４６により、これか
らテストを行なうＩＣチップのピックアンドプレース動
作と、ＩＣチップの搬送動作と、テスト済のＩＣチップ
を分類する動作とを行なう。他方の第２Ｘ−Ｙ移動装置
４８は、バッファ５０により供給されたＩＣチップをテ
ストヘッド３４の上に搬送し、テストヘッド３４から試
験済のＩＣチップを他方のバッファ５１に運ぶ作業を行
う。

【００２８】第１Ｘ−Ｙ移動装置４６は、Ｘ軸方向に沿
って伸びる第１Ｘ軸レール４９ａと、その第１Ｘ軸レー
ル４９ａに沿ってＸ軸方向に移動可能に構成してある、
Ｙ軸方向に沿って伸びる第１Ｙ軸レール４９ｂと、第１
Ｙ軸レール４９ｂに沿ってＹ軸方向に移動可能な第１可
動ヘッド５３とを有する。この第１Ｘ−Ｙ移動装置４６
は、基盤４０上の第１領域５２を搬送可能領域とする。

【００２９】他方の第２Ｘ−Ｙ移動装置４８は、Ｘ軸方
向に沿って伸びる第２Ｘ軸レール５４と、その第２Ｘ軸
レール５４に沿ってＸ軸方向に移動可能に構成してあ
る、Ｙ軸方向に沿って伸びる第２Ｙ軸レール５５と、第
２Ｙ軸レール５５に沿ってＹ軸方向に移動可能な第２可
動ヘッド５７とを有する。このＸ−Ｙ移動装置４８は、
基盤４０上の第２領域５６を搬送可能領域とする。

【００３０】基盤４０上の第１搬送可能領域５２には、
これから試験を行う被試験ＩＣチップを格納した供給ト
レイが基盤４０上に露出する供給トレイ用開口部５８
と、試験済のＩＣチップを試験結果に対応して仕分けし
て格納する分類トレイが基盤４０上に露出する分類トレ
イ用開口部６０〜６３と、空のトレイが基盤４０上に露
出する空トレイ用開口部６４とが配置される共に、バッ
ファ５０に近接してヒートプレート６５が配置される。
基盤４０に具備された各トレイ用開口部５８、６０〜６
３の下部には、ＩＣチップ用トレイ保持装置が配置して
あり、各トレイを積み重ねて保持してある。トレイ保持
装置については、後述する。

【００３１】ヒートプレート６５は、たとえば金属材料
で形成され、被試験ＩＣチップを格納するＩＣ収納用凹
部６６を複数具備し、このＩＣ収納用凹部６６に供給ト
レイ用開口部５８に位置する供給トレイから被試験ＩＣ
チップがＸ−Ｙ移動装置４６によって搬送される。ヒー
トプレート６５は、試験前のＩＣチップを、所定の温度
で加熱するために、図示省略してあるヒータにより加熱
してある。被試験ＩＣチップは、このヒートプレート６
５上で所望の温度に加熱され、その後、移動装置４６を
用いて、バッファ５０に移され、第２Ｘ−Ｙ移動装置４
８によりテストヘッド３４に搬送され、そこで試験され
る。すなわち、ＩＣチップは、常温よりも高い状態で試
験が行われる。

【００３２】バッファ５０および５１は、レール６８お
よび６９に沿ってＸ軸方向に移動可能に構成してあり、
第１Ｘ−Ｙ移動装置４６の動作領域５２と、第２Ｘ−Ｙ
移動装置４８の動作領域５６との間を往復するように構
成してある。すなわち、バッファ５０は、被試験ＩＣチ
ップを領域５２から領域５６に移動させる作業を行い、
バッファ５１は、領域５６から領域５２に試験済のＩＣ
チップを運び出す作業を行う。このバッファ５０と５１
の存在によって、Ｘ−Ｙ移動装置４６と４８が相互に干
渉することなく動作できる構造とされている。

【００３３】第１Ｘ−Ｙ移動装置４６には、Ｚ軸駆動手
段７０が装着してある。このＺ軸駆動手段７０によっ
て、トレイからＩＣチップを拾い上げる（ピックアッ
プ）動作と、トレイにＩＣチップを降ろす（プレース）
動作とを行う。

