JPH11148963A - トレイ供給方法およびハンドラー - Google Patents
トレイ供給方法およびハンドラーInfo
- Publication number
- JPH11148963A JPH11148963A JP9313281A JP31328197A JPH11148963A JP H11148963 A JPH11148963 A JP H11148963A JP 9313281 A JP9313281 A JP 9313281A JP 31328197 A JP31328197 A JP 31328197A JP H11148963 A JPH11148963 A JP H11148963A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- trays
- separation
- nail
- package
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Abstract
(57)【要約】
【課題】トレイを段積み状態で供給するため、ＩＣパッ
ケージを取り出すのに、トレイの厚みのばらつきや、そ
りの影響をうけ、ＩＣパッケージの取り出しが不安定に
なる。また、上記課題を解決する他の方式では、トレイ
二枚分以上のスペースが必要となり、装置全体が大きく
なる。 【解決手段】段積み状態のトレイの最上トレイをさらに
上方へ一枚分離してトレイを供給する。 【効果】トレイの厚みのばらつきやそりなどの影響を少
なくしＩＣパッケージを安定に取り出せる効果が得られ
る。また、装置内での占有面積を最小にできるという効
果が得られる。
ケージを取り出すのに、トレイの厚みのばらつきや、そ
りの影響をうけ、ＩＣパッケージの取り出しが不安定に
なる。また、上記課題を解決する他の方式では、トレイ
二枚分以上のスペースが必要となり、装置全体が大きく
なる。 【解決手段】段積み状態のトレイの最上トレイをさらに
上方へ一枚分離してトレイを供給する。 【効果】トレイの厚みのばらつきやそりなどの影響を少
なくしＩＣパッケージを安定に取り出せる効果が得られ
る。また、装置内での占有面積を最小にできるという効
果が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージを
収納搬送用治具（以下、トレイという）において供給す
る装置におけるトレイ供給方法に関する。
収納搬送用治具（以下、トレイという）において供給す
る装置におけるトレイ供給方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術におけるトレイ供給方法の例
を図３および図４に示す。
を図３および図４に示す。
【０００３】以下、図３および図４について説明する。
【０００４】図３における従来技術においては、ＩＣパ
ッケージのトレイを段積み状態で装置に供給するトレイ
ガイド２とモーターあるいは、シリンダーなどで駆動す
るトレイ押し上げプレート１から構成される。
ッケージのトレイを段積み状態で装置に供給するトレイ
ガイド２とモーターあるいは、シリンダーなどで駆動す
るトレイ押し上げプレート１から構成される。
【０００５】押し上げプレート１により、トレイ押さえ
３にトレイ４の上面が一定の高さになるようにトレイ４
を押し上げる。その後最上面のトレイ４からパッケージ
ハンド５でＩＣパッケージ６を装置に供給する。
３にトレイ４の上面が一定の高さになるようにトレイ４
を押し上げる。その後最上面のトレイ４からパッケージ
ハンド５でＩＣパッケージ６を装置に供給する。
【０００６】図４における従来技術においては、段積み
状態のトレイ４を供給するためのトレイガイド２とその
下方からトレイ４を１枚分離するためのシリンダー９で
駆動する分離爪７とシリンダーあるいはモーターなどで
駆動するトレイ押し上げプレート１、分離爪７の下方に
配置されるトレイコンベア８から構成される。
状態のトレイ４を供給するためのトレイガイド２とその
下方からトレイ４を１枚分離するためのシリンダー９で
駆動する分離爪７とシリンダーあるいはモーターなどで
駆動するトレイ押し上げプレート１、分離爪７の下方に
配置されるトレイコンベア８から構成される。
【０００７】トレイ押し上げプレート１と分離爪７でト
レイ４を段積み状態の下方から分離爪７の下方に配置さ
れるトレイコンベア８の上にトレイ４を１枚切り出し、
トレイコンベア８によりＩＣパッケージを供給する位置
に搬送する。
レイ４を段積み状態の下方から分離爪７の下方に配置さ
れるトレイコンベア８の上にトレイ４を１枚切り出し、
トレイコンベア８によりＩＣパッケージを供給する位置
に搬送する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術のうち
図３では、トレイ４の厚みのばらつきや、そりの影響が
累積され、最上部のトレイのレベルが一定にならず、Ｉ
Ｃパッケージ６をパッケージハンド５で取り出す際に取
