JPS62104004A - 抵抗材料 - Google Patents
抵抗材料Info
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- JPS62104004A JPS62104004A JP60243726A JP24372685A JPS62104004A JP S62104004 A JPS62104004 A JP S62104004A JP 60243726 A JP60243726 A JP 60243726A JP 24372685 A JP24372685 A JP 24372685A JP S62104004 A JPS62104004 A JP S62104004A
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- fluoride
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- resistance
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、非酸化雰囲気中での焼成によって厚膜抵抗体
又はこれに類似の抵抗体tノ杉成することができ、且つ
耐湿性の高い抵抗体ケ提供することができるペースト状
抵抗材料に関する。
又はこれに類似の抵抗体tノ杉成することができ、且つ
耐湿性の高い抵抗体ケ提供することができるペースト状
抵抗材料に関する。
未焼成セラミックシート即ちグリーンシートにニッケル
等の卑金撫の導体ペースト’に塗布し、且つ晶化モリブ
デンと弗化物と力2スとt含有する抵抗体ペーストを塗
布したものを非酸化雰囲気中で焼成し、厚膜導体と厚膜
抵抗体との両方七有する多層セラミック回路基板1炸成
する方法は1本件出願人に係わる特願昭59−1976
55号明細魯に開示されている。この方法においては、
厚膜等体及び厚膜抵抗の形成に貴会梱が使用されないの
で、多層セラミック回路基板のコストの低減ができる。
等の卑金撫の導体ペースト’に塗布し、且つ晶化モリブ
デンと弗化物と力2スとt含有する抵抗体ペーストを塗
布したものを非酸化雰囲気中で焼成し、厚膜導体と厚膜
抵抗体との両方七有する多層セラミック回路基板1炸成
する方法は1本件出願人に係わる特願昭59−1976
55号明細魯に開示されている。この方法においては、
厚膜等体及び厚膜抵抗の形成に貴会梱が使用されないの
で、多層セラミック回路基板のコストの低減ができる。
〔発明が解決しようとする8触点〕
しかし、上記出願に係わる抵抗材料で形成された厚MI
&抵抗は十分な耐湿特性を有さない。例えば。
&抵抗は十分な耐湿特性を有さない。例えば。
温度60℃、相対湿度95%の環境下に1000時間数
If した場合の抵抗変化率は+5%〜+10%程度に
なる。
If した場合の抵抗変化率は+5%〜+10%程度に
なる。
そごで1本発明の目的は、非酸化雰囲気中での焼成で抵
抗体r形成することができ、且つ耐湿試−における抵抗
変化率が±2%以内の抵抗体を得ることができる抵抗材
料を提供することにある。
抗体r形成することができ、且つ耐湿試−における抵抗
変化率が±2%以内の抵抗体を得ることができる抵抗材
料を提供することにある。
上四〇目的を達成するための本発明に係わる抵抗材料は
、タングステンl’)25 N85m+−量%と。
、タングステンl’)25 N85m+−量%と。
ガラス5〜651jLf%と、弗化カルシラA ((”
aFt) −弗化ストロンチウムC3rF、)、及び弗
化バリウム((3aF、)の内の少なくとも1種の弗化
@5〜55重t%と、 炭mカルシウム((、’aCO
s ) 、炭酸ストロンチウム(5rCCJs) 、炭
酸バリウA (BaC(Js)の内の少なくとも1稙の
炭酸塩5〜65貰景鳴から成る混合物の粉床と、有機結
合剤と、浴剤とから成る。
aFt) −弗化ストロンチウムC3rF、)、及び弗
化バリウム((3aF、)の内の少なくとも1種の弗化
@5〜55重t%と、 炭mカルシウム((、’aCO
s ) 、炭酸ストロンチウム(5rCCJs) 、炭
