JPS62115894A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS62115894A JPS62115894A JP25498085A JP25498085A JPS62115894A JP S62115894 A JPS62115894 A JP S62115894A JP 25498085 A JP25498085 A JP 25498085A JP 25498085 A JP25498085 A JP 25498085A JP S62115894 A JPS62115894 A JP S62115894A
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- Japan
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- insulating substrate
- electroless nickel
- electroless
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に無電解
メッキ、及び電気メッキの併用により絶縁基板上に所望
の回路パターン形成を行うセミアディティブ法によるプ
リント配線板の製造方法に関する。
メッキ、及び電気メッキの併用により絶縁基板上に所望
の回路パターン形成を行うセミアディティブ法によるプ
リント配線板の製造方法に関する。
一般にこの種のプリント配線板は下記の基本的工程を経
て製造される。すなわち、この基本的工程は、 （１）、絶縁基板の表面上に天然もしくは合成ゴム、ま
たはこれらの混合物を主成分とした接着剤層を塗布、又
は転写等により前面に被覆する工程（２）、クロム硫酸
溶液等の化学腐食剤（エツチング剤）等で親水化処理す
る工程 （３）、無電解メッキを施す工程 ■１回回路パターン軽視領域のぞく無電解メッキ層上を
メツキレシストでマスクする工程■、電気メッキを施し
、露出している無電解メッキ層部分に電気メツキ導体を
選択的に形成する工程 ■、メソキレシストを除去する工程 ■、電気メッキ導体をマスクとして、不要な無電解メッ
キ層を除去して回路パターンを形成する工程 からなっている。
て製造される。すなわち、この基本的工程は、 （１）、絶縁基板の表面上に天然もしくは合成ゴム、ま
たはこれらの混合物を主成分とした接着剤層を塗布、又
は転写等により前面に被覆する工程（２）、クロム硫酸
溶液等の化学腐食剤（エツチング剤）等で親水化処理す
る工程 （３）、無電解メッキを施す工程 ■１回回路パターン軽視領域のぞく無電解メッキ層上を
メツキレシストでマスクする工程■、電気メッキを施し
、露出している無電解メッキ層部分に電気メツキ導体を
選択的に形成する工程 ■、メソキレシストを除去する工程 ■、電気メッキ導体をマスクとして、不要な無電解メッ
キ層を除去して回路パターンを形成する工程 からなっている。
しかしながら、上述した従来のセミアディティブ法にあ
っては、回路パターン形成後に、回路パターン以外の領
域に粗面化された状態の接着剤層が露出し、かつ前記接
着剤層表面は無電解メッキを施すために処理された状態
であるので、空気中の水分を非常に吸収し易くなり、そ
の結果、プリント配線板の基本的特性の一つである、表
面抵抗（表面絶縁抵抗）が著しく損なわれる。 しかし上記の接着剤を使用しないと、絶縁基板と無電解
メッキ層との密着力が劣るため、プリント配線板として
使用できなかった。 本発明は以上の点から成したもので、接着剤層を必要と
せずに密着強度の優れた回路を容易に絶縁基板上に直接
形成し得るプリント配線板の製造方法を提供することを
目的とする。
っては、回路パターン形成後に、回路パターン以外の領
域に粗面化された状態の接着剤層が露出し、かつ前記接
着剤層表面は無電解メッキを施すために処理された状態
であるので、空気中の水分を非常に吸収し易くなり、そ
の結果、プリント配線板の基本的特性の一つである、表
面抵抗（表面絶縁抵抗）が著しく損なわれる。 しかし上記の接着剤を使用しないと、絶縁基板と無電解
メッキ層との密着力が劣るため、プリント配線板として
使用できなかった。 本発明は以上の点から成したもので、接着剤層を必要と
せずに密着強度の優れた回路を容易に絶縁基板上に直接
