JPS6199383A - 容量式変位センサ - Google Patents

容量式変位センサ

Info

Publication number
JPS6199383A
JPS6199383A JP22042684A JP22042684A JPS6199383A JP S6199383 A JPS6199383 A JP S6199383A JP 22042684 A JP22042684 A JP 22042684A JP 22042684 A JP22042684 A JP 22042684A JP S6199383 A JPS6199383 A JP S6199383A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diaphragm
thin film
electrodes
electrode
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22042684A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeyuki Kobori
小堀 重幸
Kazuji Yamada
一二 山田
Satoshi Shimada
智 嶋田
Hiroji Kawakami
寛児 川上
Ryoichi Kobayashi
良一 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP22042684A priority Critical patent/JPS6199383A/ja
Publication of JPS6199383A publication Critical patent/JPS6199383A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/84Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は容量式変位センサに係り、特に温度の影響を受
けない静電容量式変位センサに関する。
〔発明の背景〕
温度による空気の誘電率の変化が少いことを利用し、ダ
イアフラム受圧面の反対側に金属薄膜電極を形成した容
量式圧力センサが一般に知られているが、とのセンサの
温度特性を改善する手段として特開昭52−11438
6号により、石英ダイアフラム面に環状電極と円状電極
がそれぞれ被着された2個の容量構成を有する圧力セン
サが提案されている。この圧力センサを有する容量式変
位センサの構造を第5図、第6図及び第7図により説明
する。ダイヤフラム1の内面には第6図に不用 すような共へ声属薄膠電極2が被着形成されており、こ
のダイヤフラム1は円環状のフリットガラス3を介して
ダイヤフラム1と同材料で形成された固定台4に固着さ
れている。この固定台4の前記ダイヤフラム1と対向す
る面には第7図に示すような、はぼ円環状の基準用金属
薄膜電極5と、はぼ円板状の測定用金属薄膜電極6とが
それぞれ被着形成されている。これらの電極2,5.6
にはそれぞれリード線7,8.9が接続されており、リ
ード線7は前記フリットガラス3及び固定台4に形成さ
れた貫通孔を通して4電性後着剤10によシ接着固定さ
れ、リード線8,9は固定台4に形成された貫通孔を通
してそれぞれ接着剤11゜12により接着固定されてい
る。前記ダイヤフラム1と固定台4とは所定の電極間々
隙13を保持して前記フリットガラス3を介して溶融接
着されており、この間隙13と大気とは固定台4に形成
された貫通孔14を介して導通している。
上述の通シ構成された容量式変位セ/すのセンサ部をケ
ーシングなどで抱束せずに、単体の状態で周囲温度を変
えて静電容量の零点変化を測定すると、第8図に破線で
示す特性となり、初期静電基量は温度が高くなるに従っ
て増加する傾向にある。理論的には温度上昇によシ空気
の誘電率は低下する傾向にあるので、実測値とは逆にな
る。この原因は主に構造上の問題と考えられる。第5図
かられかるように、ダイヤフラム1は片面に金属薄膜電
極2が被着形成され2層になっているため、温度が上昇
するとダイヤフラム1と金属薄膜電極2との熱膨張係数
の差によってバイメタル作用が生じ、第5図に破線で示
したように変形して電極2と電極6との間の間隙が小さ
くなる。そのため、静電容量は電極間の距離に反比例す
るので増加することがわかる。
この静電容量の変化量をダイヤフラム変位に換算するこ
とにより、前述の原因を以下に述べるように説明できる
。第9図にバイメタル効果を模式%式% P、986 (1982)によれば、周辺支持の場合の
バイメタル効果による曲率半径ρ、は次式で与えられる
ここで、ΔT:温度差、(α2−αl):熱膨張係数差
m=YI/Y、:ヤング率の比、m=h、/h2:板厚
の比、t=hI+h! ’ダイヤフラム全体の厚さ 添数字1:電極、2:ダイヤフラム (1)式を用いて各温度における電極間の距離の変化量
を計算した結果を第8図に実線で示す。この計算値はバ
イメタルの周辺を支持した場合のものであるが、実際に
は周辺が固定されているので正確ではないが、周辺固定
の場合は周辺支持の場合より零点変化率は小さくなるの
で、いずれの場合でも電極間の距離は変化する可能性が
あり、このバイメタル作用が前述の温度変化によシ初期
静電容量が変化する主な原因と考えられる。このバイメ
