JPS62122417A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPS62122417A JPS62122417A JP26275285A JP26275285A JPS62122417A JP S62122417 A JPS62122417 A JP S62122417A JP 26275285 A JP26275285 A JP 26275285A JP 26275285 A JP26275285 A JP 26275285A JP S62122417 A JPS62122417 A JP S62122417A
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- JP
- Japan
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- output
- output circuit
- cmos
- circuit
- input
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/16—Modifications for eliminating interference voltages or currents
- H03K17/161—Modifications for eliminating interference voltages or currents in field-effect transistor switches
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分胃〕
この発明は、CMOSI−ランジスタU路において、ス
イッチング時に電源ラインおよびGNDラインに発生ず
るノイズの低減を図った半導体集積回路装置に関するも
のである。
イッチング時に電源ラインおよびGNDラインに発生ず
るノイズの低減を図った半導体集積回路装置に関するも
のである。
第3図は、例えば6回路構成のCMOS半導体装置の出
力部の等価回路図である。この図において、8a、8b
は少なくとも2個のMOS、FET(電界効果形トラン
ジスタ)で構成された出力回路で、各出力回路8a、8
bは共通な電源4と接続されている。7は前記出力回路
8a、8bの出力端子に寄生する寄生容量および負荷容
量(以下出力部の寄生容量という)、11は前記出力回
路8a、8bのGNDラインのインダクタンスで、これ
ら各インダクタンス11は共通なGNDラインのインダ
クタンス12を経てGND5と接続されている。
力部の等価回路図である。この図において、8a、8b
は少なくとも2個のMOS、FET(電界効果形トラン
ジスタ)で構成された出力回路で、各出力回路8a、8
bは共通な電源4と接続されている。7は前記出力回路
8a、8bの出力端子に寄生する寄生容量および負荷容
量(以下出力部の寄生容量という)、11は前記出力回
路8a、8bのGNDラインのインダクタンスで、これ
ら各インダクタンス11は共通なGNDラインのインダ
クタンス12を経てGND5と接続されている。
第4図は同一半導体基板上に作られた前記6回路構成の
CMOS半導体装置の一般的なパターンレイアウト図で
ある。この図で、14は電源パッド、15はGNDパッ
ドであり、13a、13bは前記電源パッド14および
GNDパッド15と接続されたトランジスタ回路であり
、出力回路8a。
CMOS半導体装置の一般的なパターンレイアウト図で
ある。この図で、14は電源パッド、15はGNDパッ
ドであり、13a、13bは前記電源パッド14および
GNDパッド15と接続されたトランジスタ回路であり
、出力回路8a。
8bを含むものである。
次に動作について説明する。出力回路8aを“Lパ出力
に維持し、他の出力回路8bの入力端子を束ねて、″゛
L″′L″′出力′″出力、あるいは゛H°′出力から
゛L°′出力へとスイッチングさせる。その際、出力部
の寄生容量7の充放電が同時に行われ、インダクタンス
11および12等と共振が起こりノイズとなる。このノ
イズが出力口F1118aの出力端子に現われる。
に維持し、他の出力回路8bの入力端子を束ねて、″゛
L″′L″′出力′″出力、あるいは゛H°′出力から
゛L°′出力へとスイッチングさせる。その際、出力部
の寄生容量7の充放電が同時に行われ、インダクタンス
11および12等と共振が起こりノイズとなる。このノ
イズが出力口F1118aの出力端子に現われる。
第5図は上記ノイズ発生のメカニズムを示した等価回路
図で、16.17は第3図に示した出力部の容量であり
、16は前記出力回路8a、8bおよびGNDラインの
抵抗、17は前記出力回路8rL、8bとGNDライン
のインダクタンスである。これらの回路素子は、スイッ
チ18を通して直列に接続されており、RCL直列共振
回路となっている。
図で、16.17は第3図に示した出力部の容量であり
、16は前記出力回路8a、8bおよびGNDラインの
抵抗、17は前記出力回路8rL、8bとGNDライン
のインダクタンスである。これらの回路素子は、スイッ
チ18を通して直列に接続されており、RCL直列共振
回路となっている。
第6図はスイッチングを行っている出力回路8bの出力
波形9と“L 11出力に維持されている出力回路8a
の出力波形10の一例である。
波形9と“L 11出力に維持されている出力回路8a
の出力波形10の一例である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のCMOS半導体装置は以上のようなメカニズムで
電源およびGNDのノイズを発生するので、インダクタ
ンス11,12に発生する起電力を抑制しなければなら
ない。そのためには、出力電源を減らすこと、また電源
およびGNDラインを太くしインピーダンスを下げるこ
と等が必要である。しかし、出力電流を減らすことはス
イッチングスピードおよびファンアウトの劣化を招き、
また電源およびGNDラインを太くすることは、チップ
サイズの拡大を招く等の問題点があった。
電源およびGNDのノイズを発生するので、インダクタ
ンス11,12に発生する起電力を抑制しなければなら