形成し得るプリント配線板の製造方法を提供することを
目的とする。
以上の問題点を解決するため、本発明は、第１図（ａ）
〜（ｈ）に示す工程で行う。 つまり、 （１）、絶縁基板を機械的に研磨する整面処理工程（第
１図（ａ）） （２）、極薄の無電解ニッケルメッキを施す工程（第１
図（ｂ）） （３）、無電解ニッケルメッキの後、加熱処理を行う工
程（第１図（Ｃ）） ■、前記無電解二・ノケルメノキ層上に電解銅のフラッ
シュメッキを施す工程（第１図（ｄ））■８回回路パタ
ーン形成後を除く電気銅のメンキレジストでマスクする
工程（第１図（ｅ））■、電気銅メッキを施して露出す
る部分に、電気銅メッキ導体をせんたきできに形成する
工程（第１図（ｆ）） ■、メンキレジストを除去する工程（第１図（ｇ））■
９選択的に形成された電気銅メッキ導体をマスクとじて
不要な部分をエツチング除去して回路パターンを形成す
る工程（第１図（ｈ））が本発明の基本的な製造工程で
ある。即ち、本発明では、 （２）、極薄の無電解ニソケルメフキを施す工程（第１
図（ｂ）） （３）、無電解二・７ケルメソキの後、加熱処理を行う
工程（第１図（Ｃ）） ■、前記無電解ニッケルメッキ層上に電解銅のフラッシ
ュメッキを施す工程（第１図（ｄ））の工程をプリント
基板の製造工程の中に存することが主な特徴である。 以下に第２図のプリント配線板の製造工程を示す一部断
面図を用いて本発明を説明する。 はじめに、本発明において用いられる絶縁基板としては
、熱硬化性樹脂板、及びガラスエポキシ。 ガラスポリイミド、紙フェノール等の積層板をあげるこ
とができる。 （１）、絶縁基板１表面の整面処理を行う。機械的研磨
により絶縁基板を粗面化する方法としては液体ホーニン
グ法、ドライホーニング法等がある。研磨剤としては、
アランダム、コランダム、カーボランダム、ガラスピー
ズなどが使用できるが、研磨効果としてアランダムの粒
度は２２０〜８００メソシユの範囲が好ましい。 （２）、触媒を付与したのち、無電解ニッケルメッキ２
を施す（第２図（ｂ））。無電解ニッケルメッキ２の厚
さは２０００〜１００００人にする。これはニッケルの
線膨張係数が銅に比べ小さいため、メッキが厚すぎると
、絶縁基板とニッケルの線膨張係数の差が大きいことか
ら耐熱性に劣るためである。 （３）、加熱処理を行う。加熱処理については、少なく
とも１２０℃以上で３０分間以上の加熱を行うことによ
り強固な密着が得られる。 ■、電気銅３のフラッシュメッキを全面に施す（第２図
（Ｃ））。電気銅３のフラッシュメッキは硫酸銅浴にて
行い、銅厚を２〜４μｍ位にする。 これは、十分な導通性を得ることと、メンキレジストと
の密着性に関して、無電解ニッケル表面より、銅表面の
方が密着性が良好なためである。 ■、メソキレシスト４で回路パターン形成領域以外をマ
スクする（第２図（ｄ））。 ■、電気銅メッキを施して、メツキレシスト４から露出
する回路パターン形成領域に電気銅メ・ツキ導体５を選
択的にけせいする（第２図（ｅ））。 ■、メンキレジスト４を除去（第２図（ｆ））。 ■、前記選択的に形成された電気銅メ・ツキ導体５をマ
スクとして、不要なメッキ層をエツチング除去し、所望
の回路パターンを形成する（第２図（ｇ））。 以上の工程によりプリント配線板の製造する。
〜（ｈ）に示す工程で行う。 つまり、 （１）、絶縁基板を機械的に研磨する整面処理工程（第
１図（ａ）） （２）、極薄の無電解ニッケルメッキを施す工程（第１
図（ｂ）） （３）、無電解ニッケルメッキの後、加熱処理を行う工
程（第１図（Ｃ）） ■、前記無電解二・ノケルメノキ層上に電解銅のフラッ
シュメッキを施す工程（第１図（ｄ））■８回回路パタ
ーン形成後を除く電気銅のメンキレジストでマスクする
工程（第１図（ｅ））■、電気銅メッキを施して露出す
る部分に、電気銅メッキ導体をせんたきできに形成する
工程（第１図（ｆ）） ■、メンキレジストを除去する工程（第１図（ｇ））■
９選択的に形成された電気銅メッキ導体をマスクとじて
不要な部分をエツチング除去して回路パターンを形成す
る工程（第１図（ｈ））が本発明の基本的な製造工程で
ある。即ち、本発明では、 （２）、極薄の無電解ニソケルメフキを施す工程（第１
図（ｂ）） （３）、無電解二・７ケルメソキの後、加熱処理を行う