タル作用の影響ヲ少くする手段としてダイアフラムの板
厚を厚くする方法があるが、ダイアフラムの板厚を厚く
するとダイアフラムの感度が悪くなるという欠点があっ
た。
〔発明の目的〕
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、温度の影響を受けない静雷容量式変位七
ンサを提供するにある。
〔発明の概袂〕
本発明は少くとも一方が可動に構成された相対向する部
材のそれぞれの相対向する面に金属薄膜電極を形成し、
これら一対の部材間の距離の変化に基づく前記電極間の
容量の変化を検出して、該部材の変位を検出する容量式
変位センサの、前記可動部材の前記電極と反対側の面に
この電極とほぼ同質の材料からなる金属薄膜を形成した
ことを特徴とするものである。
上述の構成によれば、可動部材と金属薄膜電極とによ2
て形成されるバイメタル作用がなくなυ温度の影響を受
けない容量式変位センサが得られる。
〈発明の実施例〕 以下、本発明に係る容量式変位センサの一実施例を図面
を参照して説明する。
第1図及び第2図に本発明の一実施例を示す。
該図において第5図、第6図および第7図に示す従来例
と同一または同等部分は同一符号にて示す。
ダイヤフラム1と固定台4とは、所定の電極間々隙13
f、保持して円環状のフリットガラス3を介溶融接着さ
れており、固定台4上には中央部に圧力に感応する円板
状の金属薄膜電極6と、周辺部に圧力に感応しない円環
状の金属薄膜電極5が形成されておシ、これらの電極5
.6に対向する位置のダイヤフラム1の内面には円板状
の金属薄膜電極2が形成され、2つの容量が構成されて
いることは従来例と同様である。またリード線7,89
及び貫通孔14も゛従来例と同様に設けられている。本
発明の特徴はダイヤフラム1の外面にも、内面に被着形
成された電極2と整合する位置にほぼ同じ外径のダミー
の薄膜15が同一材質で被着形成されていることである
上記のように構成された本実施例の作用について以下に
説明する。センナ部上面から圧力pが加えられるとダイ
ヤフラム1が変形し、それに伴なって電極間々I!11
13が挾〈な夛その間の静電容量Cが増加する。この静
電容icを測定することによってダイヤフラム1の変位
量を検出する。このときにダイヤフラム10両面に薄膜
電極2,15がそれぞれ被着形成されてい名ため、周囲
の温度変化によるダイヤフラム1と薄膜[極2.1s。
熱膨張係数差は互いに打ち消し合い、バイメタル作用が
なくなって電極間間隙13は何等温度影響を受けず、初
期静電容量の変化は生じない。このときの温度変化に対
する零点変化率の関係の実測値を第8図に一点鎖線で示
す。
第3図及び第4図に本発明の他の実施例を示す。
第3図に示す実施例は2枚のダイヤフラム16゜17′
5rフリツトガラス18で溶融接着し、これらの間に形
成された中空部19t−基準王室とする絶対圧基準型の
センサ部である。これらの相対向するダイヤフラム16
.17の各面には前述の実施例と同様にそれぞれ薄膜電
極20.21及び22が形成されており、ダイヤフラム
16.17の外側の面にはそれぞれダミーの薄膜23.
24が被着形成されている。本実施例においてダミー薄
膜23.24がない場合は、周囲温度が変化すると2枚
のダイヤプラム16.17はそれぞれ薄膜電極21.2
2及び20との熱膨張係数差によって、バイメタル作用
が生じる。このときの中空部19の変化量は第1の実施
例の場合の約2倍となる。
従って第3図に示したようにダミーの薄膜23゜24を
被着形成すれば、その効果は特に大きくなる。
第4図は、被測定荷重Wt−可動部材25に加えて、こ
のときに生ずる機械的変位を静電容量の変化として検出
するようにした変位変換器への応用例の要部を示したも
のである。可動部材25は間隙26を保持し台27に固
着されている。台27には薄膜電極28が、可動部材2
5には薄膜電極29がそれぞれ対向して被着形成されて
おシ、可動部材25の薄膜電極29と反対側の面にはダ
ミーの薄膜30が被着形成されている。この場合もダミ
ーの薄膜30の効果によって可動部材25は、温度変化
によるバイメタル作用は阻止されるので、温度影響の少
ない容量式変位変換器が提供される。
〔発明の効果〕
上述のとおシ、本発明によれば、ダイヤフラムの内面に
被着された薄膜電極板に整合する位置の外面に、はぼ同
じ外形と材質でダミーの薄膜を形成したものであるから
、ダイヤスラムと薄膜電極板との熱膨張係数差によるバ
イメタル作用がなくなり、温度影響による初期静電容量
変化のない容量式変位センナが得られるようになったの
で、その効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る容量式変位センサの一実施例を示
す平面図、第2図は第1図のA−A断面図、第3図及び
第4図は本発明の他の実施例を示すそれぞれ断面図及び
斜視図、第5図は従来の容量式変位センナを示す断面図
、第6図は第5図の平面図、第7図は第5図のB−B矢
視図、第8図は温度と零点変化率との関係を示す従来例
と本発明の一実施例による実測値及び計算値、第9図は
バイメタル作用を示す模式図である。 1・・・ダイヤプラム、2,5.6・・・薄膜電極、3
・・・フリットガラス、4・・・固定台、13・・・電
極間々隙、    ′察1 区 第2図 第3図 第4521 第 5閃 #bm     z7s 栴8f21 第9回

