KR900000400B1 - 균질의 저융점 구리기초합금, 이로부터 제조된 균질의 경납땜 호일과 그 제조방법, 및 이를 이용한 금속결합방법 - Google Patents

균질의 저융점 구리기초합금, 이로부터 제조된 균질의 경납땜 호일과 그 제조방법, 및 이를 이용한 금속결합방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

균질의 저융점 구리기초합금, 이로부터 제조된 균질의 경납땜 호일과 그 제조방법, 및 이를 이용한 금속결합방법
본 발명은 구리기초 금속합금(copper based metal alloys), 특히 구리 및 구리합금으로 구성된 금속물을 경납땜하는데 유용한 균질의 연성 경납땜 금속(brazing metal)합금, 이로부터 제조된 균질의 경납땜 호일과 그 제조방법, 및 이를 이용한 금속결합방법에 관한 것이다.
경납땜(brazing)은 유사 또는 비유사성분의 금속부분들을 상호결합하는 공정이다. 전형적으로, 결합되어질 금속부분들보다 낮은 융점을 갖는 용가재(filler metal)를 금속부분사이에 중첩삽입하여 하나의 집합체를 형성한다.
이 집합체를 용가재가 용해하기에 충분한 온도로 가열한 다음 냉각시키면 강하고 틈이 없는 결합이 형성된다. 용가재는 그 적용에 따라 주로 분말, 선, 호일(foil)형으로 사용된다. 호일형은 용가재를 결합영역에 미리 위치시켜서 폐기물을 극소화 시키면서 복잡한 형태의 경납땜을 할 수 있는 이점이 있다. 구리 및 구리합금과 함께 사용하는데 적합한 경납땜 합금으로는 AWS BAg로 널리 알려진 조성물이 있다. 이 합금류는 귀금속인 은을 다량(19-86wt%)포함하기 때문에 값이 매우 비싸다. 또한 대부분의 AWS BAg 조성물들은 롤링 및 소둔단계의 긴과정을 거쳐 호일형으로 제조되므로 높은 공정단가를 요한다. 연성의 유리질 금속합금류가 미국턱허 제3,856,513호(1974. 12.24. 에이취.에스.첸등)에 명세되어있다.
이 합금류는 일반식 TiXj의 조성을 갖는다. 식중, T는 최소한 하나의 전이금속이고, X는 인, 붕소, 탄소, 알루미늄, 실리콘, 주석, 게르마늄, 인듐, 배릴륨 및 안티몬으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나의 원소이며, i는 약 70-87원자퍼센트, j는 약 13-30원자 퍼센트이다. 이런 물질은 기존기술에서 잘 알려진 공정을 사용하여 용융물을 급속냉각시킴으로서 분말, 선 또는 호일형으로 편리하게 제조된다.
그러나 상기한 TiXj족의 급속냉각 유리질 금속합금에서 전이금속 주성분이 구리인 것은 알려진 바 없었다. 다만, 미국특허 제 3,856,513호에서 성분요소중에 소량의 구리가 포함된 Pd77.5Cu6Si16.5가 보고되었을 뿐이다.
그밖에 에이취.수또와 에이취.이시가와가 증착에 의한 유리질 Cu-Si 합금의 제조를 보고한 바 있었다. (참조 : Trans. Japan Inst. of Metals, V.17, 1976, P.596) 따라서 성분요소로서 귀금속이 필요없으며, 분말, 선, 호일형으로 용이하게 성형되는, 구리 및 구리합금류의 결합을 위한 균질한 경납땜물질의 개발이 매우 기대되는 것이다. 이에 저융점의 균질한 연성 구리기초합금류를 제공하고자 하는 것이 본 발명의 목적이다.
본 발명에 따라서 다음과 같은 조성물이 제공된다.
본 합금조성물은 본질적으로 약 2.5-11원자퍼센트의 Sn, 0-12원자 퍼센트의 Ni, 11-15원자퍼센트의 B, 나머지 원자퍼센트의 Cu 및 부수불순물로 조성되며, 조성물에 있어서 Cu, Ni 및 Sn의 총합은 약 85-89원자퍼센트이다. 본 금속합금류는 바람직하게는 최소한 부분적으로, 바람직하게는 최소 50% 이상, 유리질 구조를 갖는다.
