JPS62118991A - レ−ザバリ取り方法 - Google Patents
レ−ザバリ取り方法Info
- Publication number
- JPS62118991A JPS62118991A JP60257569A JP25756985A JPS62118991A JP S62118991 A JPS62118991 A JP S62118991A JP 60257569 A JP60257569 A JP 60257569A JP 25756985 A JP25756985 A JP 25756985A JP S62118991 A JPS62118991 A JP S62118991A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- burr
- lead frame
- laser
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＩＣなどの電子部品チップを搭載したリード
フレームを樹脂封止した際に生ずる樹脂１１５片、即ち
バリを除去する方法に関するもので、詳しくはレーザビ
ームを用いて該樹脂薄片を除去する方法に関する。
フレームを樹脂封止した際に生ずる樹脂１１５片、即ち
バリを除去する方法に関するもので、詳しくはレーザビ
ームを用いて該樹脂薄片を除去する方法に関する。
［従来の技術］
従来、封入鋳型を用いてリードフレームに樹脂封止する
際に生ずる鋳型のスキマから出る樹脂薄片、即ちバリに
は大別して三種あり、これを第２図に示す。同図中、５
は樹脂モールドパ。
際に生ずる鋳型のスキマから出る樹脂薄片、即ちバリに
は大別して三種あり、これを第２図に示す。同図中、５
は樹脂モールドパ。
ケージで、金属板製リードフレーム１に実装これている
。ここで、リードフレーム１間に第１の厚バリ２が形成
され、又その周辺に比較的厚みのある第２の厚バリ３が
形成され、又リードフレーム１上に数に〜１０←程度の
厚さの第３の薄バリ４が形成される。これらの７（す２
〜４は樹脂を溶解する強アルカリ性薬品や、水流のジェ
ット噴射などの洗浄手段で除去していた。
。ここで、リードフレーム１間に第１の厚バリ２が形成
され、又その周辺に比較的厚みのある第２の厚バリ３が
形成され、又リードフレーム１上に数に〜１０←程度の
厚さの第３の薄バリ４が形成される。これらの７（す２
〜４は樹脂を溶解する強アルカリ性薬品や、水流のジェ
ット噴射などの洗浄手段で除去していた。
［解決すべき問題点］
これらのバリのうち前２者の厚いバリ２．３はリードフ
レーム１を切離すグイカンティングの工程で完全に除去
できるが、後者の薄バリ４は溶解薬品を十分浸透させな
ければ除去できず樹脂内に残留薬品が残ったり、部分的
に浸触されたりして、樹脂特性の劣化をまねき易い。ま
たこれを防ぐために多量の電力と水を要する洗浄工程が
必要であった。またこの薄バリ４を放置するとリードフ
レーム１への半田メッキが不良となり、■Ｃなどの電気
特性を劣化させることがあるという問題点があった。
レーム１を切離すグイカンティングの工程で完全に除去
できるが、後者の薄バリ４は溶解薬品を十分浸透させな
ければ除去できず樹脂内に残留薬品が残ったり、部分的
に浸触されたりして、樹脂特性の劣化をまねき易い。ま
たこれを防ぐために多量の電力と水を要する洗浄工程が
必要であった。またこの薄バリ４を放置するとリードフ
レーム１への半田メッキが不良となり、■Ｃなどの電気
特性を劣化させることがあるという問題点があった。
［問題点の解決手段］
本発明は、上記問題点を解決したものであり、電ｒ部品
チップ等を搭載したリードフレームを樹脂で封止してな
る部品に対し、機械的な打抜きにより前記部品の厚バリ
を除去する第１の工程と、前記部品に対しレーザビーム
を照射し、走引することにより前記部品の薄バリを焼損
する第２の工程とからなるものである。
チップ等を搭載したリードフレームを樹脂で封止してな
る部品に対し、機械的な打抜きにより前記部品の厚バリ
を除去する第１の工程と、前記部品に対しレーザビーム
を照射し、走引することにより前記部品の薄バリを焼損
する第２の工程とからなるものである。
「実施例］
次に、その実施例を第１図と共に説明する。
第１図は本発明に係るレーザバリ取り方法の一実施例を
適用したレーザバリ取り装置の側面図である。
適用したレーザバリ取り装置の側面図である。
ここで、本発明のレーザバリ取り方法は、特に薄バリ４
（第２図参照）を効率良く除去することを目的とするも
ので、第一の工程として機械的な打抜き手段によるフレ
ーム間に封入された樹脂及び厚バリを除去する工程と、
第二の工程として第１図の装置により単一のレーザビー
ムないし複数のレーザビームを同時に照射し、走引する
ことによって薄バリ４を焼損させる工程とからなる。
（第２図参照）を効率良く除去することを目的とするも
ので、第一の工程として機械的な打抜き手段によるフレ
ーム間に封入された樹脂及び厚バリを除去する工程と、
第二の工程として第１図の装置により単一のレーザビー
ムないし複数のレーザビームを同時に照射し、走引する
ことによって薄バリ４を焼損させる工程とからなる。
第一の工程は厚バリ２．３（第２図参照）部分にレーザ
ビームを照射すると樹脂が加熱されて膨張し、焼損する
。この際樹脂量が多い厚バリ２．３部分では焼損によっ
て生ずる樹脂飛沫がリードフレーム１に再付着し、薄バ
リ４と同様の悪影響を及ぼすことを防ぐためにあらかじ
め厚バリ２．３部分を除去する工程である。
ビームを照射すると樹脂が加熱されて膨張し、焼損する
