JPS619998A - Ａｇろう付封着リングの製造方法 - Google Patents
Ａｇろう付封着リングの製造方法Info
- Publication number
- JPS619998A JPS619998A JP12858984A JP12858984A JPS619998A JP S619998 A JPS619998 A JP S619998A JP 12858984 A JP12858984 A JP 12858984A JP 12858984 A JP12858984 A JP 12858984A JP S619998 A JPS619998 A JP S619998A
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- Japan
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- ring
- brazing
- sealing ring
- alloy
- solder
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、集積回路用セラミックス容器に取付けるキャ
ップシール用のＡｇろう付封着リングの製造方法に関す
る。
ップシール用のＡｇろう付封着リングの製造方法に関す
る。
（従来技術とその問題点）
従来、集積回路用セラミックス容器にキャップシール用
のリングを取付けるには、Ａｇ Ｃｕ合金を主とする
Ａｇろうを用いてろう付けしているが、その際Ａｇろう
は次のように使用される。即ち、第２図３に示ずＡｇろ
うコイル１から繰り出された帯板２を、第２図すに示す
如く後述のキャップシール用のリングと略同形状に打抜
いてＡｇろうリング３を作り、このＡｇろうリング３と
第２図Ｃに示すＦｅ−Ｎｉ合金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｇ。
のリングを取付けるには、Ａｇ Ｃｕ合金を主とする
Ａｇろうを用いてろう付けしているが、その際Ａｇろう
は次のように使用される。即ち、第２図３に示ずＡｇろ
うコイル１から繰り出された帯板２を、第２図すに示す
如く後述のキャップシール用のリングと略同形状に打抜
いてＡｇろうリング３を作り、このＡｇろうリング３と
第２図Ｃに示すＦｅ−Ｎｉ合金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｇ。
合金のコイル４から繰り出された帯板５を第２図ｄに示
す如く打抜いて作ったキャップシール用のリング６とを
第２図ｅに示す如くセラミックス容器７の所定位置に重
ね合せて第２図ｆに示す如くリング６をセラミックス容
器７にろう付けするか、或いは第３図ａに示す如（Ｆｅ
−Ｎｉ合金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の帯板５′に予め
所定の厚さく約５０μ）のＡｇ Ｃｕ合金の帯板２′
を接合した帯板８を第３図すに示す如く打抜いてＡｇろ
う（＝Ｊリング９を作り、これを第３図Ｃに示す如くセ
ラミックス容器７の所定位置に載置してろう付けしてい
る。
す如く打抜いて作ったキャップシール用のリング６とを
第２図ｅに示す如くセラミックス容器７の所定位置に重
ね合せて第２図ｆに示す如くリング６をセラミックス容
器７にろう付けするか、或いは第３図ａに示す如（Ｆｅ
−Ｎｉ合金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の帯板５′に予め
所定の厚さく約５０μ）のＡｇ Ｃｕ合金の帯板２′
を接合した帯板８を第３図すに示す如く打抜いてＡｇろ
う（＝Ｊリング９を作り、これを第３図Ｃに示す如くセ
ラミックス容器７の所定位置に載置してろう付けしてい
る。
然し乍ら、前者のＡｇろうの使用法では、Ａｇろうの帯
板２からリング３を打抜く為、Ａｇろうの打抜きくずが
多量に発生し、素材の歩留りが悪く、再生に手間がかか
る。またキャップシール用のリング６をセラミックス容
器７の所定位置にろう付けする際にＡｇろうリング３と
キャンプシール用のリング６を精度良く重ね合せ保持し
なければならないが、この作業は自動化が困難であり、
手作業で行う場合が多く、基部率が悪く、しかもＡ［ろ
うの打抜きによるぼりゃ異物付着等により品質保障が難
しいものである。
板２からリング３を打抜く為、Ａｇろうの打抜きくずが
多量に発生し、素材の歩留りが悪く、再生に手間がかか
る。またキャップシール用のリング６をセラミックス容
器７の所定位置にろう付けする際にＡｇろうリング３と
キャンプシール用のリング６を精度良く重ね合せ保持し
なければならないが、この作業は自動化が困難であり、
手作業で行う場合が多く、基部率が悪く、しかもＡ［ろ
うの打抜きによるぼりゃ異物付着等により品質保障が難
しいものである。
また後者のＡｇろうの使用法では、Ａｇろうをセントす
る必要が無くなる為、Ａｇろう付リング９のセットの自
動化９作業端度は改善されるが、クラツド帯Ｆｊ、８か
らリングを打抜く為、スクラップの発生量が多く、また
そのスクラップも高価なＡｇを回収する必要がある為、
その精製２回収に甚だ手間がかかるものである。
る必要が無くなる為、Ａｇろう付リング９のセットの自
動化９作業端度は改善されるが、クラツド帯Ｆｊ、８か
らリングを打抜く為、スクラップの発生量が多く、また
そのスクラップも高価なＡｇを回収する必要がある為、
その精製２回収に甚だ手間がかかるものである。
（発明の目的）
本発明は上記の問題を解消すべくなされたものであり、
スクラップを生じさせることなくＡｇろう付封着リング