【００３４】第２Ｘ−Ｙ移動装置４８には、Ｚ軸駆動手
段１００が装着してある。このＺ軸駆動手段１００によ
って、ヒートプレート６５あるいはテストヘッド３４か
らＩＣチップを拾い上げる動作と、ＩＣチップを搬送す
る動作と、ヒートプレート６５にＩＣチップを降ろす動
作と、テストヘッド３４に設けた試験用ソケット１１４
にＩＣチップを押し付ける動作とを行う。

【００３５】第１Ｘ−Ｙ移動装置４６に装着されるＺ軸
駆動手段７０は、たとえば２本のエアシリンダをペアで
動作させ、一度に２個のＩＣチップを吸着して搬送する
ことが可能なようなものである。第２Ｘ−Ｙ移動装置４
８にも、同様なＺ軸駆動手段１００が装着してある。

【００３６】次に、図１に示す各トレイ用開口部５８、
６０〜６４の下部に配置してあるＩＣチップ用トレイ保
持装置について説明する。図３に示すように、本実施形
態に係るＩＣチップ用トレイ保持装置２００は、ピック
アンドプレースされるべきＩＣチップが行列状に多数収
容されたトレイ２１０が積み重ねて保持してあるストッ
カ２０２を有する。ストッカ２０２は、ガイド支柱２０
６に対してＺ軸方向に位置調節可能に固定してあるスト
ッカベース２０８と、ストッカベース２０８の上にトレ
イ２１０を囲むように配置してある複数のガイドロッド
２０４とを有する。なお、ストッカ２０２内には、ＩＣ
チップが収容されていない空のトレイ２１０が積み重ね
られていても良い。

【００３７】ストッカベース２０８の上には、昇降手段
としての昇降板２１２が配置してあり、積み重ねられた
トレイ２１０をＺ軸方向に沿って移動自在にしてある。
昇降板２１２は、図示省略してある圧力シリンダまたは
モータアクチュエータなどにより駆動される。

【００３８】ガイド支柱２０６およびガイドロッド２０
４の上部には、最上部トレイ分離装置２２０が装着して
ある。最上部トレイ分離装置２２０は、図４に示すよう
に、間にトレイ上下移動可能空間２２３を形成する一対
のカムプレート支持部２２２を有する。これらカムプレ
ート支持部２２２は、図３に示すガイド支柱２０６およ
び／またはガイドロッド２０４の上部に固定してある。
各カムプレート支持部２２２の上部には、その長手方向
Ｙに沿って、２つのカムプレート保持ブロック２２６が
位置調節可能に固定してある。

【００３９】これらのカムプレート保持ブロック２２６
により、一対のカムプレート２２４が、各カムプレート
支持部２２２の長手方向Ｙに沿って相対移動可能に保持
してある。各カムプレート保持ブロック２２６は、図７
および図８に示すように、内側ブロック２２６ａと外側
ブロック２２６ｂとが分離可能に組み合わされて構成し
てある。なお、図４〜図６では、内側ブロック２２６ａ
のみが図示してある。内側ブロック２２６ａと外側ブロ
ック２２６ｂとの間には、図４および図５に示すよう
に、カムプレート２２４のＹ軸方向移動を案内するため
のガイドローラ２４３が装着してある。

【００４０】図３〜図５に示すように、各カムプレート
２２４の基端部は、リンク２３２に連結してある。リン
ク２３２は、駆動手段としての単一の圧力シリンダなど
が内蔵してあるリンク駆動機構２３０により、Ｙ軸方向
に移動され、リンク２３２に連結してあるカムプレート
２２４をＹ軸方向に移動させるようになっている。

【００４１】各カムプレート２２４には、その長手方向
に沿って、第１カム孔２５２および第２カム孔２５４
が、各ブロック２２６の近傍に形成してある。これらカ
ム孔２５２および２５４の機能については後述する。