酸バリウA (BaC(Js)の内の少なくとも1稙の
炭酸塩5〜65貰景鳴から成る混合物の粉床と、有機結
合剤と、浴剤とから成る。
上記組成のペースト状抵抗材料をグリーンシート上に印
刷し、非酸化雰囲気で焼成てれは、耐湿Kf$に2ける
抵抗変化率が±2%以内の厚膜抵抗体が得られる。従っ
て、ニッケル等の卑金鴎の導体ペーストによる厚膜導体
の形成と同時に卑金績厚膜抵抗を形成することができる
。
刷し、非酸化雰囲気で焼成てれは、耐湿Kf$に2ける
抵抗変化率が±2%以内の厚膜抵抗体が得られる。従っ
て、ニッケル等の卑金鴎の導体ペーストによる厚膜導体
の形成と同時に卑金績厚膜抵抗を形成することができる
。
〔実施例1〕
次に、不発明の実施例に係わる抵抗材料及びこれを使用
した多層セラミック回路基板の形成方法について述べる
。
した多層セラミック回路基板の形成方法について述べる
。
まず、二酸化珪素(8i0.) 78.Oik量置部酸
化曲鉛(ZnU)5.5重量部、酸化ジルコニウム(Z
rO,)12.01(童85.炭酸カルシウム<CaC
C)s) 3.0重量部、及び酸化アルミニウム(Al
t03J 1−5重量部を混合し、アルミナルツボ中、
1400℃で30分間溶融し、この溶M!II液を水中
に投入し、急冷させた。この急冷物を轍シ出してアルミ
ナ乳鉢に入れ。
化曲鉛(ZnU)5.5重量部、酸化ジルコニウム(Z
rO,)12.01(童85.炭酸カルシウム<CaC
C)s) 3.0重量部、及び酸化アルミニウム(Al
t03J 1−5重量部を混合し、アルミナルツボ中、
1400℃で30分間溶融し、この溶M!II液を水中
に投入し、急冷させた。この急冷物を轍シ出してアルミ
ナ乳鉢に入れ。
IF150μm程度になるまで粉砕し、更にこれをエタ
ノールと共にポリエチレン製ボットミルの中に入れ、ア
ルミナボールで15050時間粉砕粒径が10μm以下
の扮宋状のガラスを得之。
ノールと共にポリエチレン製ボットミルの中に入れ、ア
ルミナボールで15050時間粉砕粒径が10μm以下
の扮宋状のガラスを得之。
次に、上記ガラスと、タングステン(W)と弗化’MI
J (CaFm、 SrF”j、BaF、の内の1種以
上)とを表に示す割合に秤量し、ボールミルに入れて攪
拌した。次いで、これをアルゴンガス雰囲気中1200
℃で1時間熱処理し、しかる後、エタノールと共にポリ
エチレン製のボットミル中に入れ。
J (CaFm、 SrF”j、BaF、の内の1種以
上)とを表に示す割合に秤量し、ボールミルに入れて攪
拌した。次いで、これをアルゴンガス雰囲気中1200
℃で1時間熱処理し、しかる後、エタノールと共にポリ
エチレン製のボットミル中に入れ。
アルミナボールで24時間粉砕し、10μm以下のタン
グステンとガラスと弗化物との混合物の粉床を得次。即
ち1表の試料A1〜75に示されている植々の割合のガ
ラスとタングステンと弗化物との混合粉末を得た。
グステンとガラスと弗化物との混合物の粉床を得次。即
ち1表の試料A1〜75に示されている植々の割合のガ
ラスとタングステンと弗化物との混合粉末を得た。
次に、カラスとタングステンと弗化物と炭酸塩(CaC
0B、 5rCU、、BaC(J3の内の1種以上)と
の電音割合か表の試料点1〜75の組成の欄に示すよ5
になるように、上述のガラスとタングステンと弗化物と
の混合粉末に対して炭酸塩を添加し、混合することによ
って本発明に係わる抵抗材料の混合物の粉末を得た。即
ち、試料ム1においては、抵抗材料の混合物の組成をガ
ラス5重會%、W851f%、CaF、 51kt%、
CaCC)15 i!Fit−とし。
0B、 5rCU、、BaC(J3の内の1種以上)と
の電音割合か表の試料点1〜75の組成の欄に示すよ5
になるように、上述のガラスとタングステンと弗化物と
の混合粉末に対して炭酸塩を添加し、混合することによ
って本発明に係わる抵抗材料の混合物の粉末を得た。即
ち、試料ム1においては、抵抗材料の混合物の組成をガ
ラス5重會%、W851f%、CaF、 51kt%、
CaCC)15 i!Fit−とし。
残りの試料A2〜75においても組成の欄に示す亀f割
合の組成とし友。