。この際樹脂量が多い厚バリ２．３部分では焼損によっ
て生ずる樹脂飛沫がリードフレーム１に再付着し、薄バ
リ４と同様の悪影響を及ぼすことを防ぐためにあらかじ
め厚バリ２．３部分を除去する工程である。
第二の工程は機械的な手段で除去しきれない薄バリ４を
レーザビームによって焼損させる工程である。
レーザビームによって焼損させる工程である。
第一の工程は従来広く用いられている機械的な打抜き工
程が適用できる。そこで次に第二の工程について第１図
の装置を説明しつつ説明する。
程が適用できる。そこで次に第二の工程について第１図
の装置を説明しつつ説明する。
第１図中、１１は６００Ｗの連続励起の９７インチＮｄ
：ＹＡＧレーザ発振器である。１２はビームエキスパン
ダで、光束径約２ｍｍのレーザビームを得るとともにコ
リメートされたレーザビームを作るものである。１３は
等間隔にレーザビームを出射するビーム分割光学系であ
り、衆知のレーザビームスプリッタを分割数ｎに応じて
反射率が１ ／ ｎ、１／ （ｎ＋１）、、、１／２．
１（全反射）となるレーザビームスプリッタであり、パ
ンタグラフ状のてこ１４により等間隔に移動できるガイ
ドレール１５上に設けられている。
：ＹＡＧレーザ発振器である。１２はビームエキスパン
ダで、光束径約２ｍｍのレーザビームを得るとともにコ
リメートされたレーザビームを作るものである。１３は
等間隔にレーザビームを出射するビーム分割光学系であ
り、衆知のレーザビームスプリッタを分割数ｎに応じて
反射率が１ ／ ｎ、１／ （ｎ＋１）、、、１／２．
１（全反射）となるレーザビームスプリッタであり、パ
ンタグラフ状のてこ１４により等間隔に移動できるガイ
ドレール１５上に設けられている。
このビーム分割光学系は走引テーブル１６に取付けられ
、第一の工程で厚バリを除去したリードフレームｌが挿
入されると走引テーブル１６を動かしてリードフレーム
１上の薄バリ４を焼損させるもので、リードフレーム１
のピッチに応じて分割ミラー１３が配着され、パッケー
ジ５の幅に応じてリードフレーム１がピッチ送りされる
ようにして用いられる。薄バリ４の焼損に必要なレーザ
エネルギは本実施例の光束的２ｍｍで約８０〜ｉｏｏｗ
であり、リードフレーム１を傷めない走引速度は毎秒１
０〜２０ｍｍである。
、第一の工程で厚バリを除去したリードフレームｌが挿
入されると走引テーブル１６を動かしてリードフレーム
１上の薄バリ４を焼損させるもので、リードフレーム１
のピッチに応じて分割ミラー１３が配着され、パッケー
ジ５の幅に応じてリードフレーム１がピッチ送りされる
ようにして用いられる。薄バリ４の焼損に必要なレーザ
エネルギは本実施例の光束的２ｍｍで約８０〜ｉｏｏｗ
であり、リードフレーム１を傷めない走引速度は毎秒１
０〜２０ｍｍである。
レーザ光源としてはＱスイッチＮｄ：
ＹＡＧレーザ以外に炭酸ガスレーザを用いることもでき
るが、ビーム分割光学系が結晶材料を用いた高価な光学
素子を用いる必要があることから、高価な装置になる。
るが、ビーム分割光学系が結晶材料を用いた高価な光学
素子を用いる必要があることから、高価な装置になる。
また単一ビームで走引すると低速でレーザそのものも含
めて、大がかりな装置になってしまう。
めて、大がかりな装置になってしまう。
またこの種のレーザを用いた装置では焼損された樹脂は
通常蒸気或いは煙となるのでリードプレーム搬送システ
ムには集塵、排煙のため排気ダクト装置１７を設ける必
要がある。
通常蒸気或いは煙となるのでリードプレーム搬送システ
ムには集塵、排煙のため排気ダクト装置１７を設ける必
要がある。
［発明の効果］
以上説明した如く、本発明は、第一の工程として機械的
な打抜き手段により厚バリを除去し、かつ第２の工程と
してレーザビームを照射し、走引することにより薄バリ
を焼損するようにしているため、リードフレーム上の薄
バリを腐蝕性薬品や大量の水を用いることなく、簡便に
かつ効率よく除去することができるという効果がある。
な打抜き手段により厚バリを除去し、かつ第２の工程と
してレーザビームを照射し、走引することにより薄バリ
を焼損するようにしているため、リードフレーム上の薄
バリを腐蝕性薬品や大量の水を用いることなく、簡便に
かつ効率よく除去することができるという効果がある。
第１図は本発明に係るレーザバリ取り方法の一実施例を
適用したレーザバリ取り装置の側面図、第２図は一般的
な樹脂モールドパッケージのバリ状況を示す部分平面図
である。 １：リードフレーム ２．３：厚バリ ４：薄バリ ５：樹脂モールドパッケージ １１：レーザ発振器 １２：ビームエギスパンダ １３：ビーム分割光源１４：てこ １５ニガイドレール １６：走引テーブル１７：排気ダ
クト装置
適用したレーザバリ取り装置の側面図、第２図は一般的
な樹脂モールドパッケージのバリ状況を示す部分平面図
である。 １：リードフレーム ２．３：厚バリ ４：薄バリ ５：樹脂モールドパッケージ １１：レーザ発振器 １２：ビームエギスパンダ １３：ビーム分割光源１４：てこ １５ニガイドレール １６：走引テーブル１７：排気ダ
クト装置
Claims (1)
- 電子部品チップ等を搭載したリードフレームを樹脂で封
止してなる部品に対し、機械的な打抜きにより前記部品
の厚バリを除去する第１の工程と、前記部品に対しレー
ザビームを照射し、走引することにより前記部品の薄バ
リを焼損する第２の工程とからなることを特徴とするレ