또한, 본 발명에 따라서 근본적으로 약 2.5-11원자퍼센트의 Sn, 0-12원자퍼센트의 Ni, 11-15원자퍼센트의 B, 나머지 원자퍼센트의 Cu 및 부수불순물로 구성되어 Cu, Ni 및 Sn의 총합이 약 85-89원자퍼센트인 조성을 갖는 균질한 연성 경납땜호일이 제공된다. 바람직하게는 본 발명의 경납땜 호일은 최소한 부분적으로 유리질이며, 바람직하게는 최소 50%이상, 본질적으로 75-78원자퍼센트의 Cu, 10-11원자퍼센트의 Sn 및 11-13원자퍼센트의 B로 구성되는 조성을 갖거나 또는 본질적으로 66-71원자퍼센트의 Cu, 10-11원자퍼센트의 Sn과 9-11원자퍼센트의 Ni 및 10-12원자퍼센트의 B로 구성되는 조성을 갖는다.
Sn의 부가는 본 발명의 합금으로써 경남땜한 연결부의 강도를 괄목할 정도로 증가시킨다는 것이 발견되었다. 준금속성분인 B는 Cu성분의 융점을 저하시키고 금속합금에 자용성(自溶性), self fluxing capability)을 부여역활을 한다.
본 발명의 균일한 경납땜호일은 상기 조성의 용융물을 형성한 다음 이 용융물을 고속회전 냉각륜에서 최소 105℃/sec의 속도로 급속 냉각시킴에 의하여 제조될 수 있다. 또한 본 발명에 의하면 경납땜에 의해 2 이상의 금속부분을 결합시키기 위한 개선된 공정이 제공된다.
이 공정은 다음 단계를 포함한다. (a) 금속부분들보다 낮은 융점을 갖는 용가재를 금속부분들사이에 중첩 삽입하여 하나의 집합체(assembly)를 형성하고, (b) 이 집합체를 최소 용가재의 융점이상으로 가열한 후, (c) 이 집합체를 냉각시킨다.
본 발명에서는 용가제로써 상기 조성을 갖는 균질한 구리기초 호일을 사용한다. 용가재 호일은 주로 경납땜에 유용한 연성의 균질한 리본으로 용이하게 제조될 수 있다. 더욱이 구리기초 금속호일은 복잡한 형태로 압형되어 경납땜 예비형을 제공할 수 있는 잇점이 있다. 또한 본 발명의 균질의 연성 경납땜 호일은 경납땜 작업전에 미리 조인트 안쪽에 놓여질 수 있다.
그밖에도 본 발명의 연성구리기초 금속호일은 기존의 분말 또는 봉형용가재로서는 용이하게 성취할 수 없는, 용융염내에서의 담금 경납땜(deep brazing)과 같은 공정을 용이하게 이룰 수 있다. 유리질 금속합금류는 소망 조성의 용융물을 최소한 105℃/ sec의 속도로 급속냉각시킴으로써 형성된다.
본 분야에서 잘 알려진 여러 다양한 급속냉각 기술이 유리질 금속분, 선, 리본 및 시이트의 제조에 유용하다. 전형적으로, 특정 조성이 선택되면 각 성분의 분말 또는 과립을 소정부분만큼 용해시키고 균일화시킨 다음 용융합금을 고속회전실린더와 같은 냉각표면 또는 물과 같은 적당한 유체매질내에서 급속냉각시키는 것이다.
본 발명의 경납땜 합금도 그와같은 공정등에 의하여 제조된다. 이떠한 경납땜 공정에 있어서도, 경남땜 물질은 함께 결합되어질 금속부분의 용도에 맞은 강도를 제공할 수 있을 만큼 충분히 높은 융점을 가져야 한다. 그러나 융점이 경납땜 작업을 곤란하게 할 정도로 높아서는 안된다.
또한 용가재는 경납땜될 물질들과 화학적 및 야금학적으로 상호 조화되어야 한다. 경납땜 물질은 부식방지를 위하여 경납땜 되어질 물질보다 더 우수하여야 한다.
이상적으로는, 경납땜 물질은 연성의 호일형태로서 복잡한 형상들로 압형될 수 있어야 하며, 경납땜 호일은 결합제나 다른 첨가제를 포함하지 않은 균질한 것이어야 경납땜 동안 잔류물의 오염이나 공극의 형성을 방지할 수 있다.
