JP2002168907A - 電子部品用トレイ保持装置および電子部品試験装置 - Google Patents
電子部品用トレイ保持装置および電子部品試験装置Info
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Abstract
ミスや置きミスなどのジャムを低減し、装置の稼働停止
時間を低減し、限られた空間を有効に利用して多数のト
レイを格納可能とする。 【解決手段】 このトレイ保持装置は、複数のICチッ
プをピックアンドプレース可能な複数のトレイを積み重
ねて上下方向に移動させる昇降板を持つ。昇降板の上に
積み重ねられたトレイの両側上部には、間にトレイ上下
移動可能空間223を形成する一対のカムプレート支持
部が設置してある。各カムプレート支持部222の長手
方向に沿ってカムプレート224が移動自在に配置して
ある。記各カムプレート支持部222には、カムプレー
ト保持ブロックが配置してあり、各ブロックには、カム
プレート224に対して係合する分離フック244およ
び位置決め用プッシャ246が回動自在に装着してあ
る。
Description
保持装置および電子部品試験装置に関する。
最終的に製造されたICチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置では、試
験すべきICチップをユーザトレイ(カスタマトレイ)
に多数収容し、このトレイを積み重ねて試験装置の格納
部にセットし、最上部に位置するトレイに収容してある
ICチップを試験装置のピックアンドプレース装置によ
り取り出して試験を行う。また、試験が終了したICチ
ップは、試験装置のピックアンドプレース装置により、
試験結果に応じて分類され、格納部に位置する分類用ト
レイに収容される。
からICチップを取り出す際、またはトレイにICチッ
プを分類して収容する際には、積み重ねられたトレイの
内の最上部に位置するトレイのみを分離して所定位置に
固定する必要がある。トレイを所定位置に固定しない
と、ピックアンドプレース装置によるピックアンドプレ
ース動作の精度が悪くなり、ICチップの吸着ミスや置
きミスなどのジャムが発生しやすい。
ドの内部に積み重ねられたトレイをエレベータにより昇
降移動させ、トレイの上面位置を決定し、最上部のトレ
イをトレイプッシャにて基準ガイド側に押し付けて、最
上部のトレイの位置を固定している。
は、トレイの寸法公差が、積み重ねられた枚数分だけ影
響し、一番上に位置する最も精度が必要なトレイにおい
て、特に上下方向の位置精度が悪くなると言う課題を有
する。また、このようなトレイ保持装置では、ピックア
ンドプレース動作が行われる最上部のトレイが、それよ
りも下のトレイにより保持されている構造であることか
ら、トレイを交換する際には、ピックアンドプレース動
作を含めて、試験装置全体を停止させる必要がある。こ
のため、トレイ交換操作により試験のスループットが低
下するという課題を有する。
て、積み重ねられたトレイの内の最上部のトレイのみ
を、分離フックにより、それより下に積み重ねられたト
レイと分離して保持する構造のトレイ保持装置が提案さ
れている。しかしながら、このような従来のトレイ保持
装置では、各分離フックを駆動する各圧力シリンダが、
ストッカ内でトレイの積み重ね方向に沿って配置してあ
る構造であるため、ストッカ間のピッチを広くする必要
があり(またはトレイの幅を狭くする)、限られた空間
を有効に使用することができないという課題を有する。
さらに、このような従来のトレイ保持装置では、トレイ
の品種交換時には、圧力シリンダ毎に交換する必要があ
り、装置のコスト高になると共に、交換作業も繁雑であ
るという課題を有する。
実状に鑑みてなされ、トレイの積み重ね誤差による電子
部品の吸着ミスや置きミスなどのジャムを低減し、しか
も装置の稼働停止時間を低減し、限られた空間を有効に
利用して多数のトレイを格納可能であり、トレイの品種
交換に伴うコストの低減を図ることが可能な電子部品用
トレイ保持装置および電子部品試験装置を提供すること