合の組成とし友。
次に、各試料の抵抗材料の混合物の粉末100重量部に
、有機結合剤としてのエチルセルロース10電量部を溶
剤としてのブチルカルピトール90重量部に溶かしたも
のから成る有機バインダ溶液即ちビヒクル251![t
sを加えて3本ロールミルで混練して約800ボイズの
抵抗体ペーストを得た。
、有機結合剤としてのエチルセルロース10電量部を溶
剤としてのブチルカルピトール90重量部に溶かしたも
のから成る有機バインダ溶液即ちビヒクル251![t
sを加えて3本ロールミルで混練して約800ボイズの
抵抗体ペーストを得た。
一万、上記抵抗体ペーストを印刷するたぬのグリーンシ
ートを次の方法で作興した。へ1.o1粉宋50重量部
、 SiO,粉末20重量部、 SrO粉宋粉本重量部
、 Li、0粉末1電量部、及びMgO粉宋粉本′N部
からなるセラミック原料粉末と、アクリル酸エステルポ
リマーの水溶液からなるバインダーと。
ートを次の方法で作興した。へ1.o1粉宋50重量部
、 SiO,粉末20重量部、 SrO粉宋粉本重量部
、 Li、0粉末1電量部、及びMgO粉宋粉本′N部
からなるセラミック原料粉末と、アクリル酸エステルポ
リマーの水溶液からなるバインダーと。
グリセリンと、カルボン酸塩及び水とをそれぞれボール
ミルに入れて混合して、スリップを作製し。
ミルに入れて混合して、スリップを作製し。
脱泡処理した後にドクターブレード法により淳さ200
7zmの長尺のグリーンシートを作製した。
7zmの長尺のグリーンシートを作製した。
そして、このグリーンシートから、9mmX9mmと6
mmX9mmの2植類のグリーンシート片を切シ抜いt
。
mmX9mmの2植類のグリーンシート片を切シ抜いt
。
次に、第1図に示す如く、前者のグリーンシート片il
l上に、ニッケル(Ni)粉本と有機バインダ溶液(エ
チルセルロース10重量部をテレピン油901に置部に
浴かし次もの]と′4I:3 : 1の比で混練した導
体ペーストを200メツシユのスクリーンを用いてFi
J桐し、125℃、10分間乾燥することによって第1
図に示す如< Ni導体膜(2)を形成し九〇 次に1本発明に係わる抵抗体ペーストを導体ペーストと
同様にスクリーン印刷し、乾燥することによって1M1
図に示す如く抵抗体膜(31ヲ形成した。
l上に、ニッケル(Ni)粉本と有機バインダ溶液(エ
チルセルロース10重量部をテレピン油901に置部に
浴かし次もの]と′4I:3 : 1の比で混練した導
体ペーストを200メツシユのスクリーンを用いてFi
J桐し、125℃、10分間乾燥することによって第1
図に示す如< Ni導体膜(2)を形成し九〇 次に1本発明に係わる抵抗体ペーストを導体ペーストと
同様にスクリーン印刷し、乾燥することによって1M1
図に示す如く抵抗体膜(31ヲ形成した。
次に、グリーンシート片山の上に鎖線で示す大きさのも
う−1のグリーンシート片(4)を積層し。
う−1のグリーンシート片(4)を積層し。
100℃、 150 kg/cm で熱EE、看し
、これを酸化9N囲気中500℃で熱処理して有機結合
剤及び浴剤(有機ビヒクル]を飛散及び分解し、N、(
98,5容積%)”L(1,5容積%)の還元雰囲気中
で1100℃、2時間焼成し、第2図に示す如く、磁器
層(1a)(4a)の中に、厚膜導体(2a〕と厚層抵
抗体(3a)とを有する混成集積回路用の多層セラミッ
ク回路基板を完成させた。なお、抵抗体(aa)の環体
(2a)にかからない部分の大きさは、3mm x 3
mmであシ、a厚は18μmである。また。
、これを酸化9N囲気中500℃で熱処理して有機結合
剤及び浴剤(有機ビヒクル]を飛散及び分解し、N、(
98,5容積%)”L(1,5容積%)の還元雰囲気中
で1100℃、2時間焼成し、第2図に示す如く、磁器
層(1a)(4a)の中に、厚膜導体(2a〕と厚層抵
抗体(3a)とを有する混成集積回路用の多層セラミッ
ク回路基板を完成させた。なお、抵抗体(aa)の環体
(2a)にかからない部分の大きさは、3mm x 3
mmであシ、a厚は18μmである。また。
抵抗体(3a)の組成は、焼成前の抵抗材料の無機質の