앞서 언급하였듯이, 본 발명에 의하면 약 2.5-11원자퍼센트의 Sn, 0-12원자퍼센트의 Ni, 11-15원자퍼센트의 B, 나머지원자퍼센트의 Cu 및 부수불순물의 조성을 갖는 호일형태의 균질한 연성 경납땜 물질이 제공된다. 이 조성물은 구리 및 구리합금류와 잘 조화되며 그러한 물질들을 결합하는데 특히 유용하다.
본 명세서에서, "균질"이란 호일이 모든 차원에 걸쳐 근본적으로 고른 조성을 갖는 것을 의미하며, "연성"이란 호일이 그 두께의 10배 정도되는 작은 반경을 중심으로 파괴없이 구부러질 수 있음을 의미한다. 본 발명의 영역에 속하는 경납땜 합금조성물들이 다음 도표 Ⅰ에 예시되어 있다.
전술한 영역의 조성중에서도 광범위한 대기 조건하에서 구리 및 다양한 구리합금류와 더욱 잘 조화되고 경납땜을 우수하게 하여주는 바람직한 조성의 영역이 있다.
본 발명의 특히 바람직한 조성은 본질적으로 (i) 약 77원자퍼센트의 Cu, 약 11원자퍼센트의 Sn 및 약 12원자퍼센트의 B로 구성되거나 또는 67.1원자퍼센트의 Cu, 10.7원자퍼센트의 Ni과 10.6원자퍼센트의 Sn 및 11.6원자퍼센트의 B로 구성되는 것이다.
본 발명에 따른 조성을 갖는 균질의 연성 구리기초합금호일을 용가재로 사용하여 둘 또는 그 이상의 금속 부분들을 결합하는 공정은 다음과 같다. 즉, 결합되어질 금속부분들의 융점보다 낮은 융점을 갖는 본 발명조성의 용가재를 금속부분들사이에 중첩삽입시켜 하나의 집합체를 형성한 다음 이 집합체를 용가재의 융점이상의 온도로 가열한 후 냉각시키는 것이다. 본 발명의 경납땜 호일은 통상의 유리질 금속호일에서와 마찬가지로 용융물의 급속냉각법에 의해 제조된다.
이 냉각조건하에서 준안정성의 균질한 연성물질이 얻어진다. 준안정성 물질은 유리질 물질로서 긴 영역에 걸친 질서도가 없다. 유리질 금속합금의 X-선 회절패턴은 무기산화물 유리에서 관찰되는 것과 유사한 확산무리(diffuse halo)를 나타낸다. 그러한 유리질 합금류는 최소한 50% 이상 유리질이어야 충분한 연성을 가지며 합금리본으로부터 복잡한 형상을 압형하는 것과 같은 조작이 용이하게 된다.
유리질 금속합금류는 더욱 우수한 연성을 얻을 수 있도록 완전히 유리질인 것이 더욱 바람직하다. 준안전성 상(metastable phase)은 성분요소들의 고용체일수도 있다. 고용체 합금류의 X-선 회절패턴은 결정성 합금의 날카로운 회절 피크 특성과 함께 결정입자의 미세입자크기에 기인한 폭넓게 무디어진 피크를 보여준다.
이러한 준안정성 물질 역시 연성을 가질 수 있다.
본 발명의 경납땜 물질은 우수하게 호일(또는 리본)형으로 생산되여, 물질이 유리질이건 또는 고형체이건 간에 주물로서 경납땜 적용에 사용될 수 있다.
한편, 유리질 금속합금의 호일은 복잡한 형태의 압형이 의도되는 경우 더욱 긴 다이수명을 촉진하기 위하여 결정상, 바람직하게는 세립결정상을 얻도록 열처리될 수도 있다.
본 발명에 따라 제조되는 호일은 약 0.0010-0.0025인치(0.00254-0.00635 cm)의 두께를 갖는데, 이것은 경납땜되어질 몸체들 사이의 바람직한 면간격이기도 하다. 그러한 면간격은 경납땜 조인트의 강도를 극대화시킨다. 더 큰 두께를 형성하기 위하여 퇴적되는 얇은 호일또한 사용될 수 있다. 경납땜 하는 동안에는 어떠한 융제도 필요하지 않으며, 호일에는 결합체가 별도로 존재하지 않는다. 따라서 공극의 형성 및 잔류물의 오염이 방지 제거된다.