ない。そのためには、出力電源を減らすこと、また電源
およびGNDラインを太くしインピーダンスを下げるこ
と等が必要である。しかし、出力電流を減らすことはス
イッチングスピードおよびファンアウトの劣化を招き、
また電源およびGNDラインを太くすることは、チップ
サイズの拡大を招く等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、出力回路のスイッチング時の電源およびG
NDに発生するノイズを低減できる半導体集積回路装置
を得ることを目的とする。
れたもので、出力回路のスイッチング時の電源およびG
NDに発生するノイズを低減できる半導体集積回路装置
を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体集積回路装置は、出力回路の入力
部にPチャネルMOSトランジスタとNチャネルM O
S 1−ランジスタのソースとソース。
部にPチャネルMOSトランジスタとNチャネルM O
S 1−ランジスタのソースとソース。
およびドレインとドレインを接続したCMOSアナログ
スイッチを接続したものである。
スイッチを接続したものである。
この発明における半導体集積回路装置は、出力回路の入
力部に、CMOSアナログスイ、チが接続されており、
このCMOSアナログスイッチのオン抵抗および出力回
路の入力部に寄生している容量との時定数によって出力
回路の入力波形をなまらずことができ、出力回路の出力
部の寄生容量の充放電時間を引き延ばし、その結果、イ
ンダクタンスに発生する起電力が抑制され、電源あるい
はGNDに発生するノイズが低減される〇〔実施例〕 第1図はこの発明の一実施例を示す回路図である。第1
図において、1はCMOS+−ランジスクで構成されて
おり、同じ(CMOSトランジスタで構成された出力回
路2の入力部のレベルを決定する回路である。3はCM
OSアナログスイッチで、CMOSトランジスタQ、、
Q2からなり、CMOSトランジスタ1の出力と出力回
路2の入力の間に接続され、常にオン状態となっている
ものである。また6は出力回路の入力部に寄生する寄生
容量(人力部の寄生容量)、7は出力部の寄生容量であ
る。
力部に、CMOSアナログスイ、チが接続されており、
このCMOSアナログスイッチのオン抵抗および出力回
路の入力部に寄生している容量との時定数によって出力
回路の入力波形をなまらずことができ、出力回路の出力
部の寄生容量の充放電時間を引き延ばし、その結果、イ
ンダクタンスに発生する起電力が抑制され、電源あるい
はGNDに発生するノイズが低減される〇〔実施例〕 第1図はこの発明の一実施例を示す回路図である。第1
図において、1はCMOS+−ランジスクで構成されて
おり、同じ(CMOSトランジスタで構成された出力回
路2の入力部のレベルを決定する回路である。3はCM
OSアナログスイッチで、CMOSトランジスタQ、、
Q2からなり、CMOSトランジスタ1の出力と出力回
路2の入力の間に接続され、常にオン状態となっている
ものである。また6は出力回路の入力部に寄生する寄生
容量(人力部の寄生容量)、7は出力部の寄生容量であ
る。
上記のCMO8半導体装置において、出力回路2の入力
端子に接続されたCMOSアナログスイッチ3のオン抵
抗と出力回路2の入力部に寄生する寄生容量6の時定数
により、出力回路2の入力波形をなまらせることができ
る。この結果、出力回路2の出力部の寄生容量7の充放
電時間を引き延ばし、インダクタンスl’l、12に発
生する起電力を抑制し、GNDに発生するノイズも低減
できる。
端子に接続されたCMOSアナログスイッチ3のオン抵
抗と出力回路2の入力部に寄生する寄生容量6の時定数
により、出力回路2の入力波形をなまらせることができ
る。この結果、出力回路2の出力部の寄生容量7の充放
電時間を引き延ばし、インダクタンスl’l、12に発
生する起電力を抑制し、GNDに発生するノイズも低減
できる。
第2図は出力回路2の入力信号の立ち上がす遷移時間t
rまたは立ち下がり遷移時間(1と電源またはGNDに
発生するノイズの関係を示している。縦軸は電源または
GNDに発生するノイズの関係を示している。縦軸は電
源またはGNDに発生するノイズをとり、測定範囲内で
最大のノイズを1としている。横軸は1rまたは1.を
とり、測定範囲内で最大のtFまたはitを1としてい
る。第2図では入力信号のt、、itを大きくしてなま
らせると、それとともに電源またはGNDに発生するノ
イズを急激に低減している。
rまたは立ち下がり遷移時間(1と電源またはGNDに
発生するノイズの関係を示している。縦軸は電源または
GNDに発生するノイズの関係を示している。縦軸は電
源またはGNDに発生するノイズをとり、測定範囲内で
最大のノイズを1としている。横軸は1rまたは1.を
とり、測定範囲内で最大のtFまたはitを1としてい
る。第2図では入力信号のt、、itを大きくしてなま
らせると、それとともに電源またはGNDに発生するノ
イズを急激に低減している。
なお、上記実施例では0M03回路の場合について説明
したが、Bi−0M05回路であってもよく、上記実施
例と同様の効果を奏する。
したが、Bi−0M05回路であってもよく、上記実施
例と同様の効果を奏する。
この発明は以上説明したとおり、出力回路の入力端子に
CMOSアナログスイッチを接続したので、このCMO
Sアナログスイッチのオン抵抗と出力回路の入力部に寄
生する寄生容量との時定数により、出力回路への入力波
形をなまらせることができ、このことによって出力回路
の出力部の寄生容量の充放電時間を引き延ばし、電源あ
るいはGNDラインの寄生インダクタンスに発生ずる起
電力を抑制し、電源あるいはGNDに発生するノイズを
低減できるものが得られる効果がある。
CMOSアナログスイッチを接続したので、このCMO
Sアナログスイッチのオン抵抗と出力回路の入力部に寄
生する寄生容量との時定数により、出力回路への入力波
形をなまらせることができ、このことによって出力回路
の出力部の寄生容量の充放電時間を引き延ばし、電源あ
るいはGNDラインの寄生インダクタンスに発生ずる起
電力を抑制し、電源あるいはGNDに発生するノイズを
