JPS62123738A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
- Publication number
- JPS62123738A JPS62123738A JP60262456A JP26245685A JPS62123738A JP S62123738 A JPS62123738 A JP S62123738A JP 60262456 A JP60262456 A JP 60262456A JP 26245685 A JP26245685 A JP 26245685A JP S62123738 A JPS62123738 A JP S62123738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- water
- dicing
- carbon dioxide
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、ダイシング装置の性能向上に適用して有効な
技術に関する。
技術に関する。
半導体装置の製造工程である、いわゆるウニハエ程が終
了すると、ウェハから個々の半導体ペレットに分離する
ためにダイシングを行う。
了すると、ウェハから個々の半導体ペレットに分離する
ためにダイシングを行う。
上記グイシング工程は、回転可能なダイシング用のブレ
ードとダイシング後のウェハを洗浄するための高圧水の
噴射ノズルとを備えたダイシング装置を用いて行うこと
ができる。上記ダイシング用のブレードには、耐食性金
属からなる円板の円周部に、たとえばニッケル(Ni)
をバインダとしてダイヤモンド粒子を固定したものがあ
る。
ードとダイシング後のウェハを洗浄するための高圧水の
噴射ノズルとを備えたダイシング装置を用いて行うこと
ができる。上記ダイシング用のブレードには、耐食性金
属からなる円板の円周部に、たとえばニッケル(Ni)
をバインダとしてダイヤモンド粒子を固定したものがあ
る。
ウェハのダイシングは、上記ブレードを回転させ、該ブ
レードに固定されているダイヤモンドでウェハを切削し
て行うものである。その際、ウェハと上記ブレードとの
摩擦により大量の熱が発生するので、冷却水をブレード
に吹き付けながらブレードおよびウェハの冷却を行う。
レードに固定されているダイヤモンドでウェハを切削し
て行うものである。その際、ウェハと上記ブレードとの
摩擦により大量の熱が発生するので、冷却水をブレード
に吹き付けながらブレードおよびウェハの冷却を行う。
また、ダイシング後のウェハの洗浄は、いわゆる高圧ジ
ェット水流をウェハ上に噴射することにより行うことが
できる。上記洗浄水として純水を用いると、該純水とノ
ズルとの摩擦または空気との摩擦により上記高圧ジェッ
ト水流は静電気を帯びる性質を有している。そのため、
半導体ペレットの回路素子が静電破壊を起こすことがあ
る。
ェット水流をウェハ上に噴射することにより行うことが
できる。上記洗浄水として純水を用いると、該純水とノ
ズルとの摩擦または空気との摩擦により上記高圧ジェッ
ト水流は静電気を帯びる性質を有している。そのため、
半導体ペレットの回路素子が静電破壊を起こすことがあ
る。
そこで、洗浄に用いる純水に炭酸ガスを溶解させて、該
純水の比抵抗を下げることが有効な手段として採用する
ことができる。
純水の比抵抗を下げることが有効な手段として採用する
ことができる。
ところで、前記グイシング工程においても静電気の発生
が考えられるため、ブレードの冷却水にも炭酸ガスを溶
解させた水、すなわち炭酸水を用いた方が有効と考えら
れる。
が考えられるため、ブレードの冷却水にも炭酸ガスを溶
解させた水、すなわち炭酸水を用いた方が有効と考えら
れる。
ところが、上記冷却水に炭酸ガスを溶解する場合、前記
高圧ジェット水流の帯電を有効に防止できる濃度にする
と、上記ブレードにおけるバインダであるニッケル(N
i)が該冷却水に徐々に溶解していくことが明らかにな
った。そのため、固定されているダイヤモンド粒子が早
期に脱落し、ブレードの寿命が極端に短くなるという問
題が生じた。
高圧ジェット水流の帯電を有効に防止できる濃度にする
と、上記ブレードにおけるバインダであるニッケル(N
i)が該冷却水に徐々に溶解していくことが明らかにな
った。そのため、固定されているダイヤモンド粒子が早
期に脱落し、ブレードの寿命が極端に短くなるという問
題が生じた。
上記のニッケルが溶解する現象は、純水に炭酸ガスが溶
解した結果生成する炭酸に原因しており、ニッケルの溶
解の速度は冷却水の酸の強さに密接に関係していること
が、本発明者により見い出された。
