JPS62123372A - 電子部品の測定体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の複数の端子を備えた電子部
品の測定体に関する。

［従来の技術］ 従来、例えば、ＩＣ，ＬＳＩのＡＣ特性、ＤＣ特性等電
子部品の各特性を測定する場合、電子部品の測定装置を
用いて行なうようにしている。電子部品の測定装置には
、例えば実開昭５８−１ｆ９１５７５号に記載される電
子部品の測定体が備えられる。

すなわち、電子部品の測定体は、電子部品の複数の端子
に接触可能な複数の接触子を備えてなる。

各接触子はそれぞれ測定部に接続されてなる。該測定部
は各接触子に電子部品の端子が接触された状態で、それ
ぞれの端子との間で測定信号を送受可能としている。こ
の結果、該測定部は、測定信号の送受状態により、電子
部品の特性を測定することが可能となる。

ところで、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品は、型式、大きさ
等により様々なものが存在する０例えばＩＣ１ＬＳＩの
型式には基板穴挿入型、基板面実装型等がある。さらに
基板穴挿入型のＩＣ１ＬＳＩの中には、本体部の両側部
にＰｉ数の端子を備えるＤＩＰ型や本体部の周部に複数
の端子を備えるＰＧＡ型がある。また基板面実装型のＩ
Ｃ１ＬＳＩの中には、本体部の両側部に複数の端子を備
えるＳＯＰ型や本体部の周部に複数の端子を備え６ＦＰ
Ｐ型等が１６．ｔた、ＩＣ，ＬＳＩは、容量に応じて様
々な大きさのものが存在し、これらのＩＣ，ＬＳＩは、
それぞれの大きさにより端子数あるいは各端子間の配列
ピッチを異にしている。

従来、これら各種（７）ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品は、
それぞれの種類に応じた測定体を用いて特性測定を行な
うようにしている。すなわち、各Ｊｌ一定休はそれぞれ
測定を行なう電子部品の端子間の配列ピッチ、配列位置
に対応する各接触子を備えてなり、各接触子を電子部品
の対応する端子に接触させて電子部品の特性測定を行な
っていた。このため、１つの測定体により例えば端子間
の配列ピッチ、配列位置を異にする電子部品の特性を測
定することは困難とされた。

また、従来の測定体は、一般に各接触子をそれぞれ対応
するソケット穴内に配設してなり、電子部品の特性測定
は、各ソケット穴内にそれぞれ対応する端子を挿入およ
び抜去させる状態で行なうこととしていた。このため、
これら端子の挿入および抜去動作が電子部品の測定装置
に必要とされ、またこれら挿入および抜去が繰り返され
ることにより各ソケット穴内の接触子が摩耗し易いもの
とされた。

このようなことから、従来様々な種類の電子部品の特性
測定を確実かつ容易に行なうことのできる電子部品の測
定装置の開発が望まれていた。

本発明は、端子の配列ピッチ、配列位置を異にする各種
電子部品の特性測定を確実かつ容易に行なうことを目的
としている。

［問題点を解決するための手段Ｊ 上記目的を達成するために、本発明は、電子部品の複数
の端子に接触可能な複数の接触子を備えてなる電子部品
の測定体において、電気絶縁板の表面上の面方向に電子
部品の端子の配列ピッチよりも小さな配列ピッチで接触
子を配設し、該電気絶縁板の表面を電子部品の端子に接
離して該電子部品の特性を測定可能とすることとしてい
る。

［作用］ 本発明によれば、各種１電子部品の端子の配列ピッチよ
りも小さい配列ピッチで配設される接触子の１つまたは
複数と対応する電子部品の端子の接触を、電気絶縁板の
表面を電子部品の端子に接離して行なうことが可能とな
る。これにより、端子の配列ピッチ、配列位置を異にす
る各種電子部品の特性測定を確実かつ容易に行なうこと
が可能となる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例に係るＩＣの測定体を用いた
ＩＣの測定装置を示す斜視図、第２図は測定体に用いら
れる接続子を示す斜視図、第３図は第１図の■−■線に
沿う断面図、第４図は第１図の１７−ＩＶ線に沿う断面
図、第５図は異なる端子の配列ピッチを備えるＩＣの特
性測定状態を示す第４図同様の断面図である。

ＩＣの測定装置１０は、ＩＣＩＩの特性測定を行なうも
のとされ、該ＩＣＩ　１は、吸着ノズル１２に保持され
る状態で搬送可能とされる。測定の行なわれるＩＣＩ　
１は、基板面実装型のものとされる。さらに該ＩＣ１ｌ
は、本体部の両側部にそれぞれ６木の端子１３を備える
ＳＯ２型（Ｓｍａｌｌ　０ｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇ
ｅ型）のものとされる。