결과적으로, 본 발명의 균질한 연성 경납땜 호일(또는 리본)은 별도의 스페이서 (spacers)의 필요성을 없애고 경납땜 후처리를 극소화 시킴으로서 매우 편리하고 우수한 경납땜을 제공할 수 있는 것이다.
본 발명의 경납땜 호일은 동일 조성의 여러 가지 분말형 경납땜 물질에 비하여 더욱 우수한 경납땜 조인트를 제공한다. 이것은 경납땜되어질 표면 가장자리로 용가재를 이송하는 모관현상에 기인하기보다는 오히려 경납땜이 요구되는 부분에만 경납땜 호일을 적용할 수 있는 능력에 기인하는 것으로 사료된다.
이하 실시예와 함께 본 발명을 좀더 상세히 설명한다.
[실시예 1]
도표 1에 예시한 각각의 특정 조성을 갖는 용융물을 과압 알곤에 의하여 고속회전 냉각구리륜(표면속도 914. 4-1828.8m/분)위에 분사시켜서 약 2.5-6.5mm (0.10-0.25인치)의 폭과 약 25-60㎛(0.0010-0.0025인치)의 두께를 갖는 리본들을 제조하였다.
이들은 최소한 부분적으로 유리질 원자구조를 갖는, 준안정성의 균질한 연성 합금리본들이다.
[표 1]
Figure kpo00001
[실시예 2]
Cu77Sn11B12및 Cu67.1Sn10.6Ni10.7B11.6(원자퍼센트)조성물의 액화온도 및 고화온도, TL및 Ts를 DTA에 의하여 측정하였다. 결과는 다음 도표 2에 표시되어 있다.
[표 2]
Figure kpo00002
[실시예 3]
랩 전단 시험편(lap shear test specimens)을 AWS C3.2 "경납땜 조인트의 강도측정 표준방법"에 따라서 제조하였다. 베이스 금속으로는 두께 3.175mm(0.125인치)의 구리시이트를 사용하였다. 두께 25.4-38.1㎛(0.001-0.0015인치), 폭 6.35mm(0.25인치)의 Cu77Sn11B12(원자퍼센트)리본을 용가재로서 사용하였다.
중첩형의 경납땜 조인트의 중첩지수를 6.35mm(0.25인치) 및 12.7mm(0.5인치)로 조절하였다. 시험편을 아세톤으로 발유시키고 알코올로 세척한 다음 블랭크 시험편의 결합면들을 붕산으로 용재처리시켰다. 겹치기조인트(lap joints)의 전장을 리본으로 나란히 감싸서 본 발명의 선택된 경납땜리본을 포함한 조인트 집합체를 형성하였다. 시험편을 8psi 산소와 8psi 아세틸렌 압력의 옥시아세틸렌 불꽃을 사용하여 토이치 경납땜시켰다. 경납땜 된 시험편을 실온에서 공기 냉각시키고 브러싱하여 용제 잔류물을 제거하였다.
비교목적을 위하여 25.4㎛(0.001인치) 두께의 BCuP-5일 및 0.157mm (0.062인치) 직경의 BAg-1 및 BAg-2봉을 사용하여 동일 형상의 조인트를 제조하였다.
이들 용가재의 조성 및 경납땜 온도를 도표 3a 및 도표 3b에 각각 표시하였다.
[표 3a]
Figure kpo00003
[표 3b]
Figure kpo00004
용가재가 봉형(BAg-1 및 BAg-2 합금)으로 적용되는 경우, 블랭크 시험편의 결합대면 사이의 간격은 두말단에 스테인리스 강철스페이서를 넣어 38.1㎛(0.0015인치)로 유지시켰다. 다음 집합체를 이들 합금의 경납땜 온도로 가열시키고 용가재를 한쪽에 적용시켰다. 용융용가재는 모세 현상에 의해 당겨지며 결합면 전체를 도포하였다.
12.7mm(0.5인치)의 중첩(overlap)을 갖는 경납땜 조인트의 역학적성질이 도표 4a에 표시되어 있으며, 6.35mm(0.25인치)의 중첩을 갖는 경납땜 조인트의 역학적 성질은 도표 4b에 표시되어 있다.