組成にほぼ一致している。
組成にほぼ一致している。
次に、この抵抗体(3a)の25℃におけるシート抵抗
R6(Ω/口]をディジタルマルチメータテロ111
定した。次いで、各試料(多層セラミック回路基板)を
温度60℃、相対湿度95〜の環境下に100θ時間放
置し、その後、ディジタルマルチメータで角びシート抵
抗11+1Ω/口】を測定し、この耐湿試験による厚膜
導体(2a)の抵抗変化率ΔRを(R1−Eto/R1
,)X 100%で求めた。表の特性の欄には上記のR
6とΔRとか示されている6なお、Roの値の欄のkは
×10を意味する。
R6(Ω/口]をディジタルマルチメータテロ111
定した。次いで、各試料(多層セラミック回路基板)を
温度60℃、相対湿度95〜の環境下に100θ時間放
置し、その後、ディジタルマルチメータで角びシート抵
抗11+1Ω/口】を測定し、この耐湿試験による厚膜
導体(2a)の抵抗変化率ΔRを(R1−Eto/R1
,)X 100%で求めた。表の特性の欄には上記のR
6とΔRとか示されている6なお、Roの値の欄のkは
×10を意味する。
表の試料A1〜75から明らかな如く、抵抗材料の混合
物の組成ン、 カラス 5〜65重量%。
物の組成ン、 カラス 5〜65重量%。
タングステン 25〜85宜量1゜
弗化l4IJ5〜55重量1゜
炭酸塩 5〜65亀量鴨
とすることにより、a元雰囲気中の焼成であるにも拘ら
ず、シート抵抗が40.73Ω/口〜380.4にΩ/
゛ロ、耐湿試験による抵抗変化率ΔRが−2,0%−十
2.0%の範囲内の厚膜抵抗体を提供するととができる
。
ず、シート抵抗が40.73Ω/口〜380.4にΩ/
゛ロ、耐湿試験による抵抗変化率ΔRが−2,0%−十
2.0%の範囲内の厚膜抵抗体を提供するととができる
。
なお1表に示されていない本発明の範囲外の試料により
次のことが確認されている。
次のことが確認されている。
(11タングステンの量725重量1よシも少なくする
と、抵抗値か高くなり過ぎる。
と、抵抗値か高くなり過ぎる。
12) タングステンの量ン85重量先よりも多くす
ると、焼結か困難になる。
ると、焼結か困難になる。
(3; ガラスの:1i1に5重量先よシも少なくす
ると、焼結が困皇になる。
ると、焼結が困皇になる。
IJI 44→ズσ)8シ5ζ富魯囁rh瓜名(すム
シ抵抗値が高くなり過ぎる。
シ抵抗値が高くなり過ぎる。
151 弗化物〇量’に’51i量先よりも少なくす
ると、抵抗変化率ΔRを±2%の範囲に収めることが困
難にな□る。
ると、抵抗変化率ΔRを±2%の範囲に収めることが困
難にな□る。
163 弗化物のfiを55重童先よりも多くてると
。
。
抵抗変化率ΔR’に±2%以内に収めることが困難にな
る。
る。
(7) 炭酸塩のil’k 511i%よりも少なく
すると。
すると。
抵抗変化率ΔRケ±2%の範囲に収めろことが困難にな
る。
る。
(8J 炭酸塩のJIk6111・%よりも多くする
と。
と。
抵抗変化率ΔR’に±2%の範囲に収めることか困難に
なる。
なる。
〔実施例2〕
ガラスの組成が変化し又も、実施例1と同様な作用効果
か得られることケ確かめるために1次の如くガラス籾米
を作製した。二酸化珪素(Si(J、)75−0 ][
t s、 三酸化二yk ウ素(Btus) 13.0
”M−ms、炭酸カルシf) A (CaC0a)
10−01量S、及び酸化アルミニウム(AlyOs)
2・0重量Sを混合し。
か得られることケ確かめるために1次の如くガラス籾米
を作製した。二酸化珪素(Si(J、)75−0 ][
t s、 三酸化二yk ウ素(Btus) 13.0
”M−ms、炭酸カルシf) A (CaC0a)
10−01量S、及び酸化アルミニウム(AlyOs)
2・0重量Sを混合し。
実施例1と同様の手法にて粉本状のガラスな得た。
次に、このガラスY使用して実施例1の試料鳥66と同
一組成の抵抗材料を実施例1と同一の方法で得、これを
便用して実施例1と同一の方法で同一構造の多層セラミ
ック回路基板tj!!−形成し、5j!施例1と同様に
電気的特性を測定したところ、シート抵抗値は146.