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、少くとも一方が可動である相対向する部材のそれぞ
    れの相対向する面に金属薄膜電極を形成し、これら一対
    の部材間の距離の変位に基づく容量の変化によつて、該
    部材の変位を検出する容量式変位センサにおいて、前記
    相対向する部材のうち可動部材の前記金属薄膜電極が形
    成された面と反対側の面に、該金属薄膜電極とほぼ同質
    の材料からなる金属薄膜を形成したことを特徴とする容
    量式変位センサ。 2、前記可動部材はダイアフラムであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の容量式変位センサ。 3、前記可動部材は梁であることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の容量式変位センサ。
JP22042684A 1984-10-22 1984-10-22 容量式変位センサ Pending JPS6199383A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22042684A JPS6199383A (ja) 1984-10-22 1984-10-22 容量式変位センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22042684A JPS6199383A (ja) 1984-10-22 1984-10-22 容量式変位センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6199383A true JPS6199383A (ja) 1986-05-17

Family

ID=16750925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22042684A Pending JPS6199383A (ja) 1984-10-22 1984-10-22 容量式変位センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6199383A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6325982A (ja) * 1986-07-18 1988-02-03 Nissan Motor Co Ltd 半導体圧力変換装置の製造方法
JP2003130745A (ja) * 2001-10-25 2003-05-08 Kyocera Corp 圧力検出装置用パッケージ
JP2006275961A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Yamagata Prefecture 半導体センサおよびその製造方法
JP2008171772A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Calsonic Kansei Corp 車両用メータ装置
JP2016223940A (ja) * 2015-06-01 2016-12-28 日本電波工業株式会社 センサ素子、物理センサ、及びセンサ素子の製造方法
JP2017067500A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 富士電機株式会社 加速度補正データ算出装置及び加速度センサの製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6325982A (ja) * 1986-07-18 1988-02-03 Nissan Motor Co Ltd 半導体圧力変換装置の製造方法
JP2003130745A (ja) * 2001-10-25 2003-05-08 Kyocera Corp 圧力検出装置用パッケージ
JP2006275961A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Yamagata Prefecture 半導体センサおよびその製造方法
JP2008171772A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Calsonic Kansei Corp 車両用メータ装置
JP2016223940A (ja) * 2015-06-01 2016-12-28 日本電波工業株式会社 センサ素子、物理センサ、及びセンサ素子の製造方法
JP2017067500A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 富士電機株式会社 加速度補正データ算出装置及び加速度センサの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3191160B2 (ja) アルミノシリケート・ガラス圧力変換器
US4287553A (en) Capacitive pressure transducer
US4769738A (en) Electrostatic capacitive pressure sensor
KR0137939B1 (ko) 용량성 압력감지기 및 그의 기생용량 최소화 방법
JP2918272B2 (ja) 線形応答性を有する容量型センサ及び線形応答性を得るための方法
US4879627A (en) Differential capacitive pressure sensor with over-pressure protection
JPH0565015B2 (ja)
JPS63305229A (ja) 圧力変換器のためのコンデンサー構造
JPS6034687B2 (ja) 圧力電子変換素子
JPH0444685B2 (ja)
JPS6257933B2 (ja)
US4589054A (en) Capacitive pressure detector independent of temperature
JPH04502508A (ja) 多係数圧力センサ
JPH02290525A (ja) 低誘電ドリフト容量型圧力センサ
JPS63308529A (ja) 容量性圧力変換器
JPS6199383A (ja) 容量式変位センサ
JPS5952727A (ja) 半導体圧力センサ
JPH0269630A (ja) 半導体圧力センサ
JPS5845533A (ja) 圧力検出器
JPH0419495B2 (ja)
JP2512220B2 (ja) 複合機能形センサ
JP3144647B2 (ja) 静電容量型圧力センサ素子
JPS6155264B2 (ja)
JPS5844324A (ja) 静電容量形圧力トランスジユ−サ
JPS59163514A (ja) 静電容量式センサ