解した結果生成する炭酸に原因しており、ニッケルの溶
解の速度は冷却水の酸の強さに密接に関係していること
が、本発明者により見い出された。
なお、ダイシング技術については、特開昭59−134
849号明細書に記載されている。
849号明細書に記載されている。
本発明の目的は、洗浄工程においてウェハに形成されて
いる回路素子の静電破壊を有効に防止し、かつダイシン
グ用ブレードの寿命を延ばすことができる技術を提供す
ることにある。
いる回路素子の静電破壊を有効に防止し、かつダイシン
グ用ブレードの寿命を延ばすことができる技術を提供す
ることにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ダイシング用ブレードの冷却水供給手段と、
ウェハ洗浄用の高圧水供給手段とを備え、該両手段には
炭酸ガス供給手段が連結されてなるダイシング装置にお
いて、冷却水供給手段にはPH計を、高圧水供給手段に
は抵抗計を接続することにより、炭酸ガスが溶解された
洗浄水の比抵抗と、溶解された炭酸ガスに起因する冷却
水の水素イオン濃度とを個別に測定することができるこ
とにより、各手段から供給される水について、それぞれ
目的に適した管理をすることができ、上記目的が達成さ
れるものである。
ウェハ洗浄用の高圧水供給手段とを備え、該両手段には
炭酸ガス供給手段が連結されてなるダイシング装置にお
いて、冷却水供給手段にはPH計を、高圧水供給手段に
は抵抗計を接続することにより、炭酸ガスが溶解された
洗浄水の比抵抗と、溶解された炭酸ガスに起因する冷却
水の水素イオン濃度とを個別に測定することができるこ
とにより、各手段から供給される水について、それぞれ
目的に適した管理をすることができ、上記目的が達成さ
れるものである。
第1図は本発明による一実施例であるダイシング装置の
一部を示す概略説明図、第2図は本実施例のダイシング
装置を示す概略平面図である。また、第3図は上記ダイ
シング装置のダイシング用ブレードの拡大部分正面図で
ある。
一部を示す概略説明図、第2図は本実施例のダイシング
装置を示す概略平面図である。また、第3図は上記ダイ
シング装置のダイシング用ブレードの拡大部分正面図で
ある。
本実施例のダイシング装置は、本体1に複数の動作部等
を有するステージ2とXYテーブル3とが固定されてい
るものである。
を有するステージ2とXYテーブル3とが固定されてい
るものである。
上記ステージ2には、ウェハローダ4、予備位置合わせ
部5、位置合わせ部6、ダイシング部7、洗浄部8およ
びウェハアンローダ9の動作部等がそれぞれ設けられて
いる。また、XYテーブル3には、スピンドルモータ1
0が固定されており、該モータ10の先端にはブレード
11が回転可能に取付けられている。そして、ダイシン
グ部7の近傍には、上記ブレード11の冷却用ノズル1
2が設置されている。さらに、前記洗浄部8には高圧噴
射ノズル13を先端に備えたアーム14が、支軸15に
回動可能に取付けられている。なお、同図において一部
切り欠いた円形はウェハ16を示す。
部5、位置合わせ部6、ダイシング部7、洗浄部8およ
びウェハアンローダ9の動作部等がそれぞれ設けられて
いる。また、XYテーブル3には、スピンドルモータ1
0が固定されており、該モータ10の先端にはブレード
11が回転可能に取付けられている。そして、ダイシン
グ部7の近傍には、上記ブレード11の冷却用ノズル1
2が設置されている。さらに、前記洗浄部8には高圧噴
射ノズル13を先端に備えたアーム14が、支軸15に
回動可能に取付けられている。なお、同図において一部
切り欠いた円形はウェハ16を示す。
本実施例のダイシング装置では、次のような手順で作業
が行われる。まず、図中右端に位置するローダ14から
搬送治具(図示せず)でウェハ16を予備位置決め部5
へ移動させ、次いで位置決め部6に移動させウェハチャ
ックテーブル17の上で正確な位置合わせを行う。次い
で、上記チャックテーブル17をダイシング部7に移動
させ、その上のウェハ16をブレード11でグイシング
する。この段階においては、分離された半導体ペレット
が貼着テープに保持されているか、または半導体ペレッ
トごとにブレイク可能な程度にウェハが切削された状態
にある。
が行われる。まず、図中右端に位置するローダ14から
搬送治具(図示せず)でウェハ16を予備位置決め部5
へ移動させ、次いで位置決め部6に移動させウェハチャ
ックテーブル17の上で正確な位置合わせを行う。次い
で、上記チャックテーブル17をダイシング部7に移動
させ、その上のウェハ16をブレード11でグイシング
する。この段階においては、分離された半導体ペレット