【００４２】図６〜図８に示すように、各ブロック２２
６は、内部にフック保持空間２４０とプッシャ保持空間
２４２とが形成してある。フック保持空間２４０には、
分離フック２４４が回動軸２５０を中心に回動自在に保
持してある。また、プッシャ保持空間２４２には、位置
決め用プッシャ２４６が回動軸２５０を中心に回動自在
に保持してある。

【００４３】図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すよう
に、分離フック２４４は、ブロック２２６の内側開口部
２４０ａから飛び出し可能な先端フック部２４４ａと、
カムプレート２２４の第１カム孔２５２に係合可能なテ
ーパ状突起部２４４ｂとを有する。フック保持空間２４
０には、押圧スプリング２４８が配置してあり、分離フ
ック２４４を、矢印方向Ａと反対方向に回動させようと
する回転モーメントが作用している。

【００４４】図７（Ａ）に示すように、突起部２４４ｂ
が第１カム孔２５２の内部に係合している状態では、分
離フック２４４の先端フック部２４４ａが内側開口部２
４０ａからトレイ上下移動可能空間２２３の方向に飛び
出すように回動し、トレイ２１０の側部下端に形成して
ある係合溝２１０ａに係合し、トレイ２１０を保持可能
になっている。なお、図７（Ａ）に示す状態において、
トレイ２１０がトレイ上下移動可能空間２２３をＺ軸方
向の下から上に移動する場合には、押圧スプリング２４
８のバネ力に抗して分離フック２４４が矢印方向Ａに回
動し、その移動を許容する。ただし、トレイ２１０のＺ
軸方向下方移動は許容しない。

【００４５】また、図７（Ｂ）に示すように、カムプレ
ート２２４をＹ軸方向に移動させて、突起部２４４ｂと
第１カム孔２５２との係合を外した状態では、カムプレ
ート２２４のプレート面に突起部２４４ｂが乗り上げ、
押圧スプリング２４８のバネ力に抗して、分離フック２
４４が矢印方向Ａに回動する。その結果、先端フック部
２４４ａは、内側開口部２４０ａからフック保持空間２
４０の内部に引き込まれ、トレイ上下移動可能空間２２
３におけるトレイ２１０の自由な上下移動を許容する。

【００４６】一方、図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示す
ように、位置決め用プッシャ２４６は、ブロック２２６
の内側開口部２４２ａから飛び出し可能な先端押圧部２
４６ａと、カムプレート２２４の第２カム孔２５４に係
合可能なテーパ状突起部２４６ｂとを有する。プッシャ
保持空間２４２には、押圧スプリング２４８が配置して
あり、位置決め用プッシャ２４６を、矢印方向Ａと反対
方向に回動させようとする回転モーメントが作用してい
る。

【００４７】図８（Ａ）に示すように、突起部２４６ｂ
が第２カム孔２５４の内部に係合している状態では、位
置決め用プッシャ２４６の先端押圧部２４６ａが内側開
口部２４２ａからトレイ上下移動可能空間２２３の方向
に飛び出すように回動し、トレイ２１０の側端部を押圧
し、トレイ２１０の位置決め（特にＸ軸方向の位置決
め）を行う。

【００４８】また、図８（Ｂ）に示すように、カムプレ
ート２２４をＹ軸方向に移動させて、突起部２４６ｂと
第２カム孔２５４との係合を外した状態では、カムプレ
ート２２４のプレート面に突起部２４６ｂが乗り上げ、
押圧スプリング２４８のバネ力に抗して、位置決め用プ
ッシャ２４６が矢印方向Ａに回動する。その結果、先端
押圧部２４６ａは、内側開口部２４２ａからプッシャ保
持空間２４２の内部に引き込まれ、トレイ上下移動可能
空間２２３におけるトレイ２１０の自由な上下移動を許
容する。

【００４９】なお、カムプレート２２４に形成してある
第１カム孔２５２が、第２カム孔２５４に比較して、Ｙ
軸方向に細長くしてあるのは、次の理由による。すなわ
ち、カムプレート２２４のＹ軸方向移動に応じて、カム
プレート２２４に対する分離フック２４４および位置決
め用プッシャ２４６の係合状態を少なくとも３通りにす
るためである。