を作ることのできる方法を提供することを目的とするも
のである。
スクラップを生じさせることなくＡｇろう付封着リング
を作ることのできる方法を提供することを目的とするも
のである。
（発明の構成）
本発明のＡｇろう付封着リングの製造方法は、Ａｇ
Ｃｕ合金又はＡｇ−Ｃｕ合金にＳ ｎ ＋ Ｉ ｎ
＋Ｂｉ、Ｓｂ、Ｇａ’（７）少くとも１種を添加して成
るＡｇろう線を曲げてＡｇろうリングとし、このＡｇろ
うリングとＦｅ−Ｎｉ合金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金で
作ったリングとを重ねてカーボン治具に入れ、Ａｇろう
の融点以上の温度で、溶融してＡｇろう付封着リングと
なすことを特徴とするものである。
Ｃｕ合金又はＡｇ−Ｃｕ合金にＳ ｎ ＋ Ｉ ｎ
＋Ｂｉ、Ｓｂ、Ｇａ’（７）少くとも１種を添加して成
るＡｇろう線を曲げてＡｇろうリングとし、このＡｇろ
うリングとＦｅ−Ｎｉ合金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金で
作ったリングとを重ねてカーボン治具に入れ、Ａｇろう
の融点以上の温度で、溶融してＡｇろう付封着リングと
なすことを特徴とするものである。
（実施例）
本発明のＡｇろう付封着リングの製造方法の一実施例を
図によって説明する。先ず第１図ａに示す如（ＳＵＳ３
０４で作った１２０角棒１０の表面に、直径０．３５ｍ
ｍの７ｉ、 ｇ −Ｃｕ ２８％線１１を巻付け、水素
雰囲気中で４００℃に加熱し冷却して、角形Ａｇろうコ
イル１２となした後、この角形Ａｇろうコイル１２の一
辺を軸線方向に切断して多数の第１図すに示すＡｇろう
リング１３を得た。次にこのＡｇろうリング１３の切断
端を図示の如く突き合せ接合した。
図によって説明する。先ず第１図ａに示す如（ＳＵＳ３
０４で作った１２０角棒１０の表面に、直径０．３５ｍ
ｍの７ｉ、 ｇ −Ｃｕ ２８％線１１を巻付け、水素
雰囲気中で４００℃に加熱し冷却して、角形Ａｇろうコ
イル１２となした後、この角形Ａｇろうコイル１２の一
辺を軸線方向に切断して多数の第１図すに示すＡｇろう
リング１３を得た。次にこのＡｇろうリング１３の切断
端を図示の如く突き合せ接合した。
一方厚さＱ、５ｍｍのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金板から一辺
の長さ１２．５鶴、内側寸法１０１角のリングをプレス
加工により打抜き第１図Ｃに示す如きキャンプシール用
のリング１４を作成した。
の長さ１２．５鶴、内側寸法１０１角のリングをプレス
加工により打抜き第１図Ｃに示す如きキャンプシール用
のリング１４を作成した。
次いで、第１図ｄに示す如く厚さ３１ｍのカーボン板１
５に深さ ０．１ｍ、−辺１３０の角形リング溝１６を
設けたカーボン治具１７の角形リング溝１６内に、前記
キャンプシール用のリング１４を装入し、その上にＡｇ
ろうリング１３を載せて、非酸化性雰囲気中で８３０℃
に加熱、溶融して第１図ｅに示すＡｇろう付封着リング
１８を製作した。
５に深さ ０．１ｍ、−辺１３０の角形リング溝１６を
設けたカーボン治具１７の角形リング溝１６内に、前記
キャンプシール用のリング１４を装入し、その上にＡｇ
ろうリング１３を載せて、非酸化性雰囲気中で８３０℃
に加熱、溶融して第１図ｅに示すＡｇろう付封着リング
１８を製作した。
このＡｇろう付封着リング１８をタングステンをメタラ
イズしたセラミ７クス容器の所定位置に搭載し、アンモ
ニア分解ガス中にて８３０℃でろう付けした結果、キャ
ンプシール用のリング１４が接合され、全く欠陥の無い
ろう付けが行われていることが確認された。
イズしたセラミ７クス容器の所定位置に搭載し、アンモ
ニア分解ガス中にて８３０℃でろう付けした結果、キャ
ンプシール用のリング１４が接合され、全く欠陥の無い
ろう付けが行われていることが確認された。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のＡｇろう付封着リング
の製造方法は、Ａｇろう線材からＡｇろうリングを作る
ので、スクラップが全く発生することが無く、高価なＡ
ｇの回収、再生作業が不要である。
の製造方法は、Ａｇろう線材からＡｇろうリングを作る
ので、スクラップが全く発生することが無く、高価なＡ
ｇの回収、再生作業が不要である。
また本発明のＡｇろう付封着リングの製造方法は、Ａｇ
ろうリングをキャンプシール用のリングの上に重ねてカ
ーボン治具に入れ、Ａｇろうの融点以上の温度でＡｇろ
うを熔融するので、多少の位置ずれがあってもＡｇろう
がキャップシール用のリングの表面に一様に広がり、ぼ
りゃはみ出しの無いＡｇろう付封着リングを得ることが
でき、このＡｇろうイ」封着リングをセラミックス容器
の所定位置にろう付けすると品質良好なものが得られる
。
ろうリングをキャンプシール用のリングの上に重ねてカ
ーボン治具に入れ、Ａｇろうの融点以上の温度でＡｇろ
うを熔融するので、多少の位置ずれがあってもＡｇろう
がキャップシール用のリングの表面に一様に広がり、ぼ
りゃはみ出しの無いＡｇろう付封着リングを得ることが
でき、このＡｇろうイ」封着リングをセラミックス容器
の所定位置にろう付けすると品質良好なものが得られる
。
さらに本発明のＡｇろう付封着リングの製造方法は、キ
ャップシール用のリング上にＡｇろうリングを溶融して
接合するので、Ａｇろう中の不純物残渣はＡｇろう表面
に浮上するので、その後その不純物残渣は簡単に除去す
ることが可能で、ろう付は以降の工程で発生するめっき
不良等を改善することが可能となる等の効果を奏する。