が貼着テープに保持されているか、または半導体ペレッ
トごとにブレイク可能な程度にウェハが切削された状態
にある。
ダイシング終了後のウェハ16は再び位置決め部6に戻
され、次の洗浄部8へ移動され、洗浄後は乾燥工程(図
示せず)を経てアンローダ9へ収納される。
され、次の洗浄部8へ移動され、洗浄後は乾燥工程(図
示せず)を経てアンローダ9へ収納される。
上記ダイシング装置の一部を第1図にさらに詳細に示す
。本回には、前記第2図に示した装置におけるダイシン
グ部7と洗浄部8との構造的関係の概略が示しである。
。本回には、前記第2図に示した装置におけるダイシン
グ部7と洗浄部8との構造的関係の概略が示しである。
すなわち、ダイシング部7には左右方向に移動可能なウ
ェハチャックテーブル17が設置され、該テーブル17
にはウェハ16が位置決め固定されている。上記ウェハ
16を切削可能な高さに前記ブレード11が位置され、
ウェハ16の切削位置のブレード11の水を吹き付ける
ことができる位置に前記冷却用ノズル12が配置されて
いる。
ェハチャックテーブル17が設置され、該テーブル17
にはウェハ16が位置決め固定されている。上記ウェハ
16を切削可能な高さに前記ブレード11が位置され、
ウェハ16の切削位置のブレード11の水を吹き付ける
ことができる位置に前記冷却用ノズル12が配置されて
いる。
一方、洗浄部8には、回転軸に支持されたスピンナテー
ブル18が設置されており、該テーブル18を回転させ
ながらその上に載置されたウェハ16の上に、その上方
に位置する噴射ノズル13から高圧ジェット水流を噴射
させて、該ウェハ16の洗浄を行う。
ブル18が設置されており、該テーブル18を回転させ
ながらその上に載置されたウェハ16の上に、その上方
に位置する噴射ノズル13から高圧ジェット水流を噴射
させて、該ウェハ16の洗浄を行う。
前記ブレード11の冷却用ノズル12と洗浄用の高圧噴
射ノズル13の両ノズルには、同一の水槽19から純水
が供給される。
射ノズル13の両ノズルには、同一の水槽19から純水
が供給される。
上記冷却用ノズル12へは、上記水槽19からの純水が
混合槽20の中で炭酸ガスと混合された後、所定濃度の
炭酸水として供給される。上記混合槽20への炭酸ガス
の導入は、ボンベ21からパルプ22を通して行われる
。そして、このバルブ22の開閉は制御部23を介して
P)(計24に連動しており、該PH計24の検出部2
4aが前記混合槽20の後方の冷却水流路に設置されて
いる。
混合槽20の中で炭酸ガスと混合された後、所定濃度の
炭酸水として供給される。上記混合槽20への炭酸ガス
の導入は、ボンベ21からパルプ22を通して行われる
。そして、このバルブ22の開閉は制御部23を介して
P)(計24に連動しており、該PH計24の検出部2
4aが前記混合槽20の後方の冷却水流路に設置されて
いる。
一方、高圧噴射ノズル13へは、前記水槽19からの純
水が、混合槽20aの中で炭酸ガスと混合された後に所
定濃度の炭酸水として供給される点については、冷却用
ノズル12の場合と同様であるが、ノズル13の前段で
ポンプ25で加圧される。また、上記炭酸ガスも共通の
ボンベ21からバルブ22aを通して行われる。このパ
ルプ22aの開閉は、冷却用パルプ12の場合と異なり
、制御部23aを介して接続された抵抗計26に連動さ
せて行われる。上記抵抗計26のネ★出部26aは、前
記混合槽20aの後方の流路に設置されており、純水に
炭酸ガスを溶解して調整した洗浄水の比抵抗の測定を行
うものである。
水が、混合槽20aの中で炭酸ガスと混合された後に所
定濃度の炭酸水として供給される点については、冷却用
ノズル12の場合と同様であるが、ノズル13の前段で
ポンプ25で加圧される。また、上記炭酸ガスも共通の
ボンベ21からバルブ22aを通して行われる。このパ
ルプ22aの開閉は、冷却用パルプ12の場合と異なり
、制御部23aを介して接続された抵抗計26に連動さ
せて行われる。上記抵抗計26のネ★出部26aは、前
記混合槽20aの後方の流路に設置されており、純水に
炭酸ガスを溶解して調整した洗浄水の比抵抗の測定を行
うものである。
ところで、前記洗浄部8においては、たとえば純水のよ
うに極めて比抵抗の大きな水をノズル13から高圧噴射
させると、該純水がノズル13または空気との摩擦によ
り帯電し、ウェハ16の回路素子に静電破壊を生じさせ
ることがある。
うに極めて比抵抗の大きな水をノズル13から高圧噴射
させると、該純水がノズル13または空気との摩擦によ
り帯電し、ウェハ16の回路素子に静電破壊を生じさせ
ることがある。