【００５０】第１の状態は、図４に示すように、分離フ
ック２４４および位置決め用プッシャ２４６の双方の突
起部２４４ｂおよび２４６ｂが共にカム孔２５２および
２５４に係合しない状態である。第２の状態は、図５に
示すように、分離フック２４４および位置決め用プッシ
ャ２４６の双方の突起部２４４ｂおよび２４６ｂが共に
カム孔２５２および２５４に係合する状態である。第３
の状態は、カムプレート２２４をＹ軸に沿って、図４か
ら図５に示す方向に移動させる途中の状態であり、第１
カム孔２５２にのみ分離フック２４４の突起部２４４ｂ
が係合し、第２カム孔２５４には位置決め用プッシャ２
４６の突起部２４６ｂが係合しない状態である。

【００５１】次に、図９〜図１４を用いて、トレイ保持
装置２００の作用を説明する。図９（Ａ）に示すよう
に、トレイ２１０がストッカ２０２の内部に積み重ねて
セットされた初期状態では、昇降板２１２は、ストッカ
２０２の最下部に位置する。その際には、分離フック２
４４は、トレイ上下移動可能空間２２３方向に突出した
状態であり、位置決め用プッシャ２４６はトレイ上下移
動可能空間２２３から引き込まれた状態である。この状
態は、カムプレート２２４を、図４および図５のＹ軸方
向中間位置に移動させ、第１カム孔２５２のみに分離フ
ック２４４の突起部２４４ｂを係合させ、第２カム孔２
５４には、位置決め用プッシャ２４６の突起部２４６ｂ
を係合させない状態である。すなわち、分離フック２４
４は、図７（Ａ）の状態にあり、位置決め用プッシャ２
４６は、図８（Ｂ）の状態にある。

【００５２】次に、図９（Ｂ）に示すように、最上部に
積み重ねられたトレイ２１０が待機位置センサＰ１で検
出されるまで、昇降板２１２をＺ軸方向上方に持ち上げ
る。次に、図１０（Ｃ）に示すように、昇降板２１２を
さらに上昇させ、トレイセット位置センサＰ２により最
上部のトレイ２１０が分離フック２４４間の空間２２３
を通過した位置で停止させる。図７（Ａ）に示すよう
に、分離フック２４４の先端フック２４４ａが内側開口
部２４０ａから空間２２３方向に飛び出している状態で
は、トレイ２１０がＺ軸方向下側から上側に向けて空間
２２３を移動することを許容する。

【００５３】次に、図１０（Ｄ）に示すように、昇降板
２１２をＺ軸方向下方に移動させる。すると、最上部に
積み重ねられたトレイ２１０のみが分離トレイ２４４に
係止され、その他のトレイ２１０は、積み重ねられた状
態で、昇降板２１２と共に、Ｚ軸方向下方に移動する。
昇降板２１２の下方移動は、待機位置センサＰ１がトレ
イ２１０の最上部を検出した位置で停止される。

【００５４】次に、図１０（Ｅ）に示すように、位置決
め用プッシャ２４６を動作させ、分離フック２４４で保
持してあるトレイ２１０の両側を両側から押圧し、トレ
イ２１０の位置決めを行う。このような状態を実現する
ために、図５に示す状態まで、カムプレート２２４をＹ
軸方向に沿って移動させ、分離フック２４４および位置
決め用プッシャ２４６の双方の突起部２４４ｂおよび２
４６ｂが共にカム孔２５２および２５４に係合する状態
とする。その状態では、分離フック２４４は、図７
（Ａ）の状態にあり、位置決め用プッシャ２４６は、図
８（Ａ）の状態にある。