り出しミスの可能性を大きくすることになっている。
図３では、トレイ４の厚みのばらつきや、そりの影響が
累積され、最上部のトレイのレベルが一定にならず、Ｉ
Ｃパッケージ６をパッケージハンド５で取り出す際に取
り出しミスの可能性を大きくすることになっている。
【０００９】そこで本発明は、このような問題点を解決
するもので、その目的とするところは、ＩＣパッケージ
６を取り出すトレイ４を一枚分離することで、トレイの
厚みのばらつきやそりの影響をうけないトレイの供給方
法を提供するものである。
するもので、その目的とするところは、ＩＣパッケージ
６を取り出すトレイ４を一枚分離することで、トレイの
厚みのばらつきやそりの影響をうけないトレイの供給方
法を提供するものである。
【００１０】また、前述の従来技術のうち図４において
は、段積み状態のトレイ４を下から１枚切り出し、トレ
イの厚みのばらつきやそりの影響をうけないトレイの供
給方法を提供しているが、ＩＣパッケージを取り出す位
置へ引き出すため装置内スペースをトレイ二枚分以上使
うことになる。半導体装置の製造工場では、フロア占有
面積も生産コストの観点から重要なポイントとなってい
る現在、装置の占有面積を小さくするために大きな課題
となっている。
は、段積み状態のトレイ４を下から１枚切り出し、トレ
イの厚みのばらつきやそりの影響をうけないトレイの供
給方法を提供しているが、ＩＣパッケージを取り出す位
置へ引き出すため装置内スペースをトレイ二枚分以上使
うことになる。半導体装置の製造工場では、フロア占有
面積も生産コストの観点から重要なポイントとなってい
る現在、装置の占有面積を小さくするために大きな課題
となっている。
【００１１】従来のハンドラーでは、前述の方式のトレ
イ供給方式のユニットが一基あるいは複数基搭載されて
いる。図５に示すのは従来技術を搭載したハンドラーの
平面図である。
イ供給方式のユニットが一基あるいは複数基搭載されて
いる。図５に示すのは従来技術を搭載したハンドラーの
平面図である。
【００１２】そこで本発明は、このような問題点を解決
するもので、その目的とするところは、装置内占有スペ
ースを最小限にするトレイ供給方式を提供するもので、
さらには、装置の占有面積を小さくすることを提供する
ものである。
するもので、その目的とするところは、装置内占有スペ
ースを最小限にするトレイ供給方式を提供するもので、
さらには、装置の占有面積を小さくすることを提供する
ものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
段積みしたトレイの上方に位置したところにトレイを一
枚分離し、トレイを供給することを特徴とする。
段積みしたトレイの上方に位置したところにトレイを一
枚分離し、トレイを供給することを特徴とする。
【００１４】請求項２記載の発明は、トレイを段積みし
たトレイの上方に位置したところにトレイを一枚分離す
る際のトレイ分離爪をシリンダーやモーターなどで駆動
させないでトレイを分離する方法を特徴とする。
たトレイの上方に位置したところにトレイを一枚分離す
る際のトレイ分離爪をシリンダーやモーターなどで駆動
させないでトレイを分離する方法を特徴とする。
【００１５】請求項３記載の発明は、前述の請求項をハ
ンドラーに搭載しハンドラーの装置面積を最小とするこ
とを特徴とする。
ンドラーに搭載しハンドラーの装置面積を最小とするこ
とを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明におけるトレイ供給方法の
例を図１および図２に示す。図１は本発明のトレイ供給
方式の断面図を示しており、図２は本発明のトレイ供給
方式の平面図を示している。
例を図１および図２に示す。図１は本発明のトレイ供給
方式の断面図を示しており、図２は本発明のトレイ供給
方式の平面図を示している。
【００１７】段積み状態のトレイ４を供給するためのト
レイガイド２と段積み状態のトレイ４を押し上げるため
のトレイ押し上げプレート１、トレイ４を一枚分離する
ための分離爪７、位置決め用プッシャー１０から構成さ
れている。
レイガイド２と段積み状態のトレイ４を押し上げるため
のトレイ押し上げプレート１、トレイ４を一枚分離する
ための分離爪７、位置決め用プッシャー１０から構成さ
れている。
【００１８】トレイ押し上げプレート１は、シリンダー
あるいはモーターなどによる駆動をもっており、切り出
しトレイの最上面の高さをコントロールできるようにな
っている。そのコントロール方式は、切り出しトレイ４
の最上面の高さを検出するセンサー１２で認識する方式
や、あるいはモーターによる押し上げ量を数値的にコン
トロールする方式、この方式には、ステッピングモータ
ーやサーボモーターなどが採用されている。また、最上
面の高さを機械的ストッパーでコントロールする方式な
どがとることができる。
あるいはモーターなどによる駆動をもっており、切り出
しトレイの最上面の高さをコントロールできるようにな