ャップシール用のリング上にＡｇろうリングを溶融して
接合するので、Ａｇろう中の不純物残渣はＡｇろう表面
に浮上するので、その後その不純物残渣は簡単に除去す
ることが可能で、ろう付は以降の工程で発生するめっき
不良等を改善することが可能となる等の効果を奏する。
第１図ａ乃至ｅは本発明のＡｇろう付封着リングの製造
方法の一実施例の工程を示す図、第２図ａ乃至ｆは従来
のキヤ、ブシール用のリングをセラミックス容器にろう
付けする為の工程を示す図、第３図ａ乃至Ｃは従来のＡ
ｇろう付封着リングの製造からセラミックス容器にろう
付けする迄の工程を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 （ｄ） （ｅ） １４： キャップシー２し用りリング“第２図
方法の一実施例の工程を示す図、第２図ａ乃至ｆは従来
のキヤ、ブシール用のリングをセラミックス容器にろう
付けする為の工程を示す図、第３図ａ乃至Ｃは従来のＡ
ｇろう付封着リングの製造からセラミックス容器にろう
付けする迄の工程を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 （ｄ） （ｅ） １４： キャップシー２し用りリング“第２図
Claims (1)
- Ａｇ−Ｃｕ合金又はＡｇ−Ｃｕ合金にＳｎ、Ｉｎ、Ｂｉ
、Ｓｂ、Ｇａの少くとも１種を添加して成るＡｇろう線
も曲げてＡｇろうリングとし、このＡｇろうリングとＦ
ｅ−Ｎｉ合金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金で作ったリング
とを重ねてカーボン治具に入れ、Ａｇろうの融点以上の
温度で溶融してＡｇろう付封着リングとなすことを特徴
とするＡｇろう付封着リングの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12858984A JPS619998A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | Ａｇろう付封着リングの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12858984A JPS619998A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | Ａｇろう付封着リングの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS619998A true JPS619998A (ja) | 1986-01-17 |
| JPH0350639B2 JPH0350639B2 (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=14988489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12858984A Granted JPS619998A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | Ａｇろう付封着リングの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS619998A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61248536A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Kyocera Corp | Ｉｃセラミツクパツケ−ジのシ−ルリングおよびその製造方法 |
| JPS63104355A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-09 | Kyocera Corp | Ｉｃセラミツクパツケ−ジのシ−ルリングおよびその製造方法 |
| JPH03283549A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Ngk Insulators Ltd | 集積回路用パッケージ |
| JP2008311456A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP12858984A patent/JPS619998A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61248536A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Kyocera Corp | Ｉｃセラミツクパツケ−ジのシ−ルリングおよびその製造方法 |
| JPS63104355A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-09 | Kyocera Corp | Ｉｃセラミツクパツケ−ジのシ−ルリングおよびその製造方法 |
| JPH03283549A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Ngk Insulators Ltd | 集積回路用パッケージ |
| JP2008311456A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0350639B2 (ja) | 1991-08-02 |
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