また、ダイシング部7においては、第3図に示すように
、ダイシング用ブレードが高強度の金属円板11aに切
削用のダイヤモンド粒子11bをバインダ金属であるニ
ッケルllcを介して固定して形成されている。そして
、その冷却水に炭酸ガスを溶解させると、特にその炭酸
ガスの濃度が高い場合には、その酸の作用により上記ブ
レード11のバインダ金属であるニッケル11eが溶解
し、ダイヤモンド粒子の欠落を早める現象が認められる
。
、ダイシング用ブレードが高強度の金属円板11aに切
削用のダイヤモンド粒子11bをバインダ金属であるニ
ッケルllcを介して固定して形成されている。そして
、その冷却水に炭酸ガスを溶解させると、特にその炭酸
ガスの濃度が高い場合には、その酸の作用により上記ブ
レード11のバインダ金属であるニッケル11eが溶解
し、ダイヤモンド粒子の欠落を早める現象が認められる
。
本実施例のダイシング装置は、前記洗浄部8において、
高圧ノズル13へ供給する洗浄水に炭酸ガスを溶解させ
、その比抵抗を低減させることにより、該洗浄水の帯電
を防止し、ウェハ16の回路素子の静電破壊を有効に防
止することができるものである。同時に、上記洗浄水の
流路に抵抗計26を接続することにより、該洗浄水の比
抵抗を常時監視し、その適切な管理が可能である。さら
に、上記抵抗計26は制御部23aを介してバルブ22
aに連結されているので、該パルプ22aの開閉を行う
ことにより、常に所定の数値範囲に洗浄水の比抵抗を設
定することができる。
高圧ノズル13へ供給する洗浄水に炭酸ガスを溶解させ
、その比抵抗を低減させることにより、該洗浄水の帯電
を防止し、ウェハ16の回路素子の静電破壊を有効に防
止することができるものである。同時に、上記洗浄水の
流路に抵抗計26を接続することにより、該洗浄水の比
抵抗を常時監視し、その適切な管理が可能である。さら
に、上記抵抗計26は制御部23aを介してバルブ22
aに連結されているので、該パルプ22aの開閉を行う
ことにより、常に所定の数値範囲に洗浄水の比抵抗を設
定することができる。
一方、ダイシング部においても、冷却用ノズル12へ供
給される冷却水に適切な濃度、すなわちブレード11の
ニッケルllcの溶解を極力抑え、かつダイシング時の
回路素子の静電破壊を有効に防止できる濃度に炭酸ガス
を溶解するものである。
給される冷却水に適切な濃度、すなわちブレード11の
ニッケルllcの溶解を極力抑え、かつダイシング時の
回路素子の静電破壊を有効に防止できる濃度に炭酸ガス
を溶解するものである。
そして、上記冷却水の流路にP)1計24を接続するこ
とにより、冷却水の酸の強さ、すなわち水素イオン濃度
を直接測定できるため、該冷却水の適切な管理を行うこ
とができるものである。したがって、前記回路素子の静
電破壊を有効に防止しつつ、バインダ金属のニッケルl
lcの溶解を防止でき、ブレード11の寿命を延長する
ことができる。
とにより、冷却水の酸の強さ、すなわち水素イオン濃度
を直接測定できるため、該冷却水の適切な管理を行うこ
とができるものである。したがって、前記回路素子の静
電破壊を有効に防止しつつ、バインダ金属のニッケルl
lcの溶解を防止でき、ブレード11の寿命を延長する
ことができる。
また、上記PH計24も、制御部23を介してバルブ2
2に連結されているため、該PH計に連動させてバルブ
22の開閉を自動的に行うことができる。したがって、
常に冷却水のPHを通切な数値範囲で制御・管理するこ
とができるものである。
2に連結されているため、該PH計に連動させてバルブ
22の開閉を自動的に行うことができる。したがって、
常に冷却水のPHを通切な数値範囲で制御・管理するこ
とができるものである。
以上説明した如く、本実施例のダイシング装置は、洗浄
水の比抵抗および冷却水の酸濃度をそれぞれ直接測定す
ることができるものである。したがって、上記洗浄水お
よび冷却水をそれぞれ目的に適した管理を行うことがで
きるものである。このように適切な管理ができるため、
ダイシング後の半導体ペレットの歩留りを向上でき、か
つブレード1枚に対してダイシング可能なウェハ数の増
加を達成でき、結果として半導体ペレットの、ひいては
該半導体ペレットを搭載してなる半導体装置のコストを
低減することができるものである。
水の比抵抗および冷却水の酸濃度をそれぞれ直接測定す
ることができるものである。したがって、上記洗浄水お
よび冷却水をそれぞれ目的に適した管理を行うことがで
きるものである。このように適切な管理ができるため、
ダイシング後の半導体ペレットの歩留りを向上でき、か
つブレード1枚に対してダイシング可能なウェハ数の増