っている。そのコントロール方式は、切り出しトレイ４
の最上面の高さを検出するセンサー１２で認識する方式
や、あるいはモーターによる押し上げ量を数値的にコン
トロールする方式、この方式には、ステッピングモータ
ーやサーボモーターなどが採用されている。また、最上
面の高さを機械的ストッパーでコントロールする方式な
どがとることができる。
【００１９】図５に分離爪７による切り出し時の動きを
示す。分離爪７はシリンダーやモーターなどの駆動は設
置されておらず、回転軸１３を中心に可動範囲１１の範
囲を軽く動くようになっている。
示す。分離爪７はシリンダーやモーターなどの駆動は設
置されておらず、回転軸１３を中心に可動範囲１１の範
囲を軽く動くようになっている。
【００２０】分離爪７をトレイ４により押し広げトレイ
４に形成されている切欠き１４に分離爪７が入る位置ま
で段積み状態のトレイ４を押し上げる。その後、トレイ
押し上げプレート１を下げることにより分離爪７が水平
位置に戻る。この一連の動作によりトレイ４一枚を分離
爪７の上に切り出すことができる。
４に形成されている切欠き１４に分離爪７が入る位置ま
で段積み状態のトレイ４を押し上げる。その後、トレイ
押し上げプレート１を下げることにより分離爪７が水平
位置に戻る。この一連の動作によりトレイ４一枚を分離
爪７の上に切り出すことができる。
【００２１】このとき分離爪７の形状は段積み状態のト
レイ４により押し広げられ、またトレイ４の下降により
分離爪７が水平位置に戻るための形状が必要で、本事例
においては、図４に示すようにくさび型の形状でさらに
水平位置に戻るように分離爪７の重心は回転軸１３より
爪側にあるようになっている。
レイ４により押し広げられ、またトレイ４の下降により
分離爪７が水平位置に戻るための形状が必要で、本事例
においては、図４に示すようにくさび型の形状でさらに
水平位置に戻るように分離爪７の重心は回転軸１３より
爪側にあるようになっている。
【００２２】くさび型形状以外に板状の形状を有するこ
とも可能である。
とも可能である。
【００２３】切り出されたトレイ４は、段積み状態のト
レイ４の上方の位置に切り出され、その位置でシリンダ
ーやモータースプリングなどの駆動力で動作する位置決
め用プッシャー１０で固定され、パッケージハンド５で
ＩＣパッケージ６を取り出し装置側へ供給される。
レイ４の上方の位置に切り出され、その位置でシリンダ
ーやモータースプリングなどの駆動力で動作する位置決
め用プッシャー１０で固定され、パッケージハンド５で
ＩＣパッケージ６を取り出し装置側へ供給される。
【００２４】図６には本発明によるトレイ供給方式を採
用したハンドラーの平面図である。トレイ供給部１５、
ＩＣパッケージ供給ロボット１６、ＩＣパッケージ測定
部１７、ＩＣパッケージ分類ロボット１８、トレイ収納
部１９から構成されている。
用したハンドラーの平面図である。トレイ供給部１５、
ＩＣパッケージ供給ロボット１６、ＩＣパッケージ測定
部１７、ＩＣパッケージ分類ロボット１８、トレイ収納
部１９から構成されている。
【００２５】本発明によるトレイ供給方式採用のため、
トレイ供給部収納部とも同じレイアウトがとれるので、
装置占有面積としては、トレイ一枚の長さ分が小さくな
っている。
トレイ供給部収納部とも同じレイアウトがとれるので、
装置占有面積としては、トレイ一枚の長さ分が小さくな
っている。
【００２６】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、トレイの
厚みのばらつきやそりなどの影響を少なくしＩＣパッケ
ージを安定に取り出せる効果が得られる。またそれと同
時に、装置内での占有面積を最小にできるという効果が
得られる。
厚みのばらつきやそりなどの影響を少なくしＩＣパッケ
ージを安定に取り出せる効果が得られる。またそれと同
時に、装置内での占有面積を最小にできるという効果が
得られる。
【００２７】請求項２記載の発明によれば、トレイの分
離爪に駆動を持たさないことより、装置構成、および装
置制御、しいては、装置コストの軽減が図られるという
効果が得られる。
離爪に駆動を持たさないことより、装置構成、および装
置制御、しいては、装置コストの軽減が図られるという
効果が得られる。
【００２８】請求項３記載の発明によれば、前述記載の
トレイ供給方式を採用したハンドラーは、装置全体の占
有面積を小さくすることができ、半導体装置製造工場全
体を効率よく運転していくことができる効果が得られ
る。
トレイ供給方式を採用したハンドラーは、装置全体の占
有面積を小さくすることができ、半導体装置製造工場全
体を効率よく運転していくことができる効果が得られ
る。
【図１】本発明におけるトレイ供給方式の断面図。
【図２】本発明におけるトレイ供給方式の平面図。
【図３】従来技術の一例の断面図。
【図４】（ａ）従来技術の他の一例の断面図、（ｂ）図
４（ａ）の左側面の断面図。
４（ａ）の左側面の断面図。
【図５】トレイ切り出し時の分離爪の動作図。