[표 4a]
Figure kpo00005
[표 4b]
Figure kpo00006
상기 데이터에서 보듯이, 12.7mm(0.5인치) 및 6.35mm(0.25인치)중첩의 양자에 있어서 본 발명의 Cu77Sn11B12합금 호일로 처리된 것은 베이스금속의 파괴되었는데, 이것은 경납땜 조인트의 강도가 베이스금속의 강도보다 더욱 강함을 나타내는 것이다. 이와는 반대로, BCuP-5, BAg-1 및 BAg-2 합금으로 처리한 것은 경납땜조인트가 파괴되었다.
결국 본 발명의 Cu77Sn11B12조성합금의 기존의 BCuP-5 BAg-1 및 BAg-2 합금류보다 더욱 강한 경납땜조인트를 형성함을 알수 있다.
랩 전단시험편을 전술한 AWS C3.2에 따라 제조하였다. 베이스금속으로는 두께 3.175mm(0.125인치)의 구리시이트를 사용하였다. 두께 25.4-38.1㎛(0.001-0.0015인치), 폭 6.35mm(0.25인치)의 Cu67.1Sn10.6Ni10.7B11.6(원자퍼센트)조성물 합금(시료 4) 리본을 용가재로서 사용하였다. 경납땜조인트의 중첩지수는 15.8mm (0.6250인치)로 조절하였다. 시험편을 아세톤으로 탈유시키고 알코올로 세척한 후 블랭크 시험편의 결합면들을 분산으로 용제처리하였다.
겹치기 조인트(lap joints)의 전장을 리본으로 나란히 감싸서 본 발명의 경납땜 리본을 포함한 조인트 집합체를 형성하였다. 시험편을 8 psi 산소와 8 psi 아세틸렌 압력의 옥시아세틸렌 불꽃을 사용하여 토오치 경납땜시켰다.
경납땜된 시험편을 실온에서 공기냉각시키고 브러싱하여 용제잔류물을 제거하였다.
비교목적을 위하여 앞서 언급한 바와 마찬가지 방법으로 0.157mm(0.064인치)직경의 BAg-1 봉을 사용하여 동일한 조인트를 제조하였다.
본 발명의 합금에 의한 경납땜 조인트와 비교용 BAg-1 합금에 의한 경납땜 조인트의 역학적성질이 다음 도표 5에 표시되어 있다.
[표 5]
Figure kpo00007
상기 데이터에서 보듯이, 양자 모두 베이스금속이 파괴되어 조인트 강도가 베이스금속의 강도보다 더 큼을 알수 있다.
한편, 본 발명의 합금경우가 BAg-1 경우보다 더욱 큰 강도의 경납땜조인트를 형성함도 알수 있다.

Claims (11)

  1. 2.5-11원자퍼센트의 Sn, 12원자퍼센트 이하의 Ni, 11-15원자퍼센트의 B와 나머지 원자퍼센트의 Cu 및 부수불순물로 구성되며 Ni, Cu 및 Sn의 총합이 85-89원자퍼센트인 조성을 갖는, 균질의 저융점 구리기 초금속합금.
  2. 제1항에 있어서, 50% 이상 유리질 구조를 갖는 금속합금.
  3. 제1항에 있어서, 10-11원자퍼센트의 Sn, 10-12원자퍼센트의 Ni, 11-13원자퍼센트의 B 및 75-78원자퍼센트의 Cu로 구성된 조성을 갖는 금속합금.
  4. 제1항에 있어서, 67.1원자퍼센트의 Cu, 10.7원자퍼센트의 Ni, 10.6원자퍼센트의 Sn 및 11.6원자퍼센트의 B로 구성된 조성을 갖는 금속합금.
  5. 제1항에 있어서, 균질의 경납땜 호일의 형태로 된 것을 특징으로 하는 금속합금.
  6. 제2항에 있어서, 균질의 경납땜 호일의 형태로 된 것을 특징으로 하는 금속합금.
  7. 2.5-11원자퍼센트의 Sn, 11-15원자퍼센트의 B와 나머지 원자퍼센트의 Cu 및 부수불순물로 구성되며 Sn과 Cu의 총합이 85-89원자퍼센트인 조성을 갖는, 균질의 저융점 구리기초 금속합금.