工程（第１図（Ｃ）） ■、前記無電解ニッケルメッキ層上に電解銅のフラッシ
ュメッキを施す工程（第１図（ｄ））の工程をプリント
基板の製造工程の中に存することが主な特徴である。 以下に第２図のプリント配線板の製造工程を示す一部断
面図を用いて本発明を説明する。 はじめに、本発明において用いられる絶縁基板としては
、熱硬化性樹脂板、及びガラスエポキシ。 ガラスポリイミド、紙フェノール等の積層板をあげるこ
とができる。 （１）、絶縁基板１表面の整面処理を行う。機械的研磨
により絶縁基板を粗面化する方法としては液体ホーニン
グ法、ドライホーニング法等がある。研磨剤としては、
アランダム、コランダム、カーボランダム、ガラスピー
ズなどが使用できるが、研磨効果としてアランダムの粒
度は２２０〜８００メソシユの範囲が好ましい。 （２）、触媒を付与したのち、無電解ニッケルメッキ２
を施す（第２図（ｂ））。無電解ニッケルメッキ２の厚
さは２０００〜１００００人にする。これはニッケルの
線膨張係数が銅に比べ小さいため、メッキが厚すぎると
、絶縁基板とニッケルの線膨張係数の差が大きいことか
ら耐熱性に劣るためである。 （３）、加熱処理を行う。加熱処理については、少なく
とも１２０℃以上で３０分間以上の加熱を行うことによ
り強固な密着が得られる。 ■、電気銅３のフラッシュメッキを全面に施す（第２図
（Ｃ））。電気銅３のフラッシュメッキは硫酸銅浴にて
行い、銅厚を２〜４μｍ位にする。 これは、十分な導通性を得ることと、メンキレジストと
の密着性に関して、無電解ニッケル表面より、銅表面の
方が密着性が良好なためである。 ■、メソキレシスト４で回路パターン形成領域以外をマ
スクする（第２図（ｄ））。 ■、電気銅メッキを施して、メツキレシスト４から露出
する回路パターン形成領域に電気銅メ・ツキ導体５を選
択的にけせいする（第２図（ｅ））。 ■、メンキレジスト４を除去（第２図（ｆ））。 ■、前記選択的に形成された電気銅メ・ツキ導体５をマ
スクとして、不要なメッキ層をエツチング除去し、所望
の回路パターンを形成する（第２図（ｇ））。 以上の工程によりプリント配線板の製造する。
このような工程を経ることにより密着強度が大きく、耐
熱性に冨み、良好な表面抵抗を備えたプリント配線板を
得ることができる。
熱性に冨み、良好な表面抵抗を備えたプリント配線板を
得ることができる。
以下に、本発明の具体的な実施例を説明する。
（１）、はじめにガラスエポキシ積層板から成る絶縁基
板に液体ホーニング装置を用いて、アランダムの２２０
メソシユの研磨剤を用いて表面粗化を行う。 （２）、その後、無電解ニッケルメッキを施すが、その
処理工程は以下の通りである。 ■−１，はじめに絶縁基板を脱脂液（ジャパンメタルフ
ィニソシング社製ＰＣ−４５３）に８５°Ｃで５分間浸
漬する。その後、５分間水洗いし、前記絶縁基板をペー
ハー調整液（ジャパンメタルフィニッシング社製ＰＣ−
２３６）に２５°Ｃで３分間浸漬する。これは次に使用
する触媒のペーパが狂わないようにするためである。 ■−２９次に、前記絶縁基板を低塩酸濃度の触媒（ジャ
パンメタルフィニフシング社製アクチベータ４４４）に
３０”Ｃで５分間浸漬して触媒を付与し、３分間水洗い
する。その後密着増強液（ジャパンメタルフィニソシン
グ社製ＰＡ−４９１）に２５°Ｃで７分間浸漬し、つい
で湯洗を４０゛Ｃで３分間行う。 ■−３，絶縁基板を無電解ニッケルメッキ液（シプレー
社製ニボジットＰＭ−９８０）に３５°Ｃで５分間浸漬
（ＰＨ；８．０）する。これによって絶縁基板の表面に
厚さ約４０００人の無電解ニッケルメッキが施される。 その後、５分間の水洗を行う。 ■９次に表面に無電解ニッケルメッキが施された絶縁基
板を１４０°Ｃで３０分間加熱処理を行う。 その後１０％塩酸で１分間活性化を行う。 ■、そして電気銅のフラッシュメッキ工程では°、上記
加熱処理された絶縁基板上の無電解ニッケルメッキ層の
上に厚さ約２μｍ程度の電気銅のフラッシュメッキを施
す。 ０９次いで東京応化型の感光性ドライフィルム、オーデ
ィルをメツキメツキレジストとして、非回路部をマスク
する。 ０１次いで電気銅メッキで約３０μｍの電気銅メッキ導
体を選択的に形成する。 ■、その後、メソキレシストを剥離する。 ■、そして、選択的に形成された電気銅メッキ導体をマ
スクとしてクイックエツチングにより不要部分を除去す
