JPS62109387A - 半導体レ−ザ - Google Patents

半導体レ−ザ

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Publication number
JPS62109387A
JPS62109387A JP25020885A JP25020885A JPS62109387A JP S62109387 A JPS62109387 A JP S62109387A JP 25020885 A JP25020885 A JP 25020885A JP 25020885 A JP25020885 A JP 25020885A JP S62109387 A JPS62109387 A JP S62109387A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
type
semiconductor
laminates
groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP25020885A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Furuse
古瀬 孝雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP25020885A priority Critical patent/JPS62109387A/ja
Publication of JPS62109387A publication Critical patent/JPS62109387A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光通信や光ディスク等の光源として用いられる
半導体レーザに関するものである。
半導体レーザは、光通信や光ディスク等の光情報処理用
光源として利用されており、各種構造の半導体レーザが
提案されている。従来レーザの一例として、屯流狭容構
造と光導波構造とを兼ね備えれ自己整合型レーザがあり
、アプライド・フィジックス・レターズ第45巻、8号
、818頁〜820頁、1984年10月号(Appl
、Phys、 Lett45(8)、15.Oct、1
984 )に報告されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体レーザは、第2図に示す如く、平
坦な活性t−zzsの近傍にストライプ状の湾を有する
光吸収層としてのGaAs1m6を形成し、溝の中央部
分の発光に対しては光吸収効果を少なく、一方、溝の両
側に於ては、光吸収効果を大きくすることによって光導
波機能を備、えた構造としているため、レーザ発振光は
、光吸収効果の少ない溝の中央部分の設面の位相に対し
て光吸収効果の影響を強く受ける溝の両側においては、
設面の位相遅れが避けられず、従って、10ミクロン以
上の大きな非点収差を有し、1ミクロン以下の微少スポ
ットに光ビームをしぼシ込むことが困難となる欠点を有
したものであった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、この様な従来型半導体レーザの欠点を除去し
、非点収差の少ない光ビームを有する半導体レーザを提
供することを目的とし、半導体基板上に、発光領域とな
る半導体層をこれよりも禁制帯幅の大きい半導体層では
さむ第1の結晶積層体を備え、前記第1の結晶積層体に
隣接して、ストライプ状の溝を有しかつ前記発光領域と
なる半導体層よりも禁制帯幅の大きな半導体層を少なく
とも有する第2の結晶積層体を備え、前記第1及び第2
の結晶積層体に隣接して、第3の結晶積層体を備えた構
造としている。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図は本発明の詳細な説明する図、第3図(A) 、
 (B)は本発明の製造工程を説明する図である。まず
第3図(A)に示す様に第1の結晶成長工程によシ、n
型GaAs基板1上に約1.5ミクロン厚のn型A16
,45 G a o、ss A 3層2、約0.05〜
0.088ミクロン厚活性層となるn型A! o、11
 G IIL 63 g A 3層3、約0.2ミクロ
ン厚のP fil A16,4 Ga 6.6 As層
4、約0.7ミクロン厚のn型A! 0.5 G a 
o5 A 8層5約0.3ミクロン厚のn型GaAsJ
i6を順次形成する。
次に第3図(B)に示す様に、通常良く用いるホトレジ
スト工程及びエツチング工程によりP型A16,4 G
 a O,6A 8層4に達する、溝幅約3ミクロンの
ストライプ状溝を形成する。
次に、第2の結晶成長工程により、結晶表面全体を覆う
様に、P型Aj o、4 G a O,6A 8層7、
P型GaAs層8を1@次形成した後、P型オーミック
電極9及びnMオーミック′Il極10を形成し第1図
に示す本発明に係る半導体レーザが構成される。
尚、この実施例では、半導体層2,3.4で第1の結晶
積層体を構成し、半導体層5,6、で第2の結晶積層体
を構成し、半導体層7,8、で第3の結晶積層体を構成
している。
本構造に於ては、他のどの層よ勺も禁制帯幅が大きく屈
折率の小さなn型M O,5G a g A 8層5を
約3ミクロンのスト2イブ状の溝を形成して、P型fi
J、6.4 G a 0.6 A 6層4の上に配置す
ることによシ、溝の中央部と、両側部においても、レー
ザ発振光に対す光吸収効果は無く、かつ、溝の中央部と
側部における屈折率差として(3〜5)xto−3を得
、光吸収効果によらない屈折率導波機能を設けることが
でき、レーザ発振光ビームの中央部と側部における仮面
位相遅れを発生せず、非点収差のない光ビームを得るこ
とが可能となった。
なお、本構造に於ては、n型A! (1,5G IL 
6,5 A 85の上に設けたn41GaAs層6は、
第2の結晶成長工程において、結晶表面全体にわたって
P型AlQ、4Gao、6As層7を形成するに際し、
再現性良く第2の結晶成長を可能にするために設けたも
のであり、レーザ特性上に影響をおよぼすものではない
〔発明の効果〕
以上述べた様に、本発明の構造に於ては、発光領域とな
る活性層3の近傍に、レーザ発振光を吸収しない、禁制
帯幅が大きく、屈折率が小さなストライプ状の半導体層
5を設けることによシ、吸収効果に依存しない、屈折率
導波機能を備えることが可能となり、非点収差のない、
1ミクロン以下の微少スポットにしぼシ込むことのでき
る良質の光ビームを有する半導体レーザを構成すること
が出来た。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明に係る半導体レーザの実施例を説明する
図、第3図、  (A) 、 (B)は本発明の製造工
程を説明する図、第2図は従来型半導体レーザの一例を
示す図である。 図において、1・・・・・・n型GaAs基板、2・・
・・・・n型A! 6,45 G a O,55A I
!1層)3°°゛−n型AJL O,11G a O,
Bg A 11層、4・・・・・・Mo、40&o、e
AB層、5 ・・−−−−n型AJ1.5Ga、。 As層、5−−−−−−n mGaAs層、7 、、、
 、、、 P型AA Q、4G a O,6A s層、
8・・・・・・P型GaAs層、9・・・・・・P型オ
ーミック電極、10・・・・・・n型オーミック電極、
2l−−−−−−n型A2o、4sGa o、5sAJ
層、22・・・・・・活性層、23、、、、、、p型A
tO,45Ga 055AB層、24−−−− P u
Ago、4sGao、55As層をそれぞれ示す。 (lO

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板上に、発光領域となる半導体層をこれよりも
    禁制帯幅の大きい半導体層ではさむ第1の結晶積層体を
    備え、前記第1の結晶積層体に隣接して、ストライプ状
    の溝を有しかつ前記発光領域となる半導体層よりも禁制
    帯幅の大きな半導体層を少なくとも有する第2の結晶積
    層体を備え、前記第1及び第2の結晶積層体に隣接して
    、第3の結晶積層体を備えたことを特徴とする半導体レ
    ーザ。
JP25020885A 1985-11-07 1985-11-07 半導体レ−ザ Pending JPS62109387A (ja)

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JP25020885A JPS62109387A (ja) 1985-11-07 1985-11-07 半導体レ−ザ

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JPS62109387A true JPS62109387A (ja) 1987-05-20

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JP25020885A Pending JPS62109387A (ja) 1985-11-07 1985-11-07 半導体レ−ザ

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JP (1) JPS62109387A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63221691A (ja) * 1987-03-11 1988-09-14 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
JP2009158552A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Hosiden Corp Ptcサーミスタの取り付け構造

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