を目的とする。
に、本発明に係る電子部品用トレイ保持装置は、複数の
電子部品をピックアンドプレース可能な複数のトレイを
積み重ねて上下方向に移動させる昇降手段と、前記昇降
手段の上に積み重ねられたトレイの両側上部に位置し、
間にトレイ上下移動可能空間を形成する一対のカムプレ
ート支持部と、前記各カムプレート支持部の長手方向に
沿って移動自在に配置されたカムプレートと、前記各カ
ムプレート支持部に対して移動自在に装着され、前記カ
ムプレートに対して係合する分離フックと、前記各カム
プレートを前記各カムプレート支持部の長手方向に沿っ
て相対移動させる駆動手段とを有し、前記カムプレート
は、前記カムプレートの第1移動位置において、前記分
離フックの先端を、前記トレイ上下移動可能空間方向に
引き込み可能に飛び出させ、前記カムプレートの第2移
動位置において、前記分離フックの先端を、前記トレイ
上下移動可能空間から引き込ませて前記トレイ上下移動
可能空間におけるトレイの自由な上下移動を許容するこ
とを特徴とする。
で、前記各カムプレート支持部に対して移動自在に装着
され、前記カムプレートに係合する位置決め用プッシャ
をさらに有し、前記カムプレートは、前記カムプレート
の前記第1移動位置において、前記位置決め用プッシャ
の先端を、前記トレイ上下移動可能空間方向から引き込
ませ、前記カムプレートの前記第2移動位置において、
前記位置決め用プッシャの先端を、前記トレイ上下移動
可能空間方向から引き込ませ、前記カムプレートの前記
第3移動位置において、前記分離フックの先端を、前記
トレイ上下移動可能空間方向に引き込み可能に飛び出さ
せると共に、前記位置決め用プッシャの先端を、前記ト
レイ上下移動可能空間方向に飛び出させ、最上部に位置
するトレイの両側部を両側から押圧し、当該トレイの位
置決めを行う。
ムプレート支持部に対して回動移動自在に保持してあ
る。
前記各カムプレート支持部に対して回動移動自在に保持
してある。
方向に沿って複数のカム孔が形成してあり、前記カムプ
レートの前記第1移動位置、第2移動位置および第3移
動位置において、前記分離フックおよび/または前記位
置決め用プッシャに形成してある突起部が、前記カム孔
に係合または非係合状態となる。
は、カムプレート保持ブロックが装着してあり、前記各
カムプレートは、当該カムプレート保持ブロックに対し
て、カムプレートの長手方向移動自在に保持してある。
クに対して、前記分離フックおよび/または前記位置決
め用プッシャが回動自在に保持してある。
部間の幅寸法が可変である。また、前記カムプレートに
対する分離フックおよび/または位置決め用プッシャの
位置が変更可能であることも好ましい。さらに、前記カ
ムプレートが交換可能であることも好ましい。
載の電子部品用トレイ保持装置を有する。
電子部品試験装置によれば、昇降手段により上下移動さ
れる積み重ねられたトレイの内の最上部のトレイを、そ
れより下のトレイから、分離フックにより分離すること
ができる。これにより、トレイの積み重ね誤差による電
子部品の吸着ミスおよび置きミスなどのジャムを低減す
ることができる。特に、位置決め用プッシャが、分離さ
れたトレイの両側を押圧することで、当該トレイの位置
決めが確実なものとなり、電子部品の吸着ミスおよび置
きミスなどのジャムをさらに低減することができる。
レイから、分離フックにより分離することができること
から、ピックアンドプレース動作を継続しながら、下側
に位置するトレイの取り出し動作などの操作が可能にな
り、装置の稼働停止時間を少なくすることができる。
シリンダを取り付ける構造ではなく、圧力シリンダなど
の駆動手段により駆動されるカムプレートにより、分離
フックおよび/または位置決め用プッシャを駆動する構
造なので、駆動手段の個数を削減することができる。ま
た、駆動手段の配置位置を、トレイの積層方向ではな
く、任意の位置にすることができるので、トレイを積み
重ねて収容するストッカの配置ピッチを拡大することな
く、限られたスペースを有効に利用することができる。