る。この時のクイックエツチング液はジャパンメタルフ
ィニソシンク社製Ａ Ｄ −４８５である。 以上のようにしてプリント配線板が製造される。 尚、以上の説明ではスルーホールのないプリント配線板
の場合について説明しているが、本発明はスルーホルが
有る場合でもまったく同様にして製造できることは言う
までもない。
板に液体ホーニング装置を用いて、アランダムの２２０
メソシユの研磨剤を用いて表面粗化を行う。 （２）、その後、無電解ニッケルメッキを施すが、その
処理工程は以下の通りである。 ■−１，はじめに絶縁基板を脱脂液（ジャパンメタルフ
ィニソシング社製ＰＣ−４５３）に８５°Ｃで５分間浸
漬する。その後、５分間水洗いし、前記絶縁基板をペー
ハー調整液（ジャパンメタルフィニッシング社製ＰＣ−
２３６）に２５°Ｃで３分間浸漬する。これは次に使用
する触媒のペーパが狂わないようにするためである。 ■−２９次に、前記絶縁基板を低塩酸濃度の触媒（ジャ
パンメタルフィニフシング社製アクチベータ４４４）に
３０”Ｃで５分間浸漬して触媒を付与し、３分間水洗い
する。その後密着増強液（ジャパンメタルフィニソシン
グ社製ＰＡ−４９１）に２５°Ｃで７分間浸漬し、つい
で湯洗を４０゛Ｃで３分間行う。 ■−３，絶縁基板を無電解ニッケルメッキ液（シプレー
社製ニボジットＰＭ−９８０）に３５°Ｃで５分間浸漬
（ＰＨ；８．０）する。これによって絶縁基板の表面に
厚さ約４０００人の無電解ニッケルメッキが施される。 その後、５分間の水洗を行う。 ■９次に表面に無電解ニッケルメッキが施された絶縁基
板を１４０°Ｃで３０分間加熱処理を行う。 その後１０％塩酸で１分間活性化を行う。 ■、そして電気銅のフラッシュメッキ工程では°、上記
加熱処理された絶縁基板上の無電解ニッケルメッキ層の
上に厚さ約２μｍ程度の電気銅のフラッシュメッキを施
す。 ０９次いで東京応化型の感光性ドライフィルム、オーデ
ィルをメツキメツキレジストとして、非回路部をマスク
する。 ０１次いで電気銅メッキで約３０μｍの電気銅メッキ導
体を選択的に形成する。 ■、その後、メソキレシストを剥離する。 ■、そして、選択的に形成された電気銅メッキ導体をマ
スクとしてクイックエツチングにより不要部分を除去す
る。この時のクイックエツチング液はジャパンメタルフ
ィニソシンク社製Ａ Ｄ −４８５である。 以上のようにしてプリント配線板が製造される。 尚、以上の説明ではスルーホールのないプリント配線板
の場合について説明しているが、本発明はスルーホルが
有る場合でもまったく同様にして製造できることは言う
までもない。
以上詳述した如く、本発明は絶縁基板に直接極薄の無電
解ニッケルメッキを行った後、加熱処理を施したことに
より、前記絶縁基板と無電解メッキ層との密着力が大き
くなり、このためメッキ層の剥離等の問題が生じる虞れ
がなく、かつ耐熱性に冨み、急激な温度変化に対する強
度が得られる。 また、接着剤を使用していないため、表面抵抗も問題が
ない。更に、その無電解ニッケルメッキ上に電気銅のフ
ラッシュメッキを施しであるため、十分な導通がとれ、
メンキレジストとの密着性も良好なものとなるため、信
頬性の高いプリント配線板が製造できる。 更に絶縁基板上に無電解ニッケルメッキを施すための前
処理である親水化処理にクロム硫酸溶液などを使用して
いないため、公害対策のための廃液処理を行う必要がな
い等の大なる効果を存するものである。
解ニッケルメッキを行った後、加熱処理を施したことに
より、前記絶縁基板と無電解メッキ層との密着力が大き
くなり、このためメッキ層の剥離等の問題が生じる虞れ
がなく、かつ耐熱性に冨み、急激な温度変化に対する強
度が得られる。 また、接着剤を使用していないため、表面抵抗も問題が
ない。更に、その無電解ニッケルメッキ上に電気銅のフ
ラッシュメッキを施しであるため、十分な導通がとれ、
メンキレジストとの密着性も良好なものとなるため、信
頬性の高いプリント配線板が製造できる。 更に絶縁基板上に無電解ニッケルメッキを施すための前
処理である親水化処理にクロム硫酸溶液などを使用して
いないため、公害対策のための廃液処理を行う必要がな
い等の大なる効果を存するものである。
１・・・絶縁基板、２・・・無電解ニッケルメッキ３・
・・電気銅、４・・・メツキレシスト５・・・電気銅メ