ＩＣＩＩの各端子１３のＸ方向における間隔は、一定の
配列ピッチＰｉとされる。

ＩＣの測定装置１０は、基板１４上にＩＣの測定体１５
を装着可能としている。測定体１５は、基板１４上に支
持される板状体１６にて形成され、該板状体１６は全体
を可撓性樹脂板、可撓性ゴム板等の可撓性電気絶縁板で
構成される。板状体１６の第１図に示す平面領域１７に
は、第３図および第４図に示すように該板状体１６の表
面側から裏面側に貫通する導電針１８が複数本配設され
る。各導電針１８は平面ｘＹ方向に沿って所定の配列ピ
ッチＰ２をもって配設され、該配列ピッチＰ２は、上記
ＩＣ１ｔの端子１３の配列ピッチＰ１よりも小さいもの
とされる。板状体１６の表面側において、各導電針１８
は板状体１６の表面よりも僅かなレベルで突出され、該
導電針１８の突出部分を接触子１９としている。また板
状体１６の裏面側において、各導電針１８は板状体１６
の裏面よりも僅かなレベルで突出され、該導電針１８の
突出部分を接続端子２０としている。

測定体１５が装着される基板１４の表面Ｘ方向には、６
つの接続体２１がエツチング、蒸着等の方法によりパタ
ーン状に配置形成される。すなわち、６つの接続体２１
は、特性測定を行なうＩＣ１１の各側部に備えられる端
子１３に対応する状態で基板１４上のＹ方向に２列配置
形成されることとなる。６つの接続体２１のＸ方向にお
ける配列ピッチは、一定ピツチＰｉとされる。この一定
ピツチＰＩは、特性測定を行なうＩＣＩＩの隣接する端
子１３間の間隔ＰＩと同じものとされる。

各接続体２１は、第２図に示すように一端部に接触部２
２を、他端部にビン接続部２３を備えてなる。基板１４
上の各ビン接続部２３には、各々接続ビン２４が接続可
能とされる。各接続ピン２４は、各接続体２１に対応す
る状態で基板１４．１：に配設され、各接続ビン２４は
、第１図に示すように基板１４を貫通する状態で該基板
１４に支持されてなる。ノ９（板１４の裏面側の各接続
ビン２４は、各々プローブビン２５に接続され、各プロ
ーブビン２５は、：ＪｒＪ３　ＩＮに示すように測定部
２６に接続可能とされる。この結果、基板１４の表面に
形成される各接続体２１は、各々測定部２６に導通され
ることとなる。

基板１４に対する測定体１５の支持は、該測定体１５の
平面領域１７の裏面側をＸ方向に沿って配設される各接
続体２１の接触部２２に接触させる状態で行なわれる。

この結果、板状体１６の裏面側に備えられる各導通針１
８の接続端子２ｏと接続体２１の接触部２２が接触され
ることとなる。この際、導電針１８のｘＹ方向における
配列ピッチＰ２は、接続体２１の配列ピッチＰｌ、すな
わちＩＣＩ　ｌの端子１３の配列ピッチＰｉよりも小さ
いものとされる。この結果、ｘＹ方向に配設される接続
端子２０の複数と１つの接続体２１の接触部２２が接触
されることとなる。測定体１５の裏面が基板１４上に接
触されると、さらに測定体重５は基板■４に対して固着
されることとなる。測定体１５の固着は、該測定体１５
の各端部と基板１４を、止めネジ２７の螺合により一体
に接続することにより行なわれる。止めネジ２７の螺合
により測定体１５が固着されると基板１４上の接触部２
２と対応する接続端子２０の接続が確実に行なえること
となり、これにより、該接続の行なわれた導電針１８の
各接触子２０がそれぞれ測定部２６との間で導通される
こととなる。

ＩＣＩ　１の特性測定は、第１図に示すようにＩＣＩ　
１を保持する吸着ノズル１２を矢示Ａ方向に下降させ、
ＩＣ１ｌの各端子１３を測定体１５の表面に当接し、押
付けるようにして行なわれる。この際、各端子１３は、
それぞれの接続体２１の接触部２２の上方対応位置に押
付けられる。端子１３が測定体１５の表面に押付けられ
ると、各端子１３は可撓性材料で形成される板状体１６
の表面に没入される状態となる。この状態で各端子１３
は、第３図および第４図に示すようにそれぞれ対応する
接触子１９の複数と接触されることとなり、これにより
各端子１３と基板１４ヒの対応する接続体２１が電気的
に導通されることとなる。さらにこの状態で測定部２６
は、対応する端子１３との間で測定信号を送受可能とし
ている。この結果、測定部２６は該測定信号の送受状態
によりＩＣＩＩの特性を測定することが可能となる。