このため、多数のトレイ(多数のストッカ)を試験装置
の内部に格納可能である。
ムプレート支持部間の幅寸法を可変とすることなどによ
り、品種交換すべきトレイの大きさに合わせて駆動手段
を交換する必要がなくなり、トレイの品種交換に伴うコ
ストの低減を図ることができる。
形態に基づき説明する。図1および図2に示すように、
本実施形態の電子部品試験装置30は、試験すべき電子
部品としてのICチップの温度が常温よりも高い状態で
加熱試験するための装置であり、ハンドラ32と、テス
トヘッド34と、試験用メイン装置36とを有する。
順次テストヘッド34に設けた試験用ソケット114に
搬送し、試験が終了したICチップをテスト結果に従っ
て分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
114は、ケーブル38を通じて試験用メイン装置36
に接続してあり、試験用ソケット114に着脱自在に装
着されたICチップをケーブル38を通じて試験用メイ
ン装置36に接続し、試験用メイン装置36からの試験
用信号によりICチップをテストする。
用ソケット114は、直接にテストヘッド34の上に装
着されるのではなく、いくつかの部材を介して装着され
る。すなわち、テストヘッド34の上面にはマザーボー
ドが装着してあり、マザーボードの上には、このマザー
ボードに対して、着脱自在に交換用アダプタが装着して
ある。交換用アダプタの上には、ボードスペーサおよび
ソケットボードなどが装着してあり、その上にソケット
114が装着される。
合には、交換用アダプタをマザーボードから取り外し
て、別のアダプタを取り付けることで、異なるICチッ
プの検査に対応することができる。なお、試験の内容が
大幅に変更される場合には、図2に示すテストヘッド3
4を、ハンドラ32から取り外して、別のテストヘッド
34をハンドラ32の空間部分42に配置することで対
応することができる。
の基盤40の上部にICチップのピックアンドプレース
動作と搬送動作とを行う駆動部分が装着される。基盤4
0の下部には、ICチップ用トレイ保持装置が設置して
ある。また、基盤40の下部には空間部分42が設けて
あり、この空間部分42に、テストヘッド34が交換自
在に配置してあり、基盤40に形成した穴44を通じて
ICチップを試験用ソケット114に装着することが可
能になっている。
の第1および第2X−Y移動装置46および48が設け
てある。一方の第1X−Y移動装置46により、これか
らテストを行なうICチップのピックアンドプレース動
作と、ICチップの搬送動作と、テスト済のICチップ
を分類する動作とを行なう。他方の第2X−Y移動装置
48は、バッファ50により供給されたICチップをテ
ストヘッド34の上に搬送し、テストヘッド34から試
験済のICチップを他方のバッファ51に運ぶ作業を行
う。
って伸びる第1X軸レール49aと、その第1X軸レー
ル49aに沿ってX軸方向に移動可能に構成してある、
Y軸方向に沿って伸びる第1Y軸レール49bと、第1
Y軸レール49bに沿ってY軸方向に移動可能な第1可
動ヘッド53とを有する。この第1X−Y移動装置46
は、基盤40上の第1領域52を搬送可能領域とする。
向に沿って伸びる第2X軸レール54と、その第2X軸
レール54に沿ってX軸方向に移動可能に構成してあ
る、Y軸方向に沿って伸びる第2Y軸レール55と、第
2Y軸レール55に沿ってY軸方向に移動可能な第2可
動ヘッド57とを有する。このX−Y移動装置48は、
基盤40上の第2領域56を搬送可能領域とする。
これから試験を行う被試験ICチップを格納した供給ト
レイが基盤40上に露出する供給トレイ用開口部58
と、試験済のICチップを試験結果に対応して仕分けし
て格納する分類トレイが基盤40上に露出する分類トレ
イ用開口部60〜63と、空のトレイが基盤40上に露
出する空トレイ用開口部64とが配置される共に、バッ
ファ50に近接してヒートプレート65が配置される。
基盤40に具備された各トレイ用開口部58、60〜6