【図６】本発明におけるトレイ供給方式を搭載したハン
ドラーの平面図。
ドラーの平面図。
１・・・トレイ押し上げプレート ２・・・トレイガイド ３・・・トレイ押さえ ４・・・トレイ ５・・・パッケージハンド ６・・・ＩＣパッケージ ７・・・分離爪 ８・・・トレイコンベア ９・・・シリンダー １０・・位置決め用プッシャー １１・・可動範囲 １２・・センサー １３・・回転軸 １４・・切欠き １５・・トレイ供給部 １６・・ＩＣパッケージ供給ロボット １７・・ＩＣパッケージ測定部 １８・・ＩＣパッケージ分類ロボット １９・・トレイ収納部
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージの収納されるトレイを供
給するトレイ供給方法において、 複数の前記トレイを段積みした状態にて待機させるとと
もに一つのトレイを前記トレイ群とは分離した状態で配
置することを特徴とするトレイ供給方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のトレイ供給方式におい
て、シリンダー等の駆動を持つことなくトレイを分離す
るトレイ供給方法。 - 【請求項３】請求項１記載のトレイ供給方法を搭載し、
装置面積を最小にする事を特徴とするハンドラー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313281A JPH11148963A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | トレイ供給方法およびハンドラー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313281A JPH11148963A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | トレイ供給方法およびハンドラー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11148963A true JPH11148963A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18039330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9313281A Withdrawn JPH11148963A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | トレイ供給方法およびハンドラー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11148963A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002168907A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Advantest Corp | 電子部品用トレイ保持装置および電子部品試験装置 |
| KR100718847B1 (ko) | 2006-06-15 | 2007-05-18 | 세크론 주식회사 | 반도체 패키지용 트레이 공급장치 |
| WO2008100081A1 (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-21 | Jt Corporation | Tray transferring device |
-
1997
- 1997-11-14 JP JP9313281A patent/JPH11148963A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002168907A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Advantest Corp | 電子部品用トレイ保持装置および電子部品試験装置 |
| JP4601154B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2010-12-22 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品用トレイ保持装置および電子部品試験装置 |
| KR100718847B1 (ko) | 2006-06-15 | 2007-05-18 | 세크론 주식회사 | 반도체 패키지용 트레이 공급장치 |
| WO2008100081A1 (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-21 | Jt Corporation | Tray transferring device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040430 |