  8. 제7항에 있어서, 50% 이상 유리질구조를 갖는 금속합금.
  9. 제7항에 있어서, 77원자퍼센트의 Cu, 11원자퍼센트의 Sn 및 12원자퍼센트의 B로 구성되는 조성을 갖는 금속합금.
  10. 제7항에 있어서, 균질의 경납땜 호일의 형태로 된 것을 특징으로 하는 금속합금.
  11. 제8항에 있어서, 균질의 경납땜 호일의 형태로 된 것을 특징으로 하는 금속합금.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4497430A (en) * 1982-09-20 1985-02-05 Allied Corporation Brazing method using homogeneous low melting point copper based alloys
US4549687A (en) * 1983-04-26 1985-10-29 Allied Corporation Homogeneous low melting point copper based alloys
US4522331A (en) * 1983-06-03 1985-06-11 Allied Corporation Method of brazing with low melting point copper-tin foils
US4517157A (en) * 1984-10-11 1985-05-14 Gte Products Corporation Copper based brazing alloy
US4732625A (en) * 1985-07-29 1988-03-22 Pfizer Inc. Copper-nickel-tin-cobalt spinodal alloy
JPH07113142B2 (ja) * 1987-02-10 1995-12-06 三菱電機株式会社 りん青銅薄板の製造方法
US4842955A (en) * 1987-09-14 1989-06-27 Allied-Signal Inc. Homogeneous, metastable BAg-group brazing alloys
DE10335947A1 (de) * 2003-08-04 2005-03-17 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Hartlotlegierung auf Kupferbasis sowie Verfahren zum Hartlöten
US7638966B1 (en) * 2008-09-03 2009-12-29 Alexander Pummer Voltage control and power factor correction in AC induction motors
US8783544B2 (en) * 2012-03-20 2014-07-22 Joseph W. Harris Brazing alloys and methods of brazing
CN106660176B (zh) * 2014-08-27 2020-11-10 贺利氏德国有限两合公司 用于制造焊接接头的方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US30854A (en) * 1860-12-04 Improvement in sewing-machines
US31180A (en) * 1861-01-22 Polishing-tool
US2117106A (en) * 1936-02-21 1938-05-10 American Brass Co Brazed article
US2195435A (en) * 1938-08-19 1940-04-02 American Brass Co Copper alloy
US2755182A (en) * 1955-07-29 1956-07-17 Superweld Corp Copper-base brazing alloy
US2946678A (en) * 1956-09-28 1960-07-26 Wall Colmonoy Corp Metallic composition
NL270684A (ko) * 1960-11-01
US3392017A (en) * 1965-04-15 1968-07-09 Eutectic Welding Alloys Welding consumable products
US3856513A (en) * 1972-12-26 1974-12-24 Allied Chem Novel amorphous metals and amorphous metal articles
US4009027A (en) * 1974-11-21 1977-02-22 Jury Vladimirovich Naidich Alloy for metallization and brazing of abrasive materials
JPS524451A (en) * 1975-07-01 1977-01-13 Komatsu Mfg Co Ltd Copper base heat resisting brazing filler alloy
JPS5211124A (en) * 1975-07-18 1977-01-27 Furukawa Electric Co Ltd:The Electroconductive cu alloy of excellent soldering property
USRE31180E (en) 1976-05-11 1983-03-15 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Quaternary spinodal copper alloys
US4071358A (en) * 1977-02-16 1978-01-31 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Heat resisting copper base brazing filler metal
USRE30854E (en) 1977-12-30 1982-01-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Free machining Cu--Ni--Sn alloys
JPS6043895B2 (ja) * 1978-02-23 1985-10-01 東北大学金属材料研究所長 銅基合金
US4209570A (en) * 1978-10-02 1980-06-24 Allied Chemical Corporation Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses
JPS6043903B2 (ja) * 1979-06-14 1985-10-01 三菱電機株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ合金の強化法
JPS5690947A (en) * 1979-12-26 1981-07-23 Fujitsu Ltd Spring copper alloy for electric machinary
US4388270A (en) * 1982-09-16 1983-06-14 Handy & Harman Rhenium-bearing copper-nickel-tin alloys

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