【００５５】図１０（Ｅ）に示す状態で、位置決め用プ
ッシャ２４６により位置固定されたトレイ２１０に収容
してあるＩＣチップのピックアンドプレース動作を行
う。

【００５６】その後、ピックアンドプレース動作により
空になったトレイ２１０を分離フック２４４から取り出
すために、まず、図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示
すように、位置決め用プッシャ２４６による押圧を解除
する。トレイ２１０に対する分離フック２４４による係
止を解除せずに、プッシャ２４６による押圧のみを解除
するために、カムプレート２２４を、Ｙ軸方向に移動さ
せ、図５から図４に戻る途中の中間位置に停止させる。
その結果、分離フック２４４については、図７（Ａ）に
示す状態となり、位置決め用プッシャ２４６について
は、図８（Ｂ）に示す状態となる。

【００５７】次に、図１１（Ｃ）に示すように、昇降板
２１２をＺ軸方向上方向に押し上げる。図７（Ａ）に示
すように、分離フック２４４は、矢印Ａ方向に回動可能
であるため、トレイ２１０がトレイ上下移動可能空間２
２３をＺ軸方向下から上に向けて移動することを許容す
る。このため、分離フック２４４により保持してあった
空のトレイ２１０は、Ｚ軸方向下側から移動して来る積
み重ねられたトレイの最上部に載せられ、そのままセン
サＰ２の上部に位置する受け渡し位置にまで突き上げら
れる。

【００５８】その後、図１２（Ｄ）に示すように、最上
部の空のトレイ２１０は、図示省略してあるトレイ搬送
アームへと受け渡され、トレイ搬送アームにより、空ト
レイ積み重ね位置にまで搬送される。

【００５９】その後、図１２（Ｅ）に示すように、分離
フック２４４を強制的に解除する。もちろん位置決め用
プッシャ２４６も解除してある。その状態を図７（Ｂ）
および図８（Ｂ）に示す。図７（Ｂ）および図８（Ｂ）
に示す状態を実現するために、カムプレート２２４を、
図４に示す位置までＹ軸方向に移動させる。

【００６０】その後、図１３（Ｆ）に示すように、昇降
板２１２の上に積み重ねられたトレイ２１０のうちの最
上部のトレイ２１０がセンサＰ２の位置にくるまで、昇
降板２１２を下降移動させる。その後、カムプレート２
２４をＹ軸方向に移動させ、分離フック２４４を図７
（Ａ）に示す状態とする。その状態を図１３（Ｇ）に示
す。

【００６１】その後、図１３（Ｈ）に示すように、最上
部の１枚のトレイ２１０のみがセンサＰ２の上部に位置
するまで、昇降板２１２をＺ軸方向の上部に移動させ、
その後、図１４（Ｉ）に示すように、昇降板２１２をＺ
軸方向下方に移動させる。すると、最上部に積み重ねら
れたトレイ２１０のみが分離トレイ２４４に係止され、
その他のトレイ２１０は、積み重ねられた状態で、昇降
板２１２と共に、Ｚ軸方向下方に移動する。昇降板２１
２の下方移動は、待機位置センサＰ１がトレイ２１０の
最上部を検出した位置で停止される。

【００６２】次に、図１４（Ｊ）に示すように（図１０
（Ｅ）と同様）、位置決め用プッシャ２４６を動作さ
せ、分離フック２４４で保持してあるトレイ２１０の両
側を両側から押圧し、トレイ２１０の位置決めを行う。
この状態で、位置決め用プッシャ２４６により位置固定
されたトレイ２１０に収容してあるＩＣチップのピック
アンドプレース動作を行う。

【００６３】その後、ピックアンドプレース動作により
空になったトレイ２１０を分離フック２４４から取り出
す動作は、前述したとおりであり、上述した動作が繰り
返される。

【００６４】本実施形態に係るＩＣチップ用トレイ保持
装置および電子部品試験装置によれば、昇降板２１２に
より上下移動される積み重ねられたトレイ２１０の内の
最上部のトレイ２１０を、それより下のトレイ２１０か
ら、分離フック２４４により容易に分離することができ
る。これにより、トレイ２１０の積み重ね誤差によるＩ
Ｃチップの吸着ミスおよび置きミスなどのジャムを低減
することができる。特に、本実施形態では、位置決め用
プッシャ２４６が、分離されたトレイ２１０の両側を押
圧することで、当該トレイ２１０の位置決めが確実なも
のとなり、ＩＣチップの吸着ミスおよび置きミスなどの
ジャムをさらに低減することができる。

