JPS6211238A - 金属細線の接続方法 - Google Patents

金属細線の接続方法

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JPS6211238A
JPS6211238A JP60150387A JP15038785A JPS6211238A JP S6211238 A JPS6211238 A JP S6211238A JP 60150387 A JP60150387 A JP 60150387A JP 15038785 A JP15038785 A JP 15038785A JP S6211238 A JPS6211238 A JP S6211238A
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JP
Japan
Prior art keywords
wire
laser beams
bonded
section
bonding
Prior art date
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Pending
Application number
JP60150387A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Matsumae
松前　義昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6211238A publication Critical patent/JPS6211238A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造工程におけるワイヤボンデ
ィングに関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体のワイヤボンディングとしては、主として
熱圧着法と超音波ボンディング法とが行なわれている。
熱圧着法は、被着物（半導体チップあるいはパッケージ
の電極パッド）を加熱した状態にしておいて、金属細線
（以下ではワイヤという）を加圧接触して接合させる方
法である。一方超音波ボンデイング法は、常温において
ボンディングツールでワイヤを加圧するとともに、ツー
ルに超音波振動を与え摩擦熱を利用して接合させる方法
である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
熱圧着法では、加熱された被着物との接続強度を強める
ため、ワイヤとしては、金・銀などρ高価な材質の線を
使用する。また被着物としては結合力の弱いニッケルな
どの金属を用いることが出来なかった。一方超音波ボン
デイング法では、ワイヤとして安価なアルミ線を使用で
きるが、被着物の表面粗さ、固定状態によって超音波の
伝導が影響され、摩擦熱の発生の度合いが一様でなく、
接着強度にバラツキが大きいという欠点があった。
特に、最も普通に用いられる熱圧着法では、接続個所が
多数であると、加熱温度状態が長時間になるので、接合
部分のアルミニウム膜ト金線との間に金属間化合物がで
き脆弱になる。これをさけるために力［Ｊ熱温度を下げ
ると十分な接着強度が得られない。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、被着物に、ワイヤを接続部位に圧着した状態で、レ
ーザ光を該接続部位に向けて照射することによってワイ
ヤ接続を行なうものである。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図、第２図は、本発明を実施中の状態を示す断面図で
ある。第１図では、やへ面積の大きい接合を得るように
、被着物２の上に配置したワイヤｌを幅の広い先端部を
有する圧着用ツール４で圧着する、この圧着用ツール４
は、その中心軸部にレーザ光の誘導路３をもっている。
誘導路３は、誘導管あるいは誘導体である。第２図では
、や−面積の小さい接合の場合で、圧着用ツール４の径
は小さく、また先端部をせばめている。レーザ光は、図
示のように圧着用ツール４の外側から誘導路３を介して
所定の部位に向けて照射される。
レーザ光の照射によって、局部的にワイヤｌと被着物２
との圧着部５が加熱され、その熱によって良好な接合が
得られる。ワイヤ、被着物の材質、形状などの状況によ
り、レーザ光のエネルギーを最適に調整することができ
る。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明によれば被着物を全体的
に加熱しないで、局所的にワイヤと被着物との接触圧着
された部分のみを加熱することができるので、ワイヤの
材質およびパッケージの構造、材質などの制限が少なく
良好な接合が得られる。また、レーザ光のエネルギーを
調節して、発生する熱エネルギーを選択することで、従
来の熱圧着型のボンディングから、ワイヤと被接着物の
金属層を溶融結合させるなどのボンディングまでの広範
囲にわたる条件で、ボンディングが可能になる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示し、第１図、第２図は被着
物にワイヤを圧着させた状況の断面図である。 １・・・ワイヤ（金属細線）、 ２・・・被着物、 ３・・・レーザ光の誘導路、 ４・・・圧着用ツール、 ５・・・圧着部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップの電極パッドとパッケージの電極パッドと
    の間を金属細線で電気接続をなさしめるワイヤパンディ
    ングにおいて、各電極パッドにおける金属細線の接続が
    前記金属細線を接続部位に圧着した状態で、レーザ光を
    該接続部位に向けて照射することでなされることを特徴
    とする金属細線の接続方法。
JP60150387A 1985-07-08 1985-07-08 金属細線の接続方法 Pending JPS6211238A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60150387A JPS6211238A (ja) 1985-07-08 1985-07-08 金属細線の接続方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60150387A JPS6211238A (ja) 1985-07-08 1985-07-08 金属細線の接続方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6211238A true JPS6211238A (ja) 1987-01-20

Family

ID=15495879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60150387A Pending JPS6211238A (ja) 1985-07-08 1985-07-08 金属細線の接続方法

Country Status (1)

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JP (1) JPS6211238A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6397465B1 (en) * 1995-10-31 2002-06-04 Hewlett-Packard Company Connection of electrical contacts utilizing a combination laser and fiber optic push connect system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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