ＩＣＩ１の特性が測定されると吸着ノズル１２がＥ昇移
動され、ＩＣＩＩの各端子１３が測定体１５に対する＃
線方向に移動される。これにより、各接触子１９と端子
１３との接触状態が解除され、測定の完了したＩＣＩ　
１は、不図示の移送位置に移送されることとなる。これ
とともに測定体１５の表面には次に測定の行なわれるＩ
ＣＩ　ｌが吸着ノズル１２の保持される状態で下降され
、測定が行なわれることとなる。

Ｆ記ＩＣの測定装置ｌＯにおいては、特性測定を行なう
様々な大きさのＩＣＩＩの隣接する端子１３間の間隔に
対応して基板１４上に配設される接続体２１の配列ピッ
チを調整すればよい、すなわち１例えば第５図に示すよ
うにＩＣＩ　ＩＡの隣接する端子１３Ａ間の間隔がＬ記
ＩＣＩ　１よりも小さい間隔Ｐ３とされる場合、接続体
２１Ａ間の配列ピッチをＰ３とすればよい。この結果、
該ＩＣＩ　ＩＡの端子１３Ａが接続体２１Ａと導通され
る各接触子１９に接触することが可能となる。

このようにして、様々な端子の配列ピッチを有するＩＣ
に対応して、接続体の配列ピッチを変化させ、さらに該
配列ピッチよりも小さな配列ピッチとされる各導電針１
８の１つまたは複数を対応する端子に接続することで、
様々な大きさ、型のＩＣの特性測定を行なうことが可能
となる。

次に、上記実施例の作用を説明する。

Ｌ記実施例によれば、ＩＣＩ　１の端子１３の配列ピッ
チＰｉよりも小さい配列ピ・ツチＰ２で配設される接触
子１９の１つまたは複数と対応するＩＣＩ　１の端子１
３の接触を、可撓性電気絶縁板からなる板状体１６の表
面にＩＣＩ　ｌの端子１３を接離して行なうことが可能
となる。この結果、端子１３の配列ピッチ、配列数を異
にするＩＣや、ＳＯＰ型、ＦＰＰ型等の端子の配列位置
を異にする各種ＩＣの特性ａｌｌ定を行なうことが可能
となる。

また、ト記実施例のように複数の接触子１９を１つの接
続体２１に導通させておけば、測定体１５の表面での対
応する端子１３のＸＹ方向での接触領域、接触精度をあ
る程度大きくとることが可能となる。

また、各接触子１９は、可撓性を有する板状体１６の表
面に配設されるため、各端子１３を測定体１５の表面に
押付け、接触させた際に端子１３に加わる反押付は力を
小さくすることが可能となる。これにより、従来のよう
にＩＣの端子をソケット穴に挿入および抜去させる場合
に比べ、ＩＣの端子に負担をかけず、端子１３と対応す
る接触子１９との接触をソフトな感覚で行なうことが可
能となる。

さらに、測定体１５は、板状体１６に導通針１８を穿刺
することにより形成することが可能となるため、構造を
簡単にし、しかも製造コストを低下させることが可能と
なる。

なお、上記実施例に用いられる導通針１８に換え、例え
ば屈曲容易なリード線等を用いてもよい。また、板状体
１６に対し所定の配列ピッチＰ２をもって穿刺される導
電針１８は、ＸＹ方向に沿って整列させて配設したり、
またランダムに配設してもよい。

［発明の効果］ 以上のように、本発明は、、を子部品の複数の端子に接
触可能な複数の接触子を備えてなる電子部品の測定体に
おいて、電気絶縁板の表面上の面方向に電子部品の端子
の配列ピッチよりも小さな配列ピッチで接触子を配設し
、該電気絶縁板の表面を電子部品の端子に接離して該電
子部品の特性を測定可能とすることとしたため、端子の
配列ピッチ、配列位置を異にする各種電子部品の特性測
定を確実かつ容易に行なうことができるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るＩＣの測定体を用いた
ＩＣの測定装置を示す斜視図、第２図は測定体に用いら
れる接続子を示す斜視図、第３図は第１図のｍ−■線に
沿う断面図、第４図は第１図のＩＶ−１７線に沿う断面
図、第５図は異なる端子の配列ピッチを備えるＩＣの特
性測定状態を示す第４図同様の断面図である。 １１・・・ＩＣ（電子部品）、１３・・・端子、１５・
・・測定体、１８・・・導電針、１９・・・接触子。 代理人　　弁理士　　塩　川　修　治 第　４　図 、メー１１ 第　５　図 １Ａ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の複数の端子に接触可能な複数の接触子
   を備えてなる電子部品の測定体において、電気絶縁板の
   表面上の面方向に電子部品の端子の配列ピッチよりも小
   さな配列ピッチで接触子を配設し、該電気絶縁板の表面
   を電子部品の端子に接離して該電子部品の特性を測定可
   能とすることを特徴とする電子部品の測定体。