3の下部には、ICチップ用トレイ保持装置が配置して
あり、各トレイを積み重ねて保持してある。トレイ保持
装置については、後述する。
で形成され、被試験ICチップを格納するIC収納用凹
部66を複数具備し、このIC収納用凹部66に供給ト
レイ用開口部58に位置する供給トレイから被試験IC
チップがX−Y移動装置46によって搬送される。ヒー
トプレート65は、試験前のICチップを、所定の温度
で加熱するために、図示省略してあるヒータにより加熱
してある。被試験ICチップは、このヒートプレート6
5上で所望の温度に加熱され、その後、移動装置46を
用いて、バッファ50に移され、第2X−Y移動装置4
8によりテストヘッド34に搬送され、そこで試験され
る。すなわち、ICチップは、常温よりも高い状態で試
験が行われる。
よび69に沿ってX軸方向に移動可能に構成してあり、
第1X−Y移動装置46の動作領域52と、第2X−Y
移動装置48の動作領域56との間を往復するように構
成してある。すなわち、バッファ50は、被試験ICチ
ップを領域52から領域56に移動させる作業を行い、
バッファ51は、領域56から領域52に試験済のIC
チップを運び出す作業を行う。このバッファ50と51
の存在によって、X−Y移動装置46と48が相互に干
渉することなく動作できる構造とされている。
段70が装着してある。このZ軸駆動手段70によっ
て、トレイからICチップを拾い上げる(ピックアッ
プ)動作と、トレイにICチップを降ろす(プレース)
動作とを行う。
段100が装着してある。このZ軸駆動手段100によ
って、ヒートプレート65あるいはテストヘッド34か
らICチップを拾い上げる動作と、ICチップを搬送す
る動作と、ヒートプレート65にICチップを降ろす動
作と、テストヘッド34に設けた試験用ソケット114
にICチップを押し付ける動作とを行う。
駆動手段70は、たとえば2本のエアシリンダをペアで
動作させ、一度に2個のICチップを吸着して搬送する
ことが可能なようなものである。第2X−Y移動装置4
8にも、同様なZ軸駆動手段100が装着してある。
60〜64の下部に配置してあるICチップ用トレイ保
持装置について説明する。図3に示すように、本実施形
態に係るICチップ用トレイ保持装置200は、ピック
アンドプレースされるべきICチップが行列状に多数収
容されたトレイ210が積み重ねて保持してあるストッ
カ202を有する。ストッカ202は、ガイド支柱20
6に対してZ軸方向に位置調節可能に固定してあるスト
ッカベース208と、ストッカベース208の上にトレ
イ210を囲むように配置してある複数のガイドロッド
204とを有する。なお、ストッカ202内には、IC
チップが収容されていない空のトレイ210が積み重ね
られていても良い。
としての昇降板212が配置してあり、積み重ねられた
トレイ210をZ軸方向に沿って移動自在にしてある。
昇降板212は、図示省略してある圧力シリンダまたは
モータアクチュエータなどにより駆動される。
4の上部には、最上部トレイ分離装置220が装着して
ある。最上部トレイ分離装置220は、図4に示すよう
に、間にトレイ上下移動可能空間223を形成する一対
のカムプレート支持部222を有する。これらカムプレ
ート支持部222は、図3に示すガイド支柱206およ
び/またはガイドロッド204の上部に固定してある。
各カムプレート支持部222の上部には、その長手方向
Yに沿って、2つのカムプレート保持ブロック226が
位置調節可能に固定してある。
により、一対のカムプレート224が、各カムプレート
支持部222の長手方向Yに沿って相対移動可能に保持
してある。各カムプレート保持ブロック226は、図7
および図8に示すように、内側ブロック226aと外側
ブロック226bとが分離可能に組み合わされて構成し
てある。なお、図4〜図6では、内側ブロック226a
のみが図示してある。内側ブロック226aと外側ブロ
ック226bとの間には、図4および図5に示すよう
に、カムプレート224のY軸方向移動を案内するため
のガイドローラ243が装着してある。