3 kΩ/口、抵抗変化率ΔRは十〇、4%でありt。
一組成の抵抗材料を実施例1と同一の方法で得、これを
便用して実施例1と同一の方法で同一構造の多層セラミ
ック回路基板tj!!−形成し、5j!施例1と同様に
電気的特性を測定したところ、シート抵抗値は146.
3 kΩ/口、抵抗変化率ΔRは十〇、4%でありt。
Cの実施例2から明らかなように、ガラスの組成ン変え
ても抵抗特性に大きな相違は見られない。
ても抵抗特性に大きな相違は見られない。
つまり1本発明において便用されるガラスは必ずしも特
定され之1つの組成に限られるものではない。なお、実
施例1におけるS iO,−Zn(J −ZrO,−C
a(J −AI、C1,糸ガラス、実施例2のSin、
−B、C1,−Ca(J−AIHUs糸ガラストガラス
も作業J(IXIO’ホイズとなる温度)が900〜1
200℃のガラスでトろ。不発明に係わるカラスは、実
施例1及び2の組成のガラスに限ることなく、900〜
1200℃の作gk点を有し、且つ還元雰囲気で焼成す
る際に金栖化されや丁い金Net!化物(PbO,Sn
O,、Bi。
定され之1つの組成に限られるものではない。なお、実
施例1におけるS iO,−Zn(J −ZrO,−C
a(J −AI、C1,糸ガラス、実施例2のSin、
−B、C1,−Ca(J−AIHUs糸ガラストガラス
も作業J(IXIO’ホイズとなる温度)が900〜1
200℃のガラスでトろ。不発明に係わるカラスは、実
施例1及び2の組成のガラスに限ることなく、900〜
1200℃の作gk点を有し、且つ還元雰囲気で焼成す
る際に金栖化されや丁い金Net!化物(PbO,Sn
O,、Bi。
0、等)χ含まないものであれば、どのようなものでも
よい。
よい。
本発明は上述の実施例に限定されろものでなく。
例えば次の変形例が可能なものである。
(al タングステンとガラスと弗化物と炭酸塩とY
含む抵抗体ペーストン塗布したグリーンシートの焼成温
度’に1000℃〜1200℃の範囲で変化させても、
抵抗値R0及び抵抗変化率ΔUが殆んど変化しないこと
が確聞され工いる。例えば、実施例10に科A 67と
同一組成で焼成温度のみを1000℃、1050℃、1
150℃、1200℃に変化させ友時の抵抗値R0は3
30.4 kΩ/口。
含む抵抗体ペーストン塗布したグリーンシートの焼成温
度’に1000℃〜1200℃の範囲で変化させても、
抵抗値R0及び抵抗変化率ΔUが殆んど変化しないこと
が確聞され工いる。例えば、実施例10に科A 67と
同一組成で焼成温度のみを1000℃、1050℃、1
150℃、1200℃に変化させ友時の抵抗値R0は3
30.4 kΩ/口。
327.4 kΩ/口、310.5にΩ/0.314.