【００６５】また、最上部のトレイ２１０を、それより
下のトレイ２１０から、分離フック２４４により分離す
ることができることから、ピックアンドプレース動作を
継続しながら、下側に位置するトレイの取り出し動作な
どの操作が可能になり、装置の稼働停止時間を少なくす
ることができる。

【００６６】さらに、本実施形態では、分離フック２４
４毎に圧力シリンダを取り付ける構造ではなく、圧力シ
リンダなどの駆動手段により駆動されるカムプレート２
２４により、分離フック２４４および位置決め用プッシ
ャ２４６を駆動する構造なので、駆動手段の個数を削減
することができる。また、駆動手段の配置位置を、トレ
イ２１０の積層方向ではなく、任意の位置にすることが
できるので、トレイ２１０を積み重ねて収容するストッ
カ２０２の配置ピッチを拡大することなく、限られたス
ペースを有効に利用することができる。このため、多数
のストッカ２０２を試験装置の内部に格納可能である。

【００６７】さらに、本実施形態においては、一対のカ
ムプレート支持部２２２間の幅寸法を可変とすることな
どにより、品種交換すべきトレイ２１０の大きさに合わ
せてリンク駆動機構２３０を含む最上部トレイ分離装置
２２０を交換する必要がなくなり、トレイ２１０の品種
交換に伴うコストの低減を図ることができる。

【００６８】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。

【００６９】たとえば、本発明の電子部品用トレイ保持
装置が取り付けられる電子部品試験装置としては、図１
および図２に示す装置３０に限定されず、その他の部品
試験装置、あるいは試験装置以外の部品ハンドリング装
置などにも適用することができる。

【００７０】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、トレイの積み重ね誤差による電子部品の吸着ミスや
置きミスなどのジャムを低減し、しかも装置の稼働停止
時間を低減し、限られた空間を有効に利用して多数のト
レイを格納可能であり、トレイの品種交換に伴うコスト
の低減を図ることが可能な電子部品用トレイ保持装置お
よび電子部品試験装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係る電子部品試
験装置の概略平面図である。

【図２】 図２は図１に示す試験装置の概略側面図であ
る。

【図３】 図３は本発明の１実施形態に係る電子部品用
トレイ保持装置の斜視図である。

【図４】 図４は図３に示すトレイ保持装置の要部を示
す斜視図である。

【図５】 図５は図４と同様な斜視図であり、リンクプ
レートの位置が異なる図である。

【図６】 図６は図５の要部を示す斜視図である。

【図７】 図７（Ａ）および図７（Ｂ）は図６に示すVI
I−VII線に沿う要部断面図である。

【図８】 図８（Ａ）および図８（Ｂ）は図６に示すVI
II−VIII線に沿う要部断面図である。

【図９】 図９（Ａ）および図９（Ｂ）は図３に示すト
レイ保持装置の動きを示す概略図である。

【図１０】 図１０（Ｃ）〜図１０（Ｄ）は図９（Ｂ）
の続きの動きを示す概略図である。

【図１１】 図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は図１０
（Ｄ）の続きの動きを示す概略図である。

【図１２】 図１２（Ｄ）および図１２（Ｅ）は図１１
（Ｃ）の続きの動きを示す概略図である。

【図１３】 図１３（Ｆ）〜図１３（Ｈ）は図１２
（Ｅ）の続きの動きを示す概略図である。

【図１４】 図１４（Ｉ）および図１２（Ｊ）は図１３
（Ｈ）の続きの動きを示す概略図である。

【符号の説明】

３０… 電子部品試験装置 ６０〜６３… 分類トレイ用開口部 ６４… 空トレイ用開口部 ２００… ＩＣチップ用トレイ保持装置 ２０２… ストッカ ２１０… トレイ ２２０… 最上部トレイ分離装置 ２２２… カムプレート支持部 ２２３… トレイ上下移動可能空間 ２２４… カムプレート ２２６… カムプレート保持ブロック ２３０… リンク駆動機構 ２４４… 分離フック ２４４ａ… 先端フック部 ２４４ｂ… テーパ状突起部 ２４６… 位置決め用プッシャ ２４６ａ… 先端押圧部 ２４６ｂ… テーパ状突起部 ２４８… 押圧スプリング ２５０… 回動軸 ２５２… 第１カム孔 ２５４… 第２カム孔