224の基端部は、リンク232に連結してある。リン
ク232は、駆動手段としての単一の圧力シリンダなど
が内蔵してあるリンク駆動機構230により、Y軸方向
に移動され、リンク232に連結してあるカムプレート
224をY軸方向に移動させるようになっている。
に沿って、第1カム孔252および第2カム孔254
が、各ブロック226の近傍に形成してある。これらカ
ム孔252および254の機能については後述する。
6は、内部にフック保持空間240とプッシャ保持空間
242とが形成してある。フック保持空間240には、
分離フック244が回動軸250を中心に回動自在に保
持してある。また、プッシャ保持空間242には、位置
決め用プッシャ246が回動軸250を中心に回動自在
に保持してある。
に、分離フック244は、ブロック226の内側開口部
240aから飛び出し可能な先端フック部244aと、
カムプレート224の第1カム孔252に係合可能なテ
ーパ状突起部244bとを有する。フック保持空間24
0には、押圧スプリング248が配置してあり、分離フ
ック244を、矢印方向Aと反対方向に回動させようと
する回転モーメントが作用している。
が第1カム孔252の内部に係合している状態では、分
離フック244の先端フック部244aが内側開口部2
40aからトレイ上下移動可能空間223の方向に飛び
出すように回動し、トレイ210の側部下端に形成して
ある係合溝210aに係合し、トレイ210を保持可能
になっている。なお、図7(A)に示す状態において、
トレイ210がトレイ上下移動可能空間223をZ軸方
向の下から上に移動する場合には、押圧スプリング24
8のバネ力に抗して分離フック244が矢印方向Aに回
動し、その移動を許容する。ただし、トレイ210のZ
軸方向下方移動は許容しない。
ート224をY軸方向に移動させて、突起部244bと
第1カム孔252との係合を外した状態では、カムプレ
ート224のプレート面に突起部244bが乗り上げ、
押圧スプリング248のバネ力に抗して、分離フック2
44が矢印方向Aに回動する。その結果、先端フック部
244aは、内側開口部240aからフック保持空間2
40の内部に引き込まれ、トレイ上下移動可能空間22
3におけるトレイ210の自由な上下移動を許容する。
ように、位置決め用プッシャ246は、ブロック226
の内側開口部242aから飛び出し可能な先端押圧部2
46aと、カムプレート224の第2カム孔254に係
合可能なテーパ状突起部246bとを有する。プッシャ
保持空間242には、押圧スプリング248が配置して
あり、位置決め用プッシャ246を、矢印方向Aと反対
方向に回動させようとする回転モーメントが作用してい
る。
が第2カム孔254の内部に係合している状態では、位
置決め用プッシャ246の先端押圧部246aが内側開
口部242aからトレイ上下移動可能空間223の方向
に飛び出すように回動し、トレイ210の側端部を押圧
し、トレイ210の位置決め(特にX軸方向の位置決
め)を行う。
ート224をY軸方向に移動させて、突起部246bと
第2カム孔254との係合を外した状態では、カムプレ
ート224のプレート面に突起部246bが乗り上げ、
押圧スプリング248のバネ力に抗して、位置決め用プ
ッシャ246が矢印方向Aに回動する。その結果、先端
押圧部246aは、内側開口部242aからプッシャ保
持空間242の内部に引き込まれ、トレイ上下移動可能
空間223におけるトレイ210の自由な上下移動を許
容する。
第1カム孔252が、第2カム孔254に比較して、Y
軸方向に細長くしてあるのは、次の理由による。すなわ
ち、カムプレート224のY軸方向移動に応じて、カム
プレート224に対する分離フック244および位置決
め用プッシャ246の係合状態を少なくとも3通りにす
るためである。
ック244および位置決め用プッシャ246の双方の突
起部244bおよび246bが共にカム孔252および
254に係合しない状態である。第2の状態は、図5に
示すように、分離フック244および位置決め用プッシ