ーザバリ取り方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257569A JPS62118991A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | レ−ザバリ取り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257569A JPS62118991A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | レ−ザバリ取り方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62118991A true JPS62118991A (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=17308091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60257569A Pending JPS62118991A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | レ−ザバリ取り方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62118991A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03258472A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Tokai Rika Co Ltd | 突き合わせ抵抗溶接後の溶接バリ平坦化方法 |
| EP0695642A3 (en) * | 1994-06-10 | 1996-04-03 | Canon Kk | Manufacturing method of a color beam recording head |
| EP1029602A3 (de) * | 1999-02-17 | 2000-11-08 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren zum Entfernen von Klebemitteln von einer Oberfläche eines Fahrzeugskarrosseriebauteils |
| WO2008031558A3 (de) * | 2006-09-12 | 2009-06-18 | Krones Ag | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kunststoffverpackungsbehältern mit einer laserschneideeinrichtung |
| JP2017168508A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 富士電機株式会社 | 除去方法および製造方法 |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP60257569A patent/JPS62118991A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03258472A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Tokai Rika Co Ltd | 突き合わせ抵抗溶接後の溶接バリ平坦化方法 |
| EP0695642A3 (en) * | 1994-06-10 | 1996-04-03 | Canon Kk | Manufacturing method of a color beam recording head |
| US5694684A (en) * | 1994-06-10 | 1997-12-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for ink jet recording head |
| EP1029602A3 (de) * | 1999-02-17 | 2000-11-08 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren zum Entfernen von Klebemitteln von einer Oberfläche eines Fahrzeugskarrosseriebauteils |
| WO2008031558A3 (de) * | 2006-09-12 | 2009-06-18 | Krones Ag | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kunststoffverpackungsbehältern mit einer laserschneideeinrichtung |
| US8404175B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-03-26 | Krones Ag | Method and device for the production of plastic packaging containers |
| JP2017168508A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 富士電機株式会社 | 除去方法および製造方法 |
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