8にΩ10であり、また抵抗変化率ΔRは−0,5%、
−〇、4%、−0.2%、−0,3%であった。他の組
成においてもほぼP!様な結果が得られた。
8にΩ10であり、また抵抗変化率ΔRは−0,5%、
−〇、4%、−0.2%、−0,3%であった。他の組
成においてもほぼP!様な結果が得られた。
(bl グリーンジ−トン焼成する時の雰囲気χ中性
雰囲気(不活性雰囲気)としてもよい6また。
雰囲気(不活性雰囲気)としてもよい6また。
グリーンジ−トン焼成する前の有機物を分解及び飛散さ
せろための酸化性雰囲気の熱処理温度ケ例えば400℃
〜600℃で変化させてもよい。
せろための酸化性雰囲気の熱処理温度ケ例えば400℃
〜600℃で変化させてもよい。
rcl ガラスとタングステンと弗化物との混合物の
アルゴン雰囲気中での焼成温度ケ1例えば900〜12
00℃の範囲で変化させてもよい。またこの焼成ケアル
ゴンガス以外の不活性雰囲気、又は真空中、又は中性雰
囲気、又は還元性雰囲気で行ってもよい。
アルゴン雰囲気中での焼成温度ケ1例えば900〜12
00℃の範囲で変化させてもよい。またこの焼成ケアル
ゴンガス以外の不活性雰囲気、又は真空中、又は中性雰
囲気、又は還元性雰囲気で行ってもよい。
Idl 抵抗体ペースト7作るたぬの有機ノ;インダ
溶液(ビヒクル)は、ニトロセルロース等の樹脂ケ、テ
レピン油、ブチルカルピトールアセテート等の高沸点溶
剤に溶かし友ものでもよい、、ま几。
溶液(ビヒクル)は、ニトロセルロース等の樹脂ケ、テ
レピン油、ブチルカルピトールアセテート等の高沸点溶
剤に溶かし友ものでもよい、、ま几。
この有機バインダ溶液の量は15〜35重量部程度置部
ましい。
ましい。
上述から明らかな如く、本発明のペースト状抵抗材料と
ニッケル等の卑金鵬の導体ペーストとを非酸化雰囲気で
同時焼成することができ、且つ本発明の抵抗材料には貴
金縞が含筐れていない。従って、多層セラミック回路基
板、又はこれに類但の電気回路部品の小型化及び低コス
ト化に寄与することができる。ま几1本発明の抵抗材料
はFIJ述の特許出願の抵抗材料に比較し、耐湿性の良
い抵抗体ケ提供するCとかできる。
ニッケル等の卑金鵬の導体ペーストとを非酸化雰囲気で
同時焼成することができ、且つ本発明の抵抗材料には貴
金縞が含筐れていない。従って、多層セラミック回路基
板、又はこれに類但の電気回路部品の小型化及び低コス
ト化に寄与することができる。ま几1本発明の抵抗材料
はFIJ述の特許出願の抵抗材料に比較し、耐湿性の良
い抵抗体ケ提供するCとかできる。
1pJ1図は本発明の実施例に係わる多層セラミック回
路基板を炸裂する際のグリーンシートと導体膜及び抵抗
体膜のパターンを示す平面図、第2図は第1図のn −
n 1#Hに相当する部分の焼成後の多層セラばツク回
路M板ン示す断面図で夛・る。 11!・・・グリーンシート片、(2)・・・導体膜、
(31・・・低抗体M、(41・・・グリーンシート片
。
路基板を炸裂する際のグリーンシートと導体膜及び抵抗
体膜のパターンを示す平面図、第2図は第1図のn −
n 1#Hに相当する部分の焼成後の多層セラばツク回
路M板ン示す断面図で夛・る。 11!・・・グリーンシート片、(2)・・・導体膜、
(31・・・低抗体M、(41・・・グリーンシート片
。
Claims (2)
- (1)タングステン25〜85重量%、 ガラス5〜65重量%、 弗化カルシウム、弗化ストロンチウム、及び弗化バリウ
ムの内の少なくとも1種の弗化物5〜55重量%、 炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、及び炭酸バリウ
ムの内の少なくとも1種の炭酸塩5〜65重量%から成
る混合物の粉末と、 有機結合剤と、 溶剤と から成るペースト状抵抗材料。 - (2)前記ガラスは、作業点が900〜1200℃の範
囲のものである特許請求の範囲第1項記載の抵抗材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60243726A JPS62104004A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 抵抗材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60243726A JPS62104004A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 抵抗材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62104004A true JPS62104004A (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=17108074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60243726A Pending JPS62104004A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 抵抗材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62104004A (ja) |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP60243726A patent/JPS62104004A/ja active Pending
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