ャ246の双方の突起部244bおよび246bが共に
カム孔252および254に係合する状態である。第3
の状態は、カムプレート224をY軸に沿って、図4か
ら図5に示す方向に移動させる途中の状態であり、第1
カム孔252にのみ分離フック244の突起部244b
が係合し、第2カム孔254には位置決め用プッシャ2
46の突起部246bが係合しない状態である。
装置200の作用を説明する。図9(A)に示すよう
に、トレイ210がストッカ202の内部に積み重ねて
セットされた初期状態では、昇降板212は、ストッカ
202の最下部に位置する。その際には、分離フック2
44は、トレイ上下移動可能空間223方向に突出した
状態であり、位置決め用プッシャ246はトレイ上下移
動可能空間223から引き込まれた状態である。この状
態は、カムプレート224を、図4および図5のY軸方
向中間位置に移動させ、第1カム孔252のみに分離フ
ック244の突起部244bを係合させ、第2カム孔2
54には、位置決め用プッシャ246の突起部246b
を係合させない状態である。すなわち、分離フック24
4は、図7(A)の状態にあり、位置決め用プッシャ2
46は、図8(B)の状態にある。
積み重ねられたトレイ210が待機位置センサP1で検
出されるまで、昇降板212をZ軸方向上方に持ち上げ
る。次に、図10(C)に示すように、昇降板212を
さらに上昇させ、トレイセット位置センサP2により最
上部のトレイ210が分離フック244間の空間223
を通過した位置で停止させる。図7(A)に示すよう
に、分離フック244の先端フック244aが内側開口
部240aから空間223方向に飛び出している状態で
は、トレイ210がZ軸方向下側から上側に向けて空間
223を移動することを許容する。
212をZ軸方向下方に移動させる。すると、最上部に
積み重ねられたトレイ210のみが分離トレイ244に
係止され、その他のトレイ210は、積み重ねられた状
態で、昇降板212と共に、Z軸方向下方に移動する。
昇降板212の下方移動は、待機位置センサP1がトレ
イ210の最上部を検出した位置で停止される。
め用プッシャ246を動作させ、分離フック244で保
持してあるトレイ210の両側を両側から押圧し、トレ
イ210の位置決めを行う。このような状態を実現する
ために、図5に示す状態まで、カムプレート224をY
軸方向に沿って移動させ、分離フック244および位置
決め用プッシャ246の双方の突起部244bおよび2
46bが共にカム孔252および254に係合する状態
とする。その状態では、分離フック244は、図7
(A)の状態にあり、位置決め用プッシャ246は、図
8(A)の状態にある。
ッシャ246により位置固定されたトレイ210に収容
してあるICチップのピックアンドプレース動作を行
う。
空になったトレイ210を分離フック244から取り出
すために、まず、図11(A)および図11(B)に示
すように、位置決め用プッシャ246による押圧を解除
する。トレイ210に対する分離フック244による係
止を解除せずに、プッシャ246による押圧のみを解除
するために、カムプレート224を、Y軸方向に移動さ
せ、図5から図4に戻る途中の中間位置に停止させる。
その結果、分離フック244については、図7(A)に
示す状態となり、位置決め用プッシャ246について
は、図8(B)に示す状態となる。
212をZ軸方向上方向に押し上げる。図7(A)に示
すように、分離フック244は、矢印A方向に回動可能
であるため、トレイ210がトレイ上下移動可能空間2
23をZ軸方向下から上に向けて移動することを許容す
る。このため、分離フック244により保持してあった
空のトレイ210は、Z軸方向下側から移動して来る積
み重ねられたトレイの最上部に載せられ、そのままセン
サP2の上部に位置する受け渡し位置にまで突き上げら
れる。
部の空のトレイ210は、図示省略してあるトレイ搬送
アームへと受け渡され、トレイ搬送アームにより、空ト
レイ積み重ね位置にまで搬送される。
フック244を強制的に解除する。もちろん位置決め用