加を達成でき、結果として半導体ペレットの、ひいては
該半導体ペレットを搭載してなる半導体装置のコストを
低減することができるものである。
(1)、ダイシング用ブレードの冷却水供給手段と、ウ
ェハ洗浄用の高圧水供給手段とを備え、該両手段には炭
酸ガス供給手段が連結されてなるダイシング装置につい
て、冷却水供給手段にはPH計を、高圧水供給手段には
抵抗計を接続することにより、炭酸ガスが溶解された洗
浄水の比抵抗と、溶解された炭酸ガスに起因する冷却水
の水素イオン濃度とを個別に測定することができること
により、各手段から供給される冷却水および洗浄水につ
いて、それぞれ目的に適した管理をすることができる。
ェハ洗浄用の高圧水供給手段とを備え、該両手段には炭
酸ガス供給手段が連結されてなるダイシング装置につい
て、冷却水供給手段にはPH計を、高圧水供給手段には
抵抗計を接続することにより、炭酸ガスが溶解された洗
浄水の比抵抗と、溶解された炭酸ガスに起因する冷却水
の水素イオン濃度とを個別に測定することができること
により、各手段から供給される冷却水および洗浄水につ
いて、それぞれ目的に適した管理をすることができる。
(2)、冷却水の水素イオン濃度を測定・管理すること
により、ダイシング時にウェハの回路素子に静電破壊が
生じることを防止しつつ、ダイシング用ブレードにおけ
るダイヤモンドのバインダ金属の溶解を抑制することが
でき、ブレードの長寿命化が達成される。
により、ダイシング時にウェハの回路素子に静電破壊が
生じることを防止しつつ、ダイシング用ブレードにおけ
るダイヤモンドのバインダ金属の溶解を抑制することが
でき、ブレードの長寿命化が達成される。
(3)、前記(2)により、半導体ペレットの歩留り向
上と、ブレード1枚当たりのウェハ処理枚数の増加とを
同時に達成できる。
上と、ブレード1枚当たりのウェハ処理枚数の増加とを
同時に達成できる。
(4)、洗浄水の比抵抗を測定・管理することにより、
洗浄水の比抵抗の高さが一因となる該洗浄水の帯電を防
止することができるので、ウェハの回路素子の静電破壊
を防止でき、半導体ペレットの歩留り向上が達成される
。
洗浄水の比抵抗の高さが一因となる該洗浄水の帯電を防
止することができるので、ウェハの回路素子の静電破壊
を防止でき、半導体ペレットの歩留り向上が達成される
。
(5)、前記(3)および(4)により、半導体ペレッ
トのコスト低減が達成される。
トのコスト低減が達成される。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、洗浄部における高圧水供給手段では抵抗計が
、ダイシング部ではPH計がそれぞれ制御部を介して炭
酸ガス供給用のバルブに連結され、該バルブの自動開閉
可能な構造であって、かつ上記各計器の検出部が混合槽
の後方の流路に設けたものについて説明したが、上記計
器等の配置および装置自体の構造は前記実施例に示した
ものに限らず、所期の目的が達成できるものであれば如
何なるものであってもよい。
、ダイシング部ではPH計がそれぞれ制御部を介して炭
酸ガス供給用のバルブに連結され、該バルブの自動開閉
可能な構造であって、かつ上記各計器の検出部が混合槽
の後方の流路に設けたものについて説明したが、上記計
器等の配置および装置自体の構造は前記実施例に示した
ものに限らず、所期の目的が達成できるものであれば如
何なるものであってもよい。
第1図は本発明による一実施例であるダイシング装置の
一部を示す概略説明図、 第2図は本実施例のダイシング装置を示す概略平面図、 第3図は上記ダイシング装置のダイシング用ブレードの
拡大部分正面図である。 1・・・本体、2・・・ステージ、3・・・XYテーブ
ル、4・・・ウェハローダ、5・・・予備位置合わせ部
、6・・・位置合わせ部、7・・・ダイシング部、8・
・・洗浄部、9・・・ウェハアンローダ、10・・・モ
ータ、11・・・ブレード、lla・・・円板、llb
・・・ダイヤモンド粒子、11C・・・ニッケル、12
・・・冷却用ノズル、13・・・高圧噴射ノズル、14
・・・アーム、15・・・支軸、16・・・ウェハ、1
7・・・チャックテーブル、18・・・スビンテーブル
、19・・・水槽、20.20a・・・ン昆合槽、21
・・・ボンベ、22.223・・・バルブ、23,23
a・・・制御部、24・・・PH計、24a・・・検出
部、25・・・ポンプ、26・・・抵抗計、26a・・
・検出部。 第 1 図 6′7
一部を示す概略説明図、 第2図は本実施例のダイシング装置を示す概略平面図、 第3図は上記ダイシング装置のダイシング用ブレードの
拡大部分正面図である。 1・・・本体、2・・・ステージ、3・・・XYテーブ