低減できるものが得られる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例を示す回路図、第2図は入
力信号の遷移時間1..1.と電源およびGNDに発生
ずるノイズの関係を示す図、第3図、第4図は従来例を
示す回路図、第5図はRCL直列共振回路図、第6図は
スイッチング動作時の出力波形図である。 図において、1は出力回路のレベルを決定する回路、2
は出力回路、3はCMOSアナログスイッチ、4は電源
、5はGND、8および7は入力部および出力部の寄生
容量である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)第1図 第2図 第3図 第ム図 第5図 □ 第6図 手続補正書(自発)
力信号の遷移時間1..1.と電源およびGNDに発生
ずるノイズの関係を示す図、第3図、第4図は従来例を
示す回路図、第5図はRCL直列共振回路図、第6図は
スイッチング動作時の出力波形図である。 図において、1は出力回路のレベルを決定する回路、2
は出力回路、3はCMOSアナログスイッチ、4は電源
、5はGND、8および7は入力部および出力部の寄生
容量である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)第1図 第2図 第3図 第ム図 第5図 □ 第6図 手続補正書(自発)
Claims (1)
- 同一半導体基板内にPチャネルMOSトランジスタとN
チャネルMOSトランジスタを形成する相補型MOS半
導体装置において、出力トランジスタの入力端子にPチ
ャネルMOSトランジスタとNチャネルMOSトランジ
スタのソースとソース、およびドレインとドレインを接
続したアナログスイッチを接続したことを特徴とする半
導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26275285A JPS62122417A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26275285A JPS62122417A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62122417A true JPS62122417A (ja) | 1987-06-03 |
Family
ID=17380090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26275285A Pending JPS62122417A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62122417A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62180605A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | Nec Corp | スイツチドキヤパシタ−回路用クロツクドライバ− |
EP0332301A2 (en) * | 1988-03-10 | 1989-09-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Time variant drive for use in integrated circuits |
US8134799B1 (en) | 2004-04-06 | 2012-03-13 | Oracle America, Inc. | Gripper assembly for data storage system |
JP2014158097A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Toshiba Corp | バッファ回路およびスイッチ制御回路 |
US9490049B2 (en) | 2012-04-23 | 2016-11-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Wire harness, method for manufacturing wire harness, and protective member |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP26275285A patent/JPS62122417A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62180605A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | Nec Corp | スイツチドキヤパシタ−回路用クロツクドライバ− |
EP0332301A2 (en) * | 1988-03-10 | 1989-09-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Time variant drive for use in integrated circuits |
US8134799B1 (en) | 2004-04-06 | 2012-03-13 | Oracle America, Inc. | Gripper assembly for data storage system |
US9490049B2 (en) | 2012-04-23 | 2016-11-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Wire harness, method for manufacturing wire harness, and protective member |
JP2014158097A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Toshiba Corp | バッファ回路およびスイッチ制御回路 |
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