プッシャ246も解除してある。その状態を図7(B)
および図8(B)に示す。図7(B)および図8(B)
に示す状態を実現するために、カムプレート224を、
図4に示す位置までY軸方向に移動させる。
板212の上に積み重ねられたトレイ210のうちの最
上部のトレイ210がセンサP2の位置にくるまで、昇
降板212を下降移動させる。その後、カムプレート2
24をY軸方向に移動させ、分離フック244を図7
(A)に示す状態とする。その状態を図13(G)に示
す。
部の1枚のトレイ210のみがセンサP2の上部に位置
するまで、昇降板212をZ軸方向の上部に移動させ、
その後、図14(I)に示すように、昇降板212をZ
軸方向下方に移動させる。すると、最上部に積み重ねら
れたトレイ210のみが分離トレイ244に係止され、
その他のトレイ210は、積み重ねられた状態で、昇降
板212と共に、Z軸方向下方に移動する。昇降板21
2の下方移動は、待機位置センサP1がトレイ210の
最上部を検出した位置で停止される。
(E)と同様)、位置決め用プッシャ246を動作さ
せ、分離フック244で保持してあるトレイ210の両
側を両側から押圧し、トレイ210の位置決めを行う。
この状態で、位置決め用プッシャ246により位置固定
されたトレイ210に収容してあるICチップのピック
アンドプレース動作を行う。
空になったトレイ210を分離フック244から取り出
す動作は、前述したとおりであり、上述した動作が繰り
返される。
装置および電子部品試験装置によれば、昇降板212に
より上下移動される積み重ねられたトレイ210の内の
最上部のトレイ210を、それより下のトレイ210か
ら、分離フック244により容易に分離することができ
る。これにより、トレイ210の積み重ね誤差によるI
Cチップの吸着ミスおよび置きミスなどのジャムを低減
することができる。特に、本実施形態では、位置決め用
プッシャ246が、分離されたトレイ210の両側を押
圧することで、当該トレイ210の位置決めが確実なも
のとなり、ICチップの吸着ミスおよび置きミスなどの
ジャムをさらに低減することができる。
下のトレイ210から、分離フック244により分離す
ることができることから、ピックアンドプレース動作を
継続しながら、下側に位置するトレイの取り出し動作な
どの操作が可能になり、装置の稼働停止時間を少なくす
ることができる。
4毎に圧力シリンダを取り付ける構造ではなく、圧力シ
リンダなどの駆動手段により駆動されるカムプレート2
24により、分離フック244および位置決め用プッシ
ャ246を駆動する構造なので、駆動手段の個数を削減
することができる。また、駆動手段の配置位置を、トレ
イ210の積層方向ではなく、任意の位置にすることが
できるので、トレイ210を積み重ねて収容するストッ
カ202の配置ピッチを拡大することなく、限られたス
ペースを有効に利用することができる。このため、多数
のストッカ202を試験装置の内部に格納可能である。
ムプレート支持部222間の幅寸法を可変とすることな
どにより、品種交換すべきトレイ210の大きさに合わ
せてリンク駆動機構230を含む最上部トレイ分離装置
220を交換する必要がなくなり、トレイ210の品種
交換に伴うコストの低減を図ることができる。
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。
装置が取り付けられる電子部品試験装置としては、図1
および図2に示す装置30に限定されず、その他の部品
試験装置、あるいは試験装置以外の部品ハンドリング装
置などにも適用することができる。
ば、トレイの積み重ね誤差による電子部品の吸着ミスや
置きミスなどのジャムを低減し、しかも装置の稼働停止
時間を低減し、限られた空間を有効に利用して多数のト
レイを格納可能であり、トレイの品種交換に伴うコスト
の低減を図ることが可能な電子部品用トレイ保持装置お
よび電子部品試験装置を提供することができる。
験装置の概略平面図である。
る。
トレイ保持装置の斜視図である。