ッキ導体 特許出願人 株式会社 コラシャソフト（，−・′
ｉ゛。 代理人 弁理士 １） 澤 博 昭１゛（外２名
） ” 第１図 第２図 手続補正書（自発） 昭和 ６晃２゛１臀 日
・・電気銅、４・・・メツキレシスト５・・・電気銅メ
ッキ導体 特許出願人 株式会社 コラシャソフト（，−・′
ｉ゛。 代理人 弁理士 １） 澤 博 昭１゛（外２名
） ” 第１図 第２図 手続補正書（自発） 昭和 ６晃２゛１臀 日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面が熱硬化性樹脂である絶縁基板に無電解メッキを行
い、その後回路パターン形成領域に電解メッキを行って
導体を形成し、更に前記導体をマスクとして不要部分を
除去してプリント配線板を製造する方法において、 （１）、絶縁基板に極薄の無電解ニッケルメッキを施す
工程 （２）、無電解ニッケルメッキの後に加熱処理を行う工
程 （３）、加熱処理後の前記無電解ニッケルメッキ層上に
電気銅のフラッシュメッキを前面に施す工程とを経たの
ち、前記回路パターン軽視領域への電気メッキを行うよ
うにしたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25498085A JPS62115894A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25498085A JPS62115894A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62115894A true JPS62115894A (ja) | 1987-05-27 |
Family
ID=17272541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25498085A Pending JPS62115894A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62115894A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4825865A (ja) * | 1971-08-10 | 1973-04-04 | ||
| JPS5516394A (en) * | 1978-07-13 | 1980-02-05 | Crompton Parkinson Ltd | Method of and device for molding lump powder material |
| JPS5710593A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | Convergence circuit |
| JPS58130593A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-04 | 株式会社日立製作所 | 印刷配線板の導体剥離強度増加方法 |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP25498085A patent/JPS62115894A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4825865A (ja) * | 1971-08-10 | 1973-04-04 | ||
| JPS5516394A (en) * | 1978-07-13 | 1980-02-05 | Crompton Parkinson Ltd | Method of and device for molding lump powder material |
| JPS5710593A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | Convergence circuit |
| JPS58130593A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-04 | 株式会社日立製作所 | 印刷配線板の導体剥離強度増加方法 |
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