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品をピックアンドプレース
   可能な複数のトレイを積み重ねて上下方向に移動させる
   昇降手段と、 前記昇降手段の上に積み重ねられたトレイの両側上部に
   位置し、間にトレイ上下移動可能空間を形成する一対の
   カムプレート支持部と、 前記各カムプレート支持部の長手方向に沿って移動自在
   に配置されたカムプレートと、 前記各カムプレート支持部に対して移動自在に装着さ
   れ、前記カムプレートに対して係合する分離フックと、 前記各カムプレートを前記各カムプレート支持部の長手
   方向に沿って相対移動させる駆動手段とを有し、 前記カムプレートは、 前記カムプレートの第１移動位置において、前記分離フ
   ックの先端を、前記トレイ上下移動可能空間方向に引き
   込み可能に飛び出させ、 前記カムプレートの第２移動位置において、前記分離フ
   ックの先端を、前記トレイ上下移動可能空間から引き込
   ませて前記トレイ上下移動可能空間におけるトレイの自
   由な上下移動を許容することを特徴とする電子部品用ト
   レイ保持装置。
2. 【請求項２】 前記分離フックと異なる位置で、前記各
   カムプレート支持部に対して移動自在に装着され、前記
   カムプレートに係合する位置決め用プッシャをさらに有
   し、 前記カムプレートは、 前記カムプレートの前記第１移動位置において、前記位
   置決め用プッシャの先端を、前記トレイ上下移動可能空
   間方向から引き込ませ、 前記カムプレートの前記第２移動位置において、前記位
   置決め用プッシャの先端を、前記トレイ上下移動可能空
   間方向から引き込ませ、 前記カムプレートの前記第３移動位置において、前記分
   離フックの先端を、前記トレイ上下移動可能空間方向に
   引き込み可能に飛び出させると共に、前記位置決め用プ
   ッシャの先端を、前記トレイ上下移動可能空間方向に飛
   び出させ、最上部に位置するトレイの両側部を両側から
   押圧し、当該トレイの位置決めを行うことを特徴とする
   請求項１に記載の電子部品用トレイ保持装置。
3. 【請求項３】 前記分離フックは、前記各カムプレート
   支持部に対して回動移動自在に保持してある請求項１に
   記載の電子部品用トレイ保持装置。
4. 【請求項４】 前記位置決め用プッシャは、前記各カム
   プレート支持部に対して回動移動自在に保持してある請
   求項２に記載の電子部品用トレイ保持装置。
5. 【請求項５】 前記カムプレートには、長手方向に沿っ
   て複数のカム孔が形成してあり、前記カムプレートの前
   記第１移動位置、第２移動位置および第３移動位置にお
   いて、前記分離フックおよび／または前記位置決め用プ
   ッシャに形成してある突起部が、前記カム孔に係合また
   は非係合状態となる請求項３または４に記載の電子部品
   用トレイ保持装置。
6. 【請求項６】 前記各カムプレート支持部には、カムプ
   レート保持ブロックが装着してあり、前記各カムプレー
   トは、当該カムプレート保持ブロックに対して、カムプ
   レートの長手方向移動自在に保持してある請求項１〜５
   のいずれかに記載の電子部品用トレイ保持装置。
7. 【請求項７】 前記カムプレート保持ブロックに対し
   て、前記分離フックおよび／または前記位置決め用プッ
   シャが回動自在に保持してある請求項６に記載の電子部
   品用トレイ保持装置。
8. 【請求項８】 一対の前記カムプレート支持部間の幅寸
   法が可変であることを特徴とする請求項１〜７のいずれ
   かに記載の電子部品用トレイ保持装置。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれかに記載の電子部
   品用トレイ保持装置を有する電子部品試験装置。