す斜視図である。
レートの位置が異なる図である。
I−VII線に沿う要部断面図である。
II−VIII線に沿う要部断面図である。
レイ保持装置の動きを示す概略図である。
の続きの動きを示す概略図である。
(D)の続きの動きを示す概略図である。
(C)の続きの動きを示す概略図である。
(E)の続きの動きを示す概略図である。
(H)の続きの動きを示す概略図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 複数の電子部品をピックアンドプレース
可能な複数のトレイを積み重ねて上下方向に移動させる
昇降手段と、 前記昇降手段の上に積み重ねられたトレイの両側上部に
位置し、間にトレイ上下移動可能空間を形成する一対の
カムプレート支持部と、 前記各カムプレート支持部の長手方向に沿って移動自在
に配置されたカムプレートと、 前記各カムプレート支持部に対して移動自在に装着さ
れ、前記カムプレートに対して係合する分離フックと、 前記各カムプレートを前記各カムプレート支持部の長手
方向に沿って相対移動させる駆動手段とを有し、 前記カムプレートは、 前記カムプレートの第1移動位置において、前記分離フ
ックの先端を、前記トレイ上下移動可能空間方向に引き
込み可能に飛び出させ、 前記カムプレートの第2移動位置において、前記分離フ
ックの先端を、前記トレイ上下移動可能空間から引き込
ませて前記トレイ上下移動可能空間におけるトレイの自
由な上下移動を許容することを特徴とする電子部品用ト
レイ保持装置。 - 【請求項2】 前記分離フックと異なる位置で、前記各
カムプレート支持部に対して移動自在に装着され、前記
カムプレートに係合する位置決め用プッシャをさらに有
し、 前記カムプレートは、 前記カムプレートの前記第1移動位置において、前記位
置決め用プッシャの先端を、前記トレイ上下移動可能空
間方向から引き込ませ、 前記カムプレートの前記第2移動位置において、前記位
置決め用プッシャの先端を、前記トレイ上下移動可能空
間方向から引き込ませ、 前記カムプレートの前記第3移動位置において、前記分
離フックの先端を、前記トレイ上下移動可能空間方向に
引き込み可能に飛び出させると共に、前記位置決め用プ
ッシャの先端を、前記トレイ上下移動可能空間方向に飛
び出させ、最上部に位置するトレイの両側部を両側から
押圧し、当該トレイの位置決めを行うことを特徴とする
請求項1に記載の電子部品用トレイ保持装置。 - 【請求項3】 前記分離フックは、前記各カムプレート
支持部に対して回動移動自在に保持してある請求項1に
記載の電子部品用トレイ保持装置。 - 【請求項4】 前記位置決め用プッシャは、前記各カム
プレート支持部に対して回動移動自在に保持してある請
求項2に記載の電子部品用トレイ保持装置。 - 【請求項5】 前記カムプレートには、長手方向に沿っ
て複数のカム孔が形成してあり、前記カムプレートの前
記第1移動位置、第2移動位置および第3移動位置にお
いて、前記分離フックおよび/または前記位置決め用プ
ッシャに形成してある突起部が、前記カム孔に係合また
は非係合状態となる請求項3または4に記載の電子部品
用トレイ保持装置。 - 【請求項6】 前記各カムプレート支持部には、カムプ
レート保持ブロックが装着してあり、前記各カムプレー
トは、当該カムプレート保持ブロックに対して、カムプ
レートの長手方向移動自在に保持してある請求項1〜5
のいずれかに記載の電子部品用トレイ保持装置。 - 【請求項7】 前記カムプレート保持ブロックに対し
て、前記分離フックおよび/または前記位置決め用プッ
シャが回動自在に保持してある請求項6に記載の電子部
品用トレイ保持装置。 - 【請求項8】 一対の前記カムプレート支持部間の幅寸
法が可変であることを特徴とする請求項1〜7のいずれ
かに記載の電子部品用トレイ保持装置。 - 【請求項9】 請求項1〜8のいずれかに記載の電子部
品用トレイ保持装置を有する電子部品試験装置。
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