ル、4・・・ウェハローダ、5・・・予備位置合わせ部
、6・・・位置合わせ部、7・・・ダイシング部、8・
・・洗浄部、9・・・ウェハアンローダ、10・・・モ
ータ、11・・・ブレード、lla・・・円板、llb
・・・ダイヤモンド粒子、11C・・・ニッケル、12
・・・冷却用ノズル、13・・・高圧噴射ノズル、14
・・・アーム、15・・・支軸、16・・・ウェハ、1
7・・・チャックテーブル、18・・・スビンテーブル
、19・・・水槽、20.20a・・・ン昆合槽、21
・・・ボンベ、22.223・・・バルブ、23,23
a・・・制御部、24・・・PH計、24a・・・検出
部、25・・・ポンプ、26・・・抵抗計、26a・・
・検出部。 第 1 図 6′7
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ダイシング用ブレードの冷却水供給手段と、ウェハ
洗浄に用いる高圧水供給手段とを備え、上記両供給手段
には炭酸ガス供給手段が連結されているダイシング装置
であって、冷却水供給手段にはPH計が接続され、高圧
水供給手段には抵抗計が接続されてなるダイシング装置
。 2、上記PH計および抵抗計は、それぞれ制御部を介し
て炭酸ガス供給調節部に接続されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26245685A JPH06105750B2 (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26245685A JPH06105750B2 (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | ダイシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123738A true JPS62123738A (ja) | 1987-06-05 |
| JPH06105750B2 JPH06105750B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=17376035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26245685A Expired - Lifetime JPH06105750B2 (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105750B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS645440U (ja) * | 1987-06-29 | 1989-01-12 | ||
| JPH0539859U (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-28 | 東芝機械株式会社 | 研削廃液の処理装置 |
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| JP2018133387A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
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| CN115106912A (zh) * | 2021-03-23 | 2022-09-27 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
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-
1985
- 1985-11-25 JP JP26245685A patent/JPH06105750B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPS645440U (ja) * | 1987-06-29 | 1989-01-12 | ||
| JPH0539859U (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-28 | 東芝機械株式会社 | 研削廃液の処理装置 |
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| JPH06105750B2 (ja